美國(guó)芯片初創(chuàng)企業(yè)Cerebras Systems近日在人工智能領(lǐng)域取得了重大突破，成功推出了全新的5納米級(jí)“晶圓級(jí)引擎3”（WSE-3）芯片。這款芯片憑借其卓越的性能和規(guī)模，引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。
2024-03-19 11:29:41
238 光刻是集成電路（IC或芯片）生產(chǎn)中的重要工藝之一。簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是利用光掩模和光刻膠在基板上復(fù)制電路圖案的過(guò)程。
2024-03-18 10:28:15113 
現(xiàn)行MacBook Pro于2023年10月首次問(wèn)世，搭載M3芯片，該芯片采用與iPhone 15 Pro中A17 Pro同款的3納米制程工藝。此外，Apple還推出性能更高的M3 Pro及M3 Max用于MacBook Pro高配版。
2024-03-13 09:24:29200 近期，科技巨頭三星半導(dǎo)體做出了一個(gè)引人注目的決策：將其“第二代3納米”工藝正式更名為“2納米”。
2024-03-06 13:42:14315 瑞薩日前宣布，公司已基于STT-MRAM的電路技術(shù)開(kāi)發(fā)出具有快速讀寫能力的測(cè)試芯片。該MCU 測(cè)試芯片采用 22 納米工藝制造，包括一個(gè) 10.8Mbit嵌入式 MRAM 存儲(chǔ)單元陣列。
2024-03-05 10:05:46192 
在英特爾簡(jiǎn)化的工藝流程中（見(jiàn)圖 5），該工藝首先制造出鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管（finFET）或全柵極晶體管，然后蝕刻納米硅片并填充鎢或其他低電阻金屬。
2024-02-28 11:45:25223 
，臺(tái)積電和三星已經(jīng)推出3納米制程芯片，而英特爾則剛剛實(shí)現(xiàn)了5納米制程。然而，這一決定表明英特爾有意在制程技術(shù)領(lǐng)域迎頭趕上，計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)推出更為先進(jìn)的1.4納米芯片。這一制程技術(shù)的推進(jìn)將是英特爾為實(shí)現(xiàn)2025年之前進(jìn)入2納米芯片生產(chǎn)
2024-02-23 11:23:04172 AT28C256是一款由Atmel公司生產(chǎn)的256KB的EEPROM芯片，具有高速讀寫特性，適用于多種應(yīng)用場(chǎng)合，包括數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、程序存儲(chǔ)、固件升級(jí)等。
2024-02-01 17:34:53517 服務(wù)范圍PCB、PCBA、汽車焊接零部件檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)1、整車廠標(biāo)準(zhǔn)：韓系（含合資）-ES90000系列、?系（含合資）-TSC0507G、TSC0509G、 TSC0510GTSC3005G
2024-01-29 22:37:53
SF3工藝的獨(dú)特之處在于其實(shí)現(xiàn)了在同一單元內(nèi)調(diào)整不同環(huán)柵（GAA）晶體管納米片溝道寬度。
2024-01-24 15:21:36373 據(jù)報(bào)道，韓國(guó)三星代工廠已經(jīng)開(kāi)始試制其第二代 3 納米級(jí)別工藝技術(shù)的芯片，稱為 SF3。這一發(fā)展標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重要里程碑，因?yàn)槿桥c臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)下一代先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)主導(dǎo)權(quán)。韓國(guó)知名權(quán)威
2024-01-22 16:10:14456 
1納米尺寸的芯片制造面臨著物理極限的挑戰(zhàn)，可能導(dǎo)致晶體管的性能下降甚至失效。作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要參與者之一，臺(tái)積電已經(jīng)宣布開(kāi)始研發(fā)1納米工藝。
2024-01-22 14:18:31232 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《索雷碳納米聚合物材料技術(shù)修復(fù)輥壓機(jī)軸磨損的工藝.docx》資料免費(fèi)下載
