PCB被稱為“電子系統產品之母”，作為電子產品的基礎材料，坐擁著廣闊的需求市場，下游應用領域涵蓋了通信、計算機、消費電子、工控醫療、汽車電子、航空航天等，其中通信和計算機是PCB目前最大的應用板塊，占比均超25%。

PCB產業鏈

在通訊領域，PCB被廣泛應用于無線網、傳輸網、數據通信、固網寬帶中，相關 PCB 產品涉及背板、高速多層板、高頻微波板、多功能金屬基板等。

通信類 PCB 應用及特征

單雙面板、多層板依然是通信設備的主要需求

據了解，2016 年全球通訊 PCB 市場規模達147.99 億美金，占 PCB 總產值的27.3%。其中，單雙面板、4 層板、6 層板、8-16 層板、18 以上板的占比分別為 11.98%、17.62%、12.49%、35.18%、7.26%，合計比重達到 84.5%。2014 年受益于 4G 基站建設，全球通訊類 PCB 產值同比增長 5.18%，達到近 4 年高點。2019年5G將正式進入商業化階段，受益于5G，未來通信類 PCB 有望再度迎來新一輪高增長。

據業內人士介紹，在5G無線基站、承載網、傳輸網、核心網硬件設施中，PCB硬件的應用將會大幅增加。同時，5G終端設備，如手機、智能手表等，也要與通信技術同步更新換代，這部分的PCB需求比基礎設施部分還要大得多。