今年在DesignCon 2016期間，我在TE Connectivity展覽會上停留，并與系統(tǒng)架構(gòu)團(tuán)隊標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)理Nathan L. Tracy進(jìn)行了交談。他向我展示了最新的連接創(chuàng)新。當(dāng)我們討論當(dāng)今系統(tǒng)中驚人的速度和帶寬時，我們往往會忘記連接器和電纜。設(shè)計工程師需要速度，可擴(kuò)展性，節(jié)省空間，降低散熱，功率和范圍，系統(tǒng)中最薄弱的環(huán)節(jié)可以是傳輸介質(zhì)電纜和PC板/主板。超高速FPGA，處理器和其他IC的所有優(yōu)點都可以通過劣質(zhì)架構(gòu)來抵消，以便將這些信號從一個地方傳送到另一個地方。

新產(chǎn)品的一個亮點是新的microQSFP解決方案連接器。見圖1和圖2。

圖1TE Connectivity Micro Quad小型（MicroQSFP）解決方案連接器提供集成模塊散熱解決方案，與QSFP28解決方案相比，熱性能提高30％，并消除了最大的熱阻來源，最終需要更少的能源來冷卻設(shè)備并且增加了系統(tǒng)散熱設(shè)計的便利性。

圖2TE Connectivity的Micro Quad Small外形尺寸（MicroQSFP）互連解決方案是一種4x28G解決方案，可在較小的，通常為SFP大小的外形尺寸中提供QSFP28功能。該設(shè)計的密度比QSFP高33％，可在標(biāo)準(zhǔn)線卡上安裝更多端口（最多72個），節(jié)省寶貴的設(shè)計空間，端口間距為14.25mm。

TE將是首先根據(jù)microQSFP多源協(xié)議（MSA）小組于2016年1月15日發(fā)布的新規(guī)范開發(fā)microQSFP連接器和保持架.TE率先形成microQSFP MSA，并表示他們希望符合標(biāo)準(zhǔn)2016年上半年市場上的產(chǎn)品。請參閱圖3獲取DesignCon上的microQSFP，200 Gbps，PAM-4銅纜演示，并觀看下面的演示視頻。

圖3此演示展示了TE microQSFP連接器和56Gbps的電纜PAM-4跨越被動，3米長的銅纜。該系統(tǒng)允許在一個RU線卡中實現(xiàn)超過14 Tbps的開關(guān)，在28Gbps NRZ和58Gbps PAM-4下具有低串?dāng)_和插入損耗。