高通今天發(fā)布了下一代移動(dòng)SoC芯片驍龍4 Gen2。該芯片采用了三星的4納米工藝，與之前的6納米工藝相比實(shí)現(xiàn)了升級(jí)，并帶來了顯著性能提升。驍龍4 Gen2搭載了高通自家的Kryo CPU，峰值頻率可達(dá)2.2 GHz。CPU核心配置為2+6，包括兩個(gè)2.2GHz的A78大核和六個(gè)2.0GHz的A55小核。這一升級(jí)預(yù)計(jì)將帶來10%的性能提升，適用于單線程和多線程任務(wù)。

新款芯片還在顯示器和相機(jī)方面進(jìn)行了升級(jí)。它支持FHD+ 120fps顯示屏，相機(jī)方面增加了電子穩(wěn)定器、更快的自動(dòng)對(duì)焦和進(jìn)一步降低模糊等功能。此外，驍龍4 Gen2還提供了多攝像頭時(shí)間濾波（MCTF）技術(shù)，用于減少視頻中的噪聲。

高通還表示，該芯片支持快速充電技術(shù)，只需充電15分鐘即可獲取50%的電量。預(yù)計(jì)搭載驍龍4 Gen2芯片的設(shè)備將于2023年下半年推出。

編輯：黃飛