在眾多手機(jī)芯片中，中國(guó)芯所占的比例卻不足兩成。本土手機(jī)芯片之痛是我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)以及IC解密產(chǎn)業(yè)不能言語(yǔ)的傷痛。
2014-03-26 09:09:56
1378 采用其28納米工藝制程的 Qualcomm?驍龍?410處理器已成功應(yīng)用于主流智能手機(jī)，這是28納米核心芯片實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用的重要一步，開(kāi)啟了先進(jìn)手機(jī)芯片制造落地中國(guó)的新紀(jì)元。
2015-08-11 07:54:462718 聯(lián)發(fā)科為力拚2016年?duì)I收、手機(jī)芯片出貨量及市占率的三高成長(zhǎng)目標(biāo)，付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%，甚至還越看越差的代價(jià)，面對(duì)展訊2016年下半挾中國(guó)移動(dòng)力拱Cat.7規(guī)格，可望在大陸內(nèi)需4G手機(jī)芯片市場(chǎng)奮起，讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢(shì)，日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:44985 先進(jìn)工藝正在成為智能手機(jī)芯片廠商比拼自身實(shí)力的陣地，只要能夠擠入門(mén)檻的玩家都在不斷推出采用最先進(jìn)工藝的產(chǎn)品。在14/16納米節(jié)點(diǎn)之后，10納米顯然成為幾家智能手機(jī)芯片企業(yè)下一波的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。
2016-06-11 07:44:351904 聯(lián)發(fā)科自2016年第2季以來(lái)，一路高喊手機(jī)芯片缺貨，雖然沒(méi)有明講原兇是誰(shuí)，但看到Oppo、Vivo手機(jī)出貨量迭創(chuàng)新高，其中Oppo甚至在2016年下半還有可能撼動(dòng)華為的龍頭寶座，其實(shí)答案早就呼之欲出。
2016-08-23 10:39:32819 手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開(kāi)打！手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺(tái)積電10納米
2016-11-22 09:01:381139 制程良率仍難見(jiàn)有效提升，2017年手機(jī)芯片大軍揮舞10納米制程大旗的戲碼，恐怕會(huì)出師不利，甚至造成手機(jī)芯片廠不小的災(zāi)情。
2017-03-03 09:18:021497 臺(tái)積電宣布5nm基本完工開(kāi)始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
` 觀點(diǎn)：在技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)下，臺(tái)積電獲得蘋(píng)果iPhone5芯片追加訂單已成事實(shí)。然而，在iPhone 5推出后，蘋(píng)果已朝下一世代A7處理器邁進(jìn)，臺(tái)積電憑借技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)，預(yù)估未來(lái)1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
臺(tái)積電正在大量生產(chǎn)用于蘋(píng)果iPhone8手機(jī)的10nm A11處理器。消息稱(chēng)，蘋(píng)果可能在下個(gè)月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定。 據(jù)悉，臺(tái)積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
持續(xù)增長(zhǎng)，主要受益于手機(jī)芯片出貨轉(zhuǎn)強(qiáng)，和新臺(tái)幣兌美元匯率趨貶。其中出貨增強(qiáng)的芯片，主要是搭載了人工智能運(yùn)算核心的AI芯片和搭載了新一代數(shù)據(jù)機(jī)核心的新晶片。聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，盡管8月份綜合營(yíng)收創(chuàng)歷史新高，但
2018-09-12 17:39:51
的亞馬遜KindleFire平板電腦也將使用聯(lián)發(fā)科解決方案，聯(lián)發(fā)科顯然在智能手機(jī)之外也在開(kāi)疆?dāng)U土中。 原先聯(lián)發(fā)科的處理器主要是賣(mài)給中國(guó)南方一些不知名的小廠商，但近來(lái)像宏碁、華碩、聯(lián)想等一線品牌廠商
2013-08-26 16:48:24
