對(duì)PCB平整度有著超高要求。那么造成PCB變形的原因主要有以下幾點(diǎn)：1.電路板上的鋪銅面面積不均勻，會(huì)惡化板彎與板翹2.電路板太大3.PCB本身重量過(guò)重也容易造成凹陷的情況4.連接點(diǎn)熱脹冷縮，間接造成
2023-02-22 17:00:28
5-10年前，翹曲幅度控制在6-8mil以?xún)?nèi)，都還不至于影響后續(xù)SMT等工藝；然而經(jīng)過(guò)這幾年來(lái)，各項(xiàng)先進(jìn)工藝的材料種類(lèi)復(fù)雜且反復(fù)堆棧，受到溫度影響后的變形量已比5-10年前的樣品來(lái)的嚴(yán)重。宜特板階
2019-08-08 16:53:58
。導(dǎo)線寬度不要突變，以避免布線的不連續(xù)性。電路板長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應(yīng)避免使用大面積銅箔?！ 【C合上述，為能保證PCB板的整體質(zhì)量，在制作過(guò)程中，要采用優(yōu)良的焊料、改進(jìn)PCB板可焊性以及及預(yù)防翹曲防止缺陷的產(chǎn)生。
2019-05-08 01:06:52
PCB板變形原因及預(yù)防措施
2017-11-03 09:33:27
有污漬、雜物、凹坑、錫渣殘留；板面是否劃傷露底材；邊緣是否有洗邊后留下的毛刺、缺口；多層板是否會(huì)有分層、等。4.導(dǎo)線：不能出現(xiàn)短路、開(kāi)路、導(dǎo)線露銅、銅箔浮離、補(bǔ)線等。焊盤(pán)：焊盤(pán)應(yīng)均勻上錫，不能露銅
2014-07-04 16:22:36
的，同時(shí)如果元器件選擇無(wú)鉛，那么PCB板也要做相應(yīng)選擇，一個(gè)方面配合無(wú)鉛工藝，讓無(wú)鉛焊錫的焊接性得到加強(qiáng)，另一方面應(yīng)用于有鉛制程的PCB板也無(wú)法承受過(guò)高的溫度，易造成板翹等不良現(xiàn)象。
2013-12-16 00:12:16
?！ PC標(biāo)準(zhǔn)翹曲度小于0.75%,即為合格產(chǎn)品! 如何測(cè)量，首先將PCB板放于大理石平臺(tái) 或大于5mm厚的玻璃板上 使用塞規(guī)測(cè)量角落最大的尺寸 然后用尺量取PCB對(duì)角的長(zhǎng)度 兩個(gè)數(shù)相除,如果大于千分之七就不合格
2018-09-14 16:31:28
PCB板的翹曲度介紹首先說(shuō)的是覆銅的時(shí)候是網(wǎng)格好還是全銅好，大的板子，網(wǎng)格銅好，因?yàn)槿~在受到外力的時(shí)候會(huì)保持翹曲情況，網(wǎng)格的就不會(huì)保持~會(huì)恢復(fù)到原來(lái)的平整情況，一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子
2013-10-15 11:02:46
在PCB板子過(guò)回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過(guò)回焊爐發(fā)生板彎及板翹，下面就為大家闡述下： 1.降低溫度對(duì)PCB板子應(yīng)力的影響 既然「溫度」是板子應(yīng)力的主要來(lái)源，所以只要
2019-10-08 03:10:09
來(lái)?！ ?.預(yù)熱——成功返修的前提 誠(chéng)然，PCB長(zhǎng)時(shí)間地在高溫(315-426℃)下加工會(huì)帶來(lái)很多潛在的問(wèn)題。熱損壞，如焊盤(pán)和引線翹曲，基板脫層，生白斑或起泡，變色。板翹和被燒通常都會(huì)引起檢驗(yàn)員注意
2018-01-24 10:09:22
（Programmable Width Control，PWC），以適應(yīng)不同產(chǎn)品的板寬，如圖1所示?！ D1 傳送機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)圖 在貼片過(guò)程中，板支撐能通過(guò)支撐PCB使其翹曲、松弛和柔性降到最小。如圖2所示，板
2018-09-04 16:04:06
的。對(duì)大的PCB，由于板自身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm，如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀，焊點(diǎn)將長(zhǎng)時(shí)間處于應(yīng)力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以
2013-02-19 15:01:17
請(qǐng)問(wèn)PCB厚度規(guī)格和翹曲度公差是多少？
2019-11-08 15:53:29
