據外媒Liliputing報道，Helio X20上市之后將成為市場上首批10核移動處理器之一，而聯發科也并未停止腳步，未來會推出更多的10核處理器。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-08-06 10:24:02
3754 聯發科的「Helio X20」系統單晶片是全世界第一款十核心（deca-core）的中央處理器（CPU），之后則推出了運算稍快一些的 Helio X25，未來將內建于「魅族 Pro 6」、「LeTV Le2」智慧手機。
2016-03-31 13:53:271367 負責移動芯片業務的聯發科執行副總經理、聯席COO朱尚祖日前表示，聯發科下半年最重要的戰略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯發科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:23996 近日，聯發科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:371806 今日聯發科發布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設計。其中包括兩個主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個主頻
2016-08-09 18:02:24909 最近，聯發科發布可Helio系列的X30處理器，這是聯發科旗下的第二代十核心處理器，根據聯發科的介紹，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然采用三從集架構，卻是
2016-09-26 09:39:081132 
10月份，三星宣布10nm進入量產后，市場上的14nm/16nm產品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發布首款10nm產品，預計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打，最新消息顯示，聯發科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產亮相。
2016-11-03 11:22:38935 代工的Helio X30也已進入量產階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導體Kirin 970也將在明年采用臺積電10納米量產。
2016-11-22 10:02:281228 盡管十核心設計備受爭議，聯發科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經發布，擁有諸多光環加持，值得期待。
2016-12-22 09:18:5334228 亞洲手機晶片龍頭聯發科(2454)明年第1季將量產首顆10奈米晶片曦力(Helio)“X30”，搭配的電源管理晶片將僅用旗下子公司立錡的產品，雖會排擠其他電源管理晶片廠，但有利于擴大集團資源整合，并沖刺集團的營運規模。
2016-12-27 08:37:451484 市場昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯發科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計劃。 法人認為，若傳言成真，將使聯發科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151173 
據臺灣媒體報道，世界移動通訊大會（MWC）即將熱烈展開，各家智能手機大廠爭奇斗艷的同時，高通（Qualcomm）/三星電子（Samsung Electronics）和聯發科/臺積電兩大陣營分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導入新款智能手機的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:581016 聯發科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯發科技曦力X30（ Helio X30）系統單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯發科技Helio X30正在進入大規模量產階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:591971 搭載聯發科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機預定今年5月問世。不過，聯發科共同營運長朱尚祖坦言，因為10納米制程良率的問題，所以比原定時程稍微慢了一點。
2017-03-01 09:45:52911 面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩的壓力，聯發科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術所能發揮的效應不斷減弱，2017年聯發科手機芯片全球市占率恐不進則退，可能是聯發科近年來面臨的最大挑戰。
2017-03-22 09:13:321159 `近年來，聯發科在手機CPU戰場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發布一款高端手機CPU；現有產品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當于高通驍龍821；今年1月發布的中高
2018-09-12 17:39:51
`觀點：受益于國內低端智能手機市場火爆，聯發科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額，聯發科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
聯發科計劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領未來”記者會，由聯發科 CEO 蔡力行與重量級嘉賓一同出席，這位嘉賓應該是近來引起全球關注、并成為 AI 創新推動者的英偉達 CEO 黃仁勛。早些時候
