電子發燒友App
編輯：黃飛
一文解析芯片堆疊封裝技術
- 移動電話(23425)
- 封裝技術(67735)
- 芯片堆疊(14517)
相關推薦
CuSn金屬互化物的微凸點芯片堆疊技術
本文研究主要考慮基于CuSn金屬互化物的微凸點(μbump)作為芯片堆疊的手段。系統研究了形成金屬互化物凸點連接的兩種方法。
2012-03-08 16:29:24
5495
5495
華為公布芯片堆疊專利，能否解缺芯燃眉之急
電子發燒友網報道（文/黃山明）近日，華為密集公布了多項技術專利，其中引人注意的是華為再次公布了兩項與芯片堆疊有關的專利。為何說再次，因為就在一個月前，華為同樣公開了“一種芯片堆疊封裝及終端設備
2022-05-09 08:09:0024420
24420元器件PIP（堆疊封裝）和PoP（堆疊組裝）的比較
元器件PIP（堆疊封裝）和PoP（堆疊組裝）的比較
1． PiP （Package In Package,堆疊封裝）
PiP一般稱堆疊封
2009-11-20 15:47:286429
6429晶圓級多層堆疊技術及其封裝過程
隨著 5G 和人工智能等新型基礎設施建設的不斷推進，單純通過縮小工藝尺寸、增加單芯片面積等方式帶來的系統功能和性能提升已難以適應未來發展的需求。晶圓級多層堆疊技術作為能夠突破單層芯片限制的先進集成
2022-09-13 11:13:053506
3506如何使用3DIC Compiler實現芯片堆疊設計
先進封裝從MCM發展到2.5D/3D堆疊封裝，目前發展最快的制造商是TSMC。TSMC從Foundry端延伸入2.5D/3D先進封裝，稱為3D Fabric。近十年來TSMC的2.5D先進封裝技術
2022-10-26 10:21:372423
2423板級埋人式封裝工藝流程與技術
板級埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術，既可以是單芯片封裝、多芯片封裝，也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同，板級埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間，因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833
833
芯片尺寸封裝技術解析
面積小于或等于LSI芯片面積的120%的產品稱之為CSP。CSP技術的出現確保VLSI在高性能、高可靠性的前提下實現芯片的最小尺寸封裝(接近裸芯片的尺寸)，而相對成本卻更低，因此符合電子產品小型化
2023-09-06 11:14:55566
566
一文解析傳感器的設計要點
好的傳感器的設計是經驗加技術的結晶。一般理解傳感器是將一種物理量經過電路轉換成一種能以另外一種直觀的可表達的物理量的描述。而下文我們將對傳感器的概念、原理特性進行逐一介紹，進而解析傳感器的設計的要點。
2020-08-28 08:04:04
一文看懂IC芯片生產流程：從設計到制造與封裝
各個不同的IC 放在一起，再透過先前介紹的設計流程，制作成一張光罩。然而，SoC 并非只有優點，要設計一顆 SoC 需要相當多的技術配合。IC 芯片各自封裝時，各有封裝外部保護，且 IC 與 IC間
2017-09-04 14:01:51
一文看懂SiP封裝技術
標準封裝件，形成一個系統或者子系統。從架構上來講SiP是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。與SOC（片上系統）相對應。不同的是系統級封裝是采用
2017-09-18 11:34:51
一張圖告訴你什么是cpu封裝技術
的產品。 cpu封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還
2015-02-11 15:36:44
封裝技術與加密技術的相關資料推薦
封裝技術與加密技術一．4大主流封裝技術半導體 封裝 是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝技術是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到
2022-01-25 06:50:46
封裝天線技術的發展動向與新進展
編者按：為了推進封裝天線技術在我國深入發展，微波射頻網去年特邀國家千人計劃專家張躍平教授撰寫了《封裝天線技術發展歷程回顧》一文。該文章在網站和微信公眾號發表后引起了廣泛傳播和關注，成為了點閱率最高
2019-07-16 07:12:40
芯片堆疊的主要形式
芯片堆疊技術在SiP中應用的非常普遍，通過芯片堆疊可以有效降低SiP基板的面積，縮小封裝體積。 芯片堆疊的主要形式有四種： 金字塔型堆疊 懸臂型堆疊 并排型堆疊 硅通孔TSV型堆疊
2020-11-27 16:39:05
芯片封裝
