第三屆MOS-AK Peking 器件國際模型大會將于2018年6月14-16日在北京清華大學舉辦,在通知發出后,我們陸續收到了朋友們的投稿和投稿意向,有來自EDA企業,設計公司,也有學校和研究單位。有很多朋友在詢問關于投稿的問題,所以寫這篇文章來作答,
文章會不會被錄入SCI、EI等公認的檢索:
這次最終被推薦錄取的文章將會收錄到下面的雜志中,屬于EI檢索(圖片請點擊放大觀看)。經過Committee 爭取,每年會有一個專門總結一年MOS-AK會議文章的Special Issue, 在年底完成收稿并發布。去年MOS-AK杭州有三篇文章在審核中,按照進度,將于3月底會有結果。
International Journal of High Speed Electronics and Systems
Print ISSN: 0129-1564
Online ISSN: 1793-6438
2. 投稿具體日程:
所有投稿由技術專家委員會審核,5月28日是Abstract 提交截止日,內容不需要多,1-2頁即可,做到短小而精煉。6月4日之前,會通知錄取文章的作者,6月11日之前需要提供演講的 PPT ,20分鐘左右。等MOS-AK 會議結束,會通知那些錄取文章作者把Abstract 擴展成雜志所規定的頁數,由MOS-AK Committe整理后,交由審稿人負責REVIEW并最后在期刊中發布。不過在這里提醒大家,總共安排了4-5篇邀請報告和16-18篇20分鐘的演講報告,因為每年獲得演講資格的人員都是免注冊費的(主要用來鼓勵國內模型研究人員),名額有限,所以鼓勵大家早日投稿。
3. 投稿格式:
器件模型屬于半導體產業鏈的核心價值部分,從第一屆到今年的第三屆,在大家的共同努力下,已經讓越來越多的半導體產業人員意識到其重要性,而且相信這次MOS-AK Peking 在人數規模上,投稿數量上也會有突破。
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