硅基MEMS加工技術(shù)主要包括體硅MEMS加工技術(shù)和表面MEMS加工技術(shù)。體硅MEMS加工技術(shù)的主要特點(diǎn)是對(duì)硅
2018-04-12 08:40:44
9594 
據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道，近期，來(lái)自南京理工大學(xué)的研究人員于《新型工業(yè)化》期刊發(fā)表綜述文章，總結(jié)了體微加工技術(shù)和表面微加工常用的MEMS加工工藝的原理、加工方法及應(yīng)用，并基于目前的加工技術(shù)與應(yīng)用現(xiàn)狀對(duì)MEMS加工工藝的未來(lái)發(fā)展進(jìn)行了展望。
2022-11-30 09:19:58843 前端RF設(shè)計(jì)師帶來(lái)了一些難以置信的挑戰(zhàn)。”RF MEMS是什么？所謂RF MEMS是用MEMS技術(shù) 加工的RF產(chǎn)品。RF-MEMS技 術(shù)可望實(shí)現(xiàn)和MMIC的高度 集成，使制作集信息的采 集、處理、傳輸
2017-07-13 08:50:15
往往會(huì)采用常見(jiàn)的機(jī)械零件和工具所對(duì)應(yīng)微觀模擬元件，例如它們可能包含通道、孔、懸臂、膜、腔以及其它結(jié)構(gòu)。然而，MEMS器件加工技術(shù)并非機(jī)械式。相反，它們采用類(lèi)似于集成電路批處理式的微制造技術(shù)。 今天
2018-11-07 11:00:01
和控制電路、直至接口、通信和電源等集成于一塊或多塊芯片上的微型器件或系統(tǒng)。而MEMS傳感器就是采用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造出來(lái)的新型傳感器。MEMS是用傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝和材料，以半導(dǎo)體制造技術(shù)為
2016-12-09 17:46:21
的微型器件或系統(tǒng)。而MEMS傳感器就是采用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造出來(lái)的新型傳感器。MEMS是用傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝和材料，以半導(dǎo)體制造技術(shù)為基礎(chǔ)發(fā)展起來(lái)的一種先進(jìn)的制造技術(shù)，學(xué)科交叉現(xiàn)象極其明顯，主要
2018-11-12 10:51:35
智能化的特點(diǎn)， 經(jīng)過(guò)四十多年的發(fā)展，已成為世界矚目的重大科技領(lǐng)域之一。它涉及電子、機(jī)械、材料、物理學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)、醫(yī)學(xué)等多種學(xué)科與技術(shù)，具有廣闊的應(yīng)用前景。在眾多汽車(chē)傳感器中，有越來(lái)越多的MEMS
2022-10-18 18:28:49
批量微加工主條目：批量微加工批量微加工是基于硅的MEMS的最古老范例。硅晶片的整個(gè)厚度用于構(gòu)建微機(jī)械結(jié)構(gòu)。[18]使用各種蝕刻工藝來(lái)加工硅。玻璃板或其他硅片的陽(yáng)極鍵合可用于添加三維尺寸的特征并進(jìn)
2021-01-05 10:33:12
MEMS開(kāi)關(guān)技術(shù)的關(guān)鍵是靜電驅(qū)動(dòng)的微加工懸臂梁開(kāi)關(guān)元件概念。本質(zhì)上可以將它視作微米尺度的機(jī)械開(kāi)關(guān)，其金屬對(duì)金屬觸點(diǎn)通過(guò)靜電驅(qū)動(dòng)。開(kāi)關(guān)采用三端子配置進(jìn)行連接。功能上可以將這些端子視為源極、柵極和漏極。圖2
2018-10-17 10:52:05
加工工藝技術(shù)，在外力作用下使光柵的某些特征參數(shù)（如周期、光柵等常數(shù)）發(fā)生改變，從而實(shí)時(shí)改變光柵的工作性能，實(shí)現(xiàn)光柵的可編程應(yīng)用。基于其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，MEMS光柵已經(jīng)用于光通信、高清顯示設(shè)備、光譜分析等領(lǐng)域