三級封裝的概念。并對發展我國新型微電子封裝技術提出了一些思索和建議。本文試圖綜述自二十世紀九十年代以來迅速發展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝
2023-12-11 01:02:56
芯片封裝技術介紹
統的一道橋梁，隨著微電子技術的飛速發展及其向各行業的迅速滲透，芯片封裝也在近二、三十年內獲得了巨大的發展，并已經取得了長足的進步。本文簡要介紹了近20年來計算機行業芯片封裝形成的演變及發展趨勢，從中可以
2018-11-23 16:59:52
芯片封裝鍵合技術各種微互連方式簡介教程
也要載于其上。載帶一般由聚酰亞胺制作，兩邊設有與電影膠片規格相統一的送帶孔，所以載帶的送進、定位均可由流水線自動進行，效率高，適合于批量生產。芯片封裝鍵合技術各種微互連方式簡介[hide][/hide]
2012-01-13 14:58:34
BGA——一種封裝技術
(Direct chipattach,簡稱DCA) 技術,面陣列倒裝芯片( Area array flipchip) 技術。其中,BGA封裝技術就是近年來國外迅速發展的一種微電子封裝技術。 BGA封裝圖2
2015-10-21 17:40:21
CPU芯片封裝技術詳解
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝
2018-08-23 09:33:08
CPU芯片的幾種封裝技術詳解
。 CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片
2018-08-29 10:20:46
IC封裝術語解析
、COB(chip on board) 板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與 基 板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用 樹脂覆
2011-07-23 09:23:21
MEMS器件的封裝級設計
。因此，MEMS晶圓廠就可以采用這種和MEMS制造相同級別的技術來制造封裝了。硅通孔（TSV）的運用使另外一種技術得以實現，那就是多芯片堆疊技術。該技術將多個芯片的管芯堆疊在一個封裝中，并通過硅通孔
2010-12-29 15:44:12
【轉帖】一文讀懂BGA封裝技術的特點和工藝
隨著市場對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用于生產。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術，它是一種高密度表面
2018-09-18 13:23:59
什么是堆疊設計
1、什么是堆疊設計也稱作系統設計，根據產品規劃，產品定義的要求，為實現一定的功能，設計出合理可靠的具備可量產性的PCB及其周邊元器件擺放的一種方案。2、堆疊工程師一般由結構工程師進行堆疊，有些公司
2021-11-12 08:17:17
倒裝芯片和晶片級封裝技術及其應用
1 引言 半導體技術的進步大大提高了芯片晶體管數量和功能,這一集成規模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術快速的發展，不可能實現便攜式電子產品的設計。在消費類產品小型化和更輕、更薄
2018-08-27 15:45:31
元器件堆疊封裝結構
元器件內芯片的堆疊大部分是采用金線鍵合的方式（Wire Bonding），堆疊層數可以從2～8層）。 STMICRO聲稱，誨今厚度到40μm的芯片可以從2個堆疊到8個（SRAM，Hash
2018-09-07 15:28:20
內存芯片封裝技術的發展與現狀
性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它又是至關重要的。 目前業界普遍采用的封裝技術盡管
2018-08-28 16:02:11
嵌入式芯片封裝發展趨勢解析
嵌入式芯片封裝工藝，稱為SESUB（來源：TDK、Prismark）嵌入式芯片封裝并不是一項新技術，可由于工藝中存在各種各樣的挑戰，這項技術被歸為小眾應用，但前景光明。例如，TDK最近使用其專有的嵌入式
2019-02-27 10:15:25
常見芯片封裝技術匯總
封裝技術至關重要。衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是：芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。引腳要盡量短以
2020-02-24 09:45:22
常見的芯片封裝方式有哪些？宏旺半導體一文科普
，芯片的封裝就非常重要了。今天宏旺半導體就來跟大家好好科普一下，什么是芯片的封裝，目前市面上主流的封裝類型又有哪些？芯片封裝，簡單點來講就是把制造廠生產出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上
2019-12-09 16:16:51
怎樣衡量一個芯片封裝技術是否先進?