你設(shè)計(jì)5層板，對(duì)方就按照6層板的價(jià)格來(lái)報(bào)價(jià)，也就是說(shuō)，你設(shè)計(jì)3層的價(jià)格，和你設(shè)計(jì)4層的價(jià)格是一樣的。 3、工藝穩(wěn)定 在PCB流程工藝中，四層板比三層板好控制，主要是在對(duì)稱(chēng)方面，四層板的翹曲程度可以
2021-02-05 14:51:47
，導(dǎo)致成本增加。因?yàn)檠b配時(shí)需要特別的設(shè)備和工藝，元器件放置準(zhǔn)確度降低，故將損害質(zhì)量。
換個(gè)更容易理解的說(shuō)法是：在PCB流程工藝中，四層板比三層板好控制，主要是在對(duì)稱(chēng)方面，四層板的翹曲程度可以控制在
2023-06-05 14:37:25
；一般板固化片卷方向?yàn)榻?jīng)向；覆銅板長(zhǎng)方向?yàn)榻?jīng)向；除了以上翹曲注意PCB優(yōu)客板下單平臺(tái)還提示以下：1、層壓厚消除應(yīng)力 壓板後冷壓，修剪毛邊；2、鉆孔前烘板：150度4小時(shí)；3、薄板最好不經(jīng)過(guò)機(jī)械磨刷，采用
2017-08-18 09:19:09
PCB鉆孔：斷鉆咀的主要原因及預(yù)防措施
2021-01-22 07:49:42
光滑平整，不可出現(xiàn) 翹曲、裂紋、傷痕及銹斑等?！ ?、PCB的厚度選擇 印制電路板厚度有 0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、（1.8mm）、 2.7mm、（3.0mm
2018-09-19 15:57:33
PCB電路板短路檢查與預(yù)防 電子產(chǎn)品的維修遇到最多的問(wèn)題之一就是短路，短路對(duì)PCBA造成的危害相當(dāng)大，小到燒掉元器件，大到PCBA報(bào)廢。我們只有盡量避免短路產(chǎn)生，必須把握生產(chǎn)每一個(gè)步驟，檢查時(shí)不放過(guò)
2014-12-25 14:34:54
過(guò)程中，假開(kāi)路現(xiàn)象不可避免會(huì)出現(xiàn)，特別是假開(kāi)路多（≥10處）的情況出現(xiàn)時(shí)，操作和工藝人員應(yīng)引起注意，應(yīng)從設(shè)備、工藝數(shù)據(jù)和印制電路板產(chǎn)品方面進(jìn)行分析和解決。本人在設(shè)備維護(hù)及相關(guān)設(shè)備工藝反饋分析實(shí)際工作
2020-06-19 15:31:55
層疊、芯材(CORE)對(duì)稱(chēng)，防止銅皮密度分布不均勻、介質(zhì)厚度不對(duì)稱(chēng)產(chǎn)生翹曲。 5、板厚不超過(guò)4.5mm，對(duì)于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的應(yīng)已經(jīng)工藝人員確認(rèn)PCB加工、裝配、裝備無(wú)問(wèn)題，PC卡板
2012-03-22 14:03:00
在PCB板子過(guò)回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過(guò)回焊爐發(fā)生板彎及板翹？
2019-09-10 09:36:04
翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷是什么？
2021-04-23 06:23:37
空焊短路不打緊，更嚴(yán)重的是翹曲后的焊點(diǎn)，將會(huì)呈現(xiàn)拉伸與擠壓的形狀，完美的焊點(diǎn)應(yīng)該是接近「球型」(圖八)，而翹曲將導(dǎo)致焊點(diǎn)呈現(xiàn)「瘦高」(圖九)或「矮胖」形狀(圖十)，這些「非球型」的焊點(diǎn)，容易產(chǎn)生應(yīng)力集中而斷裂，使得后續(xù)在可靠性驗(yàn)證中，出現(xiàn)早夭現(xiàn)象的機(jī)率提高。宜特
2019-08-08 17:05:02
% C-TM-650 2.4.22B翹曲度計(jì)算方法=翹曲高度/曲邊長(zhǎng)度線路板翹曲的預(yù)防： 1、工程設(shè)計(jì)：層間半固化片排列應(yīng)對(duì)應(yīng)；多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商產(chǎn)品；外層C/S面圖形面積盡量接近，可以采用獨(dú)立網(wǎng)格
2017-12-28 08:57:45
預(yù)防印制電路板在加工過(guò)程中產(chǎn)生翹曲的方法 1、防止由于庫(kù)存方式不當(dāng)造成或加大基板翹曲 ?。?）由于覆銅板在存放過(guò)程中，因?yàn)槲鼭駮?huì)加大翹曲，單面覆銅板的吸濕面積很大，如果庫(kù)存環(huán)境濕度較高，單面覆銅板
