?

　　目前我國集成電路產業已形成三大亮點：

　　1、核心技術研發取得新突破

　　2002年，國內第一款商品化的自主知識產權通用高性能CPU芯片——“龍芯”1號研制成功。2003年2月26日，我國首個完全具有自主知識產權的0.18微米16位DSP(數字信號微處理器)芯片“漢芯一號”在上海通過技術鑒定，被譽為國內集成電路領域在芯片核心技術上的又一重大突破。以“方舟”、“龍芯”為代表的一批嵌入式CPU和軍用CPU芯片，以及以第二代居民身份證非接觸IC卡芯片為代表的各種IC卡芯片的開發成功，標志著我國在ICCAD領域已經擁有一批自主的知識產權;我國集成電路加工水平提高到0.25-0.18微米，縮短了與國外技術的差距;熊貓CAD系統的開發成功，使我國成為繼美、日、歐之后，能夠自主開發大型ICCAD軟件工具的國家。

　　2、市場需求旺盛，投資持續增加

　　據信息產業部統計，2002年，我國集成電路市場總銷量達到350.4億塊，比1999年增長102%。市場需求帶動進口增加，據海關統計，2002年我國集成電路進口量為342.2億塊，比1999年翻了一番。2003年以來，我國集成電路市場繼續保持快速增長態勢，1-4月，市場總銷量達到137.22億塊，比去年同期增長42.1%。消費的帶動導致投資迅速增長。從2000年至2002年兩年間，我國集成電路產業投資總額約合1013億元，相當于過去40年的投資總和。2003年1-3月份，共有6個大型半導體項目啟動或即將啟動，計劃投資總額約118.7億元。其中，我國有兩家企業進入2003年全球半導體投資前20名。

　　3、產業鏈日趨完整，配套能力增強。

　　IC產業鏈是指芯片設計、制造、測試、封裝直到多種元器件組裝的整個運作流程，最終服務于電腦整機、移動通信以及數碼電子等產品。

　　據半導體行業協會的統計，截至2002年6月底，國內IC企業超過650家(不含集成電路設備材料企業)，從業人員11萬多人，已形成由46家芯片制造骨干企業、108家封裝測試企業和367家IC設計公司組成的包括設計、制造、封裝測試業配套發展的產業格局。從銷售額來看，半導體分立器件占大約21%，集成電路設計占7%，集成電路制造戰20%，封裝測試占52%。與此同時，我國已經形成環渤海地區、長江三角洲、珠江三角洲三大集成電路企業集聚群。

　　專家預計，到2005年我國集成電路銷售額可達600-800億元，并帶動6000-8000億元的相關信息產業發展。

　　發展前景極為誘人

　　美國半導體產業協會(SIA)稱，中國已成為全球增長最快的半導體產品市場，銷售規模已經達到150億美元，居世界第3位;2010年將上升到第2位，僅次于美國。

　　而按中國信息產業部電子信息產品管理司副司長、中國半導體行業協會秘書長徐小田的預測，前景則更為誘人：到2005年，中國的芯片需求量將在365億塊左右，而且，由于國內核心技術的空缺，中國芯片市場目前有80%以上的需求要依靠進口。

　　中國電子信息產業發展研究院研究部統計分析中心副主任邵春光認為，按照目前的市場需求和投資進度，到2005年，我國集成電路總產量可望達到200億塊，銷售額達到600-800億元，可滿足國內市場需求的30%，同時可帶動6000-8000億元的相關信息產業發展。

　　2003年國內集成電路總產量首次突破100億塊,達到134.1億塊,比2002年增長39.3%,全行業共實現銷售收入351.4億元,與上年同比增長30.9%。

　　根據賽迪顧問給出的數據顯示，2003年全球半導體市場全面復蘇，全年實現銷售額1633億美元，而中國市場規模首次突破2000億元，總銷售額達2074.1億元。

　　據ICInsights預測，2005年中國半導體產業利潤將達到41.8億美元，占全球IC市場的份額將只有2.5%。2010年中國半導體產業利潤將達到153.5億美元，占全球5.7%。

　　賽迪顧問則預計,2004年至2008年這5年間,中國集成電路產業銷售收入的年均復合增長率將達到近30%,到2008年,中國集成電路產業銷售收入將突破1000億元,屆時中國將成為世界重要的集成電路制造基地之一。

　　相關上市公司

　　(一)芯片設計

　　大唐微電子、杭州士蘭微、無錫華潤矽科微電子、中國華大、上海華虹、江蘇意源科技等10家設計公司國內銷售規模已經超過億元。大唐微電子董事長魏少軍、杭州士蘭微董事長陳向東、上海先進半導體總裁劉幼海、中芯國際總裁張汝京、江蘇長電科技董事長王新潮等9名人士,還被評為"2003中國半導體企業領軍人物"。

