PCB在鉆孔工序中會遇到孔大小不準的問題，首先要去分析產(chǎn)生問題的原因，主要包含以下幾點：鉆咀規(guī)格錯誤、進刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當、鉆咀過度磨損、主軸本身過度偏轉(zhuǎn)、鉆咀崩尖、看錯孔徑、換鉆咀時未測孔徑、鉆咀排列錯誤、換鉆咀時位置插錯、未核對孔徑圖、主軸放不下刀造成壓刀等。

PCB鉆孔工藝

PCB鉆孔工藝缺陷及解決方法

確定原因后，下面就要找出相關(guān)的解決的方法。

（1）操作前應檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)是否指令發(fā)生錯誤。

（2）調(diào)整進刀速率和轉(zhuǎn)速至最理想狀態(tài)。

（3）更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板（每疊四塊）可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個孔；對于FR-4（每疊三塊）可鉆3000個孔；而對較硬的FR-5，平均減小30%。

（4）限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨尺寸變化。對于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次，允許刃磨2~3次；每鉆1000孔可刃磨一次；對于雙面板每鉆3000孔，刃磨一次，然后鉆2500孔；再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時重磨，可增加鉆頭重磨次數(shù)及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測量，在兩條主切削刃全長內(nèi)磨損深度應小于0.2mm。重磨時要磨去0.25mm。定柄鉆頭可重磨3次；鏟形鉆頭重磨2次。

（5）反饋給維修進行動態(tài)偏轉(zhuǎn)測試儀檢查主軸運行過程的偏轉(zhuǎn)情況，嚴重時由專業(yè)的供應商進行修理。

（6）鉆孔前用20倍鏡檢查刀面，將不良鉆咀刃磨或者報廢處理。

（7）多次核對、測量。

（8）在更換鉆咀時可以測量所換下鉆咀，已更換鉆咀測量所鉆第一個孔。

（9）排列鉆咀時要數(shù)清楚刀庫位置。

（10）更換鉆咀時看清楚序號。

（11）在備刀時要逐一核對孔徑圖的實際孔徑。

（12）清洗夾咀，造成壓刀后要仔細測量及檢查刀面情況。

（13）在輸入刀具序號時要反復檢查。

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