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Rambus榮獲全球半導體聯盟2023年“最受尊敬新興上市半導體公司”獎

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2023-12-13 17:23 ? 次閱讀

來源:Business Wire

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Rambus Inc.是一家致力于實現更快數據傳輸、更安全的前沿芯片和硅IP提供商。近日,該公司宣布,榮獲全球半導體聯盟(GSA)頒發的本年度收益類別中的“最受尊敬新興上市半導體公司”獎。

Rambus榮獲全球半導體聯盟頒發的2023年“最受尊敬新興上市半導體公司”獎(年銷售額達到1億至5億美元)

Rambus總裁兼首席執行官Luc Seraphin表示:“能夠獲得GSA授予的這一享有盛譽的獎項,我們感到非常榮幸,這代表著我們作為領先半導體公司不斷發展的又一個偉大里程碑。如果沒有Rambus全球員工的持續奉獻和創新以及我們的客戶和合作伙伴的持續支持,這個獎項是不可能實現的。我們感謝GSA和整個半導體行業,我們將共同努力推進技術的未來發展?!?/p>

GSA是一家領先的半導體和技術行業組織,代表全球250多家企業會員。每年,GSA都會在年度頒獎晚宴上表彰行業創新和表現卓越的半導體公司?!澳赇N售額達到1億至5億美元的最受尊敬新興上市半導體公司”獎的獲得者是由GSA成員根據其愿景、技術和市場領導力對業界最受尊敬的公司進行投票選出的。

審核編輯 黃宇

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