　　DSP與CPU被公認為芯片工業的兩大核心技術。國內CPU產品研發水平最高的以“龍芯”為代表，DSP以“漢芯為代表。專家指出，從2000年開始，我國每年就使用近100億元的國外DSP芯片，到2005年前我國DSP市場的需求量在30億美元以上，年增長將達到40%以上。

　　至于市場廣為關注的第二代身份證，據招商證券的預估，第二代身份證的市場容量超過200億元，主要包括三方面：芯片、讀卡機具和數據庫系統，其中芯片的市場容量約為70億到80億元。目前確定的第二代身份證芯片設計廠商有四家：上海華虹、大唐微電子、清華同方和中電華大，而芯片生產則交給了華虹NEC、中芯國際、珠海東信和平智能卡公司等。

　　1、綜藝股份(600770[行情|資料])：2002年8月，公司出資4900萬元與中國科學院計算機研究所等科研開發機構共同投資成立北京神州龍芯集成電路設計有限公司，并持股49%成為第一大股東。2002年9月，北京神州龍芯集成電路設計有限公司成功開發出國內首款具有自主知識產權的高性能通用CPU芯片“龍芯一號”;2002年12月，由中科院計算所、海爾集團、長城集團長軟公司、中軟股份、中科紅旗、曙光集團、神州龍芯等國內七大豪門聯手發起的“龍芯聯盟”正式成立; 2003年12月20日，中科院宣布將在04年6月研發出“實際性能與英特爾奔騰4CPU水平相當的“龍芯2號”。

　　2、大唐電信(600198[行情|資料])：大股東大唐集團開發的TD-SCDMA標準成為國際第三代移動通信三大標準之一，在目前整個電信行業面臨重組和突破的前景下，大唐電信面臨著新一輪發展機遇。公司控股85%的大唐微電子也正成為公司主要的利潤來源，貢獻的利潤已占到主營利潤的52%，2002年該公司就實現凈利潤3800萬元，其開發的SIM卡和UIM卡成為中國移動和中國聯通的指定用卡，而公司與美國新思科技、上海中芯國際等共同開發的手機核心芯片平臺將在2004年上半年投入試商用，2004年第三季度進入批量生產，在目前手機用戶大量增長以及未來3G手機芯片等方面發展前景廣闊。大唐微電子技術有限公司2003年銷售額達到了6.2億元，與2002年相比增長了199.0%，成為2003年中國集成電路設計業的一個亮點

　　3、清華同方(600100[行情|資料])：公司控股51%的清華同方微電子依托清華大學微電子學研究所的雄厚技術基礎，致力于具有自主知識產權的IC卡集成電路芯片的設計、研發及產業化，在數字芯片方面具備的技術優勢也相當明顯，和大唐微電子一起入選為第二代居民身份證芯片的設計廠商。

　　4、上海科技(600608[行情|資料])：公司通過控股子公司江蘇意源科技有限公司相繼投資設立了蘇州國芯科技有限公司、上海交大創奇信息安全芯片科技有限公司、上海明證軟件技術有限公司、無錫國家集成電路設計基地有限公司等。其中，蘇州國芯作為國家信息部選定的企業，在國家信息部的牽頭下，于2001年8月與美國摩托羅拉公司簽約，由摩托羅拉公司無償轉讓32位RISC微處理器技術。

　　2003年2月26日，中國首個完全具有自主知識產權的“漢芯一號”DSP芯片在上海經過了技術鑒定。負責“漢芯一號”研制的上海交大芯片與系統研究中心主任陳進的另一個身份是上海交大創奇(上?？萍伎毓勺庸?總經理。江蘇意源董事長鄭茳接受記者采訪時說：“32位DSP是交大研究中心和交大創奇聯合開發，而16位DSP是由研究中心開發，交大創奇負責產業化?！?003年 4月底，交大創奇將與廣東、深圳兩家廠商簽約，供應量達百萬片。此外，創奇還為***的企業大量定制“漢芯”，已接到一廠家30萬片的訂單。

　　芯片制造

　　1、張江高科(600895[行情|資料])：2003年8月22日,張江高科發布公告稱公司已通過境外全資子公司WLT以1.1111美元/股的價格認購了中芯國際4500萬股 A系列優先股,約占當時中芯國際股份的5%。2004年3月5日,張江高科再次發布公告,披露公司全資子公司WLT以每股3.50美元的價格再次認購中芯國際3428571股 C系列優先股,此次增資完成后公司共持有中芯國際 A系列優先股45000450股,C系列優先股3428571股。實施轉股并拆細后,公司持有的中芯國際股份數將為510000450股,公司的投資成本約為4.8億港元,每股持股成本僅在0.90港元.中芯國際在內地芯片代工市場中已占到50%以上的份額,是目前國內規模最大、技術最先進的集成電路制造公司,它到2003年上半年已躍居全球第五大芯片代工廠商。

