美光科技已啟動量產適用于英偉達最新AI芯片的高速內存半導體,周一(26 日)盤前股價漲幅達4%以上。該司宣稱,新款HBM3E存儲芯片的性能較其他競品能降低30%能耗,助力滿足日益增加的AI生成型應用需求。
英偉達下一代H200圖形處理器將采用美光HBM3E芯片,預計于今年第2季交付,有望超越現有的H100芯片,為美光科技貢獻更高業績。此外,龍頭廠商SK海力士等供應的AI HBM(高寬帶存儲器)芯片市場需求持續升溫,令投資者對美光將穩健應對市場逐步回暖抱有期待。
值得注意的是,HBM可謂是美光科技盈利最多的業務之一,這與其先進復雜的制造工藝密不可分。據企業此前透露,預期2024財年HBM部門銷售額將累計超過“數億”美元,且在2025年保持穩速遞增。
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