`觀點(diǎn)：受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆，聯(lián)發(fā)科銷(xiāo)售量迅速增長(zhǎng)，使中國(guó)***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
在同1顆IC，預(yù)計(jì)在年底問(wèn)世的4核心芯片，最受矚目。 目前包括高通等大廠，都還沒(méi)有整合觸控IC的手機(jī)芯片問(wèn)世，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機(jī)芯片出貨，隨著手機(jī)芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機(jī)芯片布局，達(dá)到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級(jí)”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
將開(kāi)始回升。
聯(lián)發(fā)科目前營(yíng)收仍主要來(lái)自于手機(jī)芯片，受整體產(chǎn)業(yè)持續(xù)調(diào)整庫(kù)存影響，加上5G升級(jí)潮已到高原期，與高通間的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)越趨顯著，也壓縮聯(lián)發(fā)科獲利空間。
針對(duì)市場(chǎng)關(guān)注的手機(jī)芯片價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，蔡力行回應(yīng)
2023-05-06 18:31:29
的。所以說(shuō)臺(tái)積電也拿下了所有人工智能芯片訂單， 三星毫無(wú)能力搶單。韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)三星的7奈米拿下高通驍龍855手機(jī)芯片訂單，消息應(yīng)為誤傳。高通還是會(huì)把90%訂單交給臺(tái)積電，只把10%產(chǎn)品轉(zhuǎn)向三星，實(shí)際
2018-07-31 09:56:50
%。西安二廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)13.5萬(wàn)片，比之前的14.5萬(wàn)片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因?yàn)楫?dāng)前內(nèi)存市場(chǎng)形勢(shì)慘淡。
【臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的中國(guó)廠商反而落在了后面。 “T3G獲得了諾基亞、摩托羅拉、三星、宏達(dá)電、華為和戴爾等大廠的訂單，而聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯的訂單大多來(lái)自中小手機(jī)廠商，大廠的芯片訂單一般比較穩(wěn)定，這也是T3G出貨
2010-03-29 16:10:38
應(yīng)用處理器代工市場(chǎng)已是毫無(wú)敵手，可望直取英特爾SoFIA、蘋(píng)果A9大單。 臺(tái)積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程（20SoC）產(chǎn)能，由于已搶下蘋(píng)果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單，不僅第
2014-05-07 15:30:16
基頻芯片、模擬IC及微控制IC等封測(cè)訂單，亦擴(kuò)大交給日月光代工。y" m7 M: m* u( m另一家IDM大廠德儀雖有擴(kuò)充晶圓廠及封測(cè)廠產(chǎn)能，但集中在模擬IC領(lǐng)域，手機(jī)芯片已擴(kuò)大委由臺(tái)積電
2010-05-06 15:38:51
納米制程AP訂單，加上電源管理芯片進(jìn)入新一代規(guī)格后，臺(tái)積電將成為高通的主力供應(yīng)商，未來(lái)高通與臺(tái)積電在各大產(chǎn)品線可望全面強(qiáng)化合作。 近來(lái)8吋晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)大爆滿，包括電源管理芯片、指紋辨識(shí)芯片等需求
2017-09-22 11:11:12
據(jù)外媒報(bào)道，預(yù)計(jì)臺(tái)積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國(guó)際(SMIC)生產(chǎn)的，后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來(lái)生
2017-09-27 09:13:24
;nbsp; 很多人會(huì)回答：我想當(dāng)高級(jí)主管，進(jìn)臺(tái)積聯(lián)電賺股票。因?yàn)槲页绨輳堉抑\、曹興誠(chéng)。以下是我就業(yè)三年以來(lái)，對(duì)***電子信息產(chǎn)業(yè)的一些看法： &
2009-08-23 11:28:40