2016-08-04 15:08:50
COMS工藝制程技術(shù)主要包括了：1.典型工藝技術(shù)：①雙極型工藝技術(shù)② PMOS工藝技術(shù)③NMOS工藝技術(shù)④ CMOS工藝技術(shù)2.特殊工藝技術(shù)。BiCOMS工藝技術(shù)，BCD工藝技術(shù)，HV-CMOSI藝
2019-03-15 18:09:22
EMC設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)基本要點(diǎn)和問(wèn)題處理流程推薦給大家參考。。
2015-08-25 12:05:04
PCB加工流程詳解大全PCB的功能為提供完成第一層級(jí)構(gòu)裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個(gè)具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個(gè)電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色，也
2009-11-30 17:29:15
PCB工藝流程詳解PCB工藝流程詳解
2013-05-22 14:46:02
前端RF設(shè)計(jì)師帶來(lái)了一些難以置信的挑戰(zhàn)。”RF MEMS是什么？所謂RF MEMS是用MEMS技術(shù) 加工的RF產(chǎn)品。RF-MEMS技 術(shù)可望實(shí)現(xiàn)和MMIC的高度 集成，使制作集信息的采 集、處理、傳輸
2017-07-13 09:14:06
<br/>? 九. 檢驗(yàn)工藝<br/>? 十. SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)技術(shù)<br/><
2008-09-12 12:43:03
Sic mesfet工藝技術(shù)研究與器件研究針對(duì)ＳｉＣ 襯底缺陷密度相對(duì)較高的問(wèn)題，研究了消除或減弱其影響的工藝技術(shù)并進(jìn)行了器件研制。通過(guò)優(yōu)化刻蝕條件獲得了粗糙度為２?０７ ｎｍ的刻蝕表面；犧牲氧化
2009-10-06 09:48:48
;nbsp; &nbsp;<br/>薛競(jìng)成----無(wú)鉛工藝技術(shù)應(yīng)用和可靠性&nbsp;<br/>主辦單位&
2009-07-27 09:02:35
哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一指定應(yīng)用？對(duì)此，業(yè)界存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-02 08:23:59
材料，將常規(guī)集成電路工藝和微機(jī)械加工獨(dú)有的特殊工藝相結(jié)合，全面繼承了氧化、光刻、擴(kuò)散、薄膜、外延等微電技術(shù)，還發(fā)展了平面加『[技術(shù)、體硅腐蝕技術(shù)、固相鍵合技術(shù)、LIGA技術(shù)等，應(yīng)用這些技術(shù)手段制造出層
2019-08-01 06:17:43
和日趨完善。 全自動(dòng)貼裝工藝是表面貼裝技術(shù)中對(duì)設(shè)備依賴(lài)性最強(qiáng)的一個(gè)工序，整個(gè)SNIT生產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能、效率和產(chǎn)品適應(yīng)性，主要取決于貼裝工序，在全自動(dòng)貼裝中貼片機(jī)設(shè)備起決定性作用。但是這絕不意味著設(shè)備決定一切
2018-11-22 11:08:10
將微結(jié)構(gòu)的圖形投影于結(jié)構(gòu)層之上的光刻膠。第五步通過(guò)刻蝕工藝制備出結(jié)構(gòu)層，然后通過(guò)化學(xué)腐蝕工藝釋放結(jié)構(gòu)層之下的犧牲層，得到最終的懸臂式微結(jié)構(gòu)。圖.8 表面微加工技術(shù)的工藝步驟MEMS器件的驅(qū)動(dòng)
2020-05-12 17:27:14
PCB部件使用PI膜作為柔性芯板，并覆蓋聚酰亞胺或丙烯酸膜。粘合劑使用低流動(dòng)性預(yù)浸料，最后將這些基材層壓在一起以制成剛撓性PCB。剛?cè)嵝訮CB制造工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)：未來(lái)，剛?cè)峤Y(jié)合PCB將朝著超薄，高密度
