近日,聯發科在官網上公布了1款全新的處理器產品——Helio G70。
規格上,Helio G70采用了8核心64位設計,4顆A75大核主頻2GHz+4顆A55小核主頻1.7GHz,內存支持LPDDR4x,最高8GB/1800MHz,存儲最高支持eMMC5.1。
GPU方面,Helio G70搭載了Arm Mali-G52 2EEMC2,GPU頻率820MHz,支持最大分辨率2520x1080。
相機方面,Helio G70支持最高4800萬像素攝像頭,或者雙1600萬像素攝像頭。
此外Helio G70是一款4G芯片,支持北斗、伽利略、格洛納斯和GPS定位,支持Wi-Fi 5,支持藍牙5.0。
至于制程工藝,官方并未公布,不過猜測應該與G90T相同,依然是12nm制程。
Helio G70的參數并不豪華,定位應該在千元機上下,可能會和驍龍710形成正面競爭。有消息稱,Helio G70可能會由紅米9首發。
責任編輯:wv
-
處理器
+關注
關注
68文章
19799瀏覽量
233484 -
聯發科
+關注
關注
56文章
2719瀏覽量
256097
發布評論請先 登錄
Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發板采用聯發科MT7988A芯片設計,支持4個2.5G網口,支持2個10G光電口,支持4G/5G擴展
硅基覺醒已至前夜,聯發科攜手生態加速智能體化用戶體驗時代到來
安卓系統主板_mtk安卓主板_聯發科安卓主板定制

MTK8786_MT8786處理器性能參數_MTK聯發科安卓核心板方案

紅米K70至尊版 天璣9300+強大動力與1.5K屏的視覺盛宴
Apple Watch未來或支持5G,聯發科芯片獲蘋果青睞
聯發科將正式加入蘋果產品供應鏈
聯發科天璣8400亮相,搭載首發Cortex-A725全大核架構
MT6785_聯發科MTK6785(Helio G95)安卓核心板規格參數

評論