等公司是這一歷史階段的先驅(qū)。現(xiàn)在，ASIC 供應(yīng)商向所有人提供了設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施、芯片實(shí)施和工藝技術(shù)。在這個(gè)階段，半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)始出現(xiàn)分化。有了設(shè)計(jì)限制，出現(xiàn)了一個(gè)更廣泛的工程師社區(qū)，它們可以設(shè)計(jì)和構(gòu)建定制
2024-03-13 16:52:37
近日，全球知名的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）宣布推出兩款全新的近距離無(wú)線點(diǎn)對(duì)點(diǎn)收發(fā)器芯片——ST60A3H0和ST60A3H1。這兩款產(chǎn)品的推出，標(biāo)志著電子
2024-03-12 11:00:10
215 禹創(chuàng)半導(dǎo)體，一家致力于顯示技術(shù)創(chuàng)新的領(lǐng)先企業(yè)，近日正式推出了其新一代AMOLED驅(qū)動(dòng)IC——ER66638。這款產(chǎn)品的問(wèn)世，不僅標(biāo)志著中國(guó)自產(chǎn)AMOLED顯示技術(shù)取得了突破性的進(jìn)展，更展現(xiàn)了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在自主創(chuàng)新道路上的堅(jiān)定步伐。
2024-03-07 11:37:37148 上海先楫
半導(dǎo)體科技有限公司（先楫
半導(dǎo)體，HPMicro）作為國(guó)產(chǎn)高性能微控制器的佼佼者，近日
推出了其
新一代數(shù)字儀表顯示及人機(jī)界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺(tái)——HPM6800系列。這一系列產(chǎn)品以其強(qiáng)大的性能和多樣化的功能，為數(shù)字儀表顯示和人機(jī)界面應(yīng)用帶來(lái)了巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/div>
2024-03-05 09:23:54223 2024年3月4日，上海 - 國(guó)產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（先楫半導(dǎo)體，HPMicro）在其豐富的高性能微處理器產(chǎn)品組合的基礎(chǔ)上，推出新一代數(shù)字儀表顯示及人機(jī)界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺(tái)——HPM6800系列。
2024-03-04 15:39:37160 
芯片是指將集成電路（Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱IC）技術(shù)用于制作電子元器件的一種載體，它通常由一塊或多塊半導(dǎo)體薄片構(gòu)成。芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、家電、汽車
2024-01-30 09:54:21529 服務(wù)范圍MOSFET、IGBT、DIODE、BJT，第三代半導(dǎo)體器件等分立器件，以及上述元件構(gòu)成的功率模塊。檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)l AEC-Q101分立器件認(rèn)證l MIL-STD-750
2024-01-29 22:00:42
智譜AI近日宣布推出新一代基座大模型GLM-4。這一模型在整體性能上相較上一代實(shí)現(xiàn)了大幅提升，其表現(xiàn)已逼近GPT-4。
2024-01-17 15:29:37378 半導(dǎo)體放電管是一種采用半導(dǎo)體工藝制成的PNPN結(jié)四層結(jié)構(gòu)器件，其伏安特性與晶閘管類似，具有典型的開(kāi)關(guān)特性。當(dāng)浪涌電壓超過(guò)轉(zhuǎn)折的電壓VBO時(shí)，器件被導(dǎo)通，這時(shí)它呈現(xiàn)一般PN結(jié)二極管的正向電壓降（VF
2024-01-04 16:52:07
RT-thread IDE是否支持HC32L072，也就是小華半導(dǎo)體的芯片？如果支持，哪位好心人發(fā)的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微半導(dǎo)”）近日宣布推出其最新研發(fā)的BAT32A6300車規(guī)級(jí)SoC芯片。這款芯片專為車身域和輔助駕駛域節(jié)點(diǎn)執(zhí)行器設(shè)計(jì)，具有高集成度、高可靠性和低功耗等特點(diǎn)，以滿足汽車行業(yè)日益增長(zhǎng)的需求。