2024-01-18 15:50:55
0 MI300X基于CDNA3架構(gòu)，可為FP16和BFLoat16等關(guān)鍵AI數(shù)據(jù)類型提供三倍以上的性能。該芯片有1530億個(gè)晶體管，采用3D封裝；內(nèi)部使用了5納米和6納米工藝制造的芯片模塊。
2024-01-16 11:02:36446 至純科技旗下的至微科技是國(guó)內(nèi)濕法設(shè)備市場(chǎng)主流供應(yīng)商之一，在28納米節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)了全覆蓋，全工藝機(jī)臺(tái)亦均有訂單。在更為尖端的制程中，至微科技已有部分工藝獲得訂單。
2024-01-12 09:29:45234 為了提升產(chǎn)能和滿足市場(chǎng)需求，中國(guó)企業(yè)急速購(gòu)入關(guān)鍵芯片制造設(shè)備。如荷蘭ASML和日本東芝電子這樣的領(lǐng)先廠商，在2023年接獲了大量來(lái)自中國(guó)的訂單。而大部分新增產(chǎn)能將應(yīng)用于傳統(tǒng)半導(dǎo)體制造，即28納米及其以上的工藝節(jié)點(diǎn)
2024-01-12 09:25:25198 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《索雷碳納米聚合物材料技術(shù)在線修復(fù)工藝.docx》資料免費(fèi)下載
2024-01-07 09:51:170 這座晶圓廠于2022年4月開(kāi)始新建，大樓主結(jié)構(gòu)已完工，且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級(jí)工藝芯片，這是日本目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝。22ULP工藝也會(huì)在這里生產(chǎn)，但注意它不是22nm，而是28nm的一個(gè)變種，專用于超低功耗設(shè)備。
2024-01-03 15:53:27433 受美國(guó)對(duì)高端設(shè)備出口限制影響，中國(guó)大陸轉(zhuǎn)向成熟制程（28納米及以上）領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2027年在此類制程上產(chǎn)能達(dá)到39%。
2023-12-15 14:56:35337 芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽(tīng)到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來(lái)看看吧！
2023-12-07 11:45:311594 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《什么是索雷碳納米聚合物材料技術(shù)？他與傳統(tǒng)的修復(fù)工藝比有什么優(yōu)點(diǎn).docx》資料免費(fèi)下載
2023-12-05 09:50:110
1. 制備工藝：制備過(guò)程中的反應(yīng)條件、溶劑選擇等因素會(huì)對(duì)顆粒尺寸分布均勻程度產(chǎn)生影響。例如，在溶劑沉淀法制備納米材料時(shí)，溶液濃度、pH值等因素都會(huì)影響顆粒尺寸分布。2. 原料性質(zhì)：原料的物理化學(xué)性質(zhì)也
2023-11-28 13:38:39
合封芯片工藝是一種先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)，將多個(gè)芯片或不同的功能的電子模塊封裝在一起，從而形成一個(gè)系統(tǒng)或子系統(tǒng)。合封芯片更容易實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。本文將從合封芯片工藝的工作原理、應(yīng)用場(chǎng)景、技術(shù)要點(diǎn)等方面進(jìn)行深入解讀。
2023-11-24 17:36:32332 增加每個(gè)晶體管的納米片數(shù)量可以增強(qiáng)驅(qū)動(dòng)電流，從而提高性能。更多的納米片允許更多的電流流過(guò)晶體管，從而增強(qiáng)其開(kāi)關(guān)能力和運(yùn)行速度。此外，更多的納米片可以更好地控制電流，這有助于減少漏電流，從而降低功耗。
2023-11-24 14:39:12365 