　　2、上海貝嶺 (600171[行情|資料])： 2003年12月11日，上海貝嶺和***傳統工業的老大——裕隆集團合資成立了著眼于網絡應用的芯片設計公司。而公司參股的上海華虹NEC電子有限公司執行總裁方朋在11月份表示說，華虹NEC將在2004年上半年到香港主板上市。據了解，它已經找到法國巴黎百富勤為其主承銷商，具體融資規模還未確定。2003年10月，擁有世界先進半導體代工工藝技術的美國捷智半導體以技術和現金投入華虹NEC。母公司華虹集團旗下的上海華虹集成電路設計公司設計的第二代身份證芯片已送交公安部，正在系統性檢驗過程中，該公司的目標是獲取全國1/3的市場份額。

　　3、士蘭微(600460[行情|資料])：士蘭微目前專業從事CMOS、BiCMOS以及雙極型民用消費類集成電路產品的設計、制造和銷售。公司研發生產的集成電路有12大類100余種，年產集成電路近2億只。公司已具備了0.5-0.6微米的CMOS芯片的設計能力，有能力設計20萬門規模的邏輯芯片。據統計，作為國內最大的民營集成電路企業，2001年在國內所有集成電路企業中士蘭微排名第十，并持續三年居集成電路設計企業首位。

　　4、長電科技(600584[行情|資料])：公司生產的集成電路和片式元器件均是國家重點扶持的高科技行業，在分立器件領域內競爭力頗強，2003年5月募集資金3.8億，主要用于封裝、檢測生產線技改，項目建設期較短。2003年11月公告,擬與北京工大智源科技發展有限公司共同組建北京長電智源光電子有限公司,該公司注冊資本8200萬元,長電科技擬以現金出資4510萬元,占注冊資本的55%。該合作項目是國家高度重視的照明工程項目,合作研發生產的高亮度白光芯片有望成為新一代節能環保型通用電器照明的光源。

　　5、方大(000055[行情|資料])：我國首次研制成功的半導體照明重大關鍵技術--大功率高亮度半導體芯片在方大(000055[行情|資料])問世，2004年3月23日在上海舉行的“2004中國國際半導體照明論壇”上，方大首次向參會者展示了此款芯片。據介紹，該技術是我國“十五”國家重大科技攻關項目，達到當今半導體芯片先進水平，對加速啟動我國半導體照明工程具有重要意義。方大2000年起開始進軍氮化鎵半導體產業，利用國家863計劃高技術成果，開發生產具有自主產權的氮化鎵基半導體芯片。方大已累計投資2億多元，目前形成了年產氮化鎵外延片35000片的能力。

　　半導體照明是新興的綠色光源，以第三代半導體材料氮化鎵作為照明光源，具有節能、壽命長等優點。據最新市場報告估算，到2007年，全球高亮度發光二極管市場將達到44億美元?！　∧壳?，我國大功率高亮度芯片均依靠進口，2002年我國進口高亮度芯片數量及規模分別為47億顆和7.1億元，較2001年分別增長28.5%和22.4%。

　　6、華微電子(600360[行情|資料])：華微電子是中國最大的功率半導體產品生產企業之一。其用戶為國內著名的彩電、節能燈、計算機及通信設備制造商，并在設計、開發、芯片制造、封裝/測試、銷售及售后服務方面具有雄厚的實力。華微電子的芯片生產能力為每年100萬片，封裝/測試能力為每年6億只。2003年11月，公司公告將與飛利浦電子中國有限公司合資經營吉林飛利浦半導體有限公司，公司投資總額為2900萬美元，注冊資金為1500萬美元，經營半導體電力電子器件產品。

　　7、首鋼股份(000959[行情|資料])：作為國內最早涉足高新技術產業的鋼鐵企業，公司已經在高科技領域進行了諸多大手筆的投資，公司參與投資的北京華夏半導體制造股份公司，主要生產8英寸0.25毫米集成電路項目，目前已獲得北京市的大力支持，該公司將有望建成中國北方的微電子生產基地。

　　芯片封裝測試

　　1、三佳模具(600520[行情|資料])：2001年底的上市公告書中稱，公司是國內最大的集成電路塑封模具、塑料異型材擠出模具生產企業,市場占有率15%以上。上市后不久公司變更投向,原準備用募集資金獨家投資12000萬元建設年產200副半導體集成電路專用模具項目,現在改為投資新建合資公司,由中方投資9000萬元、日方投資3000萬元,專營半導體集成電路專用模具。2002年報又披露，公司持股75%的銅陵三佳山田科技有限公司,注冊資本為12000萬元,主營業務為生產銷售半導體制造用模具;募股資金投向的半導體集成電路專用模具項目,截至2002底實際使用募集資金8710萬元,2002年底已投入生產。

　　2、宏盛科技(600817[行情|資料])：公司的控股92%的股權子公司宏盛電子，經營范圍為開發、制造電腦、顯示器、掃描儀及相關零組件，半導體集成電路的封裝、測試等。注冊資本人民幣7，450萬元。