隨著時(shí)代和科技的進(jìn)步，現(xiàn)在的越來越多電路板的使用了貼片元件。貼片元件以其體積小和便于維護(hù)越來越受大家的喜愛。與引線元件相比，貼片元件有許多好處。

第一方面：體積小，重量輕，容易保存和郵寄。如常用的貼片電阻0805封裝或者0603 封裝比我們之前用的直插電阻要小上很多。幾十個(gè)直插電阻就可以裝滿一袋子但換成貼片電阻的話足以裝好幾千個(gè)甚至上萬個(gè)。當(dāng)然，這是在不考慮其所能承受最大電流情況下的。

第二方面：貼片元件比直插元件容易焊接和拆卸。貼片元件不用過孔，用錫少。直插元件最費(fèi)事也最傷神的就是拆卸，做過的朋友都有這個(gè)體會，在兩層或者更多層的PCB 板上，哪怕是只有兩個(gè)管腳，拆下來也不太容易而且很容易損壞電路板，多引腳的就更不用說了。而拆卸貼片元件就容易多了，不光兩只引腳容易拆，即使一、二百只引腳的元件多拆幾次也可以不損壞電路板。

第三方面：貼片元件還有一個(gè)很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制作的成功率。

這是因?yàn)橘N片元件體積小而且不需要過孔，從而減少了雜散電場和雜散磁場，這在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中尤為重要。

焊接方法：

貼片電阻電容等一些兩端的元件的焊接：調(diào)整電烙鐵溫度在250-300攝氏度（溫度太高會把元件損壞），先在焊盤一端上錫，用鑷子夾住元件兩側(cè)固定在焊盤上，對一端焊好之后再焊另一端。熟練之后可以不用鑷子，兩端焊盤上錫之后，用烙鐵對電阻一端上錫，電阻由于太小會粘在烙鐵頭上，迅速放在焊盤上，把焊盤兩端錫熔化，元件會自動(dòng)對位，焊接完成。

集成電路的焊接：對于管腳多而且密集的集成電路芯片，需要先把芯片放在焊盤上，對準(zhǔn)之后用少量的焊錫熔化后焊在芯片上幾個(gè)引腳上，使芯片能被準(zhǔn)確的固定，固定好之后再給其它引腳上錫，熟練之后可以進(jìn)行“拖焊”，即在一側(cè)的管腳上足錫，然后利用烙鐵將焊錫熔化往該側(cè)剩余的管腳上抹去，焊錫絲熔化后可以流動(dòng)，用烙鐵頭導(dǎo)引著熔化的錫往其它引腳流動(dòng)，保證所有的引腳都能上錫均勻之后，再把多余的錫用烙鐵尖沿引腳向外刮，直到引腳不再相連為止。

推薦閱讀：http://www.asorrir.com/article/89/2018/20180703705472.html