據(jù)悉，3納米工藝目前是市場(chǎng)上最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)，但如果臺(tái)積電的潛在晶圓廠啟動(dòng)，可能會(huì)落后1、2代。三納米晶圓廠的費(fèi)用高達(dá)200億美元，其中包括生產(chǎn)機(jī)器。臺(tái)積電計(jì)劃對(duì)第三家晶圓廠投資多少尚不清楚，日本政府通常承擔(dān)這些設(shè)施費(fèi)用的50%左右。
2023-11-22 10:38:07376 1. 微軟推出兩款針對(duì)AI 、云端運(yùn)算芯片 采用臺(tái)積電5 納米技術(shù) ? 微軟周三 (15 日) 在年度 Ignite 大會(huì)上推出兩款針對(duì)人工智能 (AI) 與云端運(yùn)算的客制化芯片，分別是 Azure
2023-11-16 16:08:36425 
芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個(gè)的芯片。劃片有兩種方法：劃片分離或鋸片分離。
2023-11-09 14:15:38462 中圖儀器SJ5730系列納米探針式輪廓儀采用超高精度納米衍射光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)、超高直線度研磨級(jí)摩擦導(dǎo)軌、高性能直流伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、高性能計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)技術(shù)，分辨率高達(dá)0.1nm，系統(tǒng)殘差小于3nm
2023-11-09 09:14:22
據(jù)了解ACCEL芯片的光學(xué)芯片部分只要采用百納米級(jí)別工藝，而電路部分更是可以采用180納米CMOS工藝就能生產(chǎn)這種芯片，用如此落后的工藝卻能將芯片性能提升3000倍，與當(dāng)前的7納米工藝芯片性能相當(dāng)。
2023-11-03 16:29:08377 
蘋果今天在 “來(lái)勢(shì)迅猛” 發(fā)布會(huì)上正式官宣 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片，是首款采用 3 納米工藝技術(shù)的 PC 芯片。
2023-11-01 17:24:57578 
10月19日，韓國(guó)三星電子在德國(guó)慕尼黑舉辦了名為「三星代工論壇2023」的活動(dòng)。在這個(gè)活動(dòng)上，三星電子以霸氣十足的姿態(tài)公布了其芯片制造的先進(jìn)工藝路線圖和代工戰(zhàn)略，宣稱將在未來(lái)3年內(nèi)量產(chǎn)2納米
2023-11-01 15:07:53428 
BCD工藝是1986年由ST首次推出的一種單晶片集成工藝技術(shù)，這種技術(shù)能夠在同一芯片上制作雙極管bipolar，CMOS和DMOS 器件，它的出現(xiàn)大大地減小了芯片的面積。
2023-10-31 16:08:22641 
新芯片將由三星sf4p（第三代4納米）工藝制作，g3將由第二代sf4工藝制作。另外，xenos 2400處理器也將使用sf4p，預(yù)計(jì)將用于galaxy s24和galaxy s24 +的部分機(jī)器。
2023-10-31 14:25:36359 是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向臺(tái)積公司業(yè)界領(lǐng)先N4PRF工藝（4納米射頻FinFET工藝）的全新參考流程。該
2023-10-30 16:13:05106 近期，臺(tái)積電總裁魏哲家在一次法說(shuō)會(huì)中透露了有關(guān)2納米芯片的最新進(jìn)展，并提到了“晶背供電”技術(shù)，這個(gè)領(lǐng)域的神秘黑科技正逐漸引起人們的興趣。
2023-10-27 14:59:19310 2nm芯片什么時(shí)候出 2nm芯片什么時(shí)候出這個(gè)問(wèn)題目前沒(méi)有相關(guān)官方的報(bào)道，因此無(wú)法給出準(zhǔn)確的回答。根據(jù)網(wǎng)上的一些消息臺(tái)積電于6月16日在2022年度北美技術(shù)論壇上首次宣布，將推出下一代先進(jìn)工藝制程
2023-10-19 17:06:18799 提升。 麒麟A2音頻芯片集成了雙DSP處理單元，算力性能相比麒麟A1芯片提升2倍，強(qiáng)大算力的高性能音頻處理單元，使得高保真音頻的實(shí)時(shí)處理成為可能。 麒麟a2芯片多少納米 麒麟a2芯片是12納米。麒麟A2具備高集成的優(yōu)勢(shì)，采用SIP先進(jìn)封裝技術(shù)，在小巧的