2013-01-17 11:29:04
預(yù)防印制電路板在加工過(guò)程中產(chǎn)生翹曲的方法1、防止由于庫(kù)存方式不當(dāng)造成或加大基板翹曲 ?。?）由于覆銅板在存放過(guò)程中，因?yàn)槲鼭駮?huì)加大翹曲，單面覆銅板的吸濕面積很大，如果庫(kù)存環(huán)境濕度較高，單面覆銅板將會(huì)
2013-03-11 10:48:04
不能將所有的問(wèn)題放在零件身上，PCB也會(huì)有翹曲的狀況，原先以為PCB厚度只要超過(guò)1.6mm，PCB本身發(fā)生翹曲(warpage)的機(jī)率會(huì)較小，但實(shí)則不然。宜特板階可靠性實(shí)驗(yàn)室曾經(jīng)有個(gè)經(jīng)典案例，IC上
2019-08-08 16:37:49
造成報(bào)廢情況。那么我們?cè)撊绾螜z查和預(yù)防電路板短路，下面小編來(lái)給大家介紹一下。 1、發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來(lái)割線(特別適合單/雙層板割線后將每部分功能塊分別通電,一部分一部分排除?！ ?、小尺寸的表貼
2016-09-05 20:26:19
間距小于1.0mm的BGA)。如果開(kāi)路連接可防止的話，那么凸點(diǎn)高度的最小值必須高于BGA和板翹曲量。早期試驗(yàn)階段，采用焊盤(pán)模式來(lái)完成壓焊測(cè)試，并在壓焊測(cè)試階段，測(cè)量壓焊高度(回流焊之后封裝和PCB之間
2018-08-23 17:26:53
、化學(xué)因素、生產(chǎn)工藝不當(dāng)?shù)仍颍蛘呤窃谠O(shè)計(jì)過(guò)程中由于兩面鋪銅不對(duì)稱(chēng)，很容易導(dǎo)致PCB板發(fā)生不同程度的翹曲。陶瓷線路板由于陶瓷本身材質(zhì)較硬，散熱性能好，熱膨脹系數(shù)低，同時(shí)陶瓷線路板是通過(guò)磁控濺射的方式
2021-05-13 11:41:11
使用GD32F405X開(kāi)發(fā)板進(jìn)行串口調(diào)試出現(xiàn)亂碼的現(xiàn)象怎么解決？
2021-10-27 07:55:53
強(qiáng)（25×104Pa），高導(dǎo)電率和小介電常數(shù)、好沖裁性（精度±0.02mm）及與清洗劑兼容性，另外要求外觀光滑平整，不可出現(xiàn)翹曲、裂紋、傷痕及銹斑等。印制電路板厚度有0.5mm、0.7mm、0.8mm
2014-11-07 10:11:23
PCB 板經(jīng)過(guò)回流焊或波峰焊后，可能會(huì)出現(xiàn)板彎板翹等變形問(wèn)題，嚴(yán)重的話，甚至?xí)?b class="flag-6" style="color: red">出現(xiàn)爆裂分層等問(wèn)題，不過(guò)，像爆裂分層這一類(lèi)問(wèn)題，較為少見(jiàn)，而板彎板翹一類(lèi)的變形問(wèn)題，則較為常見(jiàn)，并且經(jīng)常引發(fā)空焊、虛焊
2022-05-27 15:37:45
翹曲度是實(shí)測(cè)平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來(lái)表示，比如絕對(duì)平面的翹曲度為0。計(jì)算翹曲平面在高度方向最遠(yuǎn)的兩點(diǎn)距離為最大翹曲變形量。翹曲度計(jì)算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質(zhì)量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
下面形成一個(gè)個(gè)氣泡，在X射線檢測(cè)下，可以看到焊接短路往往在器件中部。3、結(jié)束語(yǔ) 綜上所述，通過(guò)優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)、采用優(yōu)良的焊料改進(jìn)電路板孔可焊性及預(yù)防翹曲防止缺陷的產(chǎn)生，可以使整個(gè)電路板焊接質(zhì)量得到提高。
2013-08-29 15:39:17
板 3、結(jié)束語(yǔ) 綜上所述，通過(guò)優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)、采用優(yōu)良的焊料改進(jìn)電路板孔可焊性及預(yù)防翹曲防止缺陷的產(chǎn)生，可以使整個(gè)電路板焊接質(zhì)量得到提高。
2013-10-17 11:49:06
3、結(jié)束語(yǔ) 綜上所述，通過(guò)優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)、采用優(yōu)良的焊料改進(jìn)電路板孔可焊性及預(yù)防翹曲防止缺陷的產(chǎn)生，可以使整個(gè)電路板焊接質(zhì)量得到提高。
