傳聞多時的蘋果收購英特爾手機基帶芯片部門終于塵埃落定，先前傳出將入列蘋果iPhone供應鏈分食5G基帶芯片訂單的聯發科希望落空；而業界估蘋果未來應會推出首款采用自制ARM架構芯片的MacBook機型。

而值得注意的是，目前蘋果除了iPhone、iPad、Apple Watch與Apple TV等A、S系列自制芯片開發有成，亦投入電源芯片(PMIC)與繪圖芯片(GPU)研發，買下英特爾基帶芯片部門后，自研芯片之路又邁進一大步，供應鏈預估下個標的預將是Mac系列去英特爾化，而最大受惠者將是堅持專業代工與制程領先的臺積電。

蘋果以10億美元代價收購英特爾智能手機基帶部門，出售協議包括擁有2,200名員工與1.7萬項無線蜂窩通信標準和基帶芯片相關專利及其他設備，預計交易將在2019年第4季完成。

半導體業者表示，蘋果原本就計劃全面提升自研芯片比重，加上主要手機競爭對手三星電子、華為早已提前投入基帶芯片研發，而英特爾在技術研發上又不爭氣，因此收購基帶芯片，轉而自行研發早在市場預期之中，10億美元代價相當劃算。

蘋果未來除可借此逐步擺脫高通鉗制，同時掌握了成本、上市時程與技術規格研發，且在下世代5G專利攻防戰上快速建立火藥庫，談判優勢大增。

而值得關注的是，蘋果近年來正有條不紊的將自研芯片大計推進至各主力產品線其中，ARM架構A、S系列芯片已用于iPhone、iPad、Apple Watch與Apple TV等產品，效能表現優異且龐大需求規模，明確掌握研發成本費用與開發進度。

當中值得一提，iPhone、iPad推出前，蘋果曾找上英特爾合作，希望能為其提供Atom客制化處理器平臺，然因價格等合作細節談不攏最終告吹，此決定也讓英特爾下個十年錯過了移動設備商機爆發的時代，蘋果則是一躍成為移動設備巨頭。

而早在2017年4月時，蘋果就預告將自行開發GPU技術，未來15個月~2年期間將終止與英國GPU公司Imagination的合約，由于Imagination早于iPod時代就與蘋果展開合作，獲利高度仰賴蘋果，解約消息傳出，也使得Imagination營運面臨危機。目前蘋果GPU技術發展快速，已如預期逐步擺脫Imagination，多款iPhone和Apple Watch產品已采用自行設計的GPU。

無法靠自己研發，而又必須快速補強的技術，現金充足的蘋果就直接收購或挖角供應鏈。在2018年10月時，蘋果就宣布以3億美元買下iPhone電源管理芯片(PMIC)供應鏈Dialog的部分資產、專利授權，資產包含300多位員工，同時再支付3億美元預付未來3年訂單。蘋果會鎖定Dialog，主要是近年來手機效能快速推進，電池效能與電源管理面臨高度技術挑戰，蘋果僅以3億美元就取得電源芯片自研權，又是一筆超值收購案。

而值得注意是，半導體業界預估下個標的將是Mac系列去英特爾化。蘋果Mac系列在2018年出貨總量約在1,800萬臺左右，位居全球PC市占第四大，對比其他PC競爭對手，品牌實力及用戶黏著度最高，且型號機種屬性鮮明，不采機海戰術，因此平臺規格亦相對簡約。

據了解，英特爾為拉攏蘋果，2005年就于美國奧勒岡州工廠特為其設立「Apple Group」，展現全力支援蘋果的誠意，然自2015年起，市場就盛傳蘋果Mac系列有降低對英特爾x86處理器的依賴，2018年推出的采用A12X Bionic處理器的iPad Pro時，就強力宣稱效能已不輸一般入門級筆記本電腦(NB)。

英特爾近年10nm制程出現延遲，新舊平臺轉換失序明顯影響了蘋果Mac新機上市時程，也因此讓在CPU 與GPU 架構已有一定研發基礎的蘋果，更加深自制芯片決心。

業界評估，待操作系統、應用軟件等調整完成，加上效能可全面拉升，至少提升至中階Witnel機種水平后，蘋果應會推出首款采用自制ARM架構芯片的MacBook機種，預估最快2020年底有機會看到工程樣本，效能強大的Mac桌上型電腦則仍需要3~5年。

隨著蘋果加速自研晶片大計推進，全面擴大零部件供應鏈掌握度，各式芯片累計出貨規模逐年放大，市場預期最大受惠者將是堅持專業代工與制程領先的臺積電。以競爭面來看，蘋果持續去三星化，2013年后就與臺積電展開合作，2017年后通吃iPhone大單，iPad、Apple Watch系列芯片全部都交由臺積電代工。

另由技術制程評估，臺積電不斷推進先進制程，在7nm以下制程晶圓代工戰場僅有三星一家對手，目前在技術、良率與一條龍服務方面完勝對手，更重要的是不與客戶競爭，堅持專業代工，也因此臺積電成為蘋果在晶圓代工領域最重要合作伙伴，先前來自Dialog技術開發的電源管理芯片就由臺積電代工，而由英特爾手中取得的手機基帶芯片，以及逐步舍棄英特爾，自行研發的Mac處理器平臺，據了解都已確定未來會交給臺積電來負責，可觀新單效應預計2021年逐步發酵。

不過，蘋果加速自研芯片之路，此次收購英特爾手機基帶芯片，幾已確定先前傳出將入列蘋果iPhone供應鏈，與高通分食5G基帶芯片訂單的聯發科希望落空。據了解，2020年蘋果下一代5G iPhone全采用高通基帶芯片，2021年將推出首款自行研發基帶芯片來試水。