2023-10-16 17:15:321725 臺(tái)積電計(jì)劃2024年在日本熊本建設(shè)第二廠量產(chǎn)6納米芯片 臺(tái)積電計(jì)劃在2024年動(dòng)工建設(shè)日本熊本第二廠，熊本第二廠總投資額約為2萬(wàn)億日元，臺(tái)積電的日本熊本的第二工廠主要面向量產(chǎn)6納米芯片。 臺(tái)積電熊本
2023-10-16 16:20:02785 語(yǔ)音芯片燒錄工藝要求燒錄精度、速度、內(nèi)存容量、電源穩(wěn)定性、兼容性和數(shù)據(jù)安全性。這些要素需優(yōu)化和控制以保證生產(chǎn)高效、穩(wěn)定、安全并燒錄出高質(zhì)量的語(yǔ)音芯片。不同廠家生產(chǎn)的語(yǔ)音芯片在燒錄工藝上存在差異，需相應(yīng)設(shè)計(jì)和研發(fā)以實(shí)現(xiàn)兼容。
2023-10-13 16:07:01529 共聚焦光學(xué)系統(tǒng)為基礎(chǔ)，結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和3D重建算法共同組成測(cè)量系統(tǒng)，能用于各種精密器件及材料表面的非接觸式微納米測(cè)量。能測(cè)量表面物理形貌，進(jìn)行微納米尺度的三維形貌分析，如3D表面形貌、2D的縱深
2023-10-11 14:37:46
近期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)記者從安建科技官微獲悉，安建科技將自有專利的第7層光罩工藝流程成功轉(zhuǎn)移至國(guó)內(nèi)頂級(jí)12-inch IGBT加工平臺(tái)，也是國(guó)內(nèi)首家推出基于7層光罩工藝的12-inch第七代IGBT的國(guó)產(chǎn)廠家。此項(xiàng)技術(shù)突破表征了安建在國(guó)內(nèi)IGBT芯片及加工工藝設(shè)計(jì)方面的雙重技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
2023-10-08 18:20:22354 
蘋果15芯片幾納米工藝 蘋果15芯片采用的是采用臺(tái)積電的 4 納米工藝制造的。 蘋果15芯片是什么型號(hào) 蘋果15搭載的芯片是A16 Bionic芯片。根據(jù)官方信息，蘋果15搭載的A16 Bionic
2023-10-08 10:59:142394 麒麟a2芯片多少納米 麒麟a2芯片是12納米。麒麟A2是華為旗下的音頻芯片。麒麟A2芯片內(nèi)置先進(jìn)的藍(lán)牙模組，傳輸帶寬能力得到了大幅提升，相比于傳統(tǒng)藍(lán)牙帶寬提升了4倍，音頻信號(hào)傳輸速率大大提升。 麒麟
2023-09-28 15:32:541664 臺(tái)積電3納米又有重量級(jí)客戶加入。市場(chǎng)傳出，繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后，手機(jī)芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺(tái)積電以3納米生產(chǎn)，最快將于10月下旬發(fā)表，成為臺(tái)積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:38612 ，A17芯片的成本漲價(jià)估計(jì)為150美元，今年的3nm晶圓價(jià)格約為19865美元，相當(dāng)于人民幣約17.5萬(wàn)元。 蘋果a17芯片幾納米工藝 蘋果a17芯片3納米工藝。蘋果a17是全球首款采用3nm制程工藝的手機(jī)芯片，這個(gè)制程技術(shù)是目前業(yè)界最先進(jìn)的。相比于之前的制程技術(shù)，臺(tái)積電
2023-09-26 14:49:172102 蘋果a16與a17芯片的區(qū)別 蘋果a16與a17芯片的區(qū)別主要表現(xiàn)在性能上、速度上、CPU等等方面。A17擁有臺(tái)積電3nm工藝的加持，而a16芯片采用了4納米工藝制程。 A17芯片的CPU配置
2023-09-26 14:16:226900 a17芯片是幾納米 a17芯片是3納米。據(jù)了解，蘋果最新的A17芯片將采用臺(tái)積電的3nm工藝制程，A17芯片的最大時(shí)鐘頻率為3.70GHz，相較于A16芯片的3.46GHz，這一提升將帶來(lái)更快
2023-09-26 11:41:1310571 a17芯片幾納米 a17芯片是3納米。a17芯片是蘋果公司最新的一款芯片，采用臺(tái)積電的最新3納米工藝制程，同時(shí)為新一代A17芯片帶來(lái)更出色的性能和能耗表現(xiàn)。 a17芯片是哪個(gè)公司設(shè)計(jì)的 a17芯片
