2021年11月24日，EDA（集成電路設計工具）智能軟件和系統領先企業芯華章正式發布四款擁有自主知識產權的數字驗證EDA產品，以及統一底層框架的智V驗證平臺，在實現多工具協同、降低EDA使用門檻的同時，提高芯片整體驗證效率，是中國自主研發集成電路產業生態的重要里程碑。

EDA作為數字化產業的底層關鍵技術，自始至終連接并貫穿了芯片與科技應用的發展。未來的數字化系統，將是系統+芯片+算法+軟件深度融合集成的。芯華章在這一變局下，以面向未來發展、面向數字化系統的智能化設計流程為目標，融合人工智能、云原生等技術，對EDA軟硬件底層框架進行自主創新。本次發布的平臺及產品，具備以下優勢：

智V驗證平臺??（FusionVerify Platform）

由邏輯仿真、形式驗證、智能驗證、FPGA原型驗證系統和硬件仿真系統在內的五大產品系列，和智能編譯、智能調試以及智能驗證座艙等三大基座組成。

智V驗證平臺具備統一的調試系統、編譯系統、智能分割技術、豐富的場景激勵源、統一的云原生軟件架構，能融合不同的工具技術，對各類設計與不同的場景需求，提供定制化的全面驗證解決方案，解決當前產業面臨的點工具各自為政的兼容性挑戰，以及數據碎片化導致的驗證效率挑戰。智V驗證平臺能有效提高驗證效率與方案的易用性，并帶來點工具無法提供的驗證效益。

樺捷 （HuaPro-P1）?高性能FPGA原型驗證系統

基于FPGA硬件和擁有自主知識產權的全流程軟件，可幫助SoC/ASIC芯片客戶實現設計原型的自動綜合、分割、優化、布線和調試，可自動化實現智能設計流程，有效減少用戶人工投入、縮短芯片驗證周期，為系統驗證和軟件開發提供大容量、高性能、自動實現、可調試、高可用的新一代智能硅前驗證系統。

穹鼎 （GalaxSim-1.0）?國內領先的數字仿真器

使用新的軟件構架提供多平臺支持，支持不同的處理器計算平臺，如X86、ARM等，并且已在多個基于ARM平臺的國產構架上測試通過。可結合芯華章的穹景GalaxPSS智能驗證系統的通用調試器和通用覆蓋率數據庫，穹鼎仿真器能夠高效地配合其他驗證工具，提供統一的數據接口。支持IEEE1800 SystemVerilog 語法、IEEE1364 Verilog 語法，以及 IEEE1800.2 UVM方法學，在語義解析、仿真行為、時序模型上，已達到主流商業仿真器水平。

穹景 （GalaxPSS）?新一代智能驗證系統

基于Accellera PSS標準和高級驗證方法學的融合，針對目前和將來復雜驗證場景，自動生成場景，降低對工程師手工編寫場景的經驗依賴，為芯片產生更多高效的測試場景和測試激勵，提高驗證的場景覆蓋率和完備性。PSS生成的代碼具備可移植性，可以確保適用在軟件仿真、硬件仿真、FPGA原型驗證，甚至系統驗證上，提供從單一平臺驗證到多平臺交互驗證。

穹瀚 （GalaxFV）?國內EDA領域率先基于字級建模的可擴展形式化驗證工具

采用高性能字級建模（Word-Level Modeling）方法構建，具備高性能表現、高度可擴展性、友好的拓展接口，在模型上已達到國際先進水平。搭載了高并發高性能求解器、智能調度算法引擎以及專用斷言庫，可在充分利用算力，提高并行效率的同時，有效提高易用性和使用效率，為形式化驗證應用于產業降低了門檻。

陳 剛

中科院半導體所副研究員

利用芯華章仿真工具GalaxSim，我們在兩周內就將設計調通。和其他商用仿真器對比結果顯示，芯華章GalaxSim對RTL行為仿真行為正確，在性能上很多場景和其他商用工具已經基本一致。我們期待和芯華章的進一步合作。

---------------------------------------------

彭劍英

芯來CEO

芯華章的驗證工具，仿真器、智能驗證PSS、形式化驗證和原型驗證，讓我們感受到一批專業人士的不懈努力，也讓我們看到了國產EDA工具的希望。芯華章PSS工具能夠快速地構建復雜場景，滿足SoC高覆蓋率的需求，特別是在我們的CPU驗證，Cache一致性的高復雜場景下。希望將來和芯華章有更多深入的技術交流和合作。

---------------------------------------------

周孝斌

天數智芯 形式驗證專家

芯華章穹瀚GalaxFV采用數學方法來求解驗證難題，是對仿真技術的有力補充，先進的建模方法與調度算法，在我們的rtllib模塊性能實測中，性能表現優秀，對工程應用有很高的價值。

---------------------------------------------

芯華章科技董事長兼CEO王禮賓表示：

芯華章全球近300名員工在短短不到兩年的時間里，從零起步研發出四款全新架構的EDA驗證工具，與開創性的智V驗證平臺，為更加智能的系統設計流程打下堅實的基礎。在自主創新的道路上，芯華章很榮幸能得到政府、產業、學界、投資伙伴的鼎力支持。未來，我們也將繼續以用戶的需求進化為核心，以技術創新為源動力，采用敏捷開發、持續集成等先進軟件開發流程，不斷打磨平臺及產品，讓芯片設計更簡單、更普惠。

?

感謝行業領導、專家、生態合作伙伴的支持（企業按照拼音首字母排序）

1. 工程院院士，沈昌祥
2. 國家集成電路產業投資基金總裁，丁文武
3. 02專項技術總師，葉甜春
4. 中國半導體行業協會副秘書長，劉源超
5. 中科院半導體所副研究員，陳剛
6. 東南大學首席教授、
7. 南京集成電路培訓基地主任，時龍興
8. 鵬城實驗室研究員、
9. 中國科學院大學和浙江大學兼職教授
10. 陳春章
11. 歐盟商會ICT副主席，李金隆
12. 愛芯CEO，仇肖莘
13. 壁仞科技董事長、CEO，張文
14. 地平線CEO，余凱
15. 飛騰CEO，竇強
16. 海光CEO，沙超群
17. 黑芝麻CSO，曾代兵
18. 燧原COO，張亞林
19. 天數智芯形式驗證專家，周孝斌
20. 芯馳董事長，張強
21. 芯來CEO，彭劍英
22. 芯擎CEO，汪凱
23. 奕斯偉CEO，王波
24. 展銳CEO，楚慶
25. 中興微電子總經理，龍志軍