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美新半導體宣布完成十余億人民幣A輪融資

旺材芯片 ? 來源:旺材芯片 ? 作者:旺材芯片 ? 2021-02-01 14:29 ? 次閱讀

近日,美新半導體官方微信顯示,美新半導體宣布完成十余億人民幣A輪融資。本輪融資由沨華資本管理的紹興越芯基金領投,跟投方包括一家知名亞洲主權基金,云鋒基金、泰山投資(亞洲環境基金)、國方資本(長三角協同優勢產業基金)等知名投資機構及產業方,募集資金將大幅投入公司生產基地建設和重點技術研發。

企查查顯示,美新半導體(天津)有限公司發生工商變更,新增紹興市越芯數聯股權投資合伙企業(有限合伙)、Gamsino Pte.Ltd.、海寧奕聯科技有限公司等股東。其注冊資本從“113601萬元人民幣”增加到“233618萬元人民幣” 。

圖片來源:企查查

2020年3月10日,據當時濱海時報報道,全球第二大MEMS廠商美新半導體傳感器項目落地協議、杭叉集團框架協議也已完成簽約。

美新半導體(MEMSIC)是全球領先的MEMS和傳感技術解決方案供應商,于1999年成立,目前總部位于中國天津,在美國Andover、硅谷和中國無錫設有研發機構,在中國無錫擁有制造和封測工廠。

據美新半導體官方介紹,美新于2007在NASDAQ上市,是全球第一家MEMS 上市公司;2013年完成私有化,并在2017年底并入中國上市公司華燦光電;2019年12月底,正式從華燦光電獨立,在天津成立美新半導體(天津)有限公司。

美新半導體有近百項境內專利和近百項境外專利,是全球唯一一家能夠生產基于熱式MEMS加速度計的廠商,具備高抗沖擊、低成本、高集成度等特點,特別適合工業、航空、汽車等高價值應用。公司全球獨有的單一芯片電容加速計技術,造就了全球功耗最低(0.1微安睡眠功耗)、面積最小的電容式加速度計產品,并靈活提供兩種封裝形式CSP(1.1x1.3mm)和LGA(1.6x1.6mm),在移動電子市場具有超強的競爭力。公司也是全球主要的地磁產品供應商,已經向市場累計發貨20億顆地磁傳感器,占有3成以上的市場份額。

責任編輯:lq

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原文標題:資訊 | 注冊資本翻倍至23億元,美新半導體完成超10億元A輪融資

文章出處:【微信號:wc_ysj,微信公眾號:旺材芯片】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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