2023-09-26 11:30:262929 高通在去年的驍龍首腦會(huì)談上，今年推出了5g主力芯片snapdragon 8 gen 2的4納米工程。高通曾將高通的前作snapdragon 8 gen 1以4納米工程上市，但出現(xiàn)發(fā)熱量問(wèn)題后，將snapdragon 8+ gen 1換成了4納米工程。
2023-09-26 09:40:352197 enc28j60芯片內(nèi)是有協(xié)議的嗎
2023-09-20 07:39:36
的大部分時(shí)間里，用于制造芯片的工藝節(jié)點(diǎn)的名稱是由晶體管柵極長(zhǎng)度的最小特征尺寸（以納米為單位）或最小線寬來(lái)指定的。350nm工藝節(jié)點(diǎn)就是一個(gè)例子。
2023-09-19 15:48:434477 
今天凌晨蘋果公司正式發(fā)布了蘋果15系列手機(jī)，很多網(wǎng)友會(huì)關(guān)注，蘋果15芯片是多少納米？蘋果15芯片幾納米的？按照發(fā)布上正式的解讀是，蘋果15芯片是3nm制程。便宜些的標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 15芯片
2023-09-13 17:36:016408 
麒麟芯片和高通驍龍芯片區(qū)別如下： 從制造工藝上來(lái)看，麒麟芯片采用的是臺(tái)積電的7納米生產(chǎn)工藝，而高通驍龍芯片則是使用的三星的7納米或更為領(lǐng)先的5納米工藝，這使得驍龍芯片在功耗和性能上更有優(yōu)勢(shì)。 其次
2023-09-06 11:24:065071 首款3nm芯片:蘋果A17性能跑分出爐 近日，有關(guān)蘋果公司首款采用3納米工藝制造的芯片A17的新聞開(kāi)始在業(yè)界流傳。據(jù)稱，這款芯片的性能跑分已經(jīng)出爐，引起了不少關(guān)注。今天，我們就來(lái)詳細(xì)了解一下關(guān)于蘋果
2023-09-02 14:34:582097 廣泛的關(guān)注。本文將從以下幾個(gè)方面詳細(xì)介紹該芯片的技術(shù)特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用前景。 一、技術(shù)特點(diǎn) 中國(guó)首款可重構(gòu)5G射頻芯片采用的是28納米工藝，這意味著芯片的尺寸小、功耗低、性能強(qiáng)大。與傳統(tǒng)的固定功率的射頻芯片不同，該芯片可以根據(jù)不同
2023-09-01 16:12:52733 隨著 2014 年 FinFET 晶體管的推出，芯片設(shè)計(jì)成本開(kāi)始飆升，近年來(lái)隨著 7 納米和 5 納米級(jí)工藝技術(shù)的發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)成本尤其高。
2023-09-01 16:10:29571 
升騰910是幾納米？什么架構(gòu)？ 華為昇騰910是一款專門為人工智能應(yīng)用設(shè)計(jì)的芯片，它采用了華為自主研發(fā)的達(dá)芬奇架構(gòu)。該架構(gòu)采用了全新的并行計(jì)算的方式，可以實(shí)現(xiàn)更高效、更快速的人工智能計(jì)算，進(jìn)而滿足
2023-08-31 17:13:476569 芯片為啥不能低于1納米 芯片可以突破1納米嗎? 從計(jì)算機(jī)發(fā)明以來(lái)，芯片技術(shù)已經(jīng)有了數(shù)十年的發(fā)展，從最初的晶體管到如今的微米級(jí)或納米級(jí)芯片，一直在不斷地創(chuàng)新。現(xiàn)在，隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的日益發(fā)展，芯片的尺寸
2023-08-31 10:48:313374 7nm麒麟5G芯片 麒麟7nm芯片回歸 7納米麒麟5G芯片? 隨著5G技術(shù)的推廣，各大芯片廠商紛紛推出5G芯片，其中華為的7nm麒麟5G芯片備受關(guān)注。這一芯片的推出，不僅意味著華為的技術(shù)實(shí)力得到
2023-08-31 09:37:283715 麒麟9000是幾納米工藝 麒麟9000是華為公司的一款手機(jī)芯片，采用的是5納米的制程工藝。5納米工藝是目前手機(jī)芯片制造中最先進(jìn)的工藝之一，可以提供更高的性能和更低的能耗。 麒麟9000是華為公司推出
2023-08-31 09:20:0713255 預(yù)計(jì)iPhone15系列將標(biāo)配6GB運(yùn)行內(nèi)存，某些機(jī)型可能會(huì)配置8GB運(yùn)行內(nèi)存，這將對(duì)性能提升有所幫助。更先進(jìn)的工藝制造能帶來(lái)更好的性能釋放和能耗表現(xiàn)，而3納米工藝相比于4納米工藝可提高芯片性能10%至15%
