相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計(jì)畫(huà)持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預(yù)期以臺(tái)積電16nm制程FinFET技術(shù)制作
2015-08-03 07:52:37
824 據(jù)外媒Liliputing報(bào)道，Helio X20上市之后將成為市場(chǎng)上首批10核移動(dòng)處理器之一，而聯(lián)發(fā)科也并未停止腳步，未來(lái)會(huì)推出更多的10核處理器。欲知更多科技資訊，請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-08-06 10:24:023726 聯(lián)發(fā)科的「Helio X20」系統(tǒng)單晶片是全世界第一款十核心（deca-core）的中央處理器（CPU），之后則推出了運(yùn)算稍快一些的 Helio X25，未來(lái)將內(nèi)建于「魅族 Pro 6」、「LeTV Le2」智慧手機(jī)。
2016-03-31 13:53:271342 負(fù)責(zé)移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺(tái)積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:23977 為2.2GHz的Cortex A53核心，以及四個(gè)主頻2.0GHz的Cortex A35核心。據(jù)了解，主頻達(dá)到2.8GHz的Cortex-A73核心將主要用來(lái)處理強(qiáng)度任務(wù)。據(jù)稱(chēng)，這款處理器將于2017年下半年被亞洲市場(chǎng)的高端機(jī)所搭載。
2016-08-09 18:02:24885 最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號(hào)稱(chēng)是全球首款10nm移動(dòng)處理器，依然采用三從集架構(gòu)，卻是
2016-09-26 09:39:081113 
今年年初，首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機(jī)發(fā)布，Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器。現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱(chēng)，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:181477 麒麟960的六大特色是否實(shí)至名歸？和高通驍龍830、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30相比又有何優(yōu)劣？
2016-10-20 14:49:0911506 今天，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器，我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級(jí)版，性能有所提升。
2016-12-01 13:43:543955 盡管十核心設(shè)計(jì)備受爭(zhēng)議，聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布，擁有諸多光環(huán)加持，值得期待。
2016-12-22 09:18:5334182 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，世界移動(dòng)通訊大會(huì)（MWC）即將熱烈展開(kāi)，各家智能手機(jī)大廠爭(zhēng)奇斗艷的同時(shí)，高通（Qualcomm）/三星電子（Samsung Electronics）和聯(lián)發(fā)科/臺(tái)積電兩大陣營(yíng)分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導(dǎo)入新款智能手機(jī)的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:58998 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（ Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:591946 搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機(jī)預(yù)定今年5月問(wèn)世。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖坦言，因?yàn)?0納米制程良率的問(wèn)題，所以比原定時(shí)程稍微慢了一點(diǎn)。
2017-03-01 09:45:52890 32位處理器可以裝64位系統(tǒng)嗎？從技術(shù)角度看，32位處理器是不能裝64位系統(tǒng)的，因?yàn)椴恢С郑淮_定的用戶(hù)可以使用下面的兩種方法來(lái)檢查32位處理器是否能裝64位系統(tǒng)。方法：通過(guò)計(jì)算機(jī)評(píng)分查看1、以