專(zhuān)業(yè)收購(gòu)手機(jī)套片回收手機(jī)芯片長(zhǎng)期收購(gòu)手機(jī)套片，專(zhuān)業(yè)回收手機(jī)芯片。深圳帝歐電子收購(gòu)電子料。帝歐趙生***QQ1816233102/879821252/1714434248郵箱
2021-06-15 19:35:15
芯片跟手機(jī)的關(guān)系，就好像大腦跟人體的關(guān)系一樣，大腦負(fù)責(zé)發(fā)出指令和執(zhí)行。手機(jī)性能如何，手機(jī)芯片性能起到?jīng)Q定性作用。1、蘋(píng)果 A15 Bionic：2021年9月14日公布，5納米工藝技術(shù)制造2、高
2021-12-25 08:00:00
5nm代工生產(chǎn)。另外，博通、聯(lián)發(fā)科、AMD等大客戶后續(xù)也將開(kāi)始展開(kāi)5nm芯片設(shè)計(jì)并導(dǎo)入量產(chǎn)，但今年恐怕拿不到產(chǎn)能了，得等到明年。結(jié)語(yǔ)從以上敘述可以看出，還未量產(chǎn)，臺(tái)積電的5nm產(chǎn)能很可能已經(jīng)被搶光了。今年
2020-03-09 10:13:54
內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司海思;至于新(PC817)近才打入華為的聯(lián)發(fā)科，僅會(huì)先著重在中國(guó)內(nèi)需雙卡雙待市場(chǎng)，以量來(lái)說(shuō)，高通仍是華為明年最大智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。另外，F(xiàn)leurance30日表示，Ascend P1
2012-07-31 17:03:36
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
回收BGA芯片回收手機(jī)BGA芯片 181-2470同上-1558同步 回收bga芯片長(zhǎng)期收購(gòu)顯卡芯片，wifi芯片，南北橋，通信芯片，邏輯芯片，電腦芯片，cpu等等bga芯片8：回收手機(jī)芯片長(zhǎng)期收購(gòu)手機(jī)芯片，手機(jī)字庫(kù)（高通芯片，mtk聯(lián)發(fā)科，展訊等等品牌手機(jī)ic）
2021-07-07 14:49:02
放緩，雖然2016年?duì)I收增長(zhǎng)了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費(fèi)者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
手機(jī)芯片采用高通和聯(lián)發(fā)科的比較多，那PAD呢
2016-01-10 20:32:01
進(jìn)行。所以今年和明年，預(yù)計(jì)短缺將繼續(xù)。意味著電子設(shè)備將漲價(jià)。臺(tái)積電是蘋(píng)果、AMD、高通等公司合作的芯片制造商。因此，其漲價(jià)肯定會(huì)轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電合作的公司上，最終轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者。處理器、筆記本電腦、智能手機(jī)和其他
2021-09-02 09:44:44
對(duì)晶圓廠生產(chǎn)線造成的材料不足壓力。 由需求面來(lái)看，新冠肺炎疫情雖造成智能型手機(jī)銷(xiāo)售疲弱，所幸採(cǎi)用7納米為主的5G基地臺(tái)及手機(jī) 芯片強(qiáng)勁需求抵消了4G手機(jī)銷(xiāo)售低迷市況。然而疫情帶動(dòng)在家工作或遠(yuǎn)距教學(xué)等
2020-06-30 09:56:29
95%，其中高通、三星、聯(lián)發(fā)科等廠商都業(yè)績(jī)不俗。其中高通無(wú)疑是最為風(fēng)光的芯片廠商。高通不但拿下全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)近半市場(chǎng)份額，憑借在3G領(lǐng)域積累的專(zhuān)利，還賺取了大量利潤(rùn)，并在資本市場(chǎng)上力壓英特爾成為
2013-01-01 09:30:48
不得不加快旗下產(chǎn)品線的布局，繼去年推出首顆3G智能手機(jī)芯片MT6573后，今年再推主頻升級(jí)到1Ghz的MT6575系列，并已率先使用在聯(lián)想A750，然而其價(jià)格卻在1000元之上。“如果聯(lián)發(fā)科沒(méi)有提供
2012-10-25 19:56:48
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯
觀點(diǎn)：全球電腦出貨量下滑，智能手機(jī)出貨量卻激增，電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機(jī)江湖，8月推出廉價(jià)智能手機(jī)芯片，“效仿”聯(lián)發(fā)科
2012-08-07 17:14:52
