深圳天德鈺科技股份有限公司成立于2010年11月03日,自成立以來專注于移動智能終端領域的整合型單芯片研發、設計、銷售,立足中國市場,面向全球發展,為客戶提供優質的移動終端領域IC、電子價簽的解決方案、IOT設備IC。
天德鈺采用Fabless經營模式,重在設計研發,天德鈺深耕顯示驅動領域數十年,產品銷售覆蓋美、日、韓等國家和地區,主要客戶囊括了國內外一流知名品牌企業。天德鈺客戶包括合力泰、國顯科技、BOE、華星光電、無錫夏普、群創光電、信利、元太科技、無錫威峰、華勤等多家行業內領先的模組廠、面板廠及方案商。2019-2021年,天德鈺營業收入分別約為4.64億元、5.61億元、11.16億元;歸屬于母公司所有者凈利潤分別約為1727.77萬元、6074.57萬元、3.29億元。
深圳天德鈺科技股份有限公司作為國家高新技術企業和集成電路設計企業有這深厚的技術積累,在研發投入上也不遺余力。天德鈺將募資用于“移動智能終端整合型芯片產業化升級項目”和“研發及實驗中心建設項目”。
天德鈺產品涵蓋智能移動終端顯示屏驅動芯片、攝像頭音圈馬達驅動芯片、快速充電協議芯片、電子價簽驅動芯片及解決方案等。廣泛應用于手機、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移動電源、智能零售、智慧辦公、智慧醫療等領域。
a,智能移動終端顯示驅動芯片
DDIC顯示驅動芯片是顯示面板的主要控制組件,其作用原理為通過接收控制芯片輸出的指令,決定施加何種程度的電壓到每個像素的晶體管,從而改變液晶分子排列/扭轉程度,藉由每個像素的透光率高低實現色彩變化,進而構成顯示畫面。
公司的顯示驅動芯片面向移動智能終端領域,主要應用場景為手機、平板/智能音箱、智能穿戴等。
公司智能手機DDIC能夠支持a-Si/LTPS/IGZO等多形態液晶顯示技術,且分辨率覆蓋范圍廣,已用于2K解析度的智能手機,同時,最高可實現120Hz幀率,可以滿足VR、游戲手機等高端智能移動終端顯示需求;
智能穿戴DDIC能夠支持a-Si/LTPS/AMOLED等多種形態液晶顯示技術,且具有高分辨率、高顯示幀率、低耗電的特性,能夠應用于多種智能穿戴產品。
目前,公司DDIC產品已應用于華為、小米、傳音、中興、亞馬遜、谷歌、百度、小天才、360、小尋等手機、平板/智能音箱及智能穿戴終端品牌。
TDDI為公司新研發的觸控與顯示驅動集成芯片,于2021年實現量產交貨。
該產品采用公司自主設計的新一代AFE架構,可提升觸控屏收到的訊雜比,進而提升客戶觸控體驗;同時,該產品支持動態幀率功能,通過搭配前端平臺,可以自動調整手機屏幕畫面更新率,進而減少畫面撕裂或卡頓情況,以提升觸控反應速度、維持滿檔的畫面更新率。
b,攝像頭音圈馬達驅動芯片
攝像頭音圈馬達驅動芯片是實現手機攝像頭自動對焦的核心組件,其主要原 理是在一個永久磁場內,通過改變音圈馬達內線圈的直流電流大小,來控制彈簧片的拉伸位置,進而調節鏡頭位置,實現自動對焦。
公司VCM Driver IC目前已應用于華為、三星、VIVO等手機品牌,具有較強的市場競爭力。
c,快充協議芯片
公司深耕快充協議芯片領域多年,擁有多款快充協議芯片,廣泛應用于手機、平板、移動電源、旅充、墻充、排插等領域。
d,電子標簽驅動芯片
電子標簽顯示主要基于電子墨水技術,電子墨水由數百萬個微膠囊構成,每 個微膠囊里均包含帶正負電荷的電泳粒子。在電壓的作用下,電泳粒子會根據正負電壓的變化移動聚集,從而顯示不同顏色。
公司電子標簽驅動芯片廣泛應用于智能零售、智慧辦公、智慧醫療等領域。
天德鈺總部位于深圳市南山區科技園內,公司在安徽合肥、香港設有全資子公司,在上海、臺灣等設有分公司,主要結合當地的半導體發展優勢精確定位產業方向;其中,深圳天德鈺科技股份有限公司(簡稱“深圳天德鈺”) 為大陸地區總部所在地,負責公司管理職能(中后臺部門)及市場、銷售、研發、客戶技術支持服務;合肥捷達微電子有限公司(簡稱“合肥捷達”)主要負責供應鏈管理和研發;香港捷達創新科技有限公司(簡稱“捷達創新”)主要負責境外銷售和研發。
公司致力于產品開發和技術創新,為客戶提供“創新、優質”的產品,提高客戶市場競爭力,實現企業與客戶的“合”力共贏。
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參數值
型號
MAX6381XR22D3+T
制造商
Rochester Electronics, LLC
Mfr
Maxim Integrated
系列
-
包裝
Bulk
零件狀態
Active
類型
Simple 復位/功率 -On 復位
受監控電壓數
1
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