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電子發燒友網>制造/封裝>今日看點丨美國將召開聽證會,或對中國成熟制程芯片加征關稅;三星電子正開發下一代封裝材料“玻璃中介

今日看點丨美國將召開聽證會,或對中國成熟制程芯片加征關稅;三星電子正開發下一代封裝材料“玻璃中介

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除手機外,由三星打造的可穿戴設備也曾得到不少消費者的喜愛。近日有網友爆料稱,三星下一款智能手表采用Android Wear OS,原有的Tizen OS被替代。也就是說,三星自研的Tizen系統將不會出現在可穿戴設備中。
2021-02-21 10:59:185634

三星正在開發兩種版本的Exynos 2200芯片

在今年1月的三星 Exynos 2100發布會上,三星正式官宣,與 AMD 共同合作開發下一代移動旗艦處理器Exynos 2200芯片,其GPU采用AMD的RDNA 架構的GPU。
2021-03-03 16:53:212618

LG電子正開發下一代6G網絡技術 日本L3級自動駕駛汽車正式運行

LG電子正開發下一代6G網絡技術 據外媒報道,LG電子近日表示,LG已經在和另外兩個合作伙伴一起開發下一代的 6G 網絡技術。 據了解,LG說的那兩個合作伙伴是美國電子測試與測量公司是德
2021-03-24 11:07:062223

三星公布3nm技術 有望拿下AMD和高通兩個美國客戶

近日,根據媒體的消息報道,三星公司已經公布了關于3nm技術,并且有望拿下AMD和高通兩個美國客戶,三星公司計劃于2022年上半年開始推出3納米產品,目前三星公司官方表示他們已經在開發下一代的DDR6內存了。
2021-11-22 16:19:121817

KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開發下一代電車應用GaN技術

KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開發下一代電車應用GaN技術
2023-03-01 13:54:56967

Skylark Lasers開發下一代量子導航和計時系統

據麥姆斯咨詢報道,Skylark Lasers近日宣布獲得“創新英國(Innovate UK)”項目234萬英鎊資金,以助其開發下一代量子導航和計時系統。
2023-07-18 09:01:35977

三星成功拿下特斯拉下一代FSD芯片訂單

三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動輔助駕駛(FSD)芯片的訂單,這些訂單最初是交給臺積電代工的。之前,三星已經成功取代了臺積電,為英特爾旗下自駕技術部門Mobileye生產芯片
2023-07-19 17:01:08818

三星電機宣布下一代半導體封裝基板技術

三星電機是韓國最大的半導體封裝基板公司,將在展會上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導體封裝基板,展示其技術。
2023-09-08 11:03:20885

三星電子在硅谷設立新實驗室,開發下一代3D DRAM芯片

三星電子近日宣布,已在美國硅谷開設個新的研發(R&D)實驗室,專注于下一代3D DRAM芯片開發。這新實驗室將由三星的Device Solutions America(DSA)運營,并負責監督公司在美國的半導體生產活動。
2024-01-29 11:29:25986

三星電子在硅谷設立下一代3D DRAM研發實驗室

近日,三星電子宣布在硅谷設立下一代3D DRAM研發實驗室,以加強其在存儲技術領域的領先地位。該實驗室的成立專注于開發具有更高性能和更低功耗的3D DRAM,以滿足不斷增長的數據存儲需求。
2024-01-31 11:42:01895

三星擴大與Arm合作,優化下一代GAA片上系統IP

三星方面確認,此舉目的在于提升無晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性,并縮減新品開發周期及費用。GAA被譽為下一代半導體核心技術,使晶體管性能得以提升,被譽為代工產業“變革者”。
2024-02-21 16:35:55887

三星電子宣布擴大與Arm合作

三星電子旗下芯片代工部門與全球知名的半導體技術公司Arm宣布了項重要合作。雙方共同努力,針對三星的Gate-All-Around(GAA)工藝,共同開發并優化下一代的Cortex-X核心。
2024-02-22 14:38:09854

三星攜手高通共探2nm工藝新紀元,為芯片技術樹立新標桿

三星與高通的合作正在不斷深化。高通計劃采納三星代工工廠的尖端全柵極(GAA)工藝技術,以優化和開發下一代ARM Cortex-X CPU。
2024-02-25 15:31:181083

