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華為、高通、聯(lián)發(fā)科技七月芯品介紹

h1654155971.8456 ? 來源:YXQ ? 2019-08-14 10:38 ? 次閱讀

華為、高通聯(lián)發(fā)科陸續(xù)推出了一些新芯片,有高大上的、有入門級(jí)別的、有手機(jī)領(lǐng)域外的。

高端大氣810

按道理來說,華為麒麟810是在6月底華為nova5新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布的。但是將搭載在榮耀9X上發(fā)布,并且在7月初的這幾天,得到了全網(wǎng)鋪天蓋地的介紹。

麒麟810采用臺(tái)積電7nm工藝,是全球僅有的四顆7nm工藝旗艦手機(jī)芯片之一。相比于三星8nm制程晶體管密度提高了50%,相比于10nm制程晶體管密度提高了64%。整體能效相比于10nm制程提高28%。

具體詳情是,麒麟810采用2個(gè)A76大核+6個(gè)A55小核設(shè)計(jì)。相比麒麟710,麒麟810搭載的定制A76大核在單核性能上有75%的提升,而多核性能也提升了40%。定制的Mali-G52 GPU提供更好的畫質(zhì)體驗(yàn)。另外麒麟810還有HiAI 2.0技術(shù)支持AI影像,AI游戲和AI美音,旗艦級(jí)ISP圖像處理器能很好的處理圖像。

麒麟810平臺(tái)內(nèi)置全新的達(dá)芬奇架構(gòu)NPU,AI跑分高達(dá)32280分,在AI性能上超越驍龍855。這個(gè)就不做多評(píng)價(jià),大家懂的都懂。

對(duì)于麒麟810,榮耀產(chǎn)品副總裁熊軍民很滿意,還在一場(chǎng)技術(shù)溝通會(huì)上開起了玩笑,“7nm旗艦手機(jī)芯片一共四顆,華為就占了一半,打麻將有點(diǎn)占便宜了,歡迎友商來斗地主。”

雖然有點(diǎn)小傲嬌,但是麒麟810作為一款中端芯片,能做到這么高大上,還是很不錯(cuò)了。不過,這同時(shí)也意味著搭載麒麟810芯片的手機(jī)會(huì)更貴了,傷不起啊!

入門級(jí)別是高通

昨天,高通更新了旗下200系列入門級(jí)別的處理器,發(fā)布了全新的高通215移動(dòng)平臺(tái),替代了之前的驍龍212。

新發(fā)布的高通215芯片組走進(jìn)了64位時(shí)代,28nm工藝,CPU為4核Cortax-A53,主頻為1.3GHz,高通表示它性能比前一代提升了50%。

GPU升級(jí)為Adreno 308,游戲性能提升了28%。有人要問,能打王者榮耀嗎?答案是:游戲體驗(yàn)恐怕不好。即使提高了28%,GPU也只達(dá)到了驍龍425的水平,畢竟這是一顆入門級(jí)別的芯片。

在多媒體方面貌似還不錯(cuò),提供800萬像素/ 800萬像素或1300萬像素/1300萬像素雙攝像頭支持(包括深度感應(yīng)和光學(xué)變焦),高達(dá)1300萬像素的靜態(tài)拍照,1080p錄制,HD+分辨率屏幕(1,560 x 720),內(nèi)置高通的Hexagon DSP可實(shí)現(xiàn)更高效的音頻傳感器處理。

基帶為X5 LTE全網(wǎng)通基帶,支持雙卡雙VoLTE,下行Cat.4(150Mbps),外圍支持USB 2.0、藍(lán)牙4.2、802.11ac、LPDDR3內(nèi)存、eMMC 4.5閃存、QC1.0快充、NFC支付等。

高通公司表示,配備這款芯片組的設(shè)備的價(jià)格將在70美元至120美元之間,新機(jī)將在今年下半年面市。

由于微軟手機(jī)曾搭載了高通2系列的處理器,有網(wǎng)友就表示,高通2系列,Lumia時(shí)代的“榮耀”,真有一種這是專門為windows手機(jī)打(坑)造(蒙)的,高(低)性(級(jí))價(jià)(垃)比(級(jí))核心!在垃圾分類中,屬于有害垃圾!