2020-06-28 09:57:16
32位處理器的開(kāi)發(fā)與8位處理器的開(kāi)發(fā)有哪些明顯的不同？開(kāi)發(fā)一個(gè)32位的嵌入式系統(tǒng)需要哪些工具和環(huán)境呢？32位嵌入式系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)過(guò)程中存在哪些技術(shù)難點(diǎn)？有什么方法去應(yīng)對(duì)呢？
2021-04-19 08:11:43
8086處理器有何功能？中斷系統(tǒng)的功能都有哪些呢？
2021-10-29 07:07:41
`近年來(lái)，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒(méi)有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高端
2018-09-12 17:39:51
安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最小（16mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
游戲勿擾模式，而且在游戲聊天時(shí)輸入法不是全屏，而是居中小鍵盤(pán)，相對(duì)非常的貼心，可有助于游戲及時(shí)跟蹤戰(zhàn)況。 總結(jié) 通過(guò)這次游戲性能綜合體驗(yàn)來(lái)看，魅族PRO 7高配版搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器
2017-08-17 13:57:49
Cortex-M7處理器是一款高效、高性能的嵌入式處理器，具有低中斷延遲、低成本調(diào)試的特點(diǎn)，并具有與現(xiàn)有Cortex-M Profile處理器的向后兼容性。
該處理器具有有序的超標(biāo)量流水線，這意味著
2023-08-17 07:55:23
愛(ài)特公司 (Actel Corporation) 宣布擴(kuò)展 Core8051處理器以支持其高可靠性Axcelerator? 及低功耗 IGLOO? 系列FPGA，繼續(xù)為嵌入產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員提供高性能
2019-09-24 07:45:20
和 Cortex-A5 處理器。 而Cortex-A9被評(píng)價(jià)為可伸縮的，當(dāng)然指的是其處理器可分為單核與多核，更好地適應(yīng)市場(chǎng)上得需求。 三、產(chǎn)品應(yīng)用 ARM Cortex-A9處理器由于其性能靈活性高
2014-11-03 17:02:32
，存儲(chǔ)翻番至64GB。電池從2400mAh擴(kuò)大到了3000/4000mAh。傳說(shuō)中的Helio X20十核處理器并未出現(xiàn)，Plus版本依然是64位八核的MT6752。X6 Plus全球首發(fā)了最頂級(jí)的解碼
2017-04-15 18:21:54
Intel 64x86_64IA-32x86處理器基本執(zhí)行環(huán)境 (2) - 64位執(zhí)行環(huán)境
2019-06-06 06:54:30
Intel 64x86_64IA-32x86處理器基本執(zhí)行環(huán)境 (1) - 32位執(zhí)行環(huán)境概述
2019-05-22 15:11:47
Jacinto7處理器攝像頭接入和ISP的處理能力。 Jacinto7 圖像接入Jacinto7 TDA4VM/DRA829攝像頭接入子系統(tǒng)包含了2x MIPI CSI-2接口 和video
2022-11-03 06:05:15
MSM8940處理器是什么？MSM8940處理器有哪些特點(diǎn)？
2021-11-09 07:09:11
31.97億元成長(zhǎng)51.2%，比去年同期大增142.91%，合計(jì)今年第一季營(yíng)收117.26億元，比去年第四季的131.38億元僅減少10.75%，優(yōu)于公司預(yù)期。聯(lián)發(fā)科技曦力 X30聯(lián)發(fā)科技曦力X
2022-02-16 09:22:11
P10擁有8個(gè)A53核心，主頻高達(dá)2GHz，聯(lián)發(fā)科自家的CorePilot技術(shù)能讓helio P10兼顧性能與功耗。 GPU則采用的是ARM雙核64位圖形處理器Mali-T860，主頻率為700MHz
2018-10-16 15:36:50
Phenom X3處理器技術(shù)特點(diǎn) 由于來(lái)自同一架構(gòu)，Phenom X3的內(nèi)存控制器和Phenom X4如出一轍，它相比Ahlon64系列處理器擁有更加出色的內(nèi)存性能和更低的功耗
2009-01-08 22:14:34
RK3188處理器有哪些特性呢？RK3168處理器具備哪幾大特點(diǎn)呢？RK3126處理器是什么？有何作用？
2022-02-18 07:21:37
RK3188處理器特征是什么？
2021-10-26 07:38:16
DSP芯片一般有哪些主要特點(diǎn)呢？RK3399Pro與AR9201處理器內(nèi)核有哪些不同之處？
2022-02-14 06:47:57
