1. 龍芯中科:下一代桌面芯片3B6600預計明年上半年交付流片
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近日,龍芯中科在接受機構調研時表示,公司下一代桌面芯片3B6600處于設計階段,預計明年上半年交付流片。
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服務器CPU方面,龍芯中科下一代服務器芯片3C6000目前處于樣片階段,預計2025年Q2完成產品化并正式發布。根據內部自測的結果,公司16核32線程的3C6000/S性能可對標至強4314,雙硅片封裝的32核64線程的3D6000(3C6000/D)可對標至強6338,四硅片封裝60/64核120/128線程的3E6000(3C6000/Q)已在今年11月份封裝回來,在測試過程中。
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2. 中國限制出口 鎵價飆升創2011年以來新高
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Fastmarkets評估的鎵價在上周五(12月13日)上漲至每公斤595美元,較12月11日上漲了17%。
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12月3日,中國商務部發布公告稱,原則上不予許可鎵、鍺、銻、超硬材料相關兩用物項對美國出口,對石墨兩用物項對美國出口,實施更嚴格的最終用戶和最終用途審查。鎵這一關鍵礦物價格隨之上漲,這標志著兩國貿易緊張關系的加劇。根據美國地質調查局的數據,2023年中國占全球鎵產量的98%。鎵價躍升至2011年以來最高水平。
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3.消息稱谷歌加速將生產從中國轉移到越南
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據報道,為應對美國當選總統特朗普宣布的潛在關稅,谷歌正加快將生產從中國轉移到越南的舉措,以符合中美貿易緊張局勢下許多公司采取的“中國+1”戰略。這一戰略標志著越南成為谷歌生產領域新興的關鍵參與者,尤其是對于預計將于 2025 年發布的 Pixel 10 智能手機系列而言。
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業內人士表示,越南將負責谷歌標準 Pixel 10 型號以及 Pro 和 XL 型號的組裝。以往谷歌的發布時間表是上半年推出 Pixel A 系列機型,下半年推出旗艦機型。按照這個時間表,Pixel 9a 和 Pixel 10 系列已經在越南投入生產,這表明谷歌的制造方法發生了重大轉變。同時,零部件采購保持一致,旨在避免針對最終組裝地點征收關稅。
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4. 消息稱英偉達 Thor 芯片量產大幅推遲,小鵬擬擱置搭載 / 蔚來未預訂
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據報道,英偉達旗艦車載 AI 芯片 Thor 的連續推遲正在加大丟失核心客戶的風險。Thor 原本計劃 2024 年中量產,現已大幅推遲,“預計明年中上車,且還是入門版”,其推遲影響著一些國內車企的新車產品決策。
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小鵬的明年新車正在考慮擱置采用 Thor 芯片。有知情人士表示,小鵬正在加速搭載其自研的智能駕駛芯片“圖靈”,且已經流片。小鵬正在測試驗證芯片的穩定性和性能,“全棧 NGP 已經在芯片 XP5(小鵬芯片內部代號)上跑起來了。”蔚來明年沒有預訂英偉達下一代芯片 Thor。與小鵬情況類似,蔚來今年 7 月宣布其自研的智駕芯片“神璣 NX9031”正式流片。蔚來明年的新車智駕會搭載其自研的芯片“神璣”、英偉達 Orin、地平線,但不會有 Thor。
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5. 傳蘋果秘密研發18.8英寸折疊iPad,或于2028年推出
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蘋果公司據稱正在開發一款18.8英寸可折疊iPad,可能會在2028年左右上市。最新的報告顯示,隨著安卓產品中該技術的成熟,這家iPhone制造商正在探索可折疊設備。
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最新的說法來自分析師馬克·古爾曼,他聲稱蘋果正在開發一款“類似于巨型iPad,展開后大小相當于兩個并排的iPad Pro”的設備。古爾曼還表示,該公司已經對該產品進行了數年的打磨。