2019-08-20 16:25:23
業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-07-05 08:13:58
業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-20 08:01:20
如何提高多層板層壓品質(zhì)在工藝技術(shù)
2021-04-25 09:08:11
的工藝技術(shù)可用于晶圓凸起，每種技術(shù)有各自的優(yōu)缺點(diǎn)。其中金線(xiàn)柱焊接凸點(diǎn)和電解或化學(xué)鍍金焊接凸點(diǎn)主要用于引腳數(shù)較少的封裝應(yīng)用領(lǐng)域包括玻璃覆晶封裝、軟膜覆晶封裝和RF模塊。由于這類(lèi)技術(shù)材料成本高、工序
2011-12-01 14:33:02
隨著機(jī)械制造業(yè)的發(fā)展，速加網(wǎng)對(duì)加工構(gòu)建的表面粗糙度的要求也越來(lái)越高，靠傳統(tǒng)的工藝已經(jīng)不能滿(mǎn)足當(dāng)前的精度要求。速加網(wǎng)超精度研磨技術(shù)能夠通過(guò)細(xì)小的零件進(jìn)行打磨，能夠有效地提升零件的精度，滿(mǎn)足現(xiàn)代機(jī)械加工
2018-11-15 17:55:38
表面硅MEMS加工技術(shù)是在集成電路平面工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的一種MEMS工藝技術(shù)，它利用硅平面上不同材料的順序淀積和選擇腐蝕來(lái)形成各種微結(jié)構(gòu)。什么是表面硅MEMS加工技術(shù)？表面硅MEMS加工技術(shù)先在
2018-11-05 15:42:42
請(qǐng)?jiān)敿?xì)敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個(gè)前道的工藝技術(shù)
2011-04-13 18:34:13
件相適應(yīng),于是制約了整個(gè)系統(tǒng)的集成化、批量化和性能的充分發(fā)揮。微型傳感器不是傳統(tǒng)傳感器簡(jiǎn)單的物理縮小的產(chǎn)物,而是以新的工作機(jī)制和物化效應(yīng),使用標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體工藝兼容的材料,通過(guò)MEMS 加工技術(shù)制備的新一代
2019-07-24 07:13:29
馬達(dá)、微泵、微振子、MEMS光學(xué)傳感器、MEMS壓力傳感器、MEMS陀螺儀、MEMS濕度傳感器、MEMS氣體傳感器等等以及它們的集成產(chǎn)品。MEMS光柵應(yīng)用測(cè)試： MEMS光柵采用了硅微加工工藝技術(shù)，在外
2016-07-27 11:46:44
再流焊工藝技術(shù)研究(SMT工藝):隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，再流焊越來(lái)越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術(shù)要求，并給出了典型溫度曲線(xiàn)以及溫度曲線(xiàn)上主要控制點(diǎn)
2009-03-25 14:44:33
30 和艦科技自主創(chuàng)新研發(fā)的0.16 微米硅片制造工藝技術(shù)在原有比較成熟的0.18 微米工藝技術(shù)基礎(chǔ)上，將半導(dǎo)體器件及相關(guān)繞線(xiàn)尺寸進(jìn)行10%微縮（實(shí)際尺寸為0.162 微米），大大降低了芯
2009-12-14 11:23:3625 高壓0.18um 先進(jìn)工藝技術(shù)上海華虹 NEC 電子有限公司工程一部1、簡(jiǎn)介項(xiàng)目名稱(chēng)：高壓0.18μm 先進(jìn)工藝技術(shù)，該項(xiàng)目產(chǎn)品屬于30V 高工作電壓的關(guān)鍵尺寸為0.18μm 的邏輯器件。
2009-12-14 11:37:329 選擇性焊接工藝技術(shù)的研究烽火通信科技股份有限公司 鮮飛摘要: 本文介紹了選擇性焊接的概念、特點(diǎn)、分類(lèi)和使用工藝要點(diǎn)。選擇性焊接是現(xiàn)代組裝技術(shù)的新概念，它的出現(xiàn)
2009-12-19 08:19:4114 常用PCB工藝技術(shù)參數(shù).