RK3399處理器與AR9201處理器有哪些不同之處呢？hi3559A處理器與RV1126處理器有哪些不同之處呢？
2022-02-21 07:29:27
RK3399處理器的性能優(yōu)勢(shì)有哪些？
2022-03-08 06:46:45
STM32處理器的啟動(dòng)方式是什么？
2021-11-29 07:48:02
TMS320C6678處理器的性能怎么樣？怎么探討TMS320C6678處理器的VLFFT演示？
2021-04-19 10:53:46
在一起，明顯是堅(jiān)定的走性能與功耗平衡的多核路線！只是這一次，helio X30的處理器性能將得到更大幅度的提升，邁向旗艦級(jí)。我的魅族手機(jī)就用上了這款芯片,還是不錯(cuò)的那就跟我看看他的設(shè)計(jì)資料吧MT6799
2018-10-18 16:22:33
tm4c123處理器的手冊(cè)上給出的12位adc的誤差offset error是±5l***，gain error是±10l***，最大綜合誤差±30l***，這個(gè)誤差是不是太大了？好像這個(gè)系列處理器也沒(méi)有提供什么自校準(zhǔn)的方法？這個(gè)誤差如何消除呢？
2018-11-15 10:52:41
的貴人。 從MX4到魅藍(lán)系列手機(jī)，再到現(xiàn)在魅族旗艦PRO 6都成為了MTK的死忠粉。相比高冷的三星，MTK倒是非常積極。有消息稱(chēng)，MTK將Helio X25處理器在上市半年甚至研發(fā)階段就已經(jīng)交給魅族共同
2016-06-29 10:04:56
為什么說(shuō)8086是16位處理器？什么是編程結(jié)構(gòu)？由哪兩部分組成，功能是啥？AD為何又能發(fā)地址，又能發(fā)數(shù)據(jù)？io端口是什么？編址方法有哪兩種？8086用的哪種？
2021-08-06 06:48:06
分享一下RK3399處理器的GPU和CPU性能方法
2022-03-07 06:36:23
處理器以來(lái)，十年時(shí)間里除了老牌巨頭IBM，未曾有任何企業(yè)挑戰(zhàn)Intel性能冠軍的寶座。如今，第一個(gè)向老大哥扔出巨斧的不是AMD，不是Nvidia，也不是一眾歐美企業(yè)，而是幾年前還背著“山寨”惡名的中國(guó)
2015-11-19 16:24:03
發(fā)科MT6952八核心Cortex-A7處理器SK海力士?jī)?nèi)存顆粒聯(lián)發(fā)科MT6322感應(yīng)器：前置攝像頭：電路局部：主攝像頭：揚(yáng)聲器：``
2014-03-25 11:11:00
本帖最后由 wqlcd_911 于 2012-4-6 17:09 編輯
ARM Cortex-A8處理器是第一款基于ARMv7架構(gòu)的應(yīng)用處理器，并且是有史以來(lái)ARM開(kāi)發(fā)的性能最高、最具功率
2012-04-06 17:08:40
我們目前使用的是OMAPL138處理器，然后在處理器上運(yùn)行嵌入式Linux系統(tǒng)；在這個(gè)平臺(tái)基礎(chǔ)上，我們希望使用藍(lán)牙+WiFi功能。
1、請(qǐng)問(wèn)我們可以使用什么模塊進(jìn)行操作？
2、考慮過(guò)WL1831mod模塊，但是這個(gè)模塊好像只支持AM335X系列，不支持OMAPL138處理器。
謝謝。
2018-06-21 03:55:06
放緩，雖然2016年?duì)I收增長(zhǎng)了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費(fèi)者，高端芯片也不例外。Helio X10、X
2017-02-16 11:58:05
`最近在網(wǎng)上看見(jiàn)一家ChipSee公司在銷(xiāo)售用TI的 AM3359處理器做的核心板，正在評(píng)估其性能，是否能支持?jǐn)?shù)據(jù)采集功能，這家公司說(shuō)能用于數(shù)據(jù)采集，但是需要求證一下各位大蝦！下面是這個(gè)核心板和評(píng)估
2013-04-19 11:56:41
最近在網(wǎng)上看見(jiàn)一家ChipSee公司在銷(xiāo)售用TI的 AM3359處理器做的核心板，正在評(píng)估其性能，是否能支持?jǐn)?shù)據(jù)采集功能，這家公司說(shuō)能用于數(shù)據(jù)采集，但是需要求證一下各位大蝦！下面是這個(gè)核心板和評(píng)估板
2013-04-25 12:02:09
最近在網(wǎng)上看見(jiàn)一家ChipSee公司在銷(xiāo)售用TI的 AM3359處理器做的核心板，正在評(píng)估其性能，是否能支持?jǐn)?shù)據(jù)采集功能，這家公司說(shuō)能用于數(shù)據(jù)采集，但是需要求證一下各位大蝦！下面是這個(gè)核心板和評(píng)估板
2013-04-26 12:01:24
最近在網(wǎng)上看見(jiàn)一家ChipSee公司在銷(xiāo)售用TI的 AM3359處理器做的核心板，正在評(píng)估其性能，是否能支持?jǐn)?shù)據(jù)采集功能，這家公司說(shuō)能用于數(shù)據(jù)采集，但是需要求證一下各位大蝦！下面是這個(gè)核心板和評(píng)估板
2013-04-27 11:55:25
