1. 250億韓元!SK Keyfoundry收購碳化硅廠商SK Powertech
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SK Keyfoundry宣布決定以250億韓元的價格從SK Inc.收購SK Powertech 98.59%的股份。此次收購預計將于今年上半年完成,等待監管部門批準,標志著SK Keyfoundry在成為下一代復合半導體業務領導者的道路上邁出重要一步。
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SK Keyfoundry是一家8英寸晶圓代工廠,于2020年9月從Magnachip Semiconductor分拆出來,并于2022年8月成為SK海力士的子公司。SK Powertech前身為Yes Power Technics,于2022年被SK Inc.收購,以其在設計和制造碳化硅(SiC)功率半導體方面的專業知識而聞名。這些半導體因其耐用性和效率而越來越受到認可,特別是在高功率和高溫應用中,使其成為電動汽車和可再生能源系統的理想選擇。據全球市場研究公司Omdia稱,SiC半導體市場預計將以驚人的31%的年均增長率增長,到2030年將達到230億美元。
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2. 三星電子正開發下一代封裝材料“玻璃中介層”
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三星電子設備解決方案(DS)部門已著手開發下一代封裝材料“玻璃中介層”,目標不僅是取代昂貴的硅中介層,還要提升芯片性能。
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據報導,三星電子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韓設備商Philoptics開發玻璃中介層的共同提案。據了解,三星電子正考慮委託這些公司使用康寧玻璃來生產玻璃中介層與此同時,三星電子的子公司三星電機正致力于開發玻璃載板(又稱為玻璃基板),并計劃在后年量產。這兩項同時進行的研發促進內部的競爭,盼此舉提振半導體的生產力與創新。
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3. 小米機器人團隊宣布,CyberOne正分階段落地亦莊產
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近日,小米機器人團隊宣布,CyberOne正分階段落地亦莊產線,并計劃于3-4月公示量產進展,4-5月開放參觀,下半年做PR宣發。
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小米機器人團隊已進展到第 4 代,已完成二十多臺試制,已全部投入樣板工站進行數據采集。第 4 代產品定義是標準作業用,如物料搬運、設備巡檢等任務場景,目前已能做長程任務。此前雷軍曾透露 CyberOne 單體成本在 60-70 萬元。
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4. 蘋果AI手機開發再遭重挫,Siri人工智能升級或推遲至2026年發布
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蘋果公司近日表示,蘋果語音助手Siri的一些人工智能升級功能將推遲至2026年發布。目前,各大科技巨頭都在爭相將最新的AI功能融入語音助手等應用中,蘋果推遲AI功能發布的消息無疑增加了市場對該公司AI“技不如人”的猜測。
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蘋果在去年的全球開發者大會(WWDC)上發布了蘋果智能Apple Intelligence新戰略,并希望借助AI軟件的升級提振蘋果iPhone疲弱的銷售。然而,該戰略發布近一年來,仍面臨諸多技術方面的挑戰,這暗示了AI手機距離真正的消費者應用尚未成熟,理想與現實的差距仍然較大。
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5. .美國召開聽證會,或對中國成熟制程芯片加征關稅
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據報道,美國貿易代表辦公室計劃于當地時間3月11日就中國制造的傳統芯片(也稱成熟制程芯片)舉行聽證會,可能會對來自中國大陸的傳統芯片加征更多的關稅。此舉源于去年12月23日,前拜登政府要求美國貿易代表辦公室發起301條款調查,審查中國將傳統半導體作為主導地位的目標以及對美國經濟的影響。
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美國商務部去年12月曾表示,使用中國芯片的美國產品中,有三分之二使用中國傳統芯片,一半的美國公司不知道其芯片的來源。顯然,美國政府并不打算僅僅針對直接從中國進口到美國的成熟制程芯片加征關稅,可能還計劃對于進口到美國的采用中國成熟制程芯片的終端產品加征關稅。
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6. 零件供應商"爆炸"影響、豐田部分工廠暫時停工
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受零件供應商工廠發生爆炸事故影響,日本汽車業龍頭豐田汽車(Toyota)位于日本的部分工廠將在今日(10日)暫時停工。綜合日本媒體報導,豐田汽車7日表示,受零件供應商工廠發生爆炸、導致零件短缺影響,位于愛知縣的2座工廠3條產線將在3月10日暫時停工。
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此次停工的對象為高岡工廠1條產線和豐田自動織機的長草工廠2條產線,主要生產「RAV4」、「Harrier」等車款,上述工廠的10日白天班(上午和下午)將停止生產、夜班以后的生產情況將待10日中午再行判斷。豐田關聯企業「中央發條(Chuo Spring)」生產彈簧等車用零件的藤岡工廠第3廠房在3月6日發生集塵機爆炸事故、導致工廠廠房部分受損。中央發條指出,生產彈簧的7條產線中、2條產線在事故發生后就停止生產,剩下5條產線雖在事故發生后仍持續進行生產,不過之后為了進行安全確認、也停止生產。
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今日看點丨美國將召開聽證會,或對中國成熟制程芯片加征關稅;三星電子正開發下一代封裝材料“玻璃中介