2023-05-28 08:47:33
在同1顆IC，預計在年底問世的4核心芯片，最受矚目。 目前包括高通等大廠，都還沒有整合觸控IC的手機芯片問世，據了解，聯發科近兩年積極投入觸控IC研發，主要目的就是要整合在旗下手機芯片出貨，隨著手機芯片將整合觸控IC，聯發科在高階智能手機芯片布局，達到突破性發展，更是業界“殺手級”產品。
2012-08-11 15:08:46
據業內人士透露，在未來一段時間內，中國國內平板電腦制造商將會集中推出多款新型產品，而這些產品都將會使用聯發科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結合幾日前報道
2013-08-26 16:48:24
聯發科（MTK）最經典主流方案
2014-06-27 14:41:15
大神求助啦。我在用HEW開發環境，開發M16C的一款單片機。在調試仿真的時候，通過 debug setting 設置了生成.x30的路徑，可是找不到.x30的文件，所以模塊也無法下載，無法仿真。有哪位大神可以指點一下嗎？感激不盡！
2020-03-21 11:31:14
31.97億元成長51.2%，比去年同期大增142.91%，合計今年第一季營收117.26億元，比去年第四季的131.38億元僅減少10.75%，優于公司預期。聯發科技曦力 X30聯發科技曦力X
2022-02-16 09:22:11
P10擁有8個A53核心，主頻高達2GHz，聯發科自家的CorePilot技術能讓helio P10兼顧性能與功耗。 GPU則采用的是ARM雙核64位圖形處理器Mali-T860，主頻率為700MHz
2018-10-16 15:36:50
提供MTK (聯發科) 8550藍光碟機方案技術支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯發科 mediatek) 8550藍光碟機技術支持,包括硬件,軟件,其它個性化功能設計支持
2010-11-22 12:19:24
11月15日消息，知情人士透露，TD-LTE將于明年進入下一階段的更大規模技術試驗階段，目前試驗方案仍沒確定，但總體的原則是明年初開始新一輪測試，不增加參與測試的城市數量，仍為6個，但每個參與城市
2011-11-15 09:02:56
MT6799也是helio X30，是采用了臺積電10nm工藝打造的芯片，雖如X20/X25一樣繼續應用三集十核架構，但是helio X30的內核是有所調整的--闖客網可以說是重大升級，2個
2018-10-18 16:22:33
哪家有聯發科的代理經營權？
2018-05-11 14:05:25
都是10nm工藝的了，所以聯發科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯發科的努力似乎并沒有打動手機廠商。早前傳出砍單50%，現在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯發科處理器
2017-02-16 11:58:05
小米產業投資部高管潘九堂表示這都是謠言。中國電信廣州研究院終端研發中心副總經理程貴鋒援引媒體報道稱高通、聯發科趁華為海思芯片被打壓的機會漲價。報道稱，有行業認為高通在疫情以來業務不振，所以并沒有
2021-07-29 08:23:09
小碩一枚，將要應聘聯發科數字IC設計，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發經驗，有沒有前輩可以指導下，應聘這家公司，筆試面試該注意點啥，會考哪些知識點啊？
2013-09-27 15:47:57
提供MTK (聯發科) 8550藍光碟機方案技術支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯發科 mediatek) 8550藍光碟機技術支持,包括硬件,軟件,其它個性化功能設計支持
2010-11-23 15:42:55
走向落寞，但在去年，如夢初醒的聯發科推出3G芯片，今年初又接獲了華為、中興等知名品牌訂單，據摩根大通的報告，6月份聯發科芯片在中國銷量達800萬顆，首超高通。而目前，聯發科已將2012年全球出貨目標由
2012-08-07 17:14:52
為什么采用聯發科方案的手機不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
和股價大幅下滑，在今年聯發科推出新的旗艦處理器Helio X20，這是聯發科旗下第二款X系列處理器，也是世界上首款10核心處理器，今后在高端市場，我們也許會更頻繁地看到聯發科的身影。那么，作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36
系品牌采用。歐系外資看好聯發科在Oppo出貨量市占將從去年第4季10%到15%，成長到今年底30%到35%、明年底45%到50%；在Vivo市占率也將從去年第4季10%到15%，增加到今年第4季20
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯發科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
PRO 7高配版有首發聯發科Helio X30處理器神助攻，聯發科在架構、主頻、制程上進行了全面進化，采用了臺積電最先進的10nm FinFet制程工藝，采用雙核2.5GHz A73、四核2.2GHz
2017-08-17 13:57:49
和 GNSS 無線定位技術，是卓越的全球無線智能產品核心系統解決方案之選。 安卓核心板搭載聯發科 MTK6739 平臺，采用四核處理器 ARM Cortex A
2023-12-22 19:43:22
????北京時間7月25日消息，根據AMD公司的最新產品路線圖，該公司將于明年初升級Athlon 64 X2和Athlon 64 FX產品線，其中包括發布主頻達3GHz的FX-59處理器。AMD將
2006-03-13 13:09:56400 聯發科山寨蘋果APP商店 明年初進駐國產手機
就在蘋果iPhone進入中國之際，一場克隆iPhone商業模式的運動正悄然在國產手機陣營蔓延。
“目前酷樂音樂播放器的用
2009-12-29 10:39:33458 雖然AMD在季度財報中確認今年底就會出貨下一代28nm GPU并獲得收入，但最新消息稱，南方群島今年的出貨規模將會非常有限，明年初才會開始批量投放。AMD趕在2011年正式發布Radeon HD 700