RK3328處理器主要有哪些功能呢？RK3328處理器有哪些基本參數(shù)呢？怎樣去搭建RK3328處理器的編譯環(huán)境呢？
2022-03-09 06:50:34
。 伺服與電機(jī)驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)人員需要高度精確的閉環(huán)控制以改進(jìn)產(chǎn)品的能效和性能。全新ADSP-CM40x 系列混合信號(hào)控制處理器集成業(yè)界獨(dú)一無(wú)二的嵌入式雙通道16位ADC，精度高達(dá)14位，同時(shí)還集成240
2018-11-05 09:22:46
雙通道16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器搭載一枚240-MHz浮點(diǎn)ARM? Cortex?-M4處理器內(nèi)核具有出色的模擬轉(zhuǎn)換性能和高達(dá)380納秒的轉(zhuǎn)換速度全面的片內(nèi)sinc濾波器實(shí)現(xiàn)模式；……
2018-11-02 09:05:58
%的提升。除此之外，三星還計(jì)劃優(yōu)化14nm制程的成本，以吸引更多潛在用戶(hù)。比上不足比下有余，我司可以考慮抄底14nm工藝。反觀友商紛紛在工藝制程上加緊腳步，聯(lián)發(fā)科CTO周漁君表示Helio X30將會(huì)采用
2017-08-12 15:26:44
請(qǐng)問(wèn)RISC處理器和ARM7處理器的區(qū)別在哪？求大神解答
2022-06-30 17:51:06
PCM-3365N-S8A1E，PCM-3365 PC / 104-Plus外形尺寸（96 x 90 mm），采用最新一代Intel Celeron N2930處理器，具有低功耗特性，同時(shí)還具有良好
2020-03-16 09:49:31
和股價(jià)大幅下滑，在今年聯(lián)發(fā)科推出新的旗艦處理器Helio X20，這是聯(lián)發(fā)科旗下第二款X系列處理器，也是世界上首款10核心處理器，今后在高端市場(chǎng)，我們也許會(huì)更頻繁地看到聯(lián)發(fā)科的身影。那么，作為用戶(hù)的你比較
2015-12-17 14:32:36
看8100萬(wàn)顆、1.34億顆，年增率高達(dá)101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī)，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性?xún)r(jià)比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
MT6785安卓核心板采用了MT6785(Helio G95)處理器，該處理器包括了8個(gè)核心，其中有2個(gè)主頻為2.05GHz的Cortex A76處理器和6個(gè)主頻為2.0GHz的Cortex
2024-01-09 19:16:51
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:001439 聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器，我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級(jí)版，性能有所提升。
2016-12-02 10:49:334274 魅藍(lán)X作為新系列產(chǎn)品，依然定位青年良品。值得一提的是，魅藍(lán)X首發(fā)采用聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器，Helio P20采用16nm制造工藝，擁有8個(gè)A53核心，核心頻率達(dá)到2.3GHz，首次搭載高速低功耗LPDDR4X內(nèi)存。除了首發(fā)Helio P20，魅藍(lán)X還擁有出色的外觀設(shè)計(jì)以及出色的性能表現(xiàn)。
2016-12-08 14:41:111769 近日，聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫(kù)中，同時(shí)跑分成績(jī)也被曝光。信息顯示，一款聯(lián)發(fā)科MT6799（Helio X30）處理器的成績(jī)顯示，單核跑分1504、多核
2016-12-24 09:29:215435 
今年9月份，聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工藝的移動(dòng)處理器，由臺(tái)積電代工，并首次采用三叢混合架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2016-12-27 09:23:19520 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:321640 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522168 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時(shí)表示，2016年下半年，聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗(yàn)，以適應(yīng)高端機(jī)型和越來(lái)越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:15952 世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)將于27日盛大登場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營(yíng)銷(xiāo)推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊(duì)前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。
