1. SkyWater宣布收購(gòu)英飛凌得州200毫米晶圓廠Fab25
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SkyWater已與英飛凌科技達(dá)成協(xié)議，由SkyWater購(gòu)買英飛凌位于美國(guó)得克薩斯州奧斯汀的200毫米晶圓廠（“Fab25”）并簽訂相應(yīng)的長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。SkyWater將把晶圓廠作為代工廠運(yùn)營(yíng)，從而提高美國(guó)基礎(chǔ)芯片的可用產(chǎn)能，這些芯片的節(jié)點(diǎn)為130nm~65nm，這對(duì)于許多工業(yè)、汽車和國(guó)防應(yīng)用至關(guān)重要。
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英飛凌和SkyWater認(rèn)為，此次戰(zhàn)略合作將提高Fab 25的長(zhǎng)期生存能力和利用率。此次交易還肯定了Fab25近1000個(gè)制造業(yè)崗位的長(zhǎng)期前景，因?yàn)楦鶕?jù)協(xié)議，所有Fab 25的現(xiàn)有員工都將成為SkyWater員工。SkyWater是一家總部位于美國(guó)的公司，擁有廣泛的客戶群，是美國(guó)國(guó)防部的可信賴供應(yīng)商。SkyWater認(rèn)為，此次交易將使其實(shí)現(xiàn)顯著的規(guī)模經(jīng)濟(jì)，為SkyWater的客戶帶來(lái)高價(jià)值的制造服務(wù)，并支持關(guān)鍵行業(yè)的雙重采購(gòu)戰(zhàn)略。
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2. 特朗普關(guān)稅沖擊利潤(rùn)，惠普將裁員達(dá)2000人
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惠普首席執(zhí)行官Enrique Lores在接受采訪時(shí)表示，零部件成本上升和美國(guó)對(duì)中國(guó)進(jìn)口產(chǎn)品征收關(guān)稅正在拖累利潤(rùn)。不過(guò)，多元化的供應(yīng)鏈正在幫助惠普緩解大部分影響，到本財(cái)年結(jié)束時(shí)，北美銷售的商品中將只有不到10%來(lái)自中國(guó)。
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投資者一直擔(dān)心特朗普總統(tǒng)計(jì)劃征收的關(guān)稅將對(duì)計(jì)算機(jī)行業(yè)產(chǎn)生影響，因?yàn)橛?jì)算機(jī)行業(yè)高度依賴從海外制造中心進(jìn)口的產(chǎn)品。與許多科技同行一樣，惠普今年早些時(shí)候也為特朗普的就職基金做出貢獻(xiàn)。Enrique Lores表示，就產(chǎn)品定價(jià)而言，惠普將針對(duì)關(guān)稅做出一些“具體調(diào)整”。惠普還將在截至10月的財(cái)年結(jié)束前裁員1000~2000人。該公司表示，這將每年額外節(jié)省約3億美元。
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3. 特朗普宣布3月4日起再對(duì)華加征10%關(guān)稅
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美國(guó)總統(tǒng)唐納德·特朗普表示，他提議對(duì)墨西哥和加拿大商品征收25%的關(guān)稅，將于3月4日生效，同時(shí)對(duì)中國(guó)進(jìn)口商品再征收10%的額外關(guān)稅。
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特朗普表示，對(duì)中國(guó)進(jìn)口商品征收的新關(guān)稅將疊加在他于2月4日征收的10%關(guān)稅之上，累計(jì)額外關(guān)稅為20%。特朗普決定提高對(duì)中國(guó)商品的關(guān)稅，這與他在第一任期內(nèi)與中國(guó)的貿(mào)易戰(zhàn)中系統(tǒng)性地提高關(guān)稅的做法如出一轍，直到世界兩大經(jīng)濟(jì)體之間進(jìn)行嚴(yán)肅的貿(mào)易談判。
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4. 臺(tái)積電考慮投資韓國(guó)AI芯片創(chuàng)企FuriosaAI
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據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電正在考慮對(duì)韓國(guó)芯片設(shè)計(jì)新創(chuàng)公司FuriosaAI進(jìn)行戰(zhàn)略性投資。同時(shí)有報(bào)道稱，美國(guó)科技巨頭Meta正在考慮實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心芯片組合多元化，因此正在考慮收購(gòu)FuriosaAI。報(bào)道稱并購(gòu)可能在本月完成。
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FuriosaAI 2月27日聲明，與臺(tái)積電的投資談判從2024年第四季度開(kāi)始，這也是FuriosaAI本次募資的一部分，是與Meta達(dá)成最新合并協(xié)議的獨(dú)立交易。目前，F(xiàn)uriosaAI與臺(tái)積電全球（TSMC Global）正在討論投資規(guī)模和條件，但尚未確定。FuriosaAI是一家從事人工智能推理芯片的公司，由前AMD工程師June Paik于2017年創(chuàng)立，被視為韓國(guó)解決AI芯片設(shè)計(jì)能力缺陷的希望。2021年，F(xiàn)uriosaAI推出了首款產(chǎn)品Warboy，采用三星14nm生產(chǎn)。第二款產(chǎn)品RNGD于2024年8月發(fā)布，并由臺(tái)積電5nm生產(chǎn)。
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5. 三星電機(jī)推出車規(guī)MLCC新品CL55B105KEU6PN#
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作為全球電子元件行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，三星電機(jī)此次推出的高端產(chǎn)品CL55B105KEU6PN#已進(jìn)入量產(chǎn)階段，這不僅僅是一款新產(chǎn)品的誕生，更標(biāo)志著汽車電子元件技術(shù)的一次重要飛躍。
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三星電機(jī)開(kāi)發(fā)出的這款新品尺寸為2220inch(5.7×5.0mm)，采用X7R溫度特性（工作溫度范圍-55℃至125℃），額定電壓高達(dá)250V，容值達(dá)到1?。型號(hào)為CL55B105KEU6PN#，目前已完成量產(chǎn)準(zhǔn)備。三星電機(jī)車規(guī)MLCC 2220 inch X7R 1? 250V新品憑借其高容量和高耐壓特性，能有效抑制電源波動(dòng)，保證Body Controller在各種工作條件下的穩(wěn)定運(yùn)行。
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6. 聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)推出車規(guī)級(jí)微型邏輯IC
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在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，汽車行業(yè)的智能化與電氣化進(jìn)程不斷加速，對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)的需求也日益增長(zhǎng)。聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)近日宣布了一項(xiàng)重大創(chuàng)新——推出了一系列采用微型車規(guī)級(jí) MicroPak XSON5 無(wú)引腳封裝的新型邏輯IC。
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這些微型邏輯IC專為空間受限的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，適用于汽車領(lǐng)域的各種復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景。值得一提的是，相比傳統(tǒng)有引腳封裝方式，MicroPak XSON5無(wú)引腳封裝可節(jié)省75%的PCB空間，讓汽車電子系統(tǒng)更緊湊高效。同時(shí)，這種封裝方式還具有出色的防潮性能，能夠延長(zhǎng)汽車電子系統(tǒng)的使用壽命，從而提高整車的性能和可靠性。
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