2013-09-17 10:37:34
、盡量避免兩層信號(hào)層直接相鄰，以減少串?dāng)_。4、主電源盡可能與其對(duì)應(yīng)地相鄰，構(gòu)成平面電容，降低電源平面阻抗。5、兼顧層壓結(jié)構(gòu)對(duì)稱(chēng)，利于制版生產(chǎn)時(shí)的翹曲控制。以上為層疊設(shè)計(jì)的常規(guī)原則，在實(shí)際開(kāi)展層疊設(shè)計(jì)時(shí)
2017-03-22 14:34:08
移下來(lái)的時(shí)候、在清洗劑中清冼好了以后、以及在返修好了返回生產(chǎn)線的時(shí)候?！ ∑浯?，因?yàn)樵谠撾A段發(fā)現(xiàn)了有關(guān)的缺陷，所以可以預(yù)防有缺陷的電路板送達(dá)生產(chǎn)線的后端。于是預(yù)防了返修現(xiàn)象或者在有些場(chǎng)合所形成的廢棄
2013-01-31 16:59:00
由于芯片本身的尺寸或者PCB圖形的影響等。關(guān)于翹曲方面，在內(nèi)層板上安裝時(shí)由于芯片與內(nèi)層板的熱膨脹系數(shù)差別而表現(xiàn)出凸?fàn)?b class="flag-6" style="color: red">翹曲，但是如圖11所示的起泡以后的截面中反而逆轉(zhuǎn)為凹狀翹曲而值得注意?！ “l(fā)生
2018-09-12 15:36:46
%;PC-TM-650 2.4.22B 翹曲度計(jì)算方法=翹曲高度/曲邊長(zhǎng)度 線路板翹曲的預(yù)防： 1、工程設(shè)計(jì)：層間半固化片排列應(yīng)對(duì)應(yīng)；多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商產(chǎn)品；外層C/S面圖形面積盡量接近
2018-11-28 11:11:42
預(yù)防印制電路板在加工過(guò)程中產(chǎn)生翹曲印制電路板翹曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
如何預(yù)防印制電路板在加工過(guò)程中產(chǎn)生翹曲？怎樣去處理翹曲的PCB板？
2021-04-25 09:38:32
如何防止PCB通過(guò)回流爐時(shí)彎曲和翹曲？
2019-08-20 16:36:55
是去除板內(nèi)的水分，同時(shí)使板材內(nèi)的樹(shù)脂完全固化，進(jìn)一步消除板材中剩余的 應(yīng)力，這對(duì)防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層板仍堅(jiān)持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板材廠例外，目前各PCB 廠烘板
2013-09-24 15:45:03
（1996版）,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC－RB－276（1992版）提高了對(duì)表面安裝印制板的要求。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管雙面
2013-03-19 21:41:29
和制造規(guī)則的災(zāi)難?！ ∑浣Y(jié)果是在制造過(guò)程中，出現(xiàn)一系列問(wèn)題；特別是如圖1所示的翹脫（又稱(chēng)墓碑效應(yīng)，tombstoning）現(xiàn)象的發(fā)生。翹脫是發(fā)生在PCB焊裝階段的一種器件焊接缺陷，由回流過(guò)程中焊料
2018-09-18 15:27:54
裝，再貼第一面的rework過(guò)程中，板子會(huì)出現(xiàn)單元懸空狀態(tài)，導(dǎo)致焊接過(guò)程PCB單元向下拱曲，致使第二面貼裝、焊接無(wú)法進(jìn)行?！ √幚矸椒ǎ赫{(diào)整返工條件并減少返工次數(shù)，并將問(wèn)題反饋給客戶 PCB板翹曲
2023-04-20 16:39:58
行室溫的后處理水洗。整個(gè)熱風(fēng)焊料整平過(guò)程為驟熱驟冷過(guò)程。由于電路板材料不同，結(jié)構(gòu)又不均勻，在冷熱過(guò)程中必然會(huì)出現(xiàn)熱應(yīng)力，導(dǎo)致微觀應(yīng)變和整體變形，形成翹曲。其他方面：（1）存放PCB 板在半成品階段
2022-06-01 16:07:45
PCB 板經(jīng)過(guò)回流焊或波峰焊后，可能會(huì)出現(xiàn)板彎板翹等變形問(wèn)題，嚴(yán)重的話，甚至?xí)?b class="flag-6" style="color: red">出現(xiàn)爆裂分層等問(wèn)題，不過(guò)，像爆裂分層這一類(lèi)問(wèn)題，較為少見(jiàn)，而板彎板翹一類(lèi)的變形問(wèn)題，則較為常見(jiàn)，并且經(jīng)常引發(fā)空焊、虛焊