2024-01-03 15:29:15697 后，這些芯片也將被同時(shí)加工出來(lái)。
材料介質(zhì)層參見(jiàn)圖3，芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標(biāo)示。對(duì)應(yīng)每一層的圖案，制造過(guò)程會(huì)在硅晶圓上制做出一層由半導(dǎo)體材料或介質(zhì)構(gòu)成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質(zhì)
2024-01-02 17:08:51
氮化鎵半導(dǎo)體芯片（GaN芯片）和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片在組成材料、性能特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。 首先，氮化鎵半導(dǎo)體芯片和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片的組成
2023-12-27 14:58:24424 據(jù)麥姆斯咨詢介紹，意法半導(dǎo)體的最新一代8 x 8多區(qū)飛行時(shí)間（ToF）測(cè)距傳感器VL53L8CX實(shí)現(xiàn)了一系列改進(jìn)，包括更強(qiáng)的抗環(huán)境光干擾能力、更低的功耗和更強(qiáng)的光學(xué)性能。
2023-12-27 09:23:24584 
芯片和半導(dǎo)體有什么區(qū)別? 芯片和半導(dǎo)體是信息技術(shù)領(lǐng)域中兩個(gè)重要的概念。在理解它們之前，我們需要首先了解什么是半導(dǎo)體。 半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。在半導(dǎo)體中，電流的傳導(dǎo)主要是由電子和空穴
2023-12-25 14:04:451456 處理器共同推出米爾MYC-YD9360核心板及開(kāi)發(fā)板，賦能新一代車載智能、電力智能、工業(yè)控制、新能源、機(jī)器智能等行業(yè)發(fā)展，滿足多屏的顯示需求。
2023-12-22 18:07:58
隨著科技的飛速發(fā)展，新能源和半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)今社會(huì)的熱門話題。然而，在追求這些新興技術(shù)的過(guò)程中，很多人常常將它們與電池和芯片劃等號(hào)，認(rèn)為只要投資了電池和芯片產(chǎn)業(yè)，就能把握住新能源和半導(dǎo)體技術(shù)
2023-12-22 09:57:38899 
是 TI 新一代明星CPU，可完美接替上一代AM335x，擁有更強(qiáng)勁的性能，讓你的應(yīng)用變得輕松自如。
AM62x處理器適用于醫(yī)療、工業(yè)HMI、自動(dòng)化、電力、顯控終端等眾多場(chǎng)景。如果你正在尋找一款類似的芯片
2023-12-15 18:59:50
2023年12月15日，中國(guó)-意法半導(dǎo)體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片，利用寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計(jì)目標(biāo)。
2023-12-15 16:44:11462 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布推出新款 GaN FET 器件，該器件采用新一代高壓 GaN HEMT 技術(shù)和專有銅夾片 CCPAK 表面貼裝封裝，為工業(yè)和可再生能源應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員提供更多選擇。
2023-12-13 10:38:17312 是物體，人體會(huì)釋放大量電荷，絕緣體的情況下放電能量要比外部物體大得多；當(dāng)外部物體是設(shè)備時(shí)，如果不接地，即使導(dǎo)體也會(huì)積累電荷，一旦與半導(dǎo)體設(shè)備接觸，電流就會(huì)流過(guò)設(shè)備，導(dǎo)致靜電擊穿；除去人體和設(shè)備的外部原因
2023-12-12 17:18:54
功率半導(dǎo)體電流額定值和熱設(shè)計(jì)
2023-12-07 14:36:27233 
2023年11月27日，中國(guó)-意法半導(dǎo)體推出了TSC1641精密數(shù)字電流、電壓和功率監(jiān)測(cè)器芯片，該監(jiān)測(cè)器具有高精度輸入通道，支持MIPI I3C高級(jí)總線接口。
2023-11-27 15:15:04351 來(lái)源：ACT半導(dǎo)體芯科技 2023年已接近尾聲，半導(dǎo)體行業(yè)依然在挑戰(zhàn)中前行。隨著市場(chǎng)需求和應(yīng)用領(lǐng)域的變化，半導(dǎo)體企業(yè)需要不斷推出新產(chǎn)品和解決方案，以滿足市場(chǎng)的需求。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)
