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電子發燒友網 > 技術文庫

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  • 積層法多層板的制造工藝介紹

    根據有關定義,積層法多層板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上,或傳統的雙面板或多層板上,采取涂布絕緣介質再經化學鍍銅和電鍍銅形成導線及連接孔,如此多次疊加,累積形成所需層數的 多層印制板。...

    6037次閱讀 · 0評論 PCB多層板
  • PCB設計中常用的EDA軟件介紹

    ORCAD 是由ORCAD公司于20世紀80年代末推出的EDA軟件。它是世界上使用最廣的EDA軟件,每天都有上百萬的電路工程師在使用它,相對于其它EDA軟件 而言,它的功能也是最強大的,由于ORCAD軟件使用了軟件狗防盜版,因此在國內它并不普及,知名度也比不上PROTEL,只有少數的電路設計者使用它...

    5960次閱讀 · 0評論 PCB設計EDA軟件CAD軟件
  • PCB電路板可測試性設計的三個策略介紹

    電子組裝測試包括兩種基本類型:裸板測試和加載測試。裸板測試是在完成線路板生產后進行,主要檢查短路、開路、網表的導通性。在工藝過程中還有許多其它的檢查和驗證方法。加載測試在組裝工藝完成后進行,它比裸板測試復雜。...

    1166次閱讀 · 0評論 PCB電路板可測試性
  • PROTEL99電性圖層的添加刪除與分割操作方法介紹

    正片層一般用于走純線路,包括外層和內層線路。負片層則多用來做地層和電源層。因為在多層板中地層和電源層一般都是用整片銅皮來作為線路(或做為幾個較 大塊分割區域),如果用MIDLAYER即正片層來做畫則必須用鋪銅方式來實現,這樣將使整個設計數據量非常大,不利于數據交流傳遞,且會影響設計刷新速 度。而用負...

    2637次閱讀 · 0評論 Protel99PCB多層板內電層分割
  • FPC平板切割與刀模和激光切割相比的優勢有哪些

    其精度高、成本低、切割效果好的優勢,已完全成熟應用于FPC,薄膜開關,背光源行業,不論是在PI覆蓋膜上精密半切開焊盤窗口,透切精密切出軟性線路板外型,還是半切異形的背膠熱固膠膜,都可以高速度、高質量完成。本機臺面緊湊,使得設備更加簡潔精致,占地面積小,便于選擇安裝空間。...

  • 印制電路板PCB機械加工有什么特點

    PCB基材覆銅箔層壓板增強材料主要有兩種:一種是玻璃纖維布,另一種是紙基。目前在印制電路PCB行業使用最多的是環氧玻璃纖維布板。...

    1267次閱讀 · 0評論 印制電路板PCB設計機械加工
  • PCB板布線設計的基本原則解析

    (1)平放:當電路元件數量不多,而且電路板尺寸較大的情況下,一般是采用平放較好;對于1/4W以下的電阻平放時,兩個焊盤間的距離一般取4/10英寸,1/2W的電阻平放時,兩焊盤的間距一般取5/10英寸;二極管平放時,1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4~5/10...

    1341次閱讀 · 0評論 PCB板IC布線設計
  • 如何處理PCB線路板的金面變色問題

    問:金面變色一般跟本工序的鍍金藥水和前工序的SOLDMASK有關。作為SOLDMASK的曾經的工程師,我認為,可能是在此工序在顯影的時候沖板不凈,這只要找SOLDMASK專業工程師跟進就應該能解決;要不就是在生產過程中的外在污染產生,這就比較麻煩,需要不同部門的有影響力的人通力合作才能有效控制污染源...

    4214次閱讀 · 0評論 PCB線路板
  • PCB板蛇形走線的作用是什么

    PCB上的任何一條走線在通過高頻信號的情況下都會對該信號造成時延時,蛇形走線的主要作用是補償“同一組相關”信號線中延時較小的部分,這些部分通常是沒有或比其它信號少通過另外的邏輯處理;最典型的就是時鐘線,通常它不需經過任何其它邏輯處理,因而其延時會小于其它相關信號。...

    1684次閱讀 · 0評論 PCB板蛇形走線
  • 電鍍鋅的目的及特點解析

    電鍍鋅目的是為了防止鋼鐵類物體被腐蝕,提高鋼鐵的耐蝕性及使用壽命,同時也使產品增加裝飾性的外觀,鋼鐵隨著時間的增長會被風化,水或泥土腐蝕。國內每年被腐蝕的鋼鐵差不多占整個鋼鐵量的十分之一,所以,為了保護鋼鐵或其零件的使用壽命,一般都采用電鍍鋅來將鋼鐵加工處理。...