2023-08-30 17:50:494199 5nm制造工藝是什么呢？首先，我們需要了解一下納米級(jí)別的定義。納米級(jí)別是指長(zhǎng)度范圍在1到100納米之間的物質(zhì)，也就是說(shuō)，它們比人類頭發(fā)的直徑還要小100倍。由于這種尺寸在物理和化學(xué)上具有獨(dú)特的特性，因此在信息技術(shù)、生物醫(yī)學(xué)和能源等領(lǐng)
2023-08-30 17:49:5717362 玉龍810芯片參數(shù)怎么樣 玉龍810芯片是一款由中國(guó)龍芯公司自主研發(fā)的處理器芯片，是一款高性能的64位多核芯片。玉龍810芯片采用先進(jìn)的28納米制程工藝，集成了多個(gè)處理器核心、內(nèi)置了高速緩存和專用
2023-08-17 11:09:532629 來(lái)比較這兩款芯片，瑞薩M3芯片采用的是40納米CMOS制造工藝，而高通8155則采用的是10納米FinFET工藝。巨小的進(jìn)程被證明是十分重要的，對(duì)于功耗和性能的關(guān)系可以得出，更小的進(jìn)程會(huì)讓芯片們?cè)谙嗤碾妷合聦?shí)現(xiàn)更高的性能，減少耗電量。因此，高通8155相對(duì)于
2023-08-15 16:23:121944 ESMC計(jì)劃于2024年下半年開(kāi)始動(dòng)工興建該晶圓廠，目標(biāo)于2027年底投產(chǎn)，將為汽車和工業(yè)部門提供芯片，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能為4萬(wàn)片12英寸晶圓，可提供臺(tái)積電28/22納米平面CMOS工藝和16/12納米FinFET工藝，并直接創(chuàng)造約2000個(gè)高科技專業(yè)工作崗位。
2023-08-09 16:27:24377 值得關(guān)注的是，中國(guó)大陸仍在持續(xù)掀起ddi熱潮。在貿(mào)易緊張高漲之際，成熟芯片已成為中國(guó)大陸關(guān)注的焦點(diǎn)。目前，中、高級(jí)ddi采用28納米工藝制作。但業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，中國(guó)大陸的28納米生產(chǎn)沒(méi)有達(dá)到預(yù)期的順利。還有報(bào)道稱，生產(chǎn)能力有限。中國(guó)大陸面臨著價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，但擴(kuò)張速度已經(jīng)放緩。
2023-08-08 11:50:38547 8月2日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電2納米制程勁敵不只大家熟知的三星、英特爾，后面還有追兵，日本芯片國(guó)家隊(duì)Rapidus也計(jì)劃于2027年量產(chǎn)2納米芯片，搶臺(tái)積電客戶。 值得關(guān)注的是，英特爾上周財(cái)報(bào)會(huì)議
2023-08-02 11:39:00440 1. 傳三星3 納米工藝平臺(tái)第三款產(chǎn)品投片 ? 外媒報(bào)道，盡管受NAND和DRAM市場(chǎng)拖累，三星電子業(yè)績(jī)暴跌，但該公司已開(kāi)始生產(chǎn)其第三個(gè)3nm芯片設(shè)計(jì)，產(chǎn)量穩(wěn)定。根據(jù)該公司二季度報(bào)告，當(dāng)季三星
2023-07-31 10:56:44480 機(jī)構(gòu)方面表示，新的fd-soi技術(shù)將與18、22、28納米的現(xiàn)有設(shè)計(jì)進(jìn)行互換，還將包括嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器（envm）技術(shù)。該項(xiàng)目在法國(guó)政府的資助下被分離為《歐盟芯片法案》。
2023-07-20 09:12:34308 晶圓產(chǎn)業(yè)目前正面臨著產(chǎn)能過(guò)剩的問(wèn)題，臺(tái)積電也無(wú)法免俗。原計(jì)劃建設(shè)一個(gè)28納米的晶圓廠，但由于市場(chǎng)需求減少，這個(gè)計(jì)劃被取消了。
2023-07-18 15:53:04447 電池保護(hù)IC（Integrated Circuit）的納米工藝并沒(méi)有固定的規(guī)定或標(biāo)準(zhǔn)。電池保護(hù)IC的制造工藝通常與集成電路制造工藝一樣，采用從較大的微米級(jí)工藝（如180nm、90nm、65nm等）逐漸進(jìn)化到更先進(jìn)的納米級(jí)工藝（如45nm、28nm、14nm等）。
2023-07-11 15:42:371171 
