FREMONT，加利福尼亞州 - 兩家主要芯片組裝商 - 香港ASAT有限公司和亞利桑那州Chandler的Amkor科技公司 - 正在尋求新的微型線焊無鉛封裝的聯(lián)合電子器件工程委員會(huì)（Jedec）規(guī)范.ASAT位于加利福尼亞州弗里蒙特的美國子公司首席執(zhí)行官理查德布蘭卡托表示，新的封裝“已經(jīng)起飛在無線手機(jī)市場，并將在各種新應(yīng)用中擴(kuò)展。“他表示，所有供應(yīng)商的開放式行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)將確保新芯片封裝的廣泛采用。

Amkor將其封裝稱為MicroLeadFrame，而ASAT則稱其為無鉛塑料芯片載體（LPCC）。 Amkor發(fā)言人證實(shí)，兩家公司都在尋求新型無引線封裝的Jedec標(biāo)準(zhǔn)。

兩種版本都消除了引腳，并通過芯片底部的陣列將封裝引線鍵合。這使得封裝尺寸幾乎與球柵陣列器件相同，但成本要低得多，因?yàn)榭梢允褂脗鹘y(tǒng)的引線鍵合。

Bancato表示，新型微型封裝的首次應(yīng)用是適用于較小的20至30引腳數(shù)，可輕松適應(yīng)底部連接技術(shù)。然而，他說，除了中心底部陣列之外，通過在封裝內(nèi)部周邊運(yùn)行環(huán)或一系列環(huán)，可以實(shí)現(xiàn)更大的引腳數(shù)。他說，一個(gè)更大的17×17毫米封裝可以在這種無引線配置中擁有多達(dá)256個(gè)引腳。

Amkor已經(jīng)表示該公司正在考慮授權(quán)第二個(gè)來源制造其MicroLeadFrame封裝。 ASAT的Brancato表示他的公司正在考慮授權(quán)其技術(shù)，盡管“兩家公司都在全面生產(chǎn)，我認(rèn)為新包裝現(xiàn)在有足夠的容量。”

Brancato說ASAT也在研究如何將其目前的基于膠帶的包裝技術(shù)擴(kuò)展到更廣泛的產(chǎn)品。當(dāng)前的方法在磁帶上形成一個(gè)小電路，基芯片連接到該電路上。

ASAT官員表示，該磁帶的功能與通常在印刷電路板上的互連電路相同。然而，這項(xiàng)技術(shù)的成本低于電路板互連，并且直接將芯片連接到磁帶上可以消除芯片封裝與電路板外部連接時(shí)產(chǎn)生的電感和阻抗。

執(zhí)行官表示，ASAT正在開發(fā)中磁帶上的多層電路用于更復(fù)雜和更高性能的芯片互連。他還表示，該磁帶可用于降低傳統(tǒng)多芯片模塊的成本，這些模塊需要將金凸塊連接到每個(gè)單獨(dú)的芯片上。 ASAT正在探索將金凸塊放在磁帶上，準(zhǔn)備將裸芯片放在它們上面。

他說無源器件也可以預(yù)先安裝在磁帶電路上，然后連接有源芯片。他認(rèn)為這比現(xiàn)有的無源印刷電路板上的無源方法成本低。

ASAT正在弗里蒙特及其香港工廠的研發(fā)中心進(jìn)行開發(fā)工作。