- 芯片(429696)
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2020-09-25 17:27:49
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華為芯片斷代 臺積電將投產下一代芯片制程工藝
據國外媒體報道,在 5nm 工藝大規模投產之后,臺積電將投產的下一代重大芯片制程工藝,就將是 3nm,目前正在按計劃推進,計劃在 2021 年開始風險試產,2022 年下半年大規模投產。
2020-10-30 05:43:06
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孟晚舟案再次恢復聽證會
的權利,并爭取以濫用程序為由駁回引渡要求。此次為期10天的聆訊是10月底聽證會的延續。當時聽證會超時,需安排繼續舉行聽證。 據悉,引渡聽證會定于2021年4月結束,不過上訴可能會使該案拖上數年。 上一輪的聽證會主要圍繞
2020-11-17 19:48:47
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NVIDIA與三星將加強芯片制造戰略關系
英偉達和三星在芯片制造方面的合作似乎不會這么快就結束,雖然一直有傳聞在下一代消費級產品的量產選擇上,英偉達會重回臺積電,但至少現階段英偉達與三星的關系非常地緊密。
2020-12-23 11:44:54
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三星下一代SoC或搭載AMD GPU
近日,三星表示正在與AMD合作,下一款旗艦處理器中將會搭載 “下一代移動 GPU”。早在2019年6月,三星和AMD就宣布,雙方將合作為三星Exynos芯片帶來移動GPU,三星系統LSI(三星電子的Exynos部門)將通過多年協議授權AMD的Radeon GPU IP。
2021-01-14 09:25:46
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三星新Exynos芯片或將超越蘋果A14
三星正在尋求AMD來優化下一代芯片組的性能和效率,韓國有網站稱,三星正在開發全新的Exynos芯片組,性能將超越蘋果A14 Bionic。1月27日,泄露的基準測試似乎證實了這一言論。
2021-01-27 11:07:30
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三星下一代智能手表或將命名“三星Galaxy Watch 4”
除手機外,由三星打造的可穿戴設備也曾得到不少消費者的喜愛。近日有網友爆料稱,三星的下一款智能手表將采用Android Wear OS,原有的Tizen OS被替代。也就是說,三星自研的Tizen系統將不會出現在可穿戴設備中。
2021-02-21 10:59:18
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三星正在開發兩種版本的Exynos 2200芯片
在今年1月的三星 Exynos 2100發布會上,三星正式官宣,與 AMD 共同合作開發下一代移動旗艦處理器Exynos 2200芯片,其GPU將采用AMD的RDNA 架構的GPU。
2021-03-03 16:53:21
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LG電子正開發下一代6G網絡技術 日本L3級自動駕駛汽車正式運行
LG電子正開發下一代6G網絡技術 據外媒報道,LG電子近日表示,LG已經在和另外兩個合作伙伴一起開發下一代的 6G 網絡技術。 據了解,LG說的那兩個合作伙伴是美國電子測試與測量公司是德
2021-03-24 11:07:06
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三星公布3nm技術 有望拿下AMD和高通兩個美國客戶
近日,根據媒體的消息報道,三星公司已經公布了關于3nm技術,并且有望拿下AMD和高通兩個美國客戶,三星公司計劃于2022年上半年開始推出3納米產品,目前三星公司官方表示他們已經在開發下一代的DDR6內存了。
2021-11-22 16:19:12
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KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開發下一代電車應用GaN技術
KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開發下一代電車應用GaN技術
2023-03-01 13:54:56
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Skylark Lasers開發下一代量子導航和計時系統
據麥姆斯咨詢報道,Skylark Lasers近日宣布獲得“創新英國(Innovate UK)”項目234萬英鎊資金,以助其開發下一代量子導航和計時系統。
2023-07-18 09:01:35
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三星成功拿下特斯拉下一代FSD芯片訂單
三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動輔助駕駛(FSD)芯片的訂單,這些訂單最初是交給臺積電代工的。之前,三星已經成功取代了臺積電,為英特爾旗下自駕技術部門Mobileye生產芯片。
2023-07-19 17:01:08
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三星電子在硅谷設立新實驗室,開發下一代3D DRAM芯片
三星電子近日宣布,已在美國硅谷開設一個新的研發(R&D)實驗室,專注于下一代3D DRAM芯片的開發。這一新實驗室將由三星的Device Solutions America(DSA)運營,并負責監督公司在美國的半導體生產活動。
2024-01-29 11:29:25
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三星電子在硅谷設立下一代3D DRAM研發實驗室
近日,三星電子宣布在硅谷設立下一代3D DRAM研發實驗室,以加強其在存儲技術領域的領先地位。該實驗室的成立將專注于開發具有更高性能和更低功耗的3D DRAM,以滿足不斷增長的數據存儲需求。
2024-01-31 11:42:01