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6. 江汽集團:尊界超級工廠正式落成
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據江汽集團官方公眾號消息,12 月 16 日,尊界超級工廠落成儀式在安徽合肥順利舉行。江汽集團表示,為保證產品高質量量產,江汽集團與華為攜手打造了尊界超級工廠。
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安徽江淮汽車集團控股有限公司黨委書記、董事長、總經理項興初表示,尊界超級工廠是江汽集團打造的集數字化研發、綠色低碳智造、品牌體驗服務等功能于一體的世界級智能工廠,預計達產后年產值將超 1 千億元。11 月 26 日,江汽集團與華為合作的尊界 S800 正式公開亮相,預計售價 100~150 萬元。
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今日看點丨龍芯中科:下一代桌面芯片3B6600預計明年上半年交付流片;消息稱英偉達 Thor 芯片量產大幅推遲
- 龍芯中科(7621)
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聯發科臺積電3nm天璣旗艦芯片成功流片 或為“天璣9400”
已成功流片。 3NM制程天璣旗艦芯片量產時間預計在2024年,2024年下半年會正式上市。業內估計3NM的MediaTek旗艦芯片型號應該不是今年上市的天璣9300,天璣9300可能采用的是臺積電
2023-09-08 12:36:13
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突破!國產3nm成功流片,預計明年量產
據21ic了解,聯發科技2022年11月發布的“天璣9200”旗艦芯片,首次采用了臺積電第二代4nm制程工藝;而即將在今年下半年發布的“天璣9300”,據說仍會采用臺積電4nm工藝。由此推測,明年的這款3nm旗艦芯片,可能就是下一代的“天璣9400”。
2023-09-11 17:25:50
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設備商中科飛測半年業績“交卷”!上半年營收凈利增倍
電子發燒友網報道(文/ 劉靜 ) 截至目前,在A股市場半導體企業數量達149家,但今年上半年它們的業績表現普遍不好。據電子發燒友整理統計發現,中科飛測或是今年上半年唯一一家營收和凈利均翻倍
2023-09-13 16:20:03
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英偉達被迫取消明年向中國出口先進芯片訂單,損失慘重!
《華爾街日報》獨家引述知情人士的消息稱,英偉達本來已經完成了今年向中國交付先進人工智能芯片的訂單,并正在爭取在新規生效之前提前交付一些2024年的訂單。但美國政府23日致信英偉達
2023-11-02 17:04:04
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龍芯中科:服務器芯片16核3C6000將于近期交付流片
1月6日,龍芯中科公司董事長胡偉武在業績會議上表示,公司服務器類應用芯片16核心3c6000已基本完成設計,近期將供應流片。32核心3d6000和64核心3e6000分別由2個3c6000芯片和4個3c6000芯片組成
2023-11-08 14:11:14
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英偉達“閹割版”AI芯片遇阻,推遲至明年發布
近日,英偉達(Nvidia)為遵守美國出口規定而推遲在中國市場推出的新款人工智能(AI)芯片引起了業界廣泛關注。
2023-11-28 14:20:52
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英偉達智能駕駛的核心芯片——Thor
英偉達原定于 2024 年推出 Atlan,現在雷神(Thor)現已取代Atlan,帶來了顯著的性能提升,Thor 帶來了兩杯的性能,推動下一代 GPU 以及新的 Grace Neoverse V2 驅動的核心,進入下一代自動駕駛/嵌入式平臺,超越今天的 Orin 平臺。
2024-01-03 14:33:56
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英偉達DRIVE Thor超級芯片首搭極氪新車
英偉達和極氪汽車宣布了一項令人振奮的合作,新款極氪電動汽車將全球首發搭載英偉達DRIVE Thor超級芯片。這款新車預計將在2025年正式上市,而DRIVE Thor超級芯片將為其帶來前所未有的AI功能。
2024-01-25 17:25:42
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龍芯3C6000芯片流片交付,IO接口改進顯著,支持32核、64核服務器
