Galaxy S系列指紋排線、三星Galaxy Note系列指紋排線、三星Galaxy Fold系列指紋排線、三星Galaxy A系列指紋排線、三星
發(fā)表于 05-19 10:05
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發(fā)表于 04-18 10:52
據(jù)外媒報道,芯片巨頭Arm計劃大幅度提高授權(quán)許可費用,漲幅最高可達300%。這一消息對三星Exynos芯片的未來發(fā)展構(gòu)成了嚴峻挑戰(zhàn)。
發(fā)表于 01-23 16:17
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近日,有關(guān)三星考慮委托臺積電量產(chǎn)其Exynos芯片的消息引起了廣泛關(guān)注。據(jù)悉,這一消息最初由知名博主Jukanlosreve于2024年11月13日在X平臺上發(fā)布。該博主在推文中透露,三星
發(fā)表于 01-17 14:15
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OLED面板的三星公司,正計劃進軍蘋果的相機傳感器供應(yīng)鏈。若此消息屬實,三星將成為蘋果在相機傳感器領(lǐng)域的新供應(yīng)商,從而打破索尼在這一領(lǐng)域的壟斷地位。 據(jù)悉,
發(fā)表于 01-03 14:36
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價格有望回升,但這一趨勢可能會受到其他地區(qū)芯片制造商供應(yīng)增加的影響。這意味著,三星電子在內(nèi)存芯片市場的競爭壓力可能會進一步加劇。 基于上述分析,Park將
發(fā)表于 11-27 11:22
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據(jù)外媒最新報道,三星電子有望重新獲得英偉達的未來新款游戲芯片(GPU)制造訂單,這一消息為三星的市場前景注入了新的活力。
發(fā)表于 10-21 18:11
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8月14日最新消息,韓國權(quán)威媒體《首爾經(jīng)濟日報》(Sedaily)于本月8日披露,三星電子正積極自研針對擴展現(xiàn)實(XR)設(shè)備的專用芯片,該項目由去年從英特爾引進的資深芯片設(shè)計專家Nee
發(fā)表于 08-14 17:21
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三星電子與高通公司攜手,共同推進XR(擴展現(xiàn)實)技術(shù)的邊界,宣布將開發(fā)專用于XR設(shè)備的高性能芯片。這一戰(zhàn)略舉措標志著三星在XR市場邁出了重要一步,同時也預(yù)示著與
發(fā)表于 08-09 14:42
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三星電子在最新的2024年第二季度財報電話會議上,正式確認了備受矚目的新一代移動處理器——Exynos 2500的存在。這款芯片標志著三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一里程碑,作為繼
發(fā)表于 08-05 17:27
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近日,蘋果產(chǎn)業(yè)鏈資深分析師郭明錤在社交平臺發(fā)布重要預(yù)測,指出三星有望自2026年起成為蘋果新一代iPhone的CIS(影像感測器)供應(yīng)商,這一變化將徹底打破索尼多年來對
發(fā)表于 07-26 16:30
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在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,三星再次以其卓越的創(chuàng)新能力吸引了全球科技界的目光。據(jù)最新媒體報道,三星自主研發(fā)的Exynos 2500芯片在3nm工藝的研發(fā)上取得了顯著進展,這一里程碑式的
發(fā)表于 07-16 10:37
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)——Exynos W1000。這款芯片的誕生,不僅標志著三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一里程碑式突破,更為智能穿戴設(shè)備市場帶來了前所未有的性能飛躍與設(shè)計革新。
發(fā)表于 07-05 15:22
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在全球半導(dǎo)體行業(yè)的競爭日益激烈的背景下,韓國科技巨頭三星正積極布局新的戰(zhàn)略領(lǐng)域。據(jù)臺灣媒體報道,三星已明確表達了對加入UALink聯(lián)盟的興趣,這一聯(lián)盟旨在推動AI芯片互聯(lián)的標準化,從而進一步提升
發(fā)表于 07-01 09:33
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在科技行業(yè),每一次技術(shù)的革新都伴隨著無數(shù)的挑戰(zhàn)與機遇。近日,據(jù)行業(yè)媒體報道,三星的Exynos 2500芯片在量產(chǎn)前遭遇了一個不小的挑戰(zhàn)——良品率僅為20%,遠低于行業(yè)量產(chǎn)標準。然而,面對這一困境,
發(fā)表于 06-24 14:41
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