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探討進(jìn)行貼片元件焊接有效的方式

電子工程技術(shù) ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-11-11 09:57 ? 次閱讀

進(jìn)行貼片焊接有效的方式是拖焊,如果熟悉了拖焊,你基本可以使用一把烙鐵+松香完成所有貼片的焊接。

在焊接前我們特別提到工具:最好使用斜口的扁頭烙鐵,考慮到以后實(shí)際焊接有防靜電的要求,建議使用焊臺!言歸正傳:首先把IC平放在焊盤上!

對準(zhǔn)后用手壓住!

然后使用融化的焊絲隨意焊接IC的數(shù)個(gè)腳來固定IC!

四面全部用融化的焊絲固定好!

固定好后在IC腳的頭部均勻的上焊絲!

四周全部上焊絲!

接下來就是拖焊的重點(diǎn)來啦!把PCB斜放45度,可以想象一下IC腳上的焊絲在融化的情況下可以順勢往下流動(dòng)!

把烙鐵頭放入松香中,甩掉烙鐵頭部多余的焊錫!

把粘有松香的烙鐵頭迅速放到斜著的PCB頭部的焊錫部分!

接下來的動(dòng)作將是整個(gè)拖焊的核心:使烙鐵按照以下方式運(yùn)動(dòng)!關(guān)鍵字:抖!

重復(fù)以上的動(dòng)作后達(dá)到以下的效果!

四面使用同樣的方法!

固定貼片!

粘上焊錫

固定IC腳

拖焊!

SSOP的操作!

焊接完成后的效果!

表面很多松香!

用酒精清洗!

最終的效果!

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原文標(biāo)題:貼片元件的焊接技巧 - 怎么拖焊?

文章出處:【微信號:EngicoolArabic,微信公眾號:電子工程技術(shù)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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