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消息稱英偉達計劃將GB200提早導入面板級扇出型封裝

CHANBAEK ? 來源:網絡整理 ? 2024-05-22 11:40 ? 次閱讀

為解決CoWoS先進封裝產能緊張的問題,英偉達正計劃將其GB200產品提前導入扇出面板級封裝(FOPLP)技術,原計劃2026年的部署現提前至2025年。

據最新機構報告,英偉達GB200的供應鏈已全面啟動,目前正處于設計微調和測試的關鍵階段。基于CoWoS封裝技術的產能評估,預計今年下半年將有42萬顆GB200芯片進入市場,滿足下游需求。展望明年,英偉達預計GB200的產出量將大幅增長,預計達到150萬至200萬顆。

此次技術調整和產能提升,不僅展現了英偉達對市場需求的敏銳洞察和快速響應能力,也為其在AI芯片領域的領先地位奠定了堅實基礎。隨著GB200的逐步放量,英偉達將進一步鞏固其在高性能計算領域的領導地位。

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