1. 消息稱華為麒麟芯片持續(xù)放量，將推北斗衛(wèi)星消息 / 星閃協(xié)議“大平板”及兩波“5G 迭代新機”
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博主 @數(shù)碼閑聊站透露華為公司正持續(xù)放量麒麟芯片，據(jù)稱接下來將推出一款支持北斗衛(wèi)星消息和星閃協(xié)議的“大平板”，同時還將推出“兩波配備高硅負極大電池、全系標配麒麟 5G 平臺的迭代新機”。
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先前報道，一款型號為 PSD-AL00 的華為麒麟 5G 新機在 6 月 1 日通過 3C 認證，支持 66W 快充，而根據(jù) @數(shù)碼閑聊站先前透露，華為接下來核心產(chǎn)品應該是 nova 13 系列，全系標配麒麟 5G 芯片，Ultra 衛(wèi)通超大杯繼續(xù)上探高價位。作為參考，華為 nova 12 Ultra 支持雙向北斗衛(wèi)星消息，配備 6.78 英寸 2776×1224 OLED 雙挖孔等深四曲屏，支持 120Hz 刷新率、300Hz 觸控采樣率、2160Hz 高頻 PWM 調(diào)光，配備第二代昆侖玻璃蓋板。???????
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2. 三星與新思科技合作，為2nm工藝量產(chǎn)做好準備
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新思科技（Synopsys）宣布，其設計流程工具和IP已經(jīng)為三星晶圓代工廠的2nm制造工藝做好準備。三星近日同時宣布，將于2025年量產(chǎn)2nm制程半導體芯片，并表示該工藝將在2027年進一步完善。新思科技的EDA設計工具已通過三星2nm GAA工藝認證。
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根據(jù)官方介紹，新思科技的EDA套件可改善三星晶圓代工2nm GAA工藝節(jié)點的模擬設計遷移、PPA（面積效率、性能和能效）和生產(chǎn)率。新思科技利用人工智能（AI）來協(xié)同優(yōu)化，幫助三星提高2nm工藝的面積效率、性能和能效。
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3. 臺積電3nm代工報價或漲5% 先進封裝最高漲20%
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據(jù)悉，臺積電計劃漲價，其中3nm代工價漲幅或在5％以上，先進封裝明年年度報價約有10％~20％的漲幅。臺積電3nm獲蘋果、英偉達等四大客戶包下全部產(chǎn)能，供不應求，預期訂單滿至2026年。因此臺積電3nm代工價格看漲。
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法人透露，3nm、5nm等先進制程節(jié)點，價格將調(diào)整，特別下半年3nm訂單強勁，產(chǎn)能利用率將近滿載并延續(xù)至2025年，5nm也在AI需求推動下呈類似情形。此前供應鏈消息稱，高通驍龍8 Gen 4以臺積電N3E打造，較上一代報價激增25%，不排除引發(fā)后續(xù)漲價趨勢。但業(yè)內(nèi)也指出，漲價幅度合理，因為相較5nm，3nm每片晶圓成本價格大約就貴了25%，且這一漲幅還未考慮整體投片數(shù)量、設計架構(gòu)等因素。
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4. 鴻海再奪英偉達大單 獨家供貨GB200交換器
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鴻海搶攻AI商機再傳捷報，繼取得大份額英偉達（NVIDIA）GB200 AI服務器代工訂單之后，獨家拿下GB200關鍵元件、NVLink交換器（switch）大單，訂單量是服務器機柜量上看七倍，不僅是全新訂單，毛利率也遠高于服務器組裝，將成為助攻鴻海毛利一大利器。
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鴻海向來不評論訂單與客戶動態(tài)，業(yè)界指出，NVLink是英偉達獨家技術，包含兩個部分，第一是橋接（bridge）技術，即中央處理器（CPU）與AI芯片（GPU）互相連接的技術；第二是交換器技術，是GPU與GPU互連的關鍵，有了這樣的技術，才能把上千顆GPU算力全部集合起來運作，發(fā)揮共同戰(zhàn)力。
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5. 消息稱塔塔集團洽談收購 vivo 印度子公司多數(shù)股權
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據(jù)報道，印度塔塔集團正在洽談收購 vivo 印度子公司的多數(shù)股權。報道稱，在印度政府推動國內(nèi)公司參與其運營（包括制造和分銷）后，vivo 就一直在尋找當?shù)睾献骰锇椤?br /> ?
一位知情人士表示：“討論已經(jīng)進入后期階段，開始圍繞估值進行談判。vivo 一直在尋求更高的估值。塔塔集團對這筆交易很感興趣，但尚未最終敲定?！眻蟮肋€提到，vivo 位于印度大諾伊達的制造工廠已被 Bhagwati Products（Micromax）接管（這是一家印度電子產(chǎn)品、電信設備的制造商和組裝商），后者已開始招聘員工，并將很快通過與華勤的原始設計制造合資企業(yè)開始為 vivo 生產(chǎn)智能手機。消息人士稱，Bhagwati 和華勤的合資企業(yè)正在等待印度政府的批準。
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6. 因未適度披露去年制造部門龐大虧損 英特爾恐被告
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據(jù)報道，一家律師事務所正號召英特爾投資人加入集體訴訟，控告該公司發(fā)表財報時，未能適度披露去年制造部門的龐大虧損。外界密切觀察，相關變數(shù)是否會影響英特爾在晶圓代工市場的競爭局面，以及對臺積電委外釋單變化。
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目前全球晶圓代工市場，臺積電市占率超過六成居冠，遙遙領先群雄，三星市占率約超過一成居次，第三到五名的中芯、聯(lián)電與格芯，市占率都約超過5％。研調(diào)機構(gòu)集邦科技（TrendForce）指出，今年首季英特爾尚未進入全球晶圓代工市場前十大排名中。
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