2010-07-15 16:03:1766 運(yùn)用單島膜E型硅杯結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及其應(yīng)力分析數(shù)學(xué)模型以及半導(dǎo)體MEMS工藝技術(shù)，在8英寸硅片上設(shè)計(jì)并制作出了用于無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)壓力傳感器節(jié)點(diǎn)的敏感元件IC芯片；通過(guò)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化與表面鈍化
2010-11-17 11:45:3030 無(wú)鉛波峰焊接工藝技術(shù)與設(shè)備1．無(wú)鉛焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
2006-04-16 21:37:53669 IC工藝技術(shù)問(wèn)題 集成電路芯片偏置和驅(qū)動(dòng)的電源電壓Vcc是選擇IC時(shí)要注意的重要問(wèn)題。從IC電源管腳吸納的電流主要取決于該電壓值以及該IC芯片輸出級(jí)
2009-08-27 23:13:38780 ADI完成制造工藝技術(shù)的升級(jí)，有效提高晶圓制造效率
Analog Devices, Inc.，最近成功完成了對(duì)專(zhuān)有模擬、混合信號(hào)和 MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）制造工藝技術(shù)的升級(jí)和改進(jìn)，目的是
2009-12-24 08:44:23659 什么是CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù)/向下兼容？
CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù) 我們常可以在CPU性能列表上看到“工藝技術(shù)”一項(xiàng)，其中有“
2010-02-04 10:41:53742 創(chuàng)建靈敏的MEMS結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)介紹
表面微加工技術(shù)可用于創(chuàng)建微機(jī)電傳感器及激勵(lì)器系統(tǒng)，它能夠通過(guò)高適應(yīng)度的彈性，形成錨
2010-03-11 14:20:49651 超細(xì)線(xiàn)蝕刻工藝技術(shù)介紹
目前，集成度呈越來(lái)越高的趨勢(shì)，許多公司紛紛開(kāi)始SOC技術(shù)，但SOC并不能解決所有系統(tǒng)集成的問(wèn)題，因
2010-03-30 16:43:081181 采用SiGe：C BiCMOS工藝技術(shù)的射頻/微波產(chǎn)品
恩智浦將在2010年底前推出超過(guò)50種采用SiGe：C技術(shù)的產(chǎn)品，其QUBiC4 SiGe：C工藝技術(shù)可提供高功率增益和優(yōu)
2010-05-24 11:06:351367 光刻膠與光刻工藝技術(shù) 微電路的制造需要把在數(shù)量上精確控制的雜質(zhì)引入到硅襯底上的微小 區(qū)域內(nèi),然后把這些區(qū)域連起來(lái)以形成器件和VLSI電路.確定這些區(qū)域圖形 的工藝是由光刻來(lái)完成的,也就是說(shuō),首先在硅片上旋轉(zhuǎn)涂覆光刻膠,再將 其曝露于某種光源下,如紫外光,
2011-03-09 16:43:210 本文從現(xiàn)階段企業(yè)在數(shù)控加工技術(shù)應(yīng)用方面的實(shí)際出發(fā)，結(jié)合作者豐富的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，從數(shù)控加工的工藝技術(shù)信息的管理與工藝信息化建設(shè)、CAD/CAM/CAPP軟件的應(yīng)用、數(shù)控程序的編制與技術(shù)
2011-06-16 11:47:491203 MEMS表面微機(jī)械加工工藝是指所有工藝都是在圓片表面進(jìn)行的 MEMS 制造工藝。表面微加工中，采用低壓化學(xué)氣相淀積(LPCVD)這一類(lèi)方法來(lái)獲得作為結(jié)構(gòu)單元的薄膜。表面微加工工藝采用若
2011-11-01 11:45:2311161 對(duì)3D封裝技術(shù)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、主流多層基板技術(shù)分類(lèi)及其常見(jiàn)鍵合技術(shù)的發(fā)展作了論述,對(duì)過(guò)去幾年國(guó)際上硅通孔( TSV)技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)給與了重點(diǎn)的關(guān)注。尤其就硅通孔關(guān)鍵工藝技術(shù)如硅片減薄
2011-12-07 11:00:52149 科銳公司（CREE）宣布推出兩項(xiàng)新型GaN工藝：0.25微米、漏極電壓最高為40V的G40V4和0.4微米、漏極電壓最高為50VG50V3。新的工藝技術(shù)增加了工作電壓和無(wú)線(xiàn)射頻功率密度，與傳統(tǒng)的技術(shù)相比