2023-11-20 18:32:52262 
11月17日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，韓國(guó)SK集團(tuán)投資的半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)Sapeon近日正式發(fā)布了面向數(shù)據(jù)中心的新一代AI芯片“Sapeon X330”。
2023-11-20 09:33:24273 半橋電路的電源電壓100V，通過(guò)SPWM方式控制上下橋臂的工作，輸出采用LC濾波，可以通過(guò)在電感L上串聯(lián)一個(gè)采樣電阻來(lái)檢測(cè)電感電流么？有這樣的運(yùn)算放大器支持電阻電壓信號(hào)的放大么？ 一般半橋電路的電流
2023-11-14 08:29:34
2023年11月8日，中國(guó)---意法半導(dǎo)體發(fā)布STSPIN9系列大電流電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，先期推出兩款產(chǎn)品，應(yīng)用定位高端工業(yè)設(shè)備、家電和專業(yè)設(shè)備。
2023-11-08 12:18:48344 為滿足客戶對(duì)激光雷達(dá)產(chǎn)品兼顧距離、高靈敏的性價(jià)雙優(yōu)需求，思嵐科技發(fā)揮在三角測(cè)距&DTOF測(cè)距上的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，推出新一代融合型DTOF雷達(dá)產(chǎn)品 — RPLIDAR C1。
2023-10-31 09:42:55324 
晶圓檢測(cè)機(jī)，又稱為半導(dǎo)體芯片自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備，是用于對(duì)半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)和測(cè)試的專用設(shè)備。它可以用于硅片、硅晶圓、LED芯片等半導(dǎo)體材料的表面檢測(cè)，通過(guò)對(duì)晶圓的表面特征進(jìn)行全面檢測(cè)，可以有效降低
2023-10-26 10:51:34
0 2023年10月，凌銳半導(dǎo)體正式推出新一代1200V 18毫歐和35毫歐的SiC MOS。產(chǎn)品性能優(yōu)異，開(kāi)關(guān)損耗更低、柵氧質(zhì)量更好、而且兼容15V和18V驅(qū)動(dòng)，能夠滿足高可靠性、高性能的應(yīng)用需求。
2023-10-20 09:43:26485 
STM32H725ZGT6，ST/意法半導(dǎo)體，Arm?Cortex?-M7 32位550 MHz MCU，最高1 MB閃存，564 KB，RAM、以太網(wǎng)、USB、3個(gè)FD-CAN、圖形、2個(gè)16位
2023-10-16 15:52:51
今天在畫電路的時(shí)候突然想到一個(gè)問(wèn)題，如圖的半橋驅(qū)動(dòng)芯片，上半橋14腳未直接接地而16腳接驅(qū)動(dòng)電壓正極，在上橋臂開(kāi)通的時(shí)候，那么這個(gè)自舉電容是如何充電的呢？上橋臂開(kāi)通的時(shí)候MOS管GS極間驅(qū)動(dòng)壓差
2023-10-11 09:32:12
該勘誤表適用于意法半導(dǎo)體的STM32F101xC/D/E基本型和STM32F103xC/D/E增強(qiáng)型大容量系列中的Z版本芯片。該芯片系列集成了ARM? 32位Cortex?-M3內(nèi)核，本文中也包含內(nèi)核的勘誤信息(詳見(jiàn)第一章)。
2023-10-10 08:13:04
最常見(jiàn)的靜電問(wèn)題之一。靜電監(jiān)控系統(tǒng)可以監(jiān)測(cè)靜電電壓的大小和分布情況，以便及時(shí)采取措施減少靜電電壓的產(chǎn)生和傳導(dǎo)。 靜電放電檢測(cè)：在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，靜電放電可能會(huì)損壞半導(dǎo)體芯片。靜電放電檢測(cè)系統(tǒng)可以監(jiān)測(cè)靜電放電事
2023-10-05 09:38:35162 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
近日，度亙核芯正式推出新開(kāi)發(fā)的500W系列鎖波產(chǎn)品，形成10W-500W878.6nm、885nm、888nm鎖波泵浦的全系列光纖耦合模塊，助力高功率固體激光器性能進(jìn)一步提升。該產(chǎn)品具備強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)性
