8月28日,杭州士蘭微電子股份有限公司(以下簡稱“士蘭微”)發布公告稱,將投資建設子公司杭州士蘭集昕微電子有限公司(以下簡稱“士蘭集昕”)二期項目。
公告顯示,士蘭集昕二期項目總投資約15億元,其中股東出資約8億元,其余資金通過向金融機構融資解決。
該項目二期項目建設周期約5五年,分兩期進行。其中,一期計劃投資6億元,形成年產18萬片8英寸芯片的產能。二期計劃投資9億元,形成年產25.2萬片8英寸芯片的產能。
士蘭集昕為士蘭微8吋集成電路芯片生產線(以下簡稱“8吋線”)的運行主體。士蘭集昕8吋線于2017年6月底正式投產,產出逐步增加,2018年總計產出芯片29.86萬片。目前已有高壓集成電路、高壓MOS管、低壓MOS管、肖特基管、IGBT等多個產品導入量產。
2019年上半年,士蘭集昕總計產出芯片17.6萬片,比去年同期增加74.25%。0.25微米的BCD電路工藝平臺和0.18微米的BCD電路工藝平臺已相繼建成,并開始實現小批量產出。
士蘭微表示,下半年,士蘭集昕將進一步加大對生產線投入,提高芯片產出能力。
據了解,士蘭集昕二期項目利用士蘭集昕現有的公用設施,在現有生產線的基礎上,通過增加生產設備及配套設備設施,形成新增年產43.2萬片8英寸芯片制造能力。
增資集華投資和士蘭集昕
士蘭微公告顯示,本次還將增資集華投資和士蘭集昕兩家公司,其中大基金和士蘭微將以貨幣的方式分別出資3億元和3.15億元共同增資杭州集華投資有限公司(以下簡稱“集華投資”),共同增資后集華投資的注冊資本將從4.1億元增加至10.25億元。
增資完成后,集華投資的股權結構如下所示:
總投資15億元 士蘭微8英寸生產線二期項目投資方案出爐

此外,增資后的集華投資和大基金則將分別以6億元和2億元的資金共同增資士蘭集昕,增資后士蘭集昕的注冊資本將增加至19.62億元。
增資完成后,士蘭集昕的股權結構如下所示:
總投資15億元 士蘭微8英寸生產線二期項目投資方案出爐

士蘭微指出,如本次投資事項順利實施,將有效調整公司的資產結構,為公司8吋集成電路芯片生產線的后續建設提供重要的資金保障,有利于加快公司8吋線的建設和運營。
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