特別版的光刻機(jī)。 荷蘭政府的限制先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備出口新規(guī)將于9月1日生效。這一事件引發(fā)了市場(chǎng)猜測(cè)ASML可能會(huì)發(fā)布其TWINSCAN NXT:1980系列DUV光刻工具的調(diào)整版，以減輕對(duì)中國(guó)芯片制造商的影響，并滿足荷蘭禁止向中國(guó)客戶出口28納米以下工藝制造的要求。 目前全球絕大
2023-07-07 12:32:371112 近日，泛林集團(tuán) (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產(chǎn)品，這是業(yè)界首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應(yīng)對(duì)下一代邏輯、3D NAND和先進(jìn)封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體芯片
2023-07-05 00:39:29422 離子注入機(jī)是芯片制造中的關(guān)鍵裝備。在芯片制造過(guò)程中，需要摻入不同種類的元素按預(yù)定方式改變材料的電性能，這些元素以帶電離子的形式被加速至預(yù)定能量并注入至特定半導(dǎo)體材料中，離子注入機(jī)就是執(zhí)行這一摻雜工藝的芯片制造設(shè)備。
2023-07-03 15:05:55593 
示日本工廠將以日本客戶為中心，預(yù)計(jì)將有持續(xù)且旺盛的需求。據(jù)此前消息，該工廠規(guī)劃生產(chǎn)22/28nm以及12/16nm芯片，月產(chǎn)能目標(biāo)為5.5萬(wàn)片晶圓。臺(tái)積電在發(fā)布會(huì)上強(qiáng)調(diào)，2nm制程工藝（N2）研發(fā)順利，能夠按照此前目標(biāo)于2025年量產(chǎn)。此外，張曉強(qiáng)還表示，256M
2023-07-03 10:49:13731 來(lái)源：芯智訊，謝謝 編輯：感知芯視界 6月29日，據(jù)中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中國(guó)電科”）官方消息，該集團(tuán)旗下中電科電子裝備集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“電科裝備”）已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)離子注入機(jī)28納米
2023-07-03 09:16:46649 離子注入機(jī)是芯片制造中的關(guān)鍵裝備。在芯片制造過(guò)程中，需要摻入不同種類的元素按預(yù)定方式改變材料的電性能，這些元素以帶電離子的形式被加速至預(yù)定能量并注入至特定半導(dǎo)體材料中，離子注入機(jī)就是執(zhí)行這一摻雜工藝的芯片制造設(shè)備。
2023-06-30 16:41:19412 三星最新公布的制程工藝技術(shù)路線圖顯示，該公司計(jì)劃在2025年開(kāi)始量產(chǎn)2納米級(jí)SF2工藝，以滿足客戶對(duì)高性能處理器的需求。此前，三星已于今年公布，其3納米工藝已滿足大規(guī)模生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)。
2023-06-29 16:26:331270 近日，泛林集團(tuán)推出了Coronus DX產(chǎn)品，這是業(yè)界首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應(yīng)對(duì)下一代邏輯、3D NAND和先進(jìn)封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體芯片關(guān)鍵尺寸的不斷縮小，其制造變得
2023-06-29 10:08:27650 高通今天發(fā)布了下一代移動(dòng)SoC芯片驍龍4 Gen2。該芯片采用了三星的4納米工藝，與之前的6納米工藝相比實(shí)現(xiàn)了升級(jí)，并帶來(lái)了顯著性能提升。
2023-06-27 17:42:091573 M16C/28 組（M16C/28、M16C/28B）短表
2023-06-26 19:24:080 持續(xù)推出高性價(jià)比的智能數(shù)模混合芯片，提供的電源管理芯片和快充協(xié)議芯片廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電源、快充電源適配器、無(wú)線充電器、車載充電器、TWS耳機(jī)充電倉(cāng)等產(chǎn)品。
英集芯的芯片產(chǎn)品具備高集成度、高可定制化程度
2023-06-25 11:51:27