2022-05-27 14:58:00
解決和預(yù)防措施。 電鍍粗糙：一般板角粗糙，多數(shù)是電鍍電流偏大所致，可以調(diào)低電流并用卡表檢查電流顯示有無(wú)異常；全板粗糙，一般不會(huì)出現(xiàn)，但是筆者在客戶處也曾遇見(jiàn)過(guò)一次，后來(lái)查明時(shí)當(dāng)時(shí)冬天氣溫偏低，光劑含量不足；還有
2018-04-19 10:10:23
——6012（1996版）《剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范》，用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC——RB——276（1992版）提高了對(duì)表面安裝印制板
2017-12-07 11:17:46
和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的PCB,由于板自 身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約
2018-09-12 15:29:56
虛焊現(xiàn)象的發(fā)生及其預(yù)防
2012-08-08 22:08:32
失效預(yù)防及失效分析（由金鑒實(shí)驗(yàn)室羅工整理）PCB檢測(cè)（可焊性、錫須、抗拉/剪切強(qiáng)度、染色起拔、切片、電遷移等）可靠性與環(huán)境試驗(yàn)（溫循、鹽霧、振動(dòng)沖擊）失效分析（潤(rùn)濕不良、爆板、分層、CAF、開(kāi)路、短路）可靠性評(píng)價(jià)
2019-10-30 16:11:47
1.翹曲度指標(biāo)的重要性及測(cè)定方法(1)覆銅板翹曲度板的翹曲通常指弓曲和扭曲兩種變形。所謂弓曲是覆銅板的四個(gè)角都在同一個(gè)平面內(nèi)，其邊沿兩條直線邊在同一平面內(nèi)。所謂扭曲是覆銅板的三個(gè)角坐落在同一平面內(nèi)，而
2013-09-12 10:31:14
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-24 16:52 編輯
如何預(yù)防PCB板翹曲線路板翹曲會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn)；板彎在SMT,THT時(shí)，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來(lái)不少困難
2018-05-24 13:25:09
怎樣利用在線機(jī)器視覺(jué)技術(shù)來(lái)預(yù)防pcb缺陷？
2021-04-25 08:46:25
找可能導(dǎo)致MLCC失效的原因，比如PCB安裝時(shí)的翹曲，外力擠壓，手工焊接導(dǎo)致的熱應(yīng)力，超聲波焊接，高頻振動(dòng)等等 后面分析1、大容量的貼片陶瓷電容比較容易發(fā)生漏電2、跟分板的應(yīng)力有關(guān)系3、對(duì)電容進(jìn)行分析，存在裂紋
2019-04-13 18:55:29
電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的PCB,由于板自 身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀，焊點(diǎn)將長(zhǎng)時(shí)間處于應(yīng)力
2018-03-11 09:28:49
焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的pcb由于板自 身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復(fù)
2018-09-21 16:35:14
`針對(duì)PCB板翹曲如何解決？ 線路板翹曲會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn)；板彎在SMT,THT時(shí)，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來(lái)不少困難?！PC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲
2017-11-10 11:43:39