和14nm芯片。當(dāng)時(shí)臺(tái)積電和三星各占40%、60%左右的訂單。臺(tái)積電獨(dú)得訂單，恐怕與去年的“芯片門(mén)事件”有關(guān)。去年剛上市的iPhone6s采用A9芯片，就是由臺(tái)積電（16nm制程工藝）和三星（14nm
2016-07-21 17:07:54
其中之一。在去年底發(fā)布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，該公司采用了三星供應(yīng)的14納米A9芯片，但同時(shí)也有部分機(jī)型采用了臺(tái)積電的16納米A9芯片。現(xiàn)階段的臺(tái)積電仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11
你好，我想問(wèn)一下，AD9361能加到高通的手機(jī)芯片平臺(tái)上工作嗎？即在Android系統(tǒng)下是否能工作，不帶FPGA，讓AD9361和高通的手機(jī)芯片直連。
2018-07-31 08:46:59
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)不容易R(shí)oot？
2020-08-18 00:47:32
長(zhǎng)期收購(gòu)手機(jī)芯片年底是回籠資金的時(shí)候啦，我們?yōu)槟邇r(jià)處理庫(kù)存，快速回籠資金。深圳回收手機(jī)芯片。高價(jià)求購(gòu)手機(jī)芯片。深圳帝歐電子專(zhuān)業(yè)多年回收電子呆料。帝歐趙生***QQ1816233102
2020-12-07 17:45:37
高價(jià)收購(gòu)手機(jī)芯片長(zhǎng)期回收手機(jī)芯片，專(zhuān)業(yè)收購(gòu)手機(jī)芯片。深圳帝歐專(zhuān)業(yè)回收電子料，帝歐趙生***QQ1816233102/879821252郵箱dealic@163.com。大量收購(gòu)工廠庫(kù)存ic，收購(gòu)ic
2021-12-03 19:27:02
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機(jī)將采用高通的芯片，Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎，如此一來(lái)，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過(guò)傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭(zhēng)，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
專(zhuān)業(yè)制作黑莓高頻手機(jī)芯片測(cè)試架，用于檢測(cè)黑莓高頻手機(jī)芯片的功能好壞 。深圳圓融達(dá)微電子技術(shù)有限公司 馬獻(xiàn)宗***yuanrongda@126.com深圳寶安區(qū)龍華鎮(zhèn)民治白石龍工業(yè)區(qū)9棟3樓
2011-03-11 10:27:12
隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)芯片在制造過(guò)程中趨向科技化，其中激光加工技術(shù)已經(jīng)成為手機(jī)芯片制造過(guò)程中不可缺少的一部分。當(dāng)然激光打標(biāo)機(jī)分成很多種，光纖激光打標(biāo)機(jī)適合在芯片上標(biāo)識(shí)，但是標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型只適合
2023-08-17 15:40:45
兩岸手機(jī)芯片業(yè)者火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場(chǎng)過(guò)招激烈，因應(yīng)下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價(jià)熱銷(xiāo)，聯(lián)發(fā)
2009-11-19 09:13:01350 手機(jī)芯片火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場(chǎng)過(guò)招激烈，因應(yīng)下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價(jià)熱銷(xiāo)，聯(lián)發(fā)科
2009-11-19 10:34:15482 聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長(zhǎng)28.6%，中國(guó)及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng)；今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14507 英特爾CEO歐德寧在巴塞羅那參加移動(dòng)通信世界大會(huì)（MobileWorldCongress2012，簡(jiǎn)稱(chēng)MWC2012）時(shí)表示，公司將加快手機(jī)芯片手機(jī)和工藝的研發(fā)...