2012-07-18 14:30:561306 隨著芯片微縮，開(kāi)發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)的成本也越來(lái)越高。TSMC對(duì)外發(fā)言人孫又文表示，臺(tái)積電會(huì)繼續(xù)先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的投入和開(kāi)發(fā)，今年年底臺(tái)積電將推出20nm工藝
2012-08-30 14:34:301782 微機(jī)械加工工藝分為硅基加工和非硅基加工。下面主要介紹體加工工藝、硅表面微機(jī)械加工技術(shù)、結(jié)合加工、逐次加工。
2013-01-30 13:53:5210080 
半導(dǎo)體的制造流程以及各工位的詳細(xì)工藝技術(shù)。
2016-05-26 11:46:340 PCB測(cè)試工藝技術(shù)，很詳細(xì)的
2016-12-16 21:54:480 撓性電路板化學(xué)鎳鈀金工藝技術(shù)研究
2017-01-22 20:56:130 據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道，MEMS代工廠(chǎng)Micralyne展示了用于開(kāi)發(fā)下一代氣體傳感器的MEMS技術(shù)平臺(tái)——標(biāo)準(zhǔn)的硅工藝技術(shù)和工藝模塊。
2017-10-16 17:17:546724 MEMS陀螺儀對(duì)微機(jī)械加工工藝具有高度的敏感性，加工工藝偏差、加工應(yīng)力以及可靠性等對(duì)MEMS陀螺儀的成品率至關(guān)重要。整個(gè)微機(jī)械加工工藝流程是實(shí)現(xiàn)MEMS陀螺儀長(zhǎng)期穩(wěn)定工作的基礎(chǔ)，因此必須加強(qiáng)微機(jī)械加工工藝過(guò)程的控制。
2018-07-17 08:28:001471 業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-03-15 11:06:13447 據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道，近日，領(lǐng)先的微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）和傳感器代工廠(chǎng)Micralyne在日本“MEMS傳感和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)展會(huì)”上展示了用于開(kāi)發(fā)下一代氣體傳感器的MEMS技術(shù)平臺(tái)——標(biāo)準(zhǔn)的硅工藝技術(shù)和工藝模塊。
2018-04-28 15:30:002103 印刷電路板工藝：伴隨微間距LED顯示屏發(fā)展趨勢(shì)，4層、6層板被采用，印制電路板將采用微細(xì)過(guò)孔和埋孔設(shè)計(jì)，印制電路圖形導(dǎo)線(xiàn)細(xì)、微孔化窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿(mǎn)足要求，迅速發(fā)展起來(lái)的激光鉆孔技術(shù)將滿(mǎn)足微細(xì)孔加工。
2018-07-06 14:11:063768 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是CMOS工藝制程技術(shù)的詳細(xì)資料說(shuō)明。主要包括了：1.典型工藝技術(shù)：①雙極型工藝技術(shù)② PMOS工藝技術(shù)③NMOS工藝技術(shù)④ CMOS工藝技術(shù)2.特殊工藝技術(shù)。BiCOMS工藝技術(shù)，BCD工藝技術(shù)，HV-CMOSI藝技術(shù)。
2019-01-08 08:00:0075 對(duì)MEMS工藝技術(shù)的投資加上設(shè)計(jì)創(chuàng)新，已大大改善MEMS性能，使得MEMS足以成為更廣泛狀態(tài)監(jiān)控應(yīng)用的可行選擇
2019-04-10 15:20:072356 
PCB板上的線(xiàn)路圖形就是PCB線(xiàn)路板廠(chǎng)家采用曝光成像與顯影蝕刻工藝技術(shù)來(lái)完成的，無(wú)論是PCB多層線(xiàn)路板還是柔性線(xiàn)路板在制作線(xiàn)路圖形時(shí)都要用到曝光成像與顯影工藝技術(shù)。下面來(lái)詳細(xì)介紹這兩種工藝的加工特點(diǎn)及加工原理。
2019-04-28 15:10:5231336 IMT公司專(zhuān)項(xiàng)獎(jiǎng)學(xué)金支持未來(lái)之才開(kāi)展創(chuàng)新研究，推動(dòng)MEMS制造工藝技術(shù)快速發(fā)展。
2019-05-06 14:22:04809 Innovative Micro Technology， Inc.日前正式宣布：公司現(xiàn)已可提供8英寸（200mm）晶圓微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）工藝加工服務(wù)，同時(shí)公司還可以為MEMS行業(yè)發(fā)展提供空前豐富的其他資源組合。