。如比較小的阻抗值、較強的抗干擾能力、較小的信號失真等等。芯片的封裝技術經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技術指標和電器性能一代比一代先進。
2011-10-28 10:51:06
新型芯片封裝技術
2種新型的芯片封裝技術介紹在計算機內存產品工藝中，內存的封裝技術是內存制造工藝中最關鍵一步，采用不同封裝技術的內存條，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的內存產品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
電子人必讀 - 一文講明白了芯片是什么
IC 設計階段時，將各個不同的 IC 放在一起，再透過先前介紹的設計流程，制作成一張光罩。然而，SoC 并非只有優點，要設計一顆 SoC 需要相當多的技術配合。IC 芯片各自封裝時，各有封裝外部保護，且
2017-04-06 17:56:13
科技產品下一個重大突破將在芯片堆疊領域出現
`華爾街日報發布文章稱，科技產品下一個重大突破將在芯片堆疊領域出現。Apple Watch采用了先進的的3D芯片堆疊封裝技術作為幾乎所有日常電子產品最基礎的一個組件，微芯片正出現一種很有意思的現象
2017-11-23 08:51:12
第一次發帖。這種三維封裝堆疊用SIP Layout模塊要怎么畫呢？求個教程或者手冊什么的。
布局性能、三維晶粒堆疊結構生成與編輯性能。另外，完全的聯機設計規則檢查（DRC）可支持層壓、陶瓷、及鍍膜技術間各種組合的復雜和獨特要求。多層倒裝芯片與放射狀任意角襯底布線提供了快速的約束驅動互連創建
2018-06-06 19:43:43
簡述芯片封裝技術
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術指標一代比一代先進
2018-09-03 09:28:18
請問Ultrascale FPGA中單片和下一代堆疊硅互連技術是什么意思？
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
集成電路芯片封裝技術教程書籍下載
《集成電路芯片封裝技術》是一本通用的集成電路芯片封裝技術通用教材，全書共分13章，內容包括：集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚膜與薄膜技術、焊接材料、印制電路板、元件與電路板的連接、封膠材料
2012-01-13 13:59:52
集成電路芯片封裝技術的形式與特點
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術指標一代比一代先進，包括
2018-08-28 11:58:30
賽靈思堆疊硅片互聯技術
超越摩爾定律，賽靈思全球首發堆疊硅片互聯技術，推出突破性的容量、帶寬和功耗 ，引領行業發展。 堆疊硅片互聯技術 每個工藝節點 FPGA 容量提升 2 倍的優勢 Virtex-7 系列的核心部分
2011-03-28 17:06:47
0
0臺積電有望首次推出3D芯片堆疊產品
據臺灣對外貿易發展協會(TAITRA)透露，芯片代工巨頭臺積電（TSMC）有望超過intel，在2011年底推出業內首款采用3-D芯片堆疊技術的半導體芯片產品。
2011-07-07 09:19:07858
858賽靈思Virtex-7 2000T FPGA和堆疊硅片互聯(SSI)技術常見問題解答
賽靈思采用了稱之為“堆疊硅片互聯技術”的 3D 封裝方法，該技術采用無源芯片中介層、微凸塊和硅通孔 (TSV)技術，實現了多芯片可編程平臺
2011-10-26 14:35:262224
2224多層芯片堆疊封裝方案的優化方法
芯片堆疊封裝是提高存儲卡類產品存儲容量的主流技術之一，采用不同的芯片堆疊方案，可能會產生不同的堆疊效果。針對三種芯片堆疊的初始設計方案進行了分析，指出了堆疊方案失
2012-01-09 16:14:1442
42
LED封裝技術簡介與40種芯片的封裝技術解析
，保護管芯正常工作。現給大家介紹40種封裝技術。 1、BGA封裝（ballgridarray） 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密
2017-10-20 11:48:1930
30賽靈思關于汽車電子堆疊硅互連技術演示
被稱之為“堆疊硅片互聯技術”的3D封裝方法采用無源芯片中介層、微凸塊和硅通孔 （TSV）技術，實現了多芯片可編程平臺。
2019-01-03 13:20:593225
3225兩張圖看懂Intel3D邏輯芯片封裝技術
在近日舉行的英特爾“架構日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數據中心和網絡系統，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構，還推出了業界首創的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros。這一全新的3D封裝技術首次引入了3D堆疊的優勢，可實現在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 16:03:409102
