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可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中,而在選擇性焊接中,僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導介質,因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區域的焊點。在焊接前也必須預先涂敷助焊劑。與波峰焊相比,助焊...
印制電路板大小要適中,過大時印制線條長,阻抗增加,不 僅抗噪聲能力下降,成本也高;過小,則散熱不好,同時易受臨近線條干擾。在器件布置方面與其它邏輯電路一樣,應把相互有關的器件盡量放得靠近些,這樣可以 獲得較好的抗噪聲效果。時鐘發生器、晶振和CPU的時鐘輸入端都易產生噪聲,要相互靠近些。易產生噪聲的器...
PCB按板子應用來分類有單面板、雙面板、多層板;按材質分有柔性PCB板(撓性板)、剛性PCB板、剛柔結合PCB板(剛撓結合板)等。 PCB即Printed Circuit Board 的簡寫,中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板,印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電器連...
從表面上來看,要獲得功能完善的開關穩壓器,只需要將最新一代的2x2mm控制IC與制造商推薦的分立器件一起安裝在印刷電路板上就搞定了。這似乎聽起來也很合乎邏輯。單從理論上來說,這應該也是讓設備高效運轉起來的最低成本。不幸的是,實踐后卻發現事情并沒有那么簡單,因為細節決定成敗。...
在普通印制電路板的布線中由于信號是低速信號,所以在3W原則的基本布線規則下按照信號的流向將其連接起來,一般都不會出現問題。但是如果信號是100M以上的速度時,布線就很有講究了。由于最近布過速度高達300M的DDR信號,所以仔細說明一下DDR信號的布線原則和技巧。...
畫好SCH圖后,在啟動同步器更新PCB文件時,如果彈出“Can not execute all net list to macros.Do you want to continue anyway﹖”對話框,提示你無法執行所有的網絡宏,是否強行裝入網絡表時,說明原理圖中存在錯誤,創建的網絡表內容不全,...
盡管目前PCB技術的發展日新月異,很多PCB生產廠商將主要精力投入到HDI板,剛撓結合板,背板等高難度板件的制作中,但現有市場中仍存在一些線路相對簡易,單元尺寸非常小,外形復雜的PCB,部分PCB之最小尺寸甚至小到3-4mm。...
鬧鐘的設置優先級要低于正常示數,所以必須在正常示數時使用鬧鐘開關才能進行鬧鐘的設定,而且鬧鐘的校時校分是用的2Hz的快速校時校分,更加的方便有效,因為是在正常計數下的鬧鐘設定,所以設定鬧鐘時時鐘依然正常的行走。...
仿真結果符合預期,且出現了“毛刺”,即電路的冒險與競爭現象,這是由于邏輯門存在延遲以及信號的傳輸路徑不同造成的,當輸入信號電平發生瞬時變化時,電路就可能產生與穩態時不一致的錯誤輸出。...
其代換原則是:代換IC的功能、性能指標、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同,還應注意邏輯極性相同,即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。性能指標是指IC的主要電參數(或主要特性曲線)、最大耗散功率、最高工作電壓、頻率范圍及各信號輸入、輸出阻抗等參...
大家都知道PCB板焊盤不容易上錫會影響元器件貼片,從而間接導致后面測試不能正常進行。這里就給大家介紹下PCB焊盤不容易上錫的原因都有哪些?希望大家制作和使用時可以規避掉這些問題,把損失降到最低。...
PCB采用不同的樹脂系統和不同材料的基板。樹脂體系的差異將導致處理化學鍍銅的活化效果和處理化學鍍銅的過程中的顯著區別。...
這種精度對低頻電路沒有一點問題,但RF電路一般需要50Ω的走線才能正常運行。部件體積越來越小,但物理定律不會改變。因此, 今天0.062英寸厚原型板上的一根微帶走線尺寸為0.11英寸寬,而30年前也是0.11英寸。但很多SMT(表面組裝技術)元件都要比其前代元件小得多,因此,用于RF原型的低成本雙面...
PCB板材是信號傳輸鏈路的基板。PCB由內核層(core)、電氣層(dielectric layer)和銅箔(copper foil)等組成,最終通過膠粘疊在一起組成完整的PCB層疊結構。...
EDA技術就是基于大規模可編程器件的,以計算機為工具,根據硬件描述語言HDL完成表達,實現對邏輯的編譯化簡、分割、布局、優化等目標的一門新技術,借助EDA技術,操作者可以通過利用軟件來實現對硬件功能的一個描述,之后利用FPGA/CPLD才可得到最終設計結果。...
DxDesigner是業界功能最強大的原理圖設計輸入工具,支持自頂向下以及自底向上的設計方式,支持層次化的設計輸入與設計管理,也支持平面方式以及混合方式的原理圖輸入方式,支持分頁設計。Mentor功能強大,但使用并不復雜,很多功能通過菜單或者快捷鍵、筆畫方式可以很快的運行。...
功耗是一個“機會均等”問題:從早期設計取舍到自動物理功耗優化,所有降低功耗的技術都彼此相互補充,并且需要作為每個現代設計流程中的一部分加以考慮。工程師在解決功耗問題的時候,可以把下面這些準則作為任何一種設計方法學的有機組成部分加以應用。...
有關焊接的各種允收標準,以IPC-A-610“電子組裝件可接受條件”為最具權威性的國際規范,其中第10.4對清潔度有明確要求...