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三星擴大與Arm合作,優化下一代GAA片上系統IP
三星方面確認,此舉目的在于提升無晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性,并縮減新品開發周期及費用。GAA被譽為下一代半導體核心技術,使晶體管性能得以提升,被譽為代工產業“變革者”。
2024-02-21 16:35:55
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三星電子宣布擴大與Arm合作
三星電子旗下芯片代工部門與全球知名的半導體技術公司Arm宣布了一項重要合作。雙方將共同努力,針對三星的Gate-All-Around(GAA)工藝,共同開發并優化下一代的Cortex-X核心。
2024-02-22 14:38:09
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三星攜手高通共探2nm工藝新紀元,為芯片技術樹立新標桿
三星與高通的合作正在不斷深化。高通計劃采納三星代工工廠的尖端全柵極(GAA)工藝技術,以優化和開發下一代ARM Cortex-X CPU。
2024-02-25 15:31:18
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三星電子已開始與Naver合作開發下一代AI芯片Mach-2
三星電子與Naver合作開發下一代AI芯片Mach-2,這一舉措標志著兩家公司在人工智能領域的深度合作進一步加強。
2024-04-18 14:40:01
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豐田、日產和本田將合作開發下一代汽車的AI和芯片
豐田、日產和本田等日本主要汽車制造商確實計劃聯手開發下一代汽車的軟件,包括在生成式人工智能(AI)和半導體(芯片)等領域進行合作。
2024-05-20 10:25:50
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AMD計劃采用三星3nm GAA制程量產下一代芯片
在近日于比利時微電子研究中心(imec)舉辦的2024年全球技術論壇(ITF World 2024)上,AMD首席執行官蘇姿豐透露了公司的最新技術動向。她表示,AMD將采用先進的3nm GAA(Gate-All-Around)制程技術來量產其下一代芯片。
2024-05-31 09:53:03
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今日看點丨歐盟正式對中國新能源車加征關稅;三星電子改組,新設HBM芯片獨立研發團隊
但未被抽樣的中國生產商將被征收20.8%的加權平均關稅,未合作的公司稅率為37.6%。本次加征關稅將于7月5日正式生效,臨時加征關稅周期最長為4個月,未來將投票決定是否將其轉為為期五年的正式關稅。 ? 6月12日,歐盟委員會籌劃一年之久的對華電動汽車反補貼調
2024-07-05 10:53:18
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三星顯示將為下一代iPhone SE 4供應OLED面板
全球領先的OLED面板生產商三星顯示將向下一代iPhone SE 4提供OLED顯示屏。自iPhone X面世以來,這家韓國巨頭一直是蘋果OLED面板的主要供應商,盡管其市場份額逐年有所縮減,但它依然保持著對蘋果的供貨。
2024-10-24 14:45:03
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三星芯片代工新掌門:先進與成熟制程并重
與成熟制程的并重發展。他指出,當前三星代工部門最緊迫的任務是提升2nm產能的良率爬坡。這一舉措顯示了三星在先進制程技術領域的決心和實力。 同時,韓真晚也提到了三星電子在GAA工藝方面的領先地位。盡管三星已經率先實現了全球首個GAA工藝,但在先進制
2024-12-10 13:40:35
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下一代FOPLP基板,三星續用塑料,臺積青睞玻璃
近期Digitimes報道指出,在下一代扇出型面板級封裝(FOPLP)解決方案所使用的材料方面,三星和臺積電走上了一條明顯的分歧之路。 據《電子時報》報道,三星堅持使用塑料,而臺積電則在探索用于
2024-12-27 13:11:36
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三星電機與 Soulbrain 合作開發用于 AI 半導體的玻璃基板
來源韓媒 Businesskorea 三星電機宣布與當地材料公司 Soulbrain 建立戰略合作伙伴關系,開發玻璃基板材料,玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半導體的關鍵部件。此次合作的目標是到
2025-01-16 11:29:51
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今日看點丨中國對原產于美國的部分進口商品加征關稅;AMD發布新一代AI模型DeepSeek-V3
1. 中國對原產于美國的部分進口商品加征關稅 ? 2月4日,《國務院關稅稅則委員會關于對原產于美國的部分進口商品加征關稅的公告》發布。2025年2月1日,美國政府宣布以芬太尼等問題為由對所有中國輸
2025-02-05 11:25:00
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英特爾公布玻璃芯研發進展,玻璃基板或引領下一代先進封裝
近日,英特爾發表聲明展示“業界首款”用于下一代先進封裝的玻璃基板,與現今使用的有機基板相比,玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學特性,在單一封裝中可連接更多晶體管,提高延展性并能夠組裝更大的小芯片復合體。
2023-09-24 05:08:52
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TMD或將取代Si,下一代半導體材料來襲
逼近物理極限,進一步縮小變得越來越困難,這時就需要新材料的出現,來作為傳統硅基芯片的替代品,從而延續摩爾定律。 據外媒報道,美國能源部普林斯頓等離子體物理實驗室(PPPL)研究人員正在研發下一代芯片,這種芯片具有更小、更薄、更
2024-07-15 09:02:48
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