2019-06-12 11:42:071083 在14版本中，SONNET新引入了一種名為工藝技術(shù)層的屬性定義層，以實(shí)現(xiàn)EDA框架和設(shè)計(jì)流程的平滑過(guò)渡。該工藝技術(shù)層實(shí)際上是用戶(hù)創(chuàng)建的EM工程中 的多個(gè)屬性對(duì)象的集合體，其中包括了很多基本屬性設(shè)置，比如層的命名、物理位置、金屬屬性、網(wǎng)格控制選項(xiàng)等等。
2019-10-08 15:17:412021 
MEMS技術(shù)基于已經(jīng)是相當(dāng)成熟的微電子技術(shù)、集成電路技術(shù)及其加工工藝。它與傳統(tǒng)的IC工藝有許多相似之處，如光刻、薄膜沉積、摻雜、刻蝕、化學(xué)機(jī)械拋光工藝等，但是有些復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)難以用IC工藝實(shí)現(xiàn)，必須采用微加工技術(shù)制造。
2019-12-25 10:03:092631 隨著MEMS陀螺儀在戰(zhàn)術(shù)武器中的應(yīng)用，研制過(guò)程中暴露出許多問(wèn)題。為提高戰(zhàn)術(shù)導(dǎo)彈的研制質(zhì)量，向部隊(duì)提供性能先進(jìn)、質(zhì)量?jī)?yōu)良的武器裝備，MEMS陀螺儀需要解決微機(jī)械加工工藝這一關(guān)鍵性技術(shù)問(wèn)題。 MEMS
2020-04-16 16:37:51298 等，其敏感結(jié)構(gòu)采用石英晶體，基于石英晶體壓電效應(yīng)原理、采用微電子加工工藝，是振動(dòng)慣性技術(shù)與微機(jī)械加工技術(shù)的有機(jī)結(jié)合。
2020-06-24 15:00:547542 
微電子機(jī)械系統(tǒng)（MicroElectroMechanicalSystem），簡(jiǎn)稱(chēng)MEMS，是以微電子技術(shù)為基礎(chǔ)而興起發(fā)展的，以硅、砷化鎵、藍(lán)寶石等為襯底材料，將常規(guī)集成電路工藝和微機(jī)械加工獨(dú)有的特殊
2020-09-18 10:45:000 深圳點(diǎn)膠代加工廠(chǎng)家戈埃爾專(zhuān)注電子產(chǎn)品的點(diǎn)膠代加工，不斷提高點(diǎn)膠代加工技術(shù)，研發(fā)高精度自動(dòng)點(diǎn)膠代加工工藝，助力更多客戶(hù)高效點(diǎn)膠生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)科技化點(diǎn)膠代加工。今天給大家分享一個(gè)點(diǎn)膠代加工工藝技術(shù)常識(shí)，可以
2020-07-13 09:25:581830 CMOS器件是在硅材料上逐層制作而成的。雖然蝕刻和沉積是標(biāo)準(zhǔn)工藝，但它們主要使用光刻和等離子蝕刻在裸片上創(chuàng)建圖案。另一方面，MEMS是采用體硅加工工藝嵌入到硅中，或通過(guò)表面微加工技術(shù)在硅的頂部形成。
2020-09-01 11:21:323490 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是CMOS工藝技術(shù)的學(xué)習(xí)課件免費(fèi)下載。
2020-12-09 08:00:000 MEMS表面微機(jī)械加工工藝是指所有工藝都是在圓片表面進(jìn)行的MEMS制造工藝。表面微加工中，采用低壓化學(xué)氣相淀積（LPCVD）這一類(lèi)方法來(lái)獲得作為結(jié)構(gòu)單元的薄膜。表面微加工工藝采用若干淀積層來(lái)制作結(jié)構(gòu)
2021-02-11 17:38:008663 近日，美光發(fā)布了用于DRAM的新型1α制造工藝。并計(jì)劃首先將其用來(lái)制造DDR4和LPDDR4存儲(chǔ)器，并在之后將其用于生產(chǎn)他們所有類(lèi)型的DRAM。如今，擴(kuò)展DRAM已經(jīng)變得異常困難。但據(jù)介紹，該制造技術(shù)有望顯著降低DRAM成本。這個(gè)神秘的“1α”會(huì)有多神奇？我們一起來(lái)看看。
2021-01-31 10:19:503896 
IBM日前推出一項(xiàng)微芯片工藝技術(shù)中的新改進(jìn)。該公司表示，這項(xiàng)改進(jìn)將讓為手機(jī)和其它通信設(shè)備制造更高速的硅設(shè)備
2021-03-26 11:08:541281 中心占地面積1000平方米，擁有凈化面積達(dá)500平方米的4英寸MEMS工藝線(xiàn)，配置了國(guó)際一流的微納加工、測(cè)試、封裝設(shè)備，具備硅基MEMS矢量水聽(tīng)器、MEMS壓阻式壓力傳感器、MEMS加速度計(jì)、熱電堆紅外探測(cè)器等全套工藝加工能力
2021-04-06 11:06:233629 MEMS工藝——半導(dǎo)體制造技術(shù)說(shuō)明。
2021-04-08 09:30:41237 多絞屏蔽線(xiàn)處理及焊接工藝技術(shù)綜述