2012-02-29 09:20:47734 為了降低對(duì)國(guó)外手機(jī)芯片廠商的依賴(lài)，富士通、NTT Docomo和NEC周三宣布成立合資公司，生產(chǎn)智能手機(jī)芯片。
2012-08-02 09:08:10726 有大刀闊斧的動(dòng)作。 蘋(píng)果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)及華為仍加速將下世代手機(jī)芯片推向14/16納米最先進(jìn)制程技術(shù)，小米也傳出與安謀(ARM)簽定全系列CPU IP授權(quán)計(jì)劃，有意跨界玩一把。 面對(duì)量入為出的IC設(shè)計(jì)公司與財(cái)大氣粗的品牌手機(jī)業(yè)者，在手機(jī)芯片投資報(bào)酬
2015-08-08 16:27:46396 MTK手機(jī)芯片總結(jié)，有需要的朋友可以下來(lái)看看
2016-02-18 17:22:04
43 面對(duì)高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科毛利率頻創(chuàng)新低，加上蘋(píng)果（Apple）iPhone銷(xiāo)售表現(xiàn)觸礁，且開(kāi)始面臨市占率、毛利率下滑考驗(yàn)，近期主要晶圓代工廠臺(tái)積電密切關(guān)注全球智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)局，甚至已考慮針對(duì)16/20納米等先進(jìn)制程調(diào)整價(jià)格，以舒緩手機(jī)芯片客戶獲利壓力。
2016-05-19 10:23:38287 盡管聯(lián)發(fā)科預(yù)期智能手機(jī)芯片缺貨潮恐要到2017年上半才能陸續(xù)紓解，然芯片業(yè)者透露，中、高階手機(jī)芯片供不應(yīng)求，然4G低階手機(jī)芯片及3G手機(jī)芯片近期卻出現(xiàn)庫(kù)存過(guò)高情況，加上美元匯率走強(qiáng)，重挫新興國(guó)家市場(chǎng)買(mǎi)氣，4G低階手機(jī)及3G手機(jī)客戶訂單呈現(xiàn)急凍現(xiàn)象，已開(kāi)始讓上游相關(guān)芯片業(yè)者庫(kù)存壓力大增。
2016-12-09 10:03:351161 據(jù)報(bào)道，手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會(huì)，推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對(duì)飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006023 市場(chǎng)也有不錯(cuò)進(jìn)展，與小米、OPPO及本土手機(jī)商Micromax搶攻印度復(fù)蘇商機(jī)，法人預(yù)期第2季手機(jī)芯片出貨量大增，可望較上季呈現(xiàn)雙位數(shù)成長(zhǎng)。法人指出，聯(lián)發(fā)科第2季智能手機(jī)芯片出貨量大增，出貨量超乎預(yù)期強(qiáng)勁
2018-04-25 15:03:0672 全球手機(jī)芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價(jià)”策略，將推出驍龍730平臺(tái)，采用三星8納米LPP制程。法人認(rèn)為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片價(jià)格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:123801 全球智能手機(jī)兩大巨擘蘋(píng)果、華為于9、10月相繼發(fā)表新機(jī)，臺(tái)積電訂單通吃，第4季手機(jī)芯片投片量大爆發(fā)。蘋(píng)果9月12日發(fā)表新一代iPhone，臺(tái)積電獨(dú)吃A12處理器訂單，加上華為確定于10月發(fā)表下半年
2018-09-04 14:27:003040 供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為，輕薄型NB同樣強(qiáng)調(diào)效能及更省電的訴求，而新一代手機(jī)芯片解決方案的效能及省電性，已完全符合輕薄型NB產(chǎn)品的規(guī)格需求，全球手機(jī)芯片廠在力攻全球手機(jī)芯片市場(chǎng)之際，同時(shí)另辟新戰(zhàn)場(chǎng)揮軍輕薄型NB市場(chǎng)的動(dòng)作，非常有可能出現(xiàn)。
2018-11-14 10:51:102675 高通甫公告的最新一季手機(jī)芯片出貨目標(biāo)是1.5億~1.7億套水平，較前一季的1.86億套再次下滑，也是高通在失去蘋(píng)果這個(gè)大客戶訂單后的連續(xù)多季衰退走勢(shì)。此數(shù)字也證實(shí)國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)需求持續(xù)低迷不振的難題，似乎短期仍找不到好辦法解決。
2019-02-20 16:18:086007 編者按 ：智能手機(jī)已經(jīng)成為人們每天必用的一款產(chǎn)品，而手機(jī)芯片作為手機(jī)最核心的部分，一直以來(lái)都只有少數(shù)企業(yè)能做出主流的芯片產(chǎn)品，可以說(shuō)這個(gè)行業(yè)是“壟斷”的，原因是手機(jī)芯片的更新速度快，而且技術(shù)要求