2023-09-21 08:30:51723 
設(shè)計(jì)了半導(dǎo)體激光器恒定功率驅(qū)動(dòng)電路，采用負(fù)反饋運(yùn)算放大電路構(gòu)成恒流源，電容充放電模塊構(gòu)成穩(wěn)壓環(huán)節(jié)，以高精度電流檢測(cè)芯片 MAX4008監(jiān)測(cè) PIN光電探測(cè)器探測(cè)電流，以此為基準(zhǔn)，引入功率反饋環(huán)節(jié)，穩(wěn)定輸出功率。闡述并分析了電路原理與實(shí)驗(yàn)結(jié)果，表明電路運(yùn)行穩(wěn)定，實(shí)現(xiàn)了精確的自動(dòng)功率控制。
2023-09-19 07:15:15
目前傳統(tǒng)硅半導(dǎo)體器件的性能已逐漸接近其理論極限， 即使采用最新的硅器件和軟開(kāi)關(guān)拓?fù)洌试陂_(kāi)關(guān)頻率超過(guò) 250 kHz 時(shí)也會(huì)受到影響。 而增強(qiáng)型氮化鎵晶體管 GaN HEMT（gallium
2023-09-18 07:27:50
意法半導(dǎo)體ST25TV芯片系列提供了NFC forum標(biāo)簽，使消費(fèi)者能夠體驗(yàn)數(shù)字化生活。嵌入式EEPROM存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)密度范圍從512位到64 Kb不等，可覆蓋各種應(yīng)用，包括品牌保護(hù)和門禁控制。
ST25TV系列提供最先進(jìn)的RF性能以及強(qiáng)大的保護(hù)功能，例如block lock機(jī)制與加密密碼。
2023-09-14 08:25:12
▌峰會(huì)簡(jiǎn)介第五屆意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，直擊智能熱點(diǎn)，共享前沿資訊，通過(guò)意法半導(dǎo)體核心技術(shù)，推動(dòng)加快可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃，實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報(bào)名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
意法半導(dǎo)體的第三代BlueNRG2.4 GHz Radio IP符合藍(lán)牙SIG核心規(guī)范5.2版本要求，兼具出色的射頻性能和極長(zhǎng)的電池壽命。BlueNRG-LP SoC適用于點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)連接和藍(lán)牙SIG
2023-09-08 06:57:13
在本文中，我們將討論一種監(jiān)督式學(xué)習(xí)算法。最新一代意法半導(dǎo)體 MEMS 傳感器內(nèi)置一個(gè)基于決策樹分類器的機(jī)器學(xué)習(xí)核心（MLC）。這些產(chǎn)品很容易通過(guò)后綴中的 X 來(lái)識(shí)別（例如，LSM6DSOX）。這種
2023-09-08 06:50:22
? 上市周期短（距第3代不到2年）意法半導(dǎo)體溝槽技術(shù)：長(zhǎng)期方法? 意法半導(dǎo)體保持并鞏固了領(lǐng)先地位? 相比現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的重大工藝改良? 優(yōu)化和完善的關(guān)鍵步驟
2023-09-08 06:33:00
半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行 半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視等電子設(shè)備的核心。半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)的先進(jìn)程度越高，計(jì)算能力也就越強(qiáng)，設(shè)備的體積和功耗也會(huì)越來(lái)越小。因此
2023-09-07 16:04:271038 2023 年 9 月 6 日，中國(guó) ——意法半導(dǎo)體推出了首款具有電流隔離功能的氮化鎵 (GaN) 晶體管柵極驅(qū)動(dòng)器，新產(chǎn)品 STGAP2GS縮小了芯片尺寸，降低了物料清單成本，能夠滿足應(yīng)用對(duì)寬禁帶芯片的能效以及安全性和電氣保護(hù)的更高要求。
2023-09-07 10:12:13183 25年來(lái)，技術(shù)創(chuàng)新一直是意法半導(dǎo)體公司的戰(zhàn)略核心，這也是意法半導(dǎo)體當(dāng)前能夠?yàn)殡娏湍茉垂芾眍I(lǐng)域提供廣泛尖端產(chǎn)品的原因。意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品組合包括高效率的電源技術(shù)，如：? 碳化硅功率分立器件? 高壓