2021-07-12 09:45:593 MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微機(jī)電系統(tǒng)）的縮寫(xiě)，具有微小的立體結(jié)構(gòu)（三維結(jié)構(gòu)），是處理各種輸入、輸出信號(hào)的系統(tǒng)的統(tǒng)稱(chēng)。 是利用微細(xì)加工技術(shù)，將機(jī)械零零
2021-08-27 14:55:4417759 詳細(xì)描述了PCB的加工工藝技術(shù)
2022-02-11 16:29:300 贊助商廣告展示 原文標(biāo)題：MEMS芯片制造工藝流程詳解 文章出處：【微信公眾號(hào)：今日半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。 ? ? ? 審核編輯：彭靜
2022-07-11 16:20:185860 針對(duì)上述要求，現(xiàn)舉例說(shuō)明如下。一滲碳主軸（如上圖），每批40件，材料20Cr，除內(nèi)外螺紋外S0.9～C59。滲碳件工藝比較復(fù)雜，必須對(duì)粗加工工藝繪制工藝草圖（如圖）。
2022-07-25 11:47:544748 全面解讀電子封裝工藝技術(shù)
2022-10-10 11:00:51876 鍵合技術(shù)是 MEMS 工藝中常用的技術(shù)之一，是指將硅片與硅片、硅片與玻璃或硅片與金屬等材料通過(guò)物理或化學(xué)反應(yīng)機(jī)制緊密結(jié)合在一起的一種工藝技術(shù)。
2022-10-11 09:59:573731 Pre-CMOS/MEMS 是指部分或全部的 MEMS 結(jié)構(gòu)在制作 CMOS 之前完成，帶有MEMS 微結(jié)構(gòu)部分的硅片可以作為 CMOS 工藝的初始材料。
2022-10-13 14:52:435875 微納加工技術(shù)是先進(jìn)制造的前沿技術(shù)，但是受到基礎(chǔ)裝備、工藝技術(shù)、行業(yè)基礎(chǔ)等多方面影響，中國(guó)的超精密加工技術(shù)與應(yīng)用與世界先進(jìn)水平之間仍有巨大差距。為解決微型零件加工需求，速科德創(chuàng)新研發(fā)了超高精密設(shè)備KASITE-SKD系列微納加工中心，加工余量范圍20nm-100μm。
2023-07-18 14:11:05540 
2006電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求
2023-08-23 16:48:033 工藝深刻地影響了現(xiàn)今傳感器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。可以說(shuō)，MEMS的工藝技術(shù)都是從集成電路（IC）行業(yè)借鑒而來(lái)的，特別在MEMS剛興起時(shí)，傳統(tǒng)IC行業(yè)的工藝設(shè)備和技術(shù)為MEMS制造提供了巨大的基礎(chǔ)設(shè)施。比如，MEMS中使用的光刻設(shè)備，可能是為IC制造而設(shè)計(jì)的前幾代設(shè)備，但設(shè)備的性能足以滿(mǎn)足
2023-10-20 16:10:351409 
電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)詳解
2023-10-27 15:28:22373 
膜厚測(cè)試在MEMS制造工藝中至關(guān)重要，它不僅關(guān)乎工藝質(zhì)量，更直接影響著最終成品的性能。為了確保每一片MEMS器件的卓越品質(zhì)，精確測(cè)量薄膜厚度是不可或缺的一環(huán)。
2024-01-08 09:40:54262 
一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講PCBA加工有鉛工藝與無(wú)鉛工藝有什么區(qū)別?PCBA加工有鉛和無(wú)鉛工藝的區(qū)別。針對(duì)電子元器件組裝技術(shù)，我們通常會(huì)遇到一個(gè)問(wèn)題，那就是有關(guān)PCBA加工的有鉛工藝
2024-02-22 09:38:5296 密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術(shù),即平行縫焊、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽。總結(jié)了不同封帽工藝的特點(diǎn)以及不同MEMS器件對(duì)封帽工藝的選擇。本文還介紹了幾種常用的吸附劑類(lèi)型,針對(duì)吸附劑易于飽和問(wèn)題,給出了封帽工藝解決方案,探
2024-02-25 08:39:28171 
一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講SMT貼片加工中錫膏工藝有哪些?SMT貼片加工中的錫膏工藝。在SMT貼片加工中，錫膏工藝是至關(guān)重要的一環(huán)。錫膏工藝直接影響到PCB貼片的質(zhì)量和可靠性。本文將詳細(xì)
2024-02-26 11:03:31102
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論