多姿多彩聯(lián)發(fā)科

雖然聯(lián)發(fā)科在高端芯片領(lǐng)域里還在掙扎努力中,但不耽誤他在其他領(lǐng)域開花結(jié)果。

7月8號(hào),聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級(jí)智能電視芯片S900,該系列芯片支持8K視頻解碼與高速邊緣AI運(yùn)算。

S900芯片采用ARM Cortex-A73 CPU與Mali G52 GPU, 支持8K視頻解碼與HDR10+標(biāo)準(zhǔn)。在I/O端,S900芯片支持HDMI2.1A接口,頻寬提升至48Gbps,支持HDR10+、4K 120Hz及8K 60Hz的視頻輸出。

此外,S900芯片還集成了聯(lián)發(fā)科自研的AI處理器APU (AI Processor Unit),搭載新一代AI圖像畫質(zhì)技術(shù)(AI PQ),支持人臉識(shí)別、場(chǎng)景檢測(cè)等AI增強(qiáng)功能,可針對(duì)不同場(chǎng)景調(diào)校色彩飽和度、亮度、銳利度、動(dòng)態(tài)向量補(bǔ)償及智能降噪。

采用聯(lián)發(fā)科S900芯片的設(shè)備還將支持聲紋識(shí)別、本地語音助理等功能,并可通過NeuroPilot平臺(tái)連接智能設(shè)備,作為AIoT的控制中心之一。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科S900平臺(tái)方案現(xiàn)已量產(chǎn),終端產(chǎn)品將于2020年初開始對(duì)外供貨。

除此之外,聯(lián)發(fā)科還在昨天推出了全新AIoT平臺(tái)i700

作為聯(lián)發(fā)科技新一代AIoT解決方案,i700平臺(tái)采用八核架構(gòu),集成了兩個(gè)工作頻率為2.2GHz的ARM Cortex-A75處理器與六個(gè)工作頻率為2.0GHz的Cortex-A55處理器,同時(shí)搭載工作頻率為970MHz的IMG 9XM-HP8圖形處理器。

i700平臺(tái)還延續(xù)了強(qiáng)大的AI引擎能力,不僅內(nèi)置雙核AI專核,還加入了AI加速器(AI Accelerator),并搭載AI人臉檢測(cè)引擎(AI face detection engine),讓其AI算力較AIoT平臺(tái)i500提升達(dá)5倍。

而且,由于AI算力強(qiáng)大,i700可支持3200萬像素?cái)z像頭或2400萬像素+1600萬像素的雙攝像頭組合搭配,客戶能以3200萬像素的分辨率和高達(dá)30幀每秒 (FPS) 的速度達(dá)成精準(zhǔn)且零時(shí)延識(shí)別任務(wù),也可以選用120FPS的超高清慢鏡頭識(shí)別快速移動(dòng)的對(duì)象。

對(duì)于新推出的產(chǎn)品,聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰還介紹了很多,總結(jié)起來就是三個(gè)字,好、好、好

聯(lián)發(fā)科方面表示,i700平臺(tái)方案將于2020年開始對(duì)外供貨。

對(duì)于聯(lián)發(fā)科的發(fā)展,聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行在年初時(shí)曾說,今年將是多項(xiàng)新品陸續(xù)發(fā)酵、多項(xiàng)技術(shù)投資陸續(xù)出結(jié)果的一年,預(yù)估明年來自包括5GASIC 與AIoT 等新品營(yíng)收貢獻(xiàn),將增加超過1 成。

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原文標(biāo)題:高通、華為、聯(lián)發(fā)科7月新發(fā)布芯片一覽

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