近日，華潤微電子回復(fù)了上交所科創(chuàng)板上市的首輪問詢，對股權(quán)結(jié)構(gòu)等52個(gè)問題進(jìn)行了詳細(xì)說明。6月26日，公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請獲上交所受理。公司擬募集30億元用于8英寸高端傳感器和功率半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目，鞏固公司在功率半導(dǎo)體的行業(yè)地位。

鞏固功率半導(dǎo)體地位

華潤微電子成立于1999年，2004年在香港聯(lián)交所上市，2011年退市私有化，2019年6月26日公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請獲上交所受理。本次發(fā)行的股票數(shù)量不超過2.93億股，擬募集資金金額約30億元。其中，8英寸高端傳感器和功率半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目約15億元，前瞻性技術(shù)和產(chǎn)品升級研發(fā)項(xiàng)目約6億元，產(chǎn)業(yè)并購及整合項(xiàng)目約3億元，補(bǔ)充營運(yùn)資金約6億元。

招股說明書顯示，公司是中國領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運(yùn)營能力的半導(dǎo)體企業(yè)，目前聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器領(lǐng)域，為客戶提供系列化的半導(dǎo)體產(chǎn)品與服務(wù)。未來公司將圍繞自身的核心優(yōu)勢、提升核心技術(shù)及結(jié)合內(nèi)外部資源，不斷推動(dòng)企業(yè)發(fā)展，進(jìn)一步向綜合一體化的產(chǎn)品公司轉(zhuǎn)型。

公司是一家根據(jù)開曼群島法律設(shè)立的公司，屬于《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》規(guī)定的紅籌企業(yè)。開曼群島法律在多個(gè)方面與中國的可比法律、法規(guī)和規(guī)范性文件有所不同，因此本公司目前的公司治理結(jié)構(gòu)與境內(nèi)上市公司存在差異，主要包括監(jiān)事會(huì)的設(shè)置、股利分配政策、公司清算、解散、公司合并及收購、查閱公司賬目和記錄等。

在回復(fù)問詢時(shí)，公司表示，作為一家控股公司，本公司運(yùn)營實(shí)體主要位于境內(nèi)，并依賴于境內(nèi)運(yùn)營子公司的股利分配以滿足本公司的資金需求，包括向本公司股東支付股利及其他現(xiàn)金分配、支付本公司在中國境外可能發(fā)生的任何債務(wù)本息，以及支付本公司的相關(guān)運(yùn)營成本與費(fèi)用。

2016年-2018年，公司營業(yè)收入分別為43.97億元、58.76億元和62.71億元；歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-3.03億元、7028.29萬元和4.29億元。研發(fā)投入方面，2016年-2018年，公司研發(fā)投入分別為3.46億元、4.47億元和4.5億元，占營業(yè)收入的比例分別為7.86%、7.61%和7.17%。

國盛證券研報(bào)顯示，公司實(shí)際控制人為中國華潤，國務(wù)院國資委對中國華潤持有100%股權(quán)，公司背景強(qiáng)大。公司業(yè)務(wù)涉及面廣泛，產(chǎn)品涵蓋功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制等領(lǐng)域，并提供晶圓半導(dǎo)體開放式晶圓制造、封裝測試等服務(wù)。在產(chǎn)品端，公司是目前國內(nèi)產(chǎn)品線最為全面的功率器件廠商；在制造端，擁有中國領(lǐng)先的晶圓制造服務(wù)能力，為國內(nèi)主要的半導(dǎo)體特種工藝平臺(tái)之一，是國內(nèi)前三的本土晶圓制造企業(yè)。

國產(chǎn)替代空間廣闊

招股說明書顯示，公司的主營業(yè)務(wù)包括功率半導(dǎo)體、智能傳感器及智能控制產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷售，以及提供開放式晶圓制造、封裝測試等制造服務(wù)，屬于半導(dǎo)體行業(yè)。半導(dǎo)體位于電子行業(yè)的中游，上游是電子材料和設(shè)備。半導(dǎo)體和被動(dòng)元件以及模組器件通過集成電路板連接，構(gòu)成了智能手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品的核心部件，承擔(dān)信息的載體和傳輸功能是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。

根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織，全球半導(dǎo)體行業(yè)2018年市場規(guī)模達(dá)到4688億美元，較2017年增長約13.7%。過去五年，隨著智能手機(jī)、平板電腦為代表的新興消費(fèi)電子市場的快速發(fā)展，以及汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等科技產(chǎn)業(yè)的興起，強(qiáng)力帶動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模迅速增長。

據(jù)公司介紹，半導(dǎo)體行業(yè)具有較強(qiáng)的周期性特征，與宏觀經(jīng)濟(jì)整體發(fā)展亦密切相關(guān)。最近幾年，全球半導(dǎo)體市場保持穩(wěn)步增長，亞洲地區(qū)特別是中國市場發(fā)展迅速。2018年美國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模約為1030億美元，占全球市場的21.97%；歐洲半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模約為430億美元，約占全球市場的9.16%。亞太地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)近年來發(fā)展迅速，已成為全球最大的半導(dǎo)體市場。亞太地區(qū)（除日本外）市場規(guī)模達(dá)2829億美元，已占據(jù)全球市場60.34%的市場份額，中國已成為近年來全球半導(dǎo)體市場增速最快的地區(qū)之一。

興業(yè)證券研報(bào)顯示，中國功率半導(dǎo)體需求快速增長，國產(chǎn)替代空間廣闊。近5年中國半導(dǎo)體市場復(fù)合增長率達(dá)21.25%，高于全球半導(dǎo)體市場增速。同時(shí)，中國已成為全球功率半導(dǎo)體消費(fèi)第一大國，MOSFET和IGBT將成為需求增長最快的領(lǐng)域，功率半導(dǎo)體用途廣泛，可應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信、汽車、家電、工控等下游行業(yè)。同時(shí)MEMS傳感器和MCU等產(chǎn)品國產(chǎn)替代空間廣闊。

本文來源：中國證券報(bào)