據悉,龍芯 3C6000 已完成交付并開始量產。數據顯示,該款芯片相較于現有的龍芯 3C5000 服務器產品,IO 接口有大幅度的改良與提升,通過龍鏈技術實現了“片間互聯”,打破了處理器核數擴展的瓶頸。
2024-02-03 10:12:43
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龍芯3C6000服務器芯片交付流片
龍芯中科近日宣布,其新一代芯片3C6000已經交付流片,這標志著公司在芯片技術領域又邁出了重要的一步。據公司介紹,龍芯3C6000的IO接口相較于當前服務器產品3C5000有了大幅度的改進和優化。
2024-02-04 09:47:50
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英偉達:預計下一代AI芯片B100短缺,計劃擴產并采用新架構
近期熱門的 H100 芯片運期短縮數天后,英偉達新型 AI 旗艦芯片 B100搭載全新的 Blackwell,有望使 AI 計算性能提升至 2~3 倍。鑒于 AI 芯片市場需求旺盛,外媒猜測英偉達現有客戶或已預訂部分 B100 產品。
2024-02-25 09:29:20
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SK海力士預計3月量產HBM3E,供貨英偉達
長達半年的嚴格性能評估。據此,SK海力士計劃在今年3月開始量產這款高頻寬記憶體,以供應給英偉達作為他們下一代Blackwell系列AI芯片旗艦產品B100的首選存儲器。
2024-02-25 11:22:21
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美光科技啟動高帶寬存儲芯片生產 為英偉達最新AI芯片提供支持
英偉達下一代H200圖形處理器將采用美光HBM3E芯片,預計于今年第2季交付,有望超越現有的H100芯片,為美光科技貢獻更高業績。此外,龍頭廠商SK海力士等供應的AI HBM(高寬帶存儲器)芯片市場需求持續升溫
2024-02-27 09:33:29
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Meta與LG聯手開發新一代頭顯,預計2025年上半年亮相
近日,科技巨頭Meta公司與韓國電子巨頭LG電子宣布將聯手開發下一代Quest Pro頭顯,這一合作標志著虛擬現實技術邁向新的里程碑。據悉,這款備受期待的頭顯最早將于2025年上半年問世,為用戶帶來前所未有的沉浸式體驗。
2024-03-07 18:17:15
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英偉達的下一代AI芯片
根據英偉達(Nvidia)的路線圖,它將推出其下一代black well架構很快。該公司總是先推出一個新的架構與數據中心產品,然后在幾個月后公布削減的GeForce版本,所以這也是這次的預期。
2024-03-08 10:28:53
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英偉達攜手臺積電、新思科技,力推下一代半導體芯片制造技術
英偉達與臺積電、 Synopsys 已做出決策,將在其軟件環境、制造工藝以及系統上整合英偉達的 cuLitho 計算光刻平臺。此舉旨在大幅提升芯片制造速率,并為英偉達即將推出的 Blackwell 架構 GPU 鋪平道路。
2024-03-19 11:41:53
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英偉達發布新一代AI芯片B200
在美國加州圣何塞舉辦的英偉達GTC生態大會上,英偉達CEO黃仁勛以一場震撼人心的演講,正式推出了公司的新一代GPU——Blackwell。作為Blackwell家族的首款芯片,B200以其前所未有的性能表現和革命性的技術創新,再次證明了英偉達在人工智能領域的領先地位。
2024-03-20 10:07:04
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英偉達尋求從三星采購HBM芯片
英偉達正在尋求與三星建立合作伙伴關系,計劃從后者采購高帶寬存儲(HBM)芯片。HBM作為人工智能(AI)芯片的核心組件,其重要性不言而喻。與此同時,三星正努力追趕業內領頭羊SK海力士,后者已率先實現下一代HBM3E芯片的大規模量產。
2024-03-25 11:42:04
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英偉達預測2025年量產下一代AI芯片
據天風證券分析師郭明錤預測,英偉達將在2025年第四季度開始大規模生產AI芯片R系列/R100,并于2026年上半年推出相應的系統/機柜解決方案。
2024-05-08 11:19:47
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英偉達業績強勁,Blackwell AI芯片助推下一波增長?