2017-02-21 09:12:21805 2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科 （MediaTek） 在其新的旗艦級(jí) MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司
2017-03-01 15:15:321007 根據(jù)此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知，魅族在發(fā)布完魅藍(lán)5s之后將會(huì)在年中發(fā)布旗艦級(jí)手機(jī)PRO 7。
2017-03-08 17:22:381782 2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科 (MediaTek) 在其新的旗艦級(jí) MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司
2017-03-17 12:04:2015032 據(jù)報(bào)道，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:29912 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497609 在高通如火如荼的推廣下，聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來(lái)爭(zhēng)得手機(jī)屆的一口糧，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084406 而Helio P30并不是P20或者P25的升級(jí)，是屬于第三代的中端處理器，工藝介于X30和P20之間，采用的是12nm制程工藝，搭載4核A72，最高主頻2.4GHz；以及4核A53，最高主頻
2017-05-19 16:26:4823917 去年魅族已經(jīng)跟高通達(dá)成和解，因此很多粉絲都盼望高通處理器能早日出現(xiàn)在魅族手機(jī)之中。不過(guò)現(xiàn)實(shí)情況卻有點(diǎn)讓人失望。據(jù)Digitimes報(bào)道，魅族Pro7將在7月發(fā)布，并且將搭載聯(lián)發(fā)科的Helio X30
2017-07-05 08:58:39571 魅族Pro 7發(fā)布在即，據(jù)之前的爆料稱(chēng)，該機(jī)將搭載聯(lián)發(fā)科旗艦級(jí)處理器Helio X30，而Pro7 Plus有望搭載驍龍或Exynos高端處理器，不過(guò)日前這個(gè)希望遭落空。今天，微博數(shù)碼博表示
2017-07-05 14:33:261365 魅族Pro7期待了這么久，左等右等終于等到了渲染圖出來(lái)，可誰(shuí)知被打臉，雙屏設(shè)計(jì)是假的，魅族Pro7到底是怎么樣的呢？關(guān)于魅族Pro7配置方面，Pro7將會(huì)搭載全球首發(fā)的聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器
2017-07-14 10:31:18469 魅族首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30處理器肯定是沒(méi)跑了，但前陣子有路邊社消息稱(chēng)，魅族Pro7除了首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30外，還會(huì)有P25版本，也就是說(shuō)可能Pro7小屏版用聯(lián)發(fā)科P25，而大屏版Pro7Plus則是聯(lián)發(fā)科X30，或者說(shuō)Pro7存在低配和高配的差異，低配用P25高配用X30。
2017-07-25 10:06:00868 芯片領(lǐng)域的第一梯隊(duì)。使用這個(gè)芯片的魅族PRO 7，性能自然也不會(huì)差，完全對(duì)得起PRO 的身份。無(wú)論是進(jìn)行日常刷微博朋友圈，還是打游戲，都不會(huì)有卡頓的現(xiàn)象出現(xiàn)。據(jù)稱(chēng)，Helio X30將是聯(lián)發(fā)科最后一款10核心處理器。那么，這款芯片的性能究竟如何，來(lái)看看我們今天的解析。 先來(lái)看看這
2017-08-08 09:06:473193 魅族Pro7是在7月26日廣東珠海大劇院發(fā)布的，同時(shí)發(fā)布的還有魅族Pro7Plus標(biāo)準(zhǔn)版和魅族Pro7Plus至臻版，今天我們就來(lái)看看魅族Pro7Plus的這兩款機(jī)型有何不同。看看買(mǎi)手機(jī)是要買(mǎi)標(biāo)準(zhǔn)版的還是至臻版？