2011-11-07 09:50:22321 在今年第三季意法退出ST-Ericsson經營后，公司預計明年初將量產應用于智慧型手機、平板和智慧手表的第三代GNSS晶片，搶攻消費性電子市場。
2013-01-31 10:34:25563 聯發科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關于聯發科下代旗艦芯片Helio X30的相關信息。
2016-07-27 20:02:001467 之前的消息稱，Helio X30將優化調制解調器，縮小與競品之間的差距。而就目前芯片市場而言，能稱得上是聯發科競爭對手的廠商也只有美國高通公司了，其下一代全新高端芯片也就順其自然的成為了Helio X30的競品。現在，網友曝光了高通下一代處理器驍龍830的重磅消息。
2016-07-28 09:38:48493 Surface Book 2\Pro 5曝明年初發布：鉸鏈消除空隙、窄邊框
2016-08-11 08:26:42698 明年10nm芯片將迎來高峰期，除了驍龍835、Helio X30等處理器外，蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱，芯片供應商臺積電將會在明年
2016-12-21 10:18:43766 日前網上曝光了聯發科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績，其多核成績達到4666，相當驚人，而且其主頻還僅為1.59GHz，還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯發科大展宏圖，重圓高端夢的網友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43657 跑分4666。理論上，10nm工藝一定是比現在的工藝更強大的，但是就目前來看，Helio X30的跑分成績還不及Helio X25，其單核1800分左右，多核超過5200分。
2016-12-24 09:29:215491 
今年9月份，聯發科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工藝的移動處理器，由臺積電代工，并首次采用三叢混合架構設計。
2016-12-27 09:23:19536 聯發科明年第1季將量產首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產品，雖會排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴大集團資源整合，并沖刺集團的營運規模。
2016-12-27 09:27:51686 聯發科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產。
2017-01-17 10:16:321673 聯發科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產。
2017-01-19 09:56:522187 每到春季小米都會給用戶帶來驚喜，而今年最受關注就是小米6了！近期由于手機產品硬件供應鏈紛紛抬高售價，迫使年前發布的產品無奈提升百元！之前有新聞報道稱小米6將會為用戶提供3種版本，而最基礎的版本由于1999元售價的限制傳言將會使用聯發科Helio X30處理芯片！
2017-02-16 09:05:512679 聯發科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示，2016年下半年，聯發科的重要戰略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗，以適應高端機型和越來越多的VR產品的需求。
2017-02-17 11:22:15961 世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場，聯發科為自家產品的營銷推廣腳步不停歇，將由執行副總經朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關注的焦點。
2017-02-21 09:12:21821 的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實現了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯發科迄今為止最先進的智能手機芯片組，與前一代產品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗節省達 60%。
2017-03-01 15:15:321022 根據此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯發科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發布路線圖可以得知，魅族在發布完魅藍5s之后將會在年中發布旗艦級手機PRO 7。
2017-03-08 17:22:381801 聯發科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因為后者的10nm工藝量產延遲和良率問題導致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯發科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001292 社交網絡巨頭Facebook也在開發一款智能音箱，將配置15英寸大屏幕，明年初將發布。
2017-07-26 10:38:39517 2016年，聯發科公布了新一代的旗艦處理器Helio X30。作為聯發科首款10nm芯片，Helio X30帶給我們很多的驚喜。無論是對核心調度問題的改善，還是發熱的控制，Helio X30都處在
2017-08-08 09:06:473245 產品圈留下什么深刻印象。當然，看一款產品廠商的底蘊是一方面，我們需要更多地把目光聚集在產品上。 Helio X30 從參數上來說，Helio X30是相當好看的。Helio X30采用兩顆2.6GHz