針對(duì)PCB板翹曲如何解決？ 線路板翹曲會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn)；板彎在SMT,THT時(shí)，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來(lái)不少困難?！PC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲
2017-11-10 15:54:28
IPC－6012（1996版）,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC－RB－276（1992版）提高了對(duì)表面安裝印制板的要求。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管
2019-08-05 14:20:43
IPC－6012（1996版）,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC－RB－276（1992版）提高了對(duì)表面安裝印制板的要求。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度
2018-09-17 17:11:13
高頻PCB線路板如何處理板面出現(xiàn)起泡問(wèn)題
（ 以下文字均從網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載，歡迎大家補(bǔ)充，指正。）高頻PCB線路板板面起泡其實(shí)是板面結(jié)合力不良的問(wèn)題，再引申也就是高頻PCB線路板板面的表面質(zhì)量問(wèn)題，這包含
2023-06-09 14:44:53
使用過(guò)模擬對(duì)講機(jī)的朋友都知道模擬對(duì)講機(jī)容易出現(xiàn)串頻的現(xiàn)象，但是數(shù)字對(duì)講機(jī)對(duì)于串頻這類(lèi)現(xiàn)象幾乎等于零，這是為什么呢？
2018-07-25 11:03:56
8310 擊穿是電路設(shè)計(jì)者最不想看到的現(xiàn)象之一，但是由于各種各樣的原因，擊穿總是時(shí)不時(shí)發(fā)生。本文就將為大家介紹在電路中經(jīng)常出現(xiàn)的集中擊穿現(xiàn)象，并簡(jiǎn)述如何對(duì)這種擊穿現(xiàn)象進(jìn)行預(yù)防。
2019-05-24 13:57:0920308 PCB是電子設(shè)備不可缺少部件之一，它幾乎出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中，除了固定各種大大小小的零件外，PCB主要的功能就是讓各項(xiàng)零部件電氣連接。
2019-12-13 14:53:02731 虧電對(duì)于車(chē)輛而言是不可避免的問(wèn)題，無(wú)論是新能源汽車(chē)還是燃油車(chē)，無(wú)尤其是車(chē)輛長(zhǎng)時(shí)間的停開(kāi)，電瓶就會(huì)處于緩慢放電的“休眠”狀態(tài)，導(dǎo)致小電瓶虧電，怎么預(yù)防新能源汽車(chē)電瓶虧電？
2020-03-02 08:56:453480 1、因線路板過(guò)波峰焊時(shí)元件引腳過(guò)長(zhǎng)而產(chǎn)生的連錫現(xiàn)象，元件剪腳預(yù)加工時(shí)注意：一般元器件管腳伸出長(zhǎng)度為1.5-2mm，不超過(guò)這個(gè)高度這種的不良現(xiàn)象就不會(huì)有。
2020-03-30 11:22:254884 在SMT工廠的貼片加工中元器件的正確焊接直接影響到焊接質(zhì)量，元器件偏移就是焊接質(zhì)量中特別重要的一環(huán)。SMT電子廠是如何來(lái)預(yù)防貼片加工中出現(xiàn)元器件偏移現(xiàn)象的呢？
2020-06-23 10:20:314076 廠家對(duì)三防漆的需求是尤其重視，目的就是為了保護(hù)電路板、元器件及印制導(dǎo)線等不受侵害，從而保證使用壽命。 那么如果PCB板不涂覆三防漆會(huì)如何呢？小編和大家講幾個(gè)方面吧，請(qǐng)大家了解下。 一、銅綠現(xiàn)象 銅綠也叫銅銹，那么PCB板上
2020-11-01 09:33:237682 PCB翹曲其實(shí)也是指電路板彎曲，是指原本平整的電路板，放置桌面時(shí)兩端或中間出現(xiàn)在微微往上翹起，這種現(xiàn)象被業(yè)內(nèi)人士稱(chēng)為PCB翹曲。
2022-12-09 09:13:52665 我們知道，作為一種電子元器件，傳感器是很“脆弱”的，在使用過(guò)程中，可能會(huì)因?yàn)楦鞣N各樣的原因造成傳感器出現(xiàn)零點(diǎn)漂移現(xiàn)象。今天，大盛就來(lái)給大家講一講為什么會(huì)出現(xiàn)這種現(xiàn)象。