    1808次閱讀 · 0評論 電鍍鋅
  • PCB板焊接部檢查的四種方法介紹

    檢查立體形狀的方法一般為三角測量法。已經開發了利用三角測量法檢出焊料引線部的截面形狀的裝置。然而因為三角測量法是從光入射的不同方向進行觀測,本質上在對象物面為光擴散性的情況下,這種方法最適宜。焊料面接近于鏡面條件的情況下,這種方法不適宜。...

    4092次閱讀 · 0評論 PCB板焊接
  • PCB板制造過程中造成甩銅的三大主要原因分析

    PCB流程中局部發生碰撞,銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現為不良定位或定方向性的,脫落銅線會有明顯的扭曲,或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面,可以看見銅箔毛面顏色正常,不會有側蝕不良,銅箔剝離強度正常。...

    1283次閱讀 · 0評論 PCB板銅箔層壓板
  • PCB的顏色對于它的性能有什么樣的影響

    首先,PCB作為印刷線路板,主要提供電子元器件之間的相互連接。顏色與性能并無直接關系,顏料的不同并不會對電器性產生影響。PCB板的性能好壞與否是由所用材料(高Q值)、布線設計和幾層板等因素決定。但是,在洗PCB的過程中,黑色是最容易造成色差的,如果PCB工廠使用的原料和制作工藝稍有偏差,就會因為色差...

    1540次閱讀 · 0評論 PCB板印刷線路板
  • 絲網印刷在PCB制造中的應用解析

    絲網是網印制版中最重要的組成部分,這是因為它是控制油墨的流動性和印刷厚度的關鍵,同時它決定了網版的耐用性和質開關制造技術中得到廣泛應用。除此之外,絲網與網版感光材料有極好的結合性也是制作高質量、高精度網印版的一個重要因素。為了保證絲網與感光材料的良好結合,傳統的做法是對新的絲網進行粗化及脫脂處理,這...

    2059次閱讀 · 0評論 印制電路板PCB制造絲網印刷
  • 如何預防PCB電路板出現短路情況

    如果是人工焊接,要養成好的習慣,首先,焊接前要目視檢查一遍PCB板,并用萬用表檢查關鍵電路(特別是電源與地)是否短路;其次,每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路;此外,焊接時不要亂甩烙鐵,如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(特別是表貼元件),就不容易查到。...

    2787次閱讀 · 0評論 PCB線路板
  • 電路板設計時影響到焊接質量的三個原因分析

    電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和內層線導通不穩定,引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質,即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。...

    2023次閱讀 · 0評論 電路板設計PCB設計焊接
  • 如何降低印制電路制作的成本

    印制線路板隨著層數的增加,制作成本會急劇增加,因此有可能因為一念之差而造成成本的大幅差異。如果你設計一個6 層的印制線路板遇到困難時,切不可輕言放棄,也許大筆的經濟效益就在你的堅持一下的努力之中;不過,這也很不容易勉為其難,因為當遇到這種事情時,多數情況下設計者都可能毫不猶豫地去選擇設計一個8 層的...

    491次閱讀 · 0評論 印制線路板
  • 如何預防PCB板出現翹曲的現象

    IPC-6012,SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度(雙面/多層)通常是0.70---0.75%,(1.6mm板厚)實際上不少板子如SMB,BGA板子要求翹曲度小于0.5%;部分工廠甚至小于0.3%;PC-TM-650 2....

    4883次閱讀 · 0評論 PCB線路板翹曲
  • 雙面板PCB抄板的過程步驟介紹

    1.掃描線路板的上下表層,存出兩張BMP圖片。 2.打開抄板軟件Quickpcb2005,點“文件”“打開底圖”,打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕,看到焊盤,按PP放置一個焊盤,看到線按PT走線……就象小孩描圖一樣,在這個軟件里描畫一遍,點“保存”生成一個B2P的文件。 3.再點...

    2523次閱讀 · 0評論 PCB抄板雙面板
  • 基于Protel DXP軟件的PCB編輯技巧解析

    一、放置坐標指示 放置坐標指示可以顯示出PCB板上任何一點的坐標位置。 啟用放置坐標的方法如下:從主菜單中執行命令 Place/Coordinate ,也可以用元件放置工具欄中的 (Place Coordinate)圖標按鈕。 進入放置坐標的狀態后,鼠標將變成十字光標狀,將鼠標移動...

    1570次閱讀 · 0評論 PCB板編程Protel
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