11月17日，芯華章科技股份有限公司宣布朱洪辰（Joyee Zhu）于2021年11月2日加盟芯華章，出任芯華章科技驗(yàn)證工程副總裁一職。他將專注為客戶項(xiàng)目需求，提供系統(tǒng)驗(yàn)證領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)解決方案，并加速芯華章產(chǎn)品升級(jí)迭代導(dǎo)入前沿市場(chǎng)需求的開(kāi)發(fā)與部署。

Joyee Zhu

芯華章科技驗(yàn)證工程副總裁

朱洪辰擁有20余年的EDA技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，是高速高容量FPGA、ASIC設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工作領(lǐng)域的專家，在OVM、UVM，硬件加速器（accelerator/emulator）和軟硬件協(xié)同驗(yàn)證技術(shù)等方面都有深厚造詣。同時(shí)，他還深諳自動(dòng)駕駛領(lǐng)域最為關(guān)鍵的系統(tǒng)驗(yàn)證，擅長(zhǎng)場(chǎng)景建模和仿真，曾帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)為汽車芯片與算法設(shè)計(jì)提供系統(tǒng)級(jí)解決方案。

在加入芯華章之前，朱洪辰曾在Synopsys、Cadence等世界領(lǐng)先的EDA企業(yè)擔(dān)任工程負(fù)責(zé)人和應(yīng)用工程總監(jiān)。他成功組建并帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)為跨國(guó)的客戶提供全面技術(shù)支持和項(xiàng)目管理，打造了開(kāi)創(chuàng)性的研發(fā)管理和客戶服務(wù)模式，構(gòu)建的智能技術(shù)分析系統(tǒng)，能在極短的時(shí)間內(nèi)完成分析，并調(diào)度研發(fā)資源為客戶項(xiàng)目給予支持。他憑借對(duì)不同市場(chǎng)客戶需求的深刻洞察與先進(jìn)的技術(shù)管理理念，得到海思、三星、博通等眾多前沿IC設(shè)計(jì)公司的大力推崇。

朱洪辰對(duì)于人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域也有極為深入的研究與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。他曾擔(dān)任智能調(diào)試項(xiàng)目的主要負(fù)責(zé)人，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)研究如何將人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)應(yīng)用于驗(yàn)證調(diào)試階段，該項(xiàng)目是國(guó)際集成電路驗(yàn)證領(lǐng)域的領(lǐng)先研究，其成果能為IC設(shè)計(jì)前端調(diào)試效率帶來(lái)顯著提高，對(duì)EDA應(yīng)用工程及芯片研發(fā)有著深遠(yuǎn)影響。

朱洪辰接受任命時(shí)表示：

“我非常認(rèn)同公司提出的下一代集成電路智能設(shè)計(jì)流程EDA 2.0目標(biāo)，如何把人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、云計(jì)算等新技術(shù)結(jié)合在驗(yàn)證EDA系統(tǒng)中，將是EDA未來(lái)發(fā)展的重要方向。非常榮幸能加入芯華章這樣具備強(qiáng)大研發(fā)實(shí)力和先進(jìn)技術(shù)理念的公司，我將不遺余力地幫助客戶提高驗(yàn)證效率，縮短整體研發(fā)周期，并將最先進(jìn)的市場(chǎng)需求帶給我們的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，共同打造出面向未來(lái)的EDA產(chǎn)品和系統(tǒng)，為行業(yè)和EDA技術(shù)的發(fā)展做出更多貢獻(xiàn)。”

芯華章創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓表示：

“朱洪辰的加盟將為芯華章構(gòu)建起強(qiáng)大的研發(fā)技術(shù)能力，為提供全球化的驗(yàn)證解決方案打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。隨著芯華章多款產(chǎn)品即將面世，他深厚的經(jīng)驗(yàn)、獨(dú)到的技術(shù)和市場(chǎng)洞察，將為公司下一步技術(shù)及業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略部署帶來(lái)獨(dú)一無(wú)二的價(jià)值。”

芯華章成立一年多，目前已經(jīng)集結(jié)了一支近300人的全球化精英團(tuán)隊(duì)，其中八成為尖端研發(fā)人員，碩博比例高達(dá)80%。核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)由全球知名的、具有多年豐富集成電路設(shè)計(jì)工具研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的行業(yè)領(lǐng)袖和國(guó)際知名專家組成。

未來(lái)，芯華章將持續(xù)聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線，包括：硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、智能驗(yàn)證、形式驗(yàn)證以及邏輯仿真，為合作伙伴提供開(kāi)創(chuàng)性地芯片驗(yàn)證解決方案與專家級(jí)顧問(wèn)服務(wù)。同時(shí)，芯華章致力于面向未來(lái)的EDA 2.0 軟件和智能化電子設(shè)計(jì)平臺(tái)的研究與開(kāi)發(fā)，以技術(shù)革新加速芯片創(chuàng)新效率，讓芯片設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單、更普惠。