2019-02-23 12:26:011765 晶圓代工廠說(shuō)明會(huì)落幕，臺(tái)積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)三大廠對(duì)本季展望透露手機(jī)芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升。
2019-05-08 09:05:112276 晶圓代工廠法說(shuō)會(huì)落幕，臺(tái)積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)三大廠對(duì)本季展望透露手機(jī)芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升；8英寸晶圓代工產(chǎn)能則受功率半導(dǎo)體和大尺寸驅(qū)動(dòng)IC訂單轉(zhuǎn)弱影響，產(chǎn)能利用率下滑。 臺(tái)積電、聯(lián)電和世界已相繼舉辦第1季業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，并提出本季營(yíng)運(yùn)展望。
2019-05-14 09:56:332988 隨著網(wǎng)絡(luò)的逐步完善，5G手機(jī)首批出貨潮正在到來(lái)，而對(duì)于手機(jī)芯片廠商來(lái)說(shuō)，芯片的出貨爆發(fā)期將提前至明年一季度。
2019-08-23 16:11:072184 臺(tái)灣業(yè)界預(yù)期，聯(lián)發(fā)科今年5G手機(jī)芯片出貨量有機(jī)會(huì)達(dá)4000萬(wàn)套。高通如果發(fā)起價(jià)格戰(zhàn)，將會(huì)面臨很大壓力。
2020-09-16 14:16:031798 近日，2020年第三季度全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)報(bào)告出爐，聯(lián)發(fā)科以出貨超過(guò)1億顆、市占率達(dá)到31%的傲人戰(zhàn)績(jī)超越高通，成為智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的新晉“王者”。去年同期，31%的市占率和王座還屬于高通，而聯(lián)發(fā)科則以落后5個(gè)百分點(diǎn)的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:561739 大浪淘沙，如今全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的供應(yīng)商幾乎只剩6家，分別是蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會(huì)發(fā)生，偶見(jiàn)聯(lián)發(fā)科超越高通登上2020年第三季度智能手機(jī)銷(xiāo)量冠軍。而隨著手機(jī)市場(chǎng)放緩，手機(jī)芯片行業(yè)的整合并購(gòu)潮或許將再一次出現(xiàn)。下面讓我們來(lái)看看這些手機(jī)芯片巨頭們過(guò)往的并購(gòu)發(fā)展史。
2021-02-19 17:15:153339 3月1日，多家媒體報(bào)道稱(chēng)手機(jī)芯片正面臨極度缺貨，對(duì)此，有兩家國(guó)產(chǎn)手機(jī)大廠在當(dāng)日對(duì)記者表示，目前公司并未出現(xiàn)手機(jī)芯片缺貨的情況。一位手機(jī)芯片業(yè)人士對(duì)記者稱(chēng)，當(dāng)前手機(jī)芯片在手機(jī)廠商之間，并沒(méi)有出現(xiàn)極度缺貨的現(xiàn)象，也不存在因芯片導(dǎo)致手機(jī)斷貨的風(fēng)險(xiǎn)。
2021-03-02 14:43:492828 為了爭(zhēng)奪華為空出來(lái)的市場(chǎng)，小米、OPPO、vivo等手機(jī)品牌從2020年下半年開(kāi)始便向供應(yīng)鏈加大了訂單量，一定程度上囤積了不少芯片，因此也導(dǎo)致高通、聯(lián)發(fā)科等主流手機(jī)芯片供應(yīng)商的需求激增。
2021-03-26 16:04:526006 手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類(lèi)，芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。 手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF
2021-12-08 16:57:2811805 手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類(lèi)，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-10 10:40:0210835 
目前手機(jī)芯片已經(jīng)進(jìn)入了5nm時(shí)代，隨著手機(jī)芯片的快速發(fā)展，3nm芯片也將進(jìn)入使用。