三星電子已開始與Naver合作開發下一代AI芯片Mach-2

三星電子與Naver合作開發下一代AI芯片Mach-2,這舉措標志著兩家公司在人工智能領域的深度合作進步加強。
2024-04-18 14:40:01782

豐田、日產和本田合作開發下一代汽車的AI和芯片

豐田、日產和本田等日本主要汽車制造商確實計劃聯手開發下一代汽車的軟件,包括在生成式人工智能(AI)和半導體(芯片)等領域進行合作。
2024-05-20 10:25:501070

AMD計劃采用三星3nm GAA制程量產下一代芯片

在近日于比利時微電子研究中心(imec)舉辦的2024年全球技術論壇(ITF World 2024)上,AMD首席執行官蘇姿豐透露了公司的最新技術動向。她表示,AMD采用先進的3nm GAA(Gate-All-Around)制程技術來量產其下一代芯片
2024-05-31 09:53:03774

今日看點歐盟正式對中國新能源車加征關稅三星電子改組,新設HBM芯片獨立研發團隊

但未被抽樣的中國生產商將被征收20.8%的加權平均關稅,未合作的公司稅率為37.6%。本次加征關稅將于7月5日正式生效,臨時加征關稅周期最長為4個月,未來投票決定是否將其轉為為期五年的正式關稅。 ? 6月12日,歐盟委員籌劃年之久的對華電動汽車反補貼調
2024-07-05 10:53:181358

三星顯示將為下一代iPhone SE 4供應OLED面板

全球領先的OLED面板生產商三星顯示下一代iPhone SE 4提供OLED顯示屏。自iPhone X面世以來,這家韓國巨頭直是蘋果OLED面板的主要供應商,盡管其市場份額逐年有所縮減,但它依然保持著對蘋果的供貨。
2024-10-24 14:45:03638

三星芯片代工新掌門:先進與成熟制程并重

成熟制程的并重發展。他指出,當前三星代工部門最緊迫的任務是提升2nm產能的良率爬坡。這舉措顯示了三星在先進制程技術領域的決心和實力。 同時,韓真晚也提到了三星電子在GAA工藝方面的領先地位。盡管三星已經率先實現了全球首個GAA工藝,但在先進制
2024-12-10 13:40:35364

下一代FOPLP基板,三星續用塑料,臺積青睞玻璃

近期Digitimes報道指出,在下一代扇出型面板級封裝(FOPLP)解決方案所使用的材料方面,三星和臺積電走上了條明顯的分歧之路。 據《電子時報》報道,三星堅持使用塑料,而臺積電則在探索用于
2024-12-27 13:11:36269

三星電機與 Soulbrain 合作開發用于 AI 半導體的玻璃基板

來源韓媒 Businesskorea 三星電機宣布與當地材料公司 Soulbrain 建立戰略合作伙伴關系,開發玻璃基板材料玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半導體的關鍵部件。此次合作的目標是到
2025-01-16 11:29:51268

今日看點中國對原產于美國的部分進口商品加征關稅;AMD發布新一代AI模型DeepSeek-V3

1. 中國對原產于美國的部分進口商品加征關稅 ? 2月4日,《國務院關稅稅則委員會關于對原產于美國的部分進口商品加征關稅的公告》發布。2025年2月1日,美國政府宣布以芬太尼等問題為由對所有中國
2025-02-05 11:25:00724

英特爾公布玻璃芯研發進展,玻璃基板引領下一代先進封裝

近日,英特爾發表聲明展示“業界首款”用于下一代先進封裝玻璃基板,與現今使用的有機基板相比,玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學特性,在單一封裝中可連接更多晶體管,提高延展性并能夠組裝更大的小芯片復合體。
2023-09-24 05:08:522890

TMD取代Si,下一代半導體材料來襲

逼近物理極限,進步縮小變得越來越困難,這時就需要新材料的出現,來作為傳統硅基芯片的替代品,從而延續摩爾定律。 據外媒報道,美國能源部普林斯頓等離子體物理實驗室(PPPL)研究人員正在研發下一代芯片,這種芯片具有更小、更薄、更
2024-07-15 09:02:483502

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