在10月23日至26日在加利福尼亞州圣何塞舉行的電子封裝與系統電氣性能會議（EPEPS 2011）上，Cadence將展示我們為PCB多千兆位設計和分析開發的最新技術。參加表8的嗡嗡聲，展覽在周一和周二（10/24-10/25）開放，因為我們的產品專家將討論和演示集成到Allegro PCB SI設計中的3D全波分析技術和分析環境。本演示將是周三早上嵌入式教程的完美介紹，Cadence和伊利諾伊大學厄本那 - 香檳分校（UIUC）將共同討論將2D和3D提取技術結合起來進行準確，高效，建模和分析的必要性。多千兆位信號。

星期三早上（上午8:00 - 上午8:50）教程標題為“基本原理和進展 - 用于PCB信號完整性應用的互連的波形表征“將由UIUC的Jian-Ming Jin博士以及來自Cadence的Dennis Nagle和Jilin Tan介紹。本教程將討論當前的設計趨勢和挑戰以及其優缺點。各種執行EM表征的方法。

雖然重點將放在基礎上，但本教程還將介紹PCB互連的實用和自動化全波建模方法。 Cadence技術專家還將在周一下午的海報會議上主持討論，他們將展示他們對“基于三個有限元時域的高頻寬帶PCB模擬數值算法”和“兩種延遲插入方法的依賴性比較”的研究來源申請。“