2021-12-16 11:23:58141874 手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類(lèi)，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-17 11:53:156181 現(xiàn)如今手機(jī)芯片格局正在發(fā)生變化。不過(guò)5G智能手機(jī)市場(chǎng)最大的手機(jī)處理器廠商依然是高通。什么手機(jī)芯片最厲害呢？下面我們一起來(lái)看看手機(jī)芯片排行榜天梯圖。 1、蘋(píng)果A15 2、蘋(píng)果A14 3、高通驍龍888
2021-12-20 09:48:2558410 手機(jī)芯片有什么作用？一部手機(jī)里面的芯片作用可不小，手機(jī)芯片的構(gòu)造比較復(fù)雜，分為CPU、ROM、LDPPR三大構(gòu)架，可以將集成的各個(gè)模塊共同支撐手機(jī)功能實(shí)現(xiàn)，相對(duì)傳統(tǒng)的CPU和GPU實(shí)現(xiàn)數(shù)量級(jí)提升，實(shí)現(xiàn)更優(yōu)能效。
2021-12-20 14:29:325603 手機(jī)芯片是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊，手機(jī)芯片是手機(jī)必不可少的一部分，那么手機(jī)芯片到底有什么作用？
2021-12-20 17:21:5512328 手機(jī)芯片是手機(jī)中最為重要的部分，它發(fā)揮著運(yùn)算和存儲(chǔ)的作用。
2021-12-21 14:15:4412936 手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無(wú)線IC和電源管理IC等。手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類(lèi)，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種
2021-12-22 11:45:2813677 手機(jī)芯片的原料是晶圓，而晶圓又是硅成分組成的，所以手機(jī)芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進(jìn)行提純，經(jīng)過(guò)高溫變成固體的大硅錠。
2021-12-30 16:34:419704 手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無(wú)線IC和電源管理IC等。手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類(lèi)，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種
2022-01-04 11:06:275598 手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無(wú)線IC和電源管理IC等。那么手機(jī)芯片的作用是什么呢？ 手機(jī)電腦的芯片原料
2022-02-01 16:19:004693 手機(jī)芯片是電子設(shè)備中最重要的部分，主要承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。手機(jī)芯片是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包含了處理器、觸控控制器芯片、基帶、無(wú)線IC和電源管理IC等。
2022-02-05 16:18:0026742 全球前兩大手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科、高通接連釋出后市保守展望，凸顯市況嚴(yán)峻。 隨著終端庫(kù)存水位遠(yuǎn)高于預(yù)期，為去化庫(kù)存，手機(jī)芯片雙雄新一波芯片殺價(jià)戰(zhàn)一觸即發(fā)。 業(yè)界人士直言，在高通脹的大環(huán)境下，消費(fèi)者對(duì)于
2022-11-04 11:01:22500 5G手機(jī)芯片排名? 隨著5G技術(shù)的逐漸成熟和商用，越來(lái)越多的手機(jī)廠商開(kāi)始推出5G手機(jī)，而5G手機(jī)的核心技術(shù)之一就是芯片。目前市面上有許多5G手機(jī)芯片，它們性能和功能都各不相同。那么，我們?cè)撊绾芜x擇
2023-09-01 15:54:086505 手機(jī)芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機(jī)芯片焊接溫度是指在手機(jī)芯片生產(chǎn)過(guò)程中，將芯片與印制電路板(PCB)進(jìn)行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對(duì)于芯片的正常工作和長(zhǎng)期穩(wěn)定性非常重要。在手機(jī)
2023-12-01 16:49:561828 手機(jī)芯片是手機(jī)的核心組件，它的好壞對(duì)手機(jī)的性能、功能和用戶體驗(yàn)有著直接的影響。
2024-02-19 13:50:04952
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