9102英特爾為你解說“Foveros”邏輯芯片3D堆疊技術
在近日舉行的英特爾“架構日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數據中心和網絡系統，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構，還推出了業界首創的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros。這一全新的3D封裝技術首次引入了3D堆疊的優勢，可實現在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:327850
7850英特爾邏輯芯片3D堆疊技術“Foveros” 將實現世界一流性能
英特爾近日向業界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術“Foveros”，據悉這是在原來的3D封裝技術第一次利用3D堆疊的優點在邏輯芯片上進行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術之后的又一個顛覆技術。
2018-12-14 16:16:452343
2343什么是3D芯片堆疊技術3D芯片堆疊技術的發展歷程和詳細資料簡介
近日，武漢新芯研發成功的三片晶圓堆疊技術備受關注。有人說，該技術在國際上都處于先進水平，還有人說能夠“延續”摩爾定律。既然3D芯片堆疊技術有如此大的作用，那今天芯師爺就跟大家一起揭開它的面紗。
2018-12-31 09:14:0030341
30341堆疊封裝的安裝工藝流程與核心技術介紹
PoP，譯為“堆疊封裝”，主要特征是在芯片上安裝芯片。目前見到的安裝結構主要為兩類，即“球——焊盤”和“球——球”結構。一般PoP為兩層，通常頂層封裝是小中心距的球柵陣列（FBGA）存儲器，而底層封裝是包含某種類型的邏輯器件或ASIC處理器。
2019-10-15 11:10:575656
5656國際大廠們之間的“3D堆疊大戰”
困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機會，其在去年年底的“架構日”活動中，推出其業界首創的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros，Foveros首次引入3D堆疊的優勢，可實現在邏輯芯片上堆疊
2020-01-28 16:10:003031
30313D封裝技術定義和解析
SIP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內系統集成,在芯片的正方向堆疊2片以上互連的裸芯片的封裝。SIP是強調封裝內包含了某種系統的功能封裝，3D封裝僅強調在芯片方向上的多芯片堆疊
2020-05-28 14:51:445330
5330扇出型晶圓級封裝在單個晶片堆疊中的應用
Durendal?工藝提供了一種經濟高效的方式進行單個晶片堆疊，并能產出高良率以及穩固可靠的連接。在未來，我們期待Durendal?工藝能促進扇出型晶圓級封裝在單個晶片堆疊中得到更廣泛的應用。
2020-12-24 17:39:43550
550華為又一專利公開，芯片堆疊技術持續進步
自今年4月5日華為公布芯片堆疊專利后，而過了一個月，5月6日，華為又公開了一項名為“芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備”的專利，申請公布號為CN114450786A。 據國家知識產權局官網顯示
2022-05-07 15:59:43100213
100213華為公布兩項芯片堆疊相關專利
電子發燒友網報道(文/黃山明)近日，華為密集公布了多項技術專利，其中引人注意的是華為再次公布了兩項與芯片堆疊有關的專利。為何說再次，因為就在一個月前，華為同樣公開了“一種芯片堆疊封裝及終端設備”的專利。多項與芯片堆疊相關專利的公開，或許也揭露了華為未來在芯片技術上的一個發展方向。
2022-05-09 09:50:205437
5437華為公布兩項關于芯片堆疊技術專利
堆疊技術也可以叫做3D堆疊技術，是利用堆疊技術或通過互連和其他微加工技術在芯片或結構的Z軸方向上形成三維集成，信號連接以及晶圓級，芯片級和硅蓋封裝具有不同的功能，針對包裝和可靠性技術的三維堆疊處理技術。
2022-05-10 15:58:133605
3605
芯片封裝技術詳解
板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。
2022-07-07 15:41:155094
5094一文解析多芯片堆疊封裝技術（上）