在與分析師的電話會議上,英偉達首席執行官黃仁勛透露,公司即將推出的Blackwell AI芯片將于本季度發貨,下季度產量將有所提升,“隨著下一代Blackwell架構芯片的上市,我們正在迎接新的增長階段。”
2024-05-23 15:55:08
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三星HBM芯片遇阻英偉達測試
近日,三星電子最新的高帶寬內存(HBM)芯片在英偉達測試中遭遇挫折。據知情人士透露,芯片因發熱和功耗問題未能達標,影響到了其HBM3及下一代HBM3E芯片。
2024-05-24 14:10:01
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AMD計劃采用三星3nm GAA制程量產下一代芯片
在近日于比利時微電子研究中心(imec)舉辦的2024年全球技術論壇(ITF World 2024)上,AMD首席執行官蘇姿豐透露了公司的最新技術動向。她表示,AMD將采用先進的3nm GAA(Gate-All-Around)制程技術來量產其下一代芯片。
2024-05-31 09:53:03
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英偉達加速AI芯片迭代,推出Rubin架構計劃
在近日舉辦的COMPUTEX 2024展會上,英偉達CEO黃仁勛再次展現了公司在人工智能(AI)芯片領域的雄心壯志。他公布了下一代AI芯片架構“Rubin”,這是繼今年3月發布的“Blackwell”架構之后的又一次重要迭代。
2024-06-03 11:36:29
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龍芯3C6000芯片初樣成功回片:預計四季度發布,性能大幅升級
近日,備受關注的龍芯中科在其官方互動平臺上向投資者透露了振奮人心的消息:面向服務器的龍芯3C6000系列處理器初樣已成功回片,并在測試中表現出色,總體上符合預期。這款備受期待的芯片預計將在今年四季度正式發布,標志著龍芯中科在服務器處理器領域又邁出了堅實的一步。
2024-06-27 10:52:43
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英偉達H200芯片將大規模交付
英偉達AI GPU市場迎來新動態,其H200型號上游芯片端已于第二季度下旬正式進入量產階段,預示著該產品將在第三季度后迎來大量交付。然而,英偉達Blackwell平臺的提前上市,至少領先H200一到兩個季度,這一變化對終端客戶的采購意愿產生了顯著影響。
2024-07-04 10:29:23
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科技看點:摩根大通詳解“英偉達芯片問題”馬斯克560億薪酬方案引爭議
給大家分享一些科技巨頭的最新消息: 摩根大通詳解“英偉達芯片問題” 在摩根大通的一份研報透露出“英偉達芯片問題”;英偉達B100/B200 芯片和 (CoWoS-L) 封裝還存在一些挑戰,以及板級
2024-08-05 16:18:09
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英偉達回應AI芯片推遲發布傳聞
近日,英偉達就外界廣泛關注的AI芯片Blackwell推遲發布傳聞作出正式回應。8月4日,英偉達方面在接受媒體采訪時明確表示:“正如我們之前所說,Hopper的需求非常強勁,Blackwell的樣品試用已經廣泛開始,產量有望在下半年增加。除此之外,我們不對謠言發表評論。”
2024-08-05 17:34:30
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英偉達AI芯片推遲出貨,股價跌破100美元
英偉達與臺積電合作的下一代人工智能芯片Blackwell系列正面臨生產難題,原定的出貨計劃或將大幅推遲。這款備受期待的芯片因設計問題,在臺積電的新制造工藝下出現了障礙,導致部分型號難以如期投入市場。
2024-08-08 15:47:47
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龍芯中科3B6600處理器性能直追英特爾中高端
龍芯中科在國產芯片領域再次邁出堅實步伐,其CEO胡偉武近日宣布了一項振奮人心的消息。公司正全力研發的下一代桌面端處理器——3B6600與3B7000系列,性能將實現質的飛躍。據胡偉武透露
2024-08-13 11:36:02
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韓國上半年存儲芯片出口激增
