晶合集成今日登陸科創板 總市值近400億元
來源：合肥市人民政府
據合肥市人民政府發布消息，5月5日，合肥晶合集成電路股份有限公司在上海證券交易所科創板成功掛牌上市，成為安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業。
本次發行定價為19.86元，全額行使超額配售選擇權之后，募集資金114.55億元，位居科創板上市公司融資規模第3位，是今年以來A股首發上市融資規模最大的IPO項目。
公開資料顯示，晶合集成成立于2015年，主要從事12英寸晶圓代工業務，可為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。目前，已實現150nm至90nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行55nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的風險量產。
晶合集成在技術研發、產品質量、市場渠道等多方面擁有國內較為領先的市場地位，營收連續四年實現倍增并首次邁上百億門檻，如今躋身全球晶圓代工前十，產能穩步擴張、制程不斷推進，晶合集成正走出一條致力于提升國內集成電路自給自足能力的造“芯”之路。
審核編輯：湯梓紅
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