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半導體產業未來將會是怎樣的發展趨勢

半導體動態 ? 來源:wv ? 作者:上海證券報 ? 2019-09-05 16:13 ? 次閱讀

在日前召開的“第二屆全球IC企業家大會暨第十七屆中國國際半導體博覽會”(IC China2019)上,多位業界專家認為,在技術持續進步的驅動下以及5G智能網聯汽車、人工智能AI)等潛在市場海量需求的帶動下,預計全球半導體市場的高景氣度仍將持續。

記者另注意到,紫光集團、中芯國際、長電科技、華天科技、博通集成等國內知名企業紛紛亮相同期展會。在業內人士看來,在細分和新興技術領域,國內一些半導體企業已經具有了與國際領先爭鋒的能力,但產業鏈整體尤其是在上游的設備材料領域仍需努力。

技術和需求助推半導體高景氣度

半導體行業是宏觀經濟的晴雨表,在維持近10年的高景氣度后,半導體產業未來將會是怎樣的發展趨勢?

在本次大會上,中國半導體行業協會理事長周子學、工信部電子信息司司長喬躍山等認為,隨著科學技術的不斷進步,且在5G、智能網聯汽車、人工智能等新興應用的帶動下,全球集成電路(IC)產業的市場需求仍將不斷增長,而作為全球最大半導體市場的中國,未來發展潛力依舊可期。

美國半導體行業協會輪值主席、美光科技公司總裁兼CEO Sanjay Mehrotra(桑杰·梅赫羅特拉)則以交通領域為例,介紹了自動導航系統如何實現道路更安全、無人駕駛有望降低20%交通事故死亡率等案例,而借助半導體技術,上述愿景有望在20年內實現。此外,知名企業美光也希望通過半導體技術找到針對癌癥的解決方案,造福人類。

多位國內外半導體公司人士也在本次大會上指出,中國半導體銷量已占全球的三分之一,高速增長的中國市場已成為全球集成電路產業發展的主要動力之一。

對于中國半導體產業下一步發展,工信部電子信息司司長喬躍山在致辭中提出四點建議:一是堅持提升創新能力,推動產業高質量發展;二是堅持激發市場活力,推動產業融合發展;三是堅持完善產業鏈建設,全面提升產業綜合競爭力;四是堅持優化營商環境,構建良好產業發展秩序,對各類所有制企業一視同仁。

中科院院士、復旦大學校長許寧生則建議,未來可集聚全產業鏈的力量,構建開放的共性技術研發平臺,由此培育出符合產業與市場發展規律的創新能力。

事實上,上海已走在了IC“共性平臺”建設的前列。上海市副市長許昆林在本次大會上介紹,上海去年啟動建設集成電路設計產業園,今年啟動建設智能傳感器產業園,并正在籌備建設集成電路裝備材料產業園。同時,上海還在積極推進國家集成電路創新中心、國家智能傳感器創新中心建設。

國內企業各顯神通

記者注意到,在本次大會同期的展會上,紫光集團(包括旗下長江存儲、紫光展銳)、中芯國際、長電科技、華天科技、博通集成等國內知名企業均到場出席,多家公司的掌門人也在此期間發表了主題演講。

“5G是人類歷史上最野心勃勃的網絡連接計劃,AI則是人類歷史上最野心勃勃的科技革命。未來的科技浪潮中,5G和AI是智能互聯時代的關鍵,相輔相成,缺一不可。”紫光展銳CEO楚慶介紹,面對著市場廣闊的發展前景,紫光展銳已對外推出了虎賁T710和春藤510芯片。

同樣,在ETC這一新興應用領域,博通集成已經迅速崛起。“中國ETC推廣速度不斷加快,到今年底用戶有可能超過1.8億,甚至2億。”博通集成董事長兼總經理張鵬飛預測。

張鵬飛在演講中介紹,博通集成在ETC領域有完整的芯片產品平臺,ETC設備所需要的所有功能,公司都有芯片支持,包括微波收發器、非接觸讀卡芯片、EMS的商密和國密加密芯片,博通集成提供對應的芯片產品及ETC常規方案,以及完全集成的芯片OBU。

為了迎接即將開啟的汽車前裝市場,張鵬飛表示,博通集成已經對平臺所有產品完成了符合車規的升級。記者了解到,按照交通部規劃,明年7月1日起所有ETC設備從現有的后裝市場轉成前裝市場,即所有新車都要預裝ETC設備。

在業內人士看來,在細分市場和新興技術領域,國內諸多半導體企業已經具有了與國際領先爭鋒的能力,但產業鏈整體尤其是在上游的設備材料、存儲等領域尚需繼續努力。

而為加快國產存儲追趕步伐,紫光集團旗下的長江存儲在本次大會前夕發布了中國首款64層3D NAND閃存。據長江存儲介紹,其64層3D NAND閃存是全球首款基于Xtacking架構設計并實現量產的閃存產品,擁有同代產品中最高的存儲密度。相比傳統3D NAND閃存架構,Xtacking可帶來更快的I/O傳輸速度、更高的存儲密度和更短的產品上市周期。

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