2023-09-07 07:36:32
半導(dǎo)體的MCU全部ESD可靠性達(dá)到國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)最高等級(jí)，HBM ESD通過(guò)8KV測(cè)試，具備超強(qiáng)抗干擾能力。
同時(shí)，單片機(jī)對(duì)焊接過(guò)程進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，需要對(duì)焊接電流、電壓等參數(shù)進(jìn)行采樣和處理，對(duì)單片機(jī)的ADC
2023-09-06 09:14:04
意法半導(dǎo)體的廣泛數(shù)字電源產(chǎn)品組合可滿足數(shù)字電源設(shè)計(jì)的要求。我們的產(chǎn)品包括MCU（專為數(shù)字功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用而設(shè)計(jì)，采用全數(shù)字控制方法）和數(shù)字控制器（具有面向軟件控制算法的專用ROM存儲(chǔ)器）。意法半導(dǎo)體
2023-09-06 07:44:16
電流感應(yīng)對(duì)于電機(jī)控制、電池管理、電源管理等很多工業(yè)和汽車應(yīng)用均至關(guān)重要。意法半導(dǎo)體為這些應(yīng)用提供基于分流感應(yīng)運(yùn)算放大器和集成電流監(jiān)控器的解決方案。
2023-09-06 06:35:19
認(rèn)證并由意法半導(dǎo)體維護(hù)的安全服務(wù)實(shí)現(xiàn)優(yōu)化成本/性能之間的平衡基于意法半導(dǎo)體經(jīng)優(yōu)化的40nm工藝技術(shù)極為豐富的內(nèi)存、外設(shè)和封裝選擇
2023-09-06 06:29:56
本應(yīng)用筆記為將意法半導(dǎo)體環(huán)境傳感器 （氣壓、濕度、紫外線傳感器）成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-05 06:08:58
半導(dǎo)體封裝是一個(gè)關(guān)鍵的制程環(huán)節(jié)，對(duì)產(chǎn)品性能和可靠性有著重要影響。X射線檢測(cè)技術(shù)由于其優(yōu)異的無(wú)損檢測(cè)能力，在半導(dǎo)體封裝檢測(cè)中發(fā)揮了重要作用。 檢測(cè)半導(dǎo)體封裝中的缺陷 在半導(dǎo)體封裝過(guò)程中，由于各種原因
2023-08-29 10:10:45384 、電裝、日立、麥格納、IBM恩智浦、ARM、意法半導(dǎo)體等）
05****存儲(chǔ)芯片：DRAM、NOR FLASH、EEPROM、SRAM、NAND FLASH
汽車的信息娛樂(lè)系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)、安全系統(tǒng)等都
2023-08-25 11:32:31
什么是芯片封測(cè)？半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料？ 芯片封測(cè)是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測(cè)試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中，封測(cè)步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測(cè)出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003828 高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試儀免費(fèi)測(cè)樣品半導(dǎo)體芯片測(cè)試是半導(dǎo)體制造過(guò)程中非常重要的一環(huán)。芯片測(cè)試流程：芯片測(cè)試一般分為兩個(gè)階段，一個(gè)是CP（Chip Probing）測(cè)試，也就是晶圓（Wafer）測(cè)試
2023-08-22 17:54:57
，減少人力資源消耗，為半導(dǎo)體行業(yè)降本增效。Novator系列全自動(dòng)影像儀創(chuàng)新推出的飛拍測(cè)量、圖像拼接、環(huán)光獨(dú)立升降、圖像匹配、無(wú)接觸3D掃描成像等功能，多方面滿足客戶測(cè)量需求，解決各行業(yè)尺寸測(cè)量難題。
2023-08-21 13:38:06
先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)VIPER12意法ST原裝VIPER12ADIP-E 開(kāi)關(guān)電源芯片DIP8，原裝，庫(kù)存現(xiàn)貨熱銷 VIPer12封裝形式采用結(jié)構(gòu)緊奏的SO-8或DIP-8，并集成