2017-08-09 16:14:023361 相對于頂級的高通835，Helio X30 還有不小的差距需要追趕，但是作為聯發科首款10nm芯片，Helio X30同樣也為我們帶來很多的驚喜。無論是對核心調度問題的改善，還是對于發熱的控制，相較
2017-08-11 11:38:451369 其實早在去年就曝光的Helio X30經過聯發科的“數次發布”，到現在仍然沒有和我們見面，可以說是相當難產了。而今，據臺媒報道，聯發科副董事長謝清江日前透露稱，聯發科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4323847 晶圓代工廠臺積電技術論壇今天登場，總裁暨副董事長魏哲家表示，7納米制程已大量生產，5納米制程預計明年初風險性試產，明年底或后年初大量生產。
2018-06-21 14:27:001462 道格以山寨產品起家開始轉型獨有品牌，旗下產品豐富，道格MIX3是一款別具一格的手機，據悉道格MIX3將走高性價比路線，或搭載聯發科Helio X30處理器，也是跟隨市場潮流，配置100%屏占比設計和屏下指紋識別技術。
2018-02-01 14:04:2113570 宣布，聯發科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來開發智能手機的LTE調制解調器。旗艦級MT6799 Helio? (曦力) X30 處理器是聯發科技第一款內置MIPS的器件，在其Cat-10 LTE 調制解調器中內置了MIPS技術。
2018-04-12 11:36:001815 早在2017年初高通發布了支持5G的X50基帶，三星也表示自己的5G射頻已研發成功在今年的CES2018上介紹了它的Exynos5G并預計在明年初商用，這與高通預計商用5G芯片的時間相同。全球多個運營商都宣布在今年底或明年商用，這顯示出三星在5G芯片研發上基本與5G商用的時間同步。
2018-03-09 18:20:591871 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯發科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯發科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯發科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0032235 三星顯示已開始進行打孔OLED屏量產，明年初上市的Galaxy S10將首次搭載此款屏。
2018-11-27 09:02:164369 在折疊手機上，韓國三星電子成為全世界第一個“吃螃蟹者”，其中三星首款折疊手機在上市時遭遇了一些不順利。據外媒最新消息，三星電子正準備明年初推出第二款可折疊設備，這是一款可以折疊成一個緊湊四方形外觀的豪華手機。
2019-09-04 09:45:202189 國外硬件媒體Notebookcheck已經在其網站上列出了英特爾 Xe DG1獨顯，這是一款基于Gen 12架構的專用移動中低端顯卡，預計將于明年初發布。
2019-10-17 15:02:382467 著名分析師郭明錤最新報告指出，明年初蘋果將推出iPhone SE2，主要來提升iPhone出貨量。iPhone SE2將沿用LCP天線設計，有效提高傳輸效能。
2019-10-23 16:01:573086 經過多次磨煉之后，Intel今年量產了10nm工藝，而且是第二代的10nm+工藝，目前有Ice Lake處理器，使用了全新的Sunny Cove微內核架構，現在主要用于移動處理器，明年初開始會陸續擴大到桌面、服務器市場。
2019-11-09 10:18:46577 12月16日晚，vivo在桂林正式發布了新旗艦vivo X30系列，包括X30、X30 Pro兩個版本，從外觀到5G，從拍照到系統都亮點多多。
2019-12-17 09:11:306048 今日據悉，百度和三星宣布，百度首款云到邊緣人工智能加速處理器百度昆侖已完成開發，將于明年初量產。
2019-12-18 14:19:152648 進軍芯片業、建工業4.0基地、籌劃要約收購惠而浦（600983.SH）……微波爐巨頭格蘭仕今年加快多元化擴張和科技轉型的步伐。9月28日，格蘭仕在順德總部宣布明年初將流片AI芯片，其合作伙伴
2020-09-29 13:49:14826 Swan表示，英特爾仍將評估第三方生產和自家工廠生產優劣，并將在今年底到明年初作出決定。
2020-10-24 10:20:161745 銳龍4000U系列今年在輕薄本上大殺四方，明年初的CES 2021大展期間有望迎來新一代銳龍5000U系列，但這次比較特殊，會同時存在Zen3、Zen2兩種架構，后者說白了就是銳龍4000U系列換個包裝再來一次，可能會在頻率方面小有變化。
2020-11-20 10:22:571517 據外媒最新報道稱，蘋果計劃明年初發布一款搭載mini-LED屏幕的 iPad Pro，同時，蘋果計劃明年下半年發布首款搭載OLED屏幕的iPad Pro。
2020-11-25 09:29:07452 AMD有望在明年初發布基于Zen3架構的銳龍5000U系列輕薄本、銳龍5000H系列游戲本處理器，至少前者會同時使用Zen3、Zen2兩種架構。
2020-11-26 10:10:512459 據外媒報道，經過一年的折騰和幾個月的沉默，Windows 10X終于完成并準備“發布到生產廠商（RTM）”版本，這意味著它將在明年初進入新的筆記本電腦。
2020-12-17 09:40:39905 據外媒報道，蘋果正在履行保護用戶隱私的承諾，要求開發者請求用戶允許權限。據悉，蘋果新的隱私功能將于明年初推出，但目前該功能可能正在測試中，因為iOS 14.4系統測試版的一些用戶已經開始看到權限彈出框。
2020-12-25 15:32:461332 索尼虛擬現實設備PS VR2將于明年初上市？ 據PlayStation中國官方微博發布的消息稱，虛擬現實頭戴設備“PlayStation VR2”將會在2023年初推出。 據悉
2022-08-24 19:48:01794 據業界2日透露，三星電子計劃對中國西安nand閃存工廠進行改造，將目前正在生產的128段（v6） nand閃存生產線擴大到236段（v8）。三星決定從明年初開始更換設備，并向業界通報了到2025年分階段完成的目標。
2023-11-03 11:48:031140
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