據南韓媒體報道,今年上半年,韓國存儲芯片對臺灣地區的出口呈現出驚人的增長態勢,同比增長率高達225.7%,出口額更是飆升至42.6億美元。這一顯著增長的主要驅動力來自SK海力士,該公司積極響應大客戶英偉達(NVIDIA)的需求,大量出口高頻寬存儲(HBM)芯片至臺積電,以供后者進行封裝。
2024-08-13 14:18:27
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龍芯中科上半年營收承壓,芯片銷售亮點凸顯
龍芯中科近日公布了其2024年上半年業績報告,揭示了公司在復雜市場環境下的經營現狀與挑戰。報告期內,公司實現營業收入2.2億元,同比減少了28.68%,反映出行業波動對公司業績的直接影響。同時
2024-08-29 16:00:13
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今日看點丨龍芯中科下一代八核3B6600 CPU明年流片;英飛凌推出全球首創12英寸GaN晶圓技術
1. 英飛凌推出全球首創12 英寸GaN 晶圓技術 ? 英飛凌日前表示,公司已能夠在12英寸(300mm)晶圓上生產GaN芯片,該技術為世界首創,希望滿足高能耗人工智能(AI)數據中心和電動汽車中使
2024-09-12 11:07:17
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龍芯中科首款GPGPU芯片9A1000計劃明年流片
龍芯中科在GPU領域邁出了堅實步伐,其首款集成自研GPGPU核心的2K3000芯片已在上半年成功交付流片,標志著龍芯在終端應用市場的深入探索。更令人矚目的是,其首款GPGPU芯片9A1000計劃于今
2024-09-24 14:48:26
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英偉達Blackwell芯片量產加速,Q4預計出貨達45萬片
摩根士丹利最新發布的報告揭示了英偉達在AI芯片領域的重大進展,其最新力作Blackwell芯片已成功步入量產階段,預示著英偉達有望在今年第四季度收獲高達100億美元的營收佳績。這一預測彰顯了市場對英偉達技術創新及市場需求的強烈信心。
2024-09-27 15:02:45
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聯發科與英偉達合作AI PC 3nm CPU即將流片
據業內消息人士透露,聯發科與英偉達聯手打造的AI PC 3nm CPU即將于本月進入流片階段,預計將于明年下半年正式量產。這一合作標志著聯發科與英偉達在高性能計算領域的深度合作進一步加深。
2024-10-09 17:27:32
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英偉達加速Rubin平臺AI芯片推出,SK海力士提前交付HBM4存儲器
日,英偉達(NVIDIA)的主要高帶寬存儲器(HBM)供應商南韓SK集團會長崔泰源透露,英偉達執行長黃仁勛已要求SK海力士提前六個月交付用于英偉達下一代AI芯片平臺Rubin的HBM4存儲芯片。這一消息意味著英偉達下一代AI芯片平臺的問世時間將提前半年。
2024-11-05 14:22:09
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英偉達新一代AI芯片過熱問題引關注
近日,英偉達新一代Blackwell AI芯片遭遇過熱問題,這一消息引發了業界的廣泛關注。據悉,搭載該芯片的服務器在運行過程中存在過熱現象,可能影響其正常交付,這令谷歌、微軟等潛在客戶感到擔憂。
2024-11-19 16:15:46
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英偉達發布新一代H200,搭載HBM3e,推理速度是H100兩倍!
兼容,在推理速度上幾乎達到H100的兩倍。H200預計將于明年二季度開始交付。此外,英偉達還透露,下一代Blackwell B100 GPU也將在2024年推出。 ? 英偉達預計在2024年推出H200
2023-11-15 01:15:00
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“端到端”智駕芯片,英偉達DRIVE Thor接棒,車企自研芯片對標行業領先
。 ? 在智駕芯片層面,不少廠商采用了英偉達的DRIVE Orin芯片,以及下一代智能駕駛計算平臺Thor進行開發,MDC610、地平線征程5、征程6芯片、小鵬圖靈AI芯片等也加入端到端方案當中。 ? 打造“端到端”,英偉達芯片獲眾多車企采用 ? 英偉達
2024-12-09 09:05:54
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