2017-10-14 15:24:514934 目前搭載Helio X25的智能手機(jī)除了首發(fā)該平臺(tái)的魅族Pro6，還有緊隨而至的樂(lè)2 Pro等。由于廠商的定位和主打要素設(shè)定不同，使得目前Helio X25平臺(tái)主要停留在1500-2500元的價(jià)位段之間。
2018-01-11 09:40:3334570 
結(jié)合Helio X10的性能來(lái)看，強(qiáng)悍的性能是這款處理器逐漸流行起來(lái)的基礎(chǔ)。小編統(tǒng)計(jì)了一下，幾款搭載Helio X10處理器的手機(jī)。這幾款產(chǎn)品中有一部分是魅族MX5、HTC One M9+這樣的旗艦機(jī)型，同時(shí)也有紅米Note2這樣比較特殊的千元機(jī)。
2018-01-11 10:31:3344985 一款好的手機(jī)，往往都需要配備一個(gè)強(qiáng)大的處理器芯片。處理器就像是它的心臟一樣，是決定手機(jī)性能的關(guān)鍵所在。在高端芯片方面，Qualcomm和聯(lián)發(fā)科今年分別推出了驍龍820和Helio X25這兩款高端處理器，那么驍龍652比Helio X20好在哪？
2018-01-11 17:14:127235 Helio P30基于16nm制程，相較Helio P25省電8%，效能更出色。CPU采用8顆Cortex-A53核心，主頻達(dá)2.3GHz，支持聯(lián)發(fā)科CorePilot多任務(wù)演算技術(shù)，兼具高性能
2018-01-11 17:37:0169173 
道格以山寨產(chǎn)品起家開(kāi)始轉(zhuǎn)型獨(dú)有品牌，旗下產(chǎn)品豐富，道格MIX3是一款別具一格的手機(jī)，據(jù)悉道格MIX3將走高性?xún)r(jià)比路線，或搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器，也是跟隨市場(chǎng)潮流，配置100%屏占比設(shè)計(jì)和屏下指紋識(shí)別技術(shù)。
2018-02-01 14:04:2113543 近日聯(lián)發(fā)科意外泄密了智能終端M782G（魅藍(lán)E3）的處理器，或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">搭載聯(lián)發(fā)科Helio P25處理器，從眾多的消息得知魅藍(lán)將有可能將重歸聯(lián)發(fā)科的懷抱。
2018-02-11 10:21:014144 X30卻少人問(wèn)津。 痛定思痛的聯(lián)發(fā)科技從2017年下半年決定暫時(shí)放棄高端X系列，全力打造中端P系列。2017年8月，聯(lián)發(fā)科技一口氣推出了Helio P23和Helio P30，算是穩(wěn)住了陣腳。 不過(guò)
2018-03-19 12:33:004862 和桌面CPU市場(chǎng)相似，移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來(lái)高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng)，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無(wú)人問(wèn)津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來(lái)該何去何從？
2018-05-19 09:36:0032190 。聯(lián)發(fā)科表示，借助Helio P22這款中端處理器，Helio P系列處理器的布局能從高端定位擴(kuò)展到中端定位市場(chǎng)，以滿(mǎn)足手機(jī)廠商的中端設(shè)備以及用戶(hù)的使用需求。
2018-05-30 09:19:175266 。Helio P90擁有旗艦級(jí)AI算力，運(yùn)算性能高達(dá)1127 GMACs (2.25TOPs)，達(dá)業(yè)界領(lǐng)先水平。 MediaTek Helio P90應(yīng)用處理器 APU 2.0 采用聯(lián)發(fā)科技的融合 AI
2018-12-17 16:14:01192 接下來(lái)是Helio P70，它采用了臺(tái)積電12nm工藝制程，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比，效能提升13%。同時(shí)聯(lián)發(fā)科P70搭載多核多線程人工智能處理器，AI效率上比上一代提升了10%至30%。
2019-05-13 15:37:018620 聯(lián)發(fā)科技表示，Helio G70 系列處理器搭載有 Hyper Engine 游戲技術(shù)，對(duì) CPU、GPU 和內(nèi)存資源進(jìn)行智能管理，以提高游戲性能。
2020-01-14 14:24:353434 近日，聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:072302
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