在日前召開的“第二屆全球IC企業家大會暨第十七屆中國國際半導體博覽會”（IC China2019）上，多位業界專家認為，在技術持續進步的驅動下以及5G、智能網聯汽車、人工智能（AI）等潛在市場海量需求的帶動下，預計全球半導體市場的高景氣度仍將持續。

記者另注意到，紫光集團、中芯國際、長電科技、華天科技、博通集成等國內知名企業紛紛亮相同期展會。在業內人士看來，在細分和新興技術領域，國內一些半導體企業已經具有了與國際領先爭鋒的能力，但產業鏈整體尤其是在上游的設備材料領域仍需努力。

技術和需求助推半導體高景氣度

半導體行業是宏觀經濟的晴雨表，在維持近10年的高景氣度后，半導體產業未來將會是怎樣的發展趨勢？

在本次大會上，中國半導體行業協會理事長周子學、工信部電子信息司司長喬躍山等認為，隨著科學技術的不斷進步，且在5G、智能網聯汽車、人工智能等新興應用的帶動下，全球集成電路（IC）產業的市場需求仍將不斷增長，而作為全球最大半導體市場的中國，未來發展潛力依舊可期。

美國半導體行業協會輪值主席、美光科技公司總裁兼CEO Sanjay Mehrotra（桑杰·梅赫羅特拉）則以交通領域為例，介紹了自動導航系統如何實現道路更安全、無人駕駛有望降低20%交通事故死亡率等案例，而借助半導體技術，上述愿景有望在20年內實現。此外，知名企業美光也希望通過半導體技術找到針對癌癥的解決方案，造福人類。

多位國內外半導體公司人士也在本次大會上指出，中國半導體銷量已占全球的三分之一，高速增長的中國市場已成為全球集成電路產業發展的主要動力之一。

對于中國半導體產業下一步發展，工信部電子信息司司長喬躍山在致辭中提出四點建議：一是堅持提升創新能力，推動產業高質量發展；二是堅持激發市場活力，推動產業融合發展；三是堅持完善產業鏈建設，全面提升產業綜合競爭力；四是堅持優化營商環境，構建良好產業發展秩序，對各類所有制企業一視同仁。

中科院院士、復旦大學校長許寧生則建議，未來可集聚全產業鏈的力量，構建開放的共性技術研發平臺，由此培育出符合產業與市場發展規律的創新能力。

事實上，上海已走在了IC“共性平臺”建設的前列。上海市副市長許昆林在本次大會上介紹，上海去年啟動建設集成電路設計產業園，今年啟動建設智能傳感器產業園，并正在籌備建設集成電路裝備材料產業園。同時，上海還在積極推進國家集成電路創新中心、國家智能傳感器創新中心建設。

國內企業各顯神通

記者注意到，在本次大會同期的展會上，紫光集團（包括旗下長江存儲、紫光展銳）、中芯國際、長電科技、華天科技、博通集成等國內知名企業均到場出席，多家公司的掌門人也在此期間發表了主題演講。

“5G是人類歷史上最野心勃勃的網絡連接計劃，AI則是人類歷史上最野心勃勃的科技革命。未來的科技浪潮中，5G和AI是智能互聯時代的關鍵，相輔相成，缺一不可。”紫光展銳CEO楚慶介紹，面對著市場廣闊的發展前景，紫光展銳已對外推出了虎賁T710和春藤510芯片。

同樣，在ETC這一新興應用領域，博通集成已經迅速崛起。“中國ETC推廣速度不斷加快，到今年底用戶有可能超過1.8億，甚至2億。”博通集成董事長兼總經理張鵬飛預測。

張鵬飛在演講中介紹，博通集成在ETC領域有完整的芯片產品平臺，ETC設備所需要的所有功能，公司都有芯片支持，包括微波收發器、非接觸讀卡芯片、EMS的商密和國密加密芯片，博通集成提供對應的芯片產品及ETC常規方案，以及完全集成的芯片OBU。

為了迎接即將開啟的汽車前裝市場，張鵬飛表示，博通集成已經對平臺所有產品完成了符合車規的升級。記者了解到，按照交通部規劃，明年7月1日起所有ETC設備從現有的后裝市場轉成前裝市場，即所有新車都要預裝ETC設備。

在業內人士看來，在細分市場和新興技術領域，國內諸多半導體企業已經具有了與國際領先爭鋒的能力，但產業鏈整體尤其是在上游的設備材料、存儲等領域尚需繼續努力。

而為加快國產存儲追趕步伐，紫光集團旗下的長江存儲在本次大會前夕發布了中國首款64層3D NAND閃存。據長江存儲介紹，其64層3D NAND閃存是全球首款基于Xtacking架構設計并實現量產的閃存產品，擁有同代產品中最高的存儲密度。相比傳統3D NAND閃存架構，Xtacking可帶來更快的I/O傳輸速度、更高的存儲密度和更短的產品上市周期。