2022年12月26日，思爾芯（上海思爾芯技術股份有限公司，S2C）宣布并購國微晶銳（深圳國微晶銳技術有限公司），并進行核心技術整合，將其硬件仿真技術融入數字EDA全流程布局，推出企業級硬件仿真系統：OmniArk 芯神鼎。同時，思爾芯全新推出高性能數字邏輯仿真器：PegaSim 芯神馳，以增強其豐富的系統級驗證產品線，鞏固思爾芯以異構驗證方法學為主導的創新驗證方案，為客戶提供更加靈活、高效的驗證解決方案。

01

軟仿+硬仿，

豐富系統級驗證產品線

隨著數智化時代的到來，數字芯片的市場規模日益激增。AI、5G通信、汽車電子、PC和數據中心等新增了多種數字芯片產品的需求。
但先進制程下的芯片規模越來越大，功能卻越來越復雜，設計也越來越復雜。與設計“形影不離”的芯片驗證，其復雜度也進一步提升。其中，功能驗證往往是芯片設計流程里較有挑戰難度的一步，也是可能導致芯片返工或流片失敗的重要原因。這就導致設計成本的嚴重攀升和芯片上市時間的延遲。
把問題攔截在流片之前，這正是驗證存在的意義。而數字驗證處于數字芯片設計流程的前端，便成了數字芯片驗證的第一道“防守”。
在一個芯片開發流程中，工程師勢必會在不同設計階段，用到不同的驗證工具。為了滿足不同的驗證場景，思爾芯打造出豐富的系統級驗證產品線，此次硬件仿真和軟件仿真的發布，讓整個芯片開發在對的設計環節，根據需求，更高效地搭配最合適的驗證工具。
芯神鼎是一款企業級硬件仿真系統，采用超大規模可擴展商用陣列架構設計，最大設計規模可達20億門，滿足從IP級到系統級的功能驗證。基于創新的全自動編譯流程、高效調試糾錯能力、豐富的仿真驗證模式，以及千倍以上的仿真加速，讓這款企業級硬件仿真系統成為思爾芯開啟EDA驗證新時代的重磅產品。
此外，在一個芯片的設計開發流程中，軟件仿真是工程師們常規必備的驗證工具，其重要性不言而喻。芯神馳是思爾芯傾力打造的一款高性能、多語言混合的商用數字邏輯仿真器，已得到多家海內外廠商驗證。

其采用了創新的架構算法，實現了高性能的仿真和約束求解器引擎，對System Verilog語言、Verilog 語言、VHDL語言和UVM方法學等提供了廣泛的支持，并可提供功能覆蓋率、代碼覆蓋率分析等功能。同時創新的軟件架構允許仿真器支持不同的處理器架構—— x86-64、RISC-V、ARM等。芯神馳適合設計與驗證工程師從IP、子系統及全系統等不同場景的驗證需求，進而滿足當今復雜SoC的驗證需求。

02

異構驗證方法學

解決芯片開發瓶頸

在驗證的難度越來越大的今天，單一工具并不能保證設計的可靠性。在先進工藝下，異構計算架構正逐漸成為設計芯片的主流，不同的運算單元有不同的架構設計，對信息流也有不同的處理方式，這些都需要針對其特性使用不同驗證的方法學。
思爾芯創始人、董事長兼CEO林俊雄先生表示：“更多時候，在芯片設計的不同節點，工程師所用的工具是不一樣的。我們的異構驗證方法學，聚焦于數字芯片前端驗證。在研究怎樣降低驗證工程復雜度的同時，還能保證驗證的可靠性，提升驗證效率。隨著兩款企業級硬件仿真系統芯神鼎和高性能數字邏輯仿真器芯神馳的發布，使得思爾芯產品線更加豐富，離為客戶提供數字EDA全流程的目標也更進一步。”

此次芯神鼎和芯神馳發布與整合，標志著思爾芯完善的異構驗證平臺解決方案拼圖完成重要組成。可覆蓋復雜的系統與芯片從早期的需求規格的精準定義、系統或軟件架構探索、RTL級仿真、超大容量硬件仿真加速器、快速原型系統等多個應用場景，從而為驗證工程師提供全面的技術與工具套件，以確保整個芯片設計流程對需求規格的完整實現，以及項目按照預期的驗證計劃高效地推進。

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關于思爾芯S2C

思爾芯（S2C）自2004年設立上海總部以來始終專注于集成電路EDA領域。作為業內知名的EDA解決方案專家，公司業務聚焦于數字芯片的前端驗證，已與超過500家國內外企業建立了良好的合作關系，服務于人工智能、超級計算、圖像處理、數據存儲、信號處理等數字電路設計功能的實現，廣泛應用于物聯網、云計算、5G通信、智慧醫療、汽車電子等終端領域。

公司總部位于上海，并建立了全球化的技術研發與市場服務網絡，在深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設有分支機構或辦事處。