2023-07-05 14:59:54
近日，杭州廣立微電子股份有限公司正式推出了新一代通用型高性能半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)T4000。該系列產(chǎn)品是對(duì)公司現(xiàn)有并行perpin測(cè)試設(shè)備T4100S的重要補(bǔ)充，能夠覆蓋不同用戶的使用需求。T4000
2023-07-03 11:44:22479 ------SOP8VIPER12,VIPER12ASTR-E意法ST開(kāi)關(guān)電源芯片 產(chǎn)品介紹：VIPer12封裝形式采用結(jié)構(gòu)緊奏的SO-8或DIP-8，并集成了專用電流方式P
2023-06-30 17:57:38
深圳市三佛科技有限公司 供應(yīng)VIPER12意法ST原裝AC-DC開(kāi)關(guān)電源芯片 VIPer12封裝形式采用結(jié)構(gòu)緊奏的SO-8或DIP-8，并集成了專用電流方式PWM控制器和一個(gè)高壓電源
2023-06-30 17:19:43
納芯微全新推出120V半橋驅(qū)動(dòng)NSD1224系列產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品具備3A/-4A的峰值驅(qū)動(dòng)電流能力，集成 高壓自舉二極管 ，提供使能、互鎖、欠壓保護(hù)不同版本，有SOP8、HSOP8、DFN10
2023-06-27 15:14:07
繼第一代和第二代半導(dǎo)體技術(shù)之后發(fā)展起來(lái)的第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料和器件，是發(fā)展大功率、高頻高溫、抗強(qiáng)輻射和藍(lán)光激光器等技術(shù)的關(guān)鍵核心。因?yàn)榈谌?b class="flag-6" style="color: red">代半導(dǎo)體的優(yōu)良特性，該半導(dǎo)體技術(shù)逐漸成為了近年來(lái)半導(dǎo)體研究
2023-06-25 15:59:21
半導(dǎo)體芯片是如何封裝的？這是一個(gè)很好的問(wèn)題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來(lái)才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來(lái)，同時(shí)連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561349 升級(jí)到半橋GaN功率半導(dǎo)體
2023-06-21 11:47:21
AMD在舊金山發(fā)布會(huì)上推出了新一代AI芯片、數(shù)據(jù)中心CPU和DPU。在生成式AI浪潮下，最受關(guān)注的新品是AI芯片Instinct MI 300X，直接與英偉達(dá)的H100競(jìng)爭(zhēng)。
2023-06-15 16:16:411288 元旭半導(dǎo)體天津生產(chǎn)基地有新的第三代半導(dǎo)體光電芯片研發(fā)中心和裝備了生產(chǎn)線晶片材料、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片包裝以及測(cè)試等多個(gè)重要產(chǎn)業(yè)鏈鏈接積聚著，新一代Micro-LED半導(dǎo)體集成顯示器垂直整合制造重點(diǎn)開(kāi)展的。
2023-06-09 11:29:15903 致力于提供高品質(zhì)芯片的國(guó)內(nèi)優(yōu)秀模擬及數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”）宣布推出集成比較器的高精度電流檢測(cè)放大器CSA315系列。該系列芯片支持模擬電壓輸出
2023-05-29 15:22:031044 
半導(dǎo)體芯片PCT老化試驗(yàn)箱 壹叁伍 叁捌肆陸 玖零柒陸 試驗(yàn)方法主要分成兩種類型：即PCT和USPCT(HAST、現(xiàn)在壓力蒸煮鍋試驗(yàn)作為濕熱加速試驗(yàn)被IEC(國(guó)際電工委員會(huì))所
2023-05-26 10:52:14
使用半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)的方法如下：準(zhǔn)備工作：清潔設(shè)備，核對(duì)晶圓數(shù)量和批次信息，確保晶圓完好無(wú)破損。粘貼晶圓片：將待切割的晶圓片粘貼到藍(lán)膜上，并將藍(lán)膜框架放入劃片機(jī)。劃片開(kāi)始：實(shí)時(shí)清除劃片產(chǎn)生
2023-05-26 10:16:27493 
學(xué)習(xí)資料。
1、圓夢(mèng)杯官方申領(lǐng)通道：www.nipdc.com/whxy
