1、張江高科(600895[行情|資料])：2003年8月22日,張江高科發(fā)布公告稱公司已通過境外全資子公司W(wǎng)LT以1.1111美元/股的價格認購了中芯國際4500萬股 A系列優(yōu)先股,約占當時中芯國際股份的5%。2004年3月5日,張江高科再次發(fā)布公告,披露公司全資子公司W(wǎng)LT以每股3.50美元的價格再次認購中芯國際3428571股 C系列優(yōu)先股,此次增資完成后公司共持有中芯國際 A系列優(yōu)先股45000450股,C系列優(yōu)先股3428571股。實施轉(zhuǎn)股并拆細后,公司持有的中芯國際股份數(shù)將為510000450股,公司的投資成本約為4.8億港元,每股持股成本僅在0.90港元.中芯國際在內(nèi)地芯片代工市場中已占到50%以上的份額,是目前國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路制造公司,它到2003年上半年已躍居全球第五大芯片代工廠商。

　　2、上海貝嶺 (600171[行情|資料])： 2003年12月11日，上海貝嶺和***傳統(tǒng)工業(yè)的老大——裕隆集團合資成立了著眼于網(wǎng)絡(luò)應用的芯片設(shè)計公司。而公司參股的上海華虹NEC電子有限公司執(zhí)行總裁方朋在11月份表示說，華虹NEC將在2004年上半年到香港主板上市。據(jù)了解，它已經(jīng)找到法國巴黎百富勤為其主承銷商，具體融資規(guī)模還未確定。2003年10月，擁有世界先進半導體代工工藝技術(shù)的美國捷智半導體以技術(shù)和現(xiàn)金投入華虹NEC。母公司華虹集團旗下的上海華虹集成電路設(shè)計公司設(shè)計的第二代身份證芯片已送交公安部，正在系統(tǒng)性檢驗過程中，該公司的目標是獲取全國1/3的市場份額。

　　3、士蘭微(600460[行情|資料])：士蘭微目前專業(yè)從事CMOS、BiCMOS以及雙極型民用消費類集成電路產(chǎn)品的設(shè)計、制造和銷售。公司研發(fā)生產(chǎn)的集成電路有12大類100余種，年產(chǎn)集成電路近2億只。公司已具備了0.5-0.6微米的CMOS芯片的設(shè)計能力，有能力設(shè)計20萬門規(guī)模的邏輯芯片。據(jù)統(tǒng)計，作為國內(nèi)最大的民營集成電路企業(yè)，2001年在國內(nèi)所有集成電路企業(yè)中士蘭微排名第十，并持續(xù)三年居集成電路設(shè)計企業(yè)首位。

　　4、長電科技(600584[行情|資料])：公司生產(chǎn)的集成電路和片式元器件均是國家重點扶持的高科技行業(yè)，在分立器件領(lǐng)域內(nèi)競爭力頗強，2003年5月募集資金3.8億，主要用于封裝、檢測生產(chǎn)線技改，項目建設(shè)期較短。2003年11月公告,擬與北京工大智源科技發(fā)展有限公司共同組建北京長電智源光電子有限公司,該公司注冊資本8200萬元,長電科技擬以現(xiàn)金出資4510萬元,占注冊資本的55%。該合作項目是國家高度重視的照明工程項目,合作研發(fā)生產(chǎn)的高亮度白光芯片有望成為新一代節(jié)能環(huán)保型通用電器照明的光源。

　　5、方大(000055[行情|資料])：我國首次研制成功的半導體照明重大關(guān)鍵技術(shù)--大功率高亮度半導體芯片在方大(000055[行情|資料])問世，2004年3月23日在上海舉行的“2004中國國際半導體照明論壇”上，方大首次向參會者展示了此款芯片。據(jù)介紹，該技術(shù)是我國“十五”國家重大科技攻關(guān)項目，達到當今半導體芯片先進水平，對加速啟動我國半導體照明工程具有重要意義。方大2000年起開始進軍氮化鎵半導體產(chǎn)業(yè)，利用國家863計劃高技術(shù)成果，開發(fā)生產(chǎn)具有自主產(chǎn)權(quán)的氮化鎵基半導體芯片。方大已累計投資2億多元，目前形成了年產(chǎn)氮化鎵外延片35000片的能力。

　　半導體照明是新興的綠色光源，以第三代半導體材料氮化鎵作為照明光源，具有節(jié)能、壽命長等優(yōu)點。據(jù)最新市場報告估算，到2007年，全球高亮度發(fā)光二極管市場將達到44億美元。　　目前，我國大功率高亮度芯片均依靠進口，2002年我國進口高亮度芯片數(shù)量及規(guī)模分別為47億顆和7.1億元，較2001年分別增長28.5%和22.4%。

　　6、華微電子(600360[行情|資料])：華微電子是中國最大的功率半導體產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)之一。其用戶為國內(nèi)著名的彩電、節(jié)能燈、計算機及通信設(shè)備制造商，并在設(shè)計、開發(fā)、芯片制造、封裝/測試、銷售及售后服務(wù)方面具有雄厚的實力。華微電子的芯片生產(chǎn)能力為每年100萬片，封裝/測試能力為每年6億只。2003年11月，公司公告將與飛利浦電子中國有限公司合資經(jīng)營吉林飛利浦半導體有限公司，公司投資總額為2900萬美元，注冊資金為1500萬美元，經(jīng)營半導體電力電子器件產(chǎn)品。

　　7、首鋼股份(000959[行情|資料])：作為國內(nèi)最早涉足高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的鋼鐵企業(yè)，公司已經(jīng)在高科技領(lǐng)域進行了諸多大手筆的投資，公司參與投資的北京華夏半導體制造股份公司，主要生產(chǎn)8英寸0.25毫米集成電路項目，目前已獲得北京市的大力支持，該公司將有望建成中國北方的微電子生產(chǎn)基地。

　　芯片封裝測試

　　1、三佳模具(600520[行情|資料])：2001年底的上市公告書中稱，公司是國內(nèi)最大的集成電路塑封模具、塑料異型材擠出模具生產(chǎn)企業(yè),市場占有率15%以上。上市后不久公司變更投向,原準備用募集資金獨家投資12000萬元建設(shè)年產(chǎn)200副半導體集成電路專用模具項目,現(xiàn)在改為投資新建合資公司,由中方投資9000萬元、日方投資3000萬元,專營半導體集成電路專用模具。2002年報又披露，公司持股75%的銅陵三佳山田科技有限公司,注冊資本為12000萬元,主營業(yè)務(wù)為生產(chǎn)銷售半導體制造用模具;募股資金投向的半導體集成電路專用模具項目,截至2002底實際使用募集資金8710萬元,2002年底已投入生產(chǎn)。

　　2、宏盛科技(600817[行情|資料])：公司的控股92%的股權(quán)子公司宏盛電子，經(jīng)營范圍為開發(fā)、制造電腦、顯示器、掃描儀及相關(guān)零組件，半導體集成電路的封裝、測試等。注冊資本人民幣7，450萬元。