PCB稱之為印刷線路板，是電子行業(yè)中重要的器件，作為連接元器件的重要載體，支撐著電子行業(yè)的發(fā)展。任何電子產(chǎn)品都離不開PCB線路板的應用，每年的規(guī)模龐大，PCB產(chǎn)品的加工也衍生出巨大的行業(yè)市場，其中PCB激光切割加工技術的應用就是其中重要的一環(huán)。

PCB激光切割技術

PCB激光切割機技術在PCB行業(yè)中的應用起步較早，但是一直以來都是不溫不火，只能在特殊行業(yè)中應用，如科研、軍工等領域。主要原因是早期采用CO2激光切割，熱影響較大，效率較低。而隨著激光技術的發(fā)展，應用到PCB行業(yè)中的光源越來越多，如紫外、綠光、光纖、CO2等。另一方面PCB行業(yè)朝著輕薄化、高集成化、高精度化方向發(fā)展，傳統(tǒng)的工藝存在邊緣有毛刺、有粉塵、有應力、有震動、無法加工曲線等不同的問題。因而在PCB領域中，激光切割、分板技術的應用優(yōu)勢逐漸凸顯出來。其優(yōu)勢在于非接觸式加工無應力，不會使板子變形；不會產(chǎn)生粉塵；切割邊緣光滑整齊，不會有毛刺；可加工帶有元器件PCB板；可對任意圖形進行加工。但是激光技術仍然存在缺陷，加工效率還無法與傳統(tǒng)技術相比，因而激光切割技術目前還只在加工精度要求高的領域中應用。

PCB激光切割效果

PCB激光鉆孔技術

除了PCB激光切割，在PCB激光鉆孔則成為市場加工的主流，通過CO2激光或紫外激光對PCB電路板打孔，可以高速鉆盲孔、通孔，這種方式的加工效率高、效果好。遺憾的是該設備長期被國外廠家掌控，國內(nèi)雖然小范圍在做，但整體市場占有率還很小，有待技術突破。

軟硬結合板激光切割技術

FPCA軟板切割在市場上已經(jīng)全面采用UV紫外激光切割機加工，近兩年的發(fā)展勢頭良好，面向自動上下料和高功率切割方向發(fā)展，普遍采用15W以上紫外激光器進行加工。在軟硬結合板上也均采用uv紫外激光切割機加工。

PCB二維碼激光打標

PCB二維碼打標的應用一方面是為了提升品牌效應，另一方面是方便產(chǎn)品質(zhì)量追溯以及市場方向追溯。方便管理的同時有利于提高產(chǎn)品市場競爭力，已經(jīng)在市場全面鋪開，未來有非常廣闊的市場。在PCB二維碼激光鐳雕的應用上根據(jù)不同的漆面以及材料選用UV紫外激光打標機、CO2激光打標機、光纖激光打標機、綠光激光打標機等。

PCB二維碼激光打標效果

激光技術在PCB行業(yè)中的應用還有線路雕刻、激光噴錫球等技術。