臺(tái)積電的7納米工藝產(chǎn)能利用率不如5納米工藝。5納米工藝的產(chǎn)能利用率從原來(lái)的50%多增加到70%至80%左右，而7納米工藝的產(chǎn)能利用率也從30%至40%的水平逐步提高至50%左右。
2023-06-20 15:41:0817376 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近期，德國(guó)卡爾斯魯厄理工學(xué)院（KIT）開(kāi)發(fā)的一種新型3D打印工藝可生產(chǎn)出直接打印到半導(dǎo)體芯片上的納米精細(xì)石英玻璃結(jié)構(gòu)。
2023-06-11 09:34:241078 
在了解芯片沉積工藝之前，先要闡述下薄膜（thin film）的概念。薄膜材料是厚度介于單原子到幾毫米間的薄金屬或有機(jī)物層。
2023-06-08 11:00:122192 
中芯國(guó)際是中國(guó)大陸最大的半導(dǎo)體制造企業(yè)之一，主要業(yè)務(wù)是為其他半導(dǎo)體公司生產(chǎn)晶片。暫時(shí)中斷28納米芯片的生產(chǎn)擴(kuò)大，將致力于提高12納米節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)能力。smic的決定是出于經(jīng)濟(jì)上的原因。
2023-06-01 10:50:211485 無(wú)錫中微愛(ài)芯推出的CD4000系列產(chǎn)品采用CMOS工藝，具有電壓應(yīng)用范圍寬、輸入阻抗高等特點(diǎn)。
2023-05-15 10:44:06522 
%-20%。被點(diǎn)名調(diào)節(jié)訂單的產(chǎn)品包括PMIC、驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET、IGBT。對(duì)于上述芯片除了砍單外，也出現(xiàn)業(yè)者要求供貨商降價(jià)的現(xiàn)象。
在去年消費(fèi)電子芯片萎靡狀況下，因?yàn)檐囀斜l(fā)，許多業(yè)者將汽車領(lǐng)域視為
2023-05-10 10:54:09
M16C/28 組（M16C/28、M16C/28B）短表
2023-05-05 19:32:291 ：芯擎科技）在國(guó)產(chǎn)高端汽車芯片領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力得到市場(chǎng)認(rèn)證，為中國(guó)車企提供了全新選擇。 芯擎科技基于7納米工藝制程設(shè)計(jì)的車規(guī)級(jí)智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”具備高性能算力集群，擁有8核CPU、14核GPU，以及8 TOPS AI算力的獨(dú)立NPU。其強(qiáng)大的音
2023-04-26 16:52:28489 日本芯片制造商Rapidus社長(zhǎng)小池淳義在一次最新會(huì)議上闡述了該公司在北海道千歲市工廠的新建計(jì)劃，其中包括一座1納米工藝的芯片工廠，這代表著目前全球最先進(jìn)的生產(chǎn)工藝。
2023-04-26 16:51:42885 臺(tái)積電投資高雄28納米廠傳出計(jì)劃生變，供應(yīng)鏈透露高雄廠將改為先進(jìn)制程且擴(kuò)大投資。高雄市長(zhǎng)陳其邁強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電投資高雄方向不變，相關(guān)工程也都順利推動(dòng)中，相信高雄絕對(duì)是臺(tái)積電投資臺(tái)灣的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852 劃片工藝又稱切割工藝，是指用不同的方法將單個(gè)芯片從圓片上分離出來(lái)，是封裝中必不可少的工藝。
2023-04-04 16:15:582567 據(jù)國(guó)外科技媒體報(bào)道稱，高通驍龍8 Gen 4將采用臺(tái)積電N3E工藝打造，也就是臺(tái)積電的第二代3納米技術(shù)，目前臺(tái)積電3納米工藝初期產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果全數(shù)吞下。 去年11月，在2022驍龍峰會(huì)上高通發(fā)布
2023-03-29 10:53:222257 作為半導(dǎo)體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。
2023-03-27 09:33:377220
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