在芯片成品制造環節中，市場對于傳統打線封裝的依賴仍居高不下。市場對于使用多芯片堆疊技術、來實現同尺寸器件中的高存儲密度的需求也日益增長。這類需求給半導體封裝工藝帶來的不僅僅是工藝能力上的挑戰，也對工藝的管控能力提出了更高的要求。
2022-08-07 11:43:223393
3393華為芯片堆疊封裝專利公開
“芯片堆疊”技術近段時間經常聽到，在前段時間蘋果舉行線上發布會時，推出了號稱“史上最強”的Apple M1 ultra，這就是一種采用堆疊思路設計的芯片。
2022-08-11 15:39:029324
9324
晶圓級多層堆疊技術的可靠性管理
5D 封裝和 3D 封裝是兩種常用的晶圓級多層堆疊技術。2. 5D 封裝是將芯片封裝到 Si 中介層上，并利用 Si 中介層上的高密度走線進行互連。
2022-09-22 09:23:031179
1179SONY的堆疊式CMOS傳感器元件介紹
目前有多種基于 3D 堆疊方法, 主要包括: 芯片與芯片的堆疊( D2D) 、芯片與圓片的堆疊( D2W ) 以及圓片與圓片的堆疊( W2W) 。
2022-11-01 09:52:511430
1430芯片堆疊技術在系統級封裝SiP中的應用存？
為什么芯片可以進行堆疊呢？這里面我們講的主要是未經過封裝的裸芯片。曾經有用戶問我，封裝好的芯片可不可以進行堆疊呢？一般來說是不可以的，因為封裝好的芯片引腳在下表面直接焊接到基板上，而裸芯片的引腳一般在芯片上表面，通過鍵合的方式連接到基板。
2023-02-11 09:44:181596
1596華為已經開發出“芯片堆疊技術”？華為回應；OpenAI 推出 GPT-4 大型語言模型：在諸多測試中表現比人類都好
制程下實現 7nm 水平，屬于曲線救國。，對于該通知，華為方面回應稱，通知為仿冒，屬于謠言。 據報告，去年 5 月，華為技術有限公司公開了“芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備”專利，專利摘要顯示，該申請涉及電子技術領域，用于解
2023-03-16 13:35:023265
3265芯片合封的技術有哪些
芯片合封是指將多個半導體芯片集成在一起，形成一個更大的芯片，以滿足更高的功率、更高的效率和更高的可靠性等應用需求。芯片合封技術包括芯片堆疊、芯片封裝等多種方式。 芯片堆疊技術可以分為多種類型，包括
2023-04-12 10:14:251010
1010多芯片封裝技術是什么
多芯片封裝技術是一種將多個芯片封裝在同一個封裝體內的集成封裝技術。在傳統的單芯片封裝中，一個封裝體內只封裝一個芯片，而多芯片封裝技術將多個芯片封裝在一個封裝體中，實現了不同功能芯片的集成和協同工作。
2023-05-24 16:22:31672
672一文解析Chiplet中的先進封裝技術
Chiplet技術是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質集成的技術。這種技術設計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502309
2309
華為公布“芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備”專利
芯片技術領域的應用概要，用于簡化芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備、芯片堆棧結構的制造技術。該芯片的堆疊結構至少包括兩個堆疊的芯片，每一個芯片包括電線層，電線層設有電具組。
2023-08-09 10:13:421369
1369
元器件PIP（堆疊封裝）和PoP（堆疊組裝）的比較
PoP一般稱堆疊組裝，又稱封裝上的封裝，還稱元件堆疊裝配。在底部元器件上面再放置元器件，邏輯＋存 儲通常為2～4層，存儲型PoP可達8層
2023-09-27 15:26:431145
1145
交換機為什么要堆疊？有哪些設備可以堆疊？如何建立堆疊？
交換機為什么要堆疊？有哪些設備可以堆疊？如何建立堆疊？ 交換機的堆疊是一種將多個交換機連接在一起管理和操作的技術。通過堆疊，管理員可以將一組交換機視為一個虛擬交換機來進行集中管理和配置，提供靈活性
2023-11-09 09:24:351140
1140臺積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術呢？
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導體封裝的先進芯片堆疊技術，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統 (MEMS)集成到一起
2024-03-06 11:46:05394
394
先進封裝產業格局全景解析
隨著芯片在算速與算力上的需求同步提升，當前高速信號傳輸、優化散熱性能、實現更小型化的封裝、降低成本、提高可靠性以及實現芯片堆疊等已成為封裝領域的新追求。
2024-03-13 14:46:56111
111
工商網監
評論