熱管理比以往任何時候都更加重要，因為電子設備在苛刻的環境中使用并在更高的電流下運行。重銅PCB（內部和/或外層銅導體5盎司/平方英尺 - 19盎司/平方英尺;有時定義為每平方英尺（平方英尺）超過4盎司）可以幫助將熱量從部件傳導出去，從而大大減少故障。 PCB制造商用重銅制造耐用的接線平臺。由此產生的PC板更好地導電，并且更能承受熱應力。這些電路板可以在較小的占地面積內制造，因為它們可以在同一電路層上包含多個重量的銅。

PCB中重銅的優點包括：

• 減少熱應變
• 更好的電流傳導率
• 可以經受反復熱循環
• 由于銅層分層而導致PCB尺寸更小
• 增加連接器位置力量

受益于重銅印刷電路板的行業是軍事/國防，汽車，太陽能電池板和焊接設備制造商，以及需要能夠處理當今復雜產生的熱量的電路板的其他行業電子產品。另一個重銅有意義的主要行業是工業控制。重銅鍍通孔最適合將熱量傳遞到外部散熱器。高效的配電對于確保PCB的高可靠性非常重要，重銅可以實現這一點。

重銅不是一項新的創新，因為它已經在PCB中使用了很長時間，可以承受軍事和國防應用的嚴格要求，例如武器控制。主流電子產品制造商越來越多地要求將熱量從元件中轉移出去，而重金屬在越來越多的非軍事用途中變得越來越普遍。

重型銅板采用電鍍和蝕刻技術制造。目標是在通孔側壁和電鍍孔上增加銅厚度。如果電路板在生產過程中經歷多次循環，則鍍層孔會變弱，并且添加重銅會加強這些孔。采用重銅制成的電路板可以在一塊電路板上實現高電流/功率和控制電路。

PCB制造商將與客戶核實并了解他們的要求，并將重銅制造工藝與特定需求相匹配。例如，了解組件類型，層數和材料要求非常重要。 PCB制造商可以引用客戶并介紹使用重銅的利弊。技術的進步創造了一個利用電鍍和磨邊的工藝。

Advanced Circuits提供重銅功能，一直到極限銅（最高20盎司）。了解有關我們先進制造能力的更多信息，以滿足您獨特的產品需求和設計標準。