光刻技術就是用光把電路圖畫在硅片或線路板上。芯片是一種很小很強大的電子器件,它需要用很細的線條來畫電路圖。線路板是一種用來連接電子器件的平板,它只需要用比較粗的線條來畫電路圖。因此,芯片和線路板的光刻技術有以下幾個區別:
光源不同:芯片需要用短波長的光,如紫外光、極紫外光等,這樣才能畫出很細的線條。線路板可以用長波長的光,如可見光或近紅外光等,這樣就比較容易穿透厚層的光刻膠。
光刻膠不同:芯片需要用正性光刻膠,即曝光后可溶解的光刻膠,這樣才能畫出復雜的電路圖。線路板需要用負性光刻膠,即曝光后不可溶解的光刻膠,這樣才能畫出簡單的電路圖。
掩模不同:芯片需要用石英玻璃作為掩模(模板)的材料,這樣才能保證電路圖的精確傳輸。線路板可以用聚酯薄膜或金屬薄膜作為掩模(模板)的材料,這樣就比較便宜和方便。
成像方式不同:芯片需要用投影式或掃描式的成像方式,即通過物鏡或掃描器將掩模上的圖案縮小或掃描到硅片上。這樣才能實現高精度、高效率、高均勻性等效果。線路板可以用接觸式或近接觸式的成像方式,即將掩模直接與線路板接觸或靠近,并通過紫外燈管將圖案曝光到線路板上。這樣就比較簡單、快速、節能等效果。
審核編輯 黃宇
-
芯片
+關注
關注
459文章
52481瀏覽量
440579 -
線路板
+關注
關注
23文章
1252瀏覽量
48267 -
光刻技術
+關注
關注
1文章
151瀏覽量
16194 -
PCB
+關注
關注
1文章
2093瀏覽量
13204
發布評論請先 登錄
線路板仿真驗證:電子產品的幕后保障
陶瓷線路板:高科技領域的散熱新星
工業控制線路板設計要點
HDI線路板和多層線路板的五大區別
SN74ALVC164245與SNALVC164245-EP區別在哪里呢?
生產HDI線路板需要解決的主要問題
PCBA板與傳統線路板區別
線路板三防漆涂覆工藝及要求

hdi盲埋孔線路板生產工藝流程

hdi線路板生產工藝流程
HDI線路板和高多層板的區別

評論