2、武漢芯源半導(dǎo)體通過(guò)CW32生態(tài)社區(qū)為每個(gè)參賽隊(duì)伍免費(fèi)包郵五片芯片（限同一型號(hào)），并贈(zèng)送核心板一塊（根據(jù)芯片所屬系列贈(zèng)送
2023-05-22 14:42:12
大大通——大聯(lián)大線上技術(shù)支持平臺(tái)&方案知識(shí)庫(kù)意法半導(dǎo)體SL-VUI-CLOUD-01是將AVS for AWS IoT Services 集成到智能設(shè)備中的經(jīng)濟(jì)高效方式，可以實(shí)現(xiàn)基于自然語(yǔ)言
2023-05-16 14:41:56
01 概述 HJJF003半導(dǎo)體橋塞點(diǎn)火/起爆激發(fā)
2023-05-16 11:36:19
BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)的作用能夠檢測(cè)出芯片的絕大部分內(nèi)部缺陷，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量，提升生產(chǎn)效率。本文將詳細(xì)說(shuō)明BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)的重要性，具體可分為以下幾個(gè)方面
2023-05-12 15:15:35632 
隨著環(huán)保意識(shí)日益普及EFI（電子控制燃油噴射系統(tǒng)）可以滿足更高標(biāo)準(zhǔn)的法規(guī) ,更高的燃油效率, 更好的性能, 更容易的冷啟動(dòng), 減少維護(hù), 減少排放! ST 意法半導(dǎo)體推出
2023-04-26 16:04:05
本章教程將在CH32V103開(kāi)發(fā)板上實(shí)現(xiàn)SD卡檢測(cè)和SD卡容量信息讀取。 1、SD卡簡(jiǎn)介及相關(guān)函數(shù)介紹SD存儲(chǔ)卡( Secure Digital Memory Card)是一種基于半導(dǎo)體快閃存
2023-04-19 16:32:36
，避免由于外部擾動(dòng)影響電流控制。9. 解決步進(jìn)電機(jī)失步問(wèn)題--在驅(qū)動(dòng)芯片TMC5240中加入支持外部編碼器輸入接口，節(jié)省上位MCU的硬件資源以上9點(diǎn)是新一代TMC5240 TMC2210 TMC2240
2023-04-15 11:17:28
占有率達(dá)到8.87%，位居行業(yè)第二。作為一家專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，晶導(dǎo)微擁有國(guó)際領(lǐng)先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進(jìn)的SMD封裝技術(shù)，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計(jì)、制造
2023-04-14 16:00:28
占有率達(dá)到8.87%，位居行業(yè)第二。作為一家專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，晶導(dǎo)微擁有國(guó)際領(lǐng)先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進(jìn)的SMD封裝技術(shù)，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計(jì)、制造
2023-04-14 13:46:39
投入高性能MCU開(kāi)發(fā)。打造國(guó)產(chǎn)自主可控、國(guó)際領(lǐng)先的高性能MCU是先楫半導(dǎo)體的使命和價(jià)值體現(xiàn)！先楫半導(dǎo)體正是聚焦于填補(bǔ)這一市場(chǎng)空白。”“先楫半導(dǎo)體致力于高性能嵌入式控制器芯片及解決方案開(kāi)發(fā)，產(chǎn)品覆蓋
2023-04-10 18:39:28
，所有功能，如直流配電、STATCOM/存儲(chǔ)集成，使得集成不需要或最小化無(wú)功功率集成，并啟用區(qū)域間連接，都可以集成在意法半導(dǎo)體內(nèi)部。此外，意法半導(dǎo)體還代表了一種實(shí)現(xiàn)電網(wǎng)半分散控制的解決方案，意法半導(dǎo)體從下
2023-04-07 09:36:20
微源半導(dǎo)體是行業(yè)領(lǐng)先的模擬芯片設(shè)計(jì)公司，持續(xù)專注以電源管理芯片為主的模擬芯片領(lǐng)域。針對(duì)TWS耳機(jī)行業(yè)，微源半導(dǎo)體推出了最新一代HERO Charge充電方案，大幅提升充電倉(cāng)系統(tǒng)轉(zhuǎn)換效率。與此同時(shí)
2023-04-04 16:52:172022 
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