2023-04-18 12:53:221663 在印刷電路板（PCB）實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，我們常常會(huì)遇到Via孔冒錫珠現(xiàn)象。這種現(xiàn)象可能影響電子設(shè)備的性能和可靠性，快和小編一起來(lái)看看。
2023-05-12 15:17:281119 焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過(guò)。現(xiàn)象是焊點(diǎn)和焊盤(pán)之間出現(xiàn)斷層而剝離。這類(lèi)現(xiàn)象的主要原因是無(wú)鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大，導(dǎo)致焊點(diǎn)固話時(shí)在剝離部分有太大的應(yīng)力而使它們分開(kāi)，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現(xiàn)象的原因之一。
2023-05-26 10:10:25586 PCB板噴涂三防漆出現(xiàn)縮膠現(xiàn)象是如何引起的呢？三防漆出現(xiàn)縮膠現(xiàn)象原因是什么？什么原因引起三防漆出現(xiàn)縮膠現(xiàn)象呢？
2022-05-06 16:44:451342 
三防漆絕緣性能是所以電子產(chǎn)品應(yīng)用最基本的性能，但是在實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用過(guò)程中，有些因素會(huì)導(dǎo)致三防漆在使用過(guò)程中出現(xiàn)導(dǎo)電現(xiàn)象，那么PCB板三防漆在檢測(cè)電路時(shí)出現(xiàn)導(dǎo)電，就能說(shuō)三防漆不絕緣嗎？
2022-05-21 17:03:39954 
使用PCB板三防漆時(shí)，碰到最多的異常問(wèn)題有哪些呢？氣泡、針孔、發(fā)白、分層、橘皮、縮孔、裂紋……三分膠水、七分工藝，由于專(zhuān)業(yè)性不夠，使用前后就出現(xiàn)各種問(wèn)題，今天我們一起來(lái)看看如何解決PCB板上三防漆相關(guān)異常現(xiàn)象及解決方案措施。
2022-05-17 16:34:471913 
的原因通常是由于PCB受潮導(dǎo)致的，在焊接過(guò)程中高溫狀態(tài)的PCB和焊料相接觸之后就經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象。要解決這個(gè)問(wèn)題SMT貼片加工廠可以在PCB的存放過(guò)程中使用真空包
2023-06-05 16:15:50838 
要找到造成PCB板三防漆出現(xiàn)發(fā)霉現(xiàn)象的因素，首先小編要和大家介紹下霉菌的生長(zhǎng)過(guò)程，霉菌是霉菌孢子在有濕氣、水氣、氧氣同時(shí)存在的情況下，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的生長(zhǎng)出現(xiàn)發(fā)霉，所以要找到PCB板發(fā)霉的問(wèn)題，就要逐一條件的去分析，才能有效避免發(fā)霉問(wèn)題？
2023-07-05 10:31:03354 盤(pán)點(diǎn)電機(jī)繞組匝間短路可能出現(xiàn)的現(xiàn)象
2023-08-11 10:28:23588 pcb板有哪些不良現(xiàn)象？pcb常見(jiàn)不良原因及分析 PCB板是電子產(chǎn)品中常見(jiàn)的一種基礎(chǔ)電路板，用于搭載和連接各種電子元件。其具有設(shè)計(jì)復(fù)雜度高、加工難度大、工序繁多等特性，易受到多種因素的影響而出現(xiàn)
2023-08-29 16:35:193212 USB發(fā)送數(shù)據(jù)時(shí)出現(xiàn)遲滯現(xiàn)象
2023-09-27 15:19:53275 
：出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的原因通常是由于PCB受潮導(dǎo)致的，在焊接過(guò)程中，高溫狀態(tài)的PCB和焊料相接觸之后，就經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象。要解決這個(gè)問(wèn)題，SMT貼片加工廠可以在PCB的
2023-10-11 17:38:29880 
電機(jī)缺相運(yùn)行的現(xiàn)象和危害 電機(jī)如何預(yù)防缺相燒壞? 電機(jī)缺相運(yùn)行是指電機(jī)在工作過(guò)程中，由于某一個(gè)線圈或多個(gè)線圈的電流回路中斷而導(dǎo)致的工作異常。電機(jī)缺相運(yùn)行會(huì)導(dǎo)致電機(jī)輸出功率減小，效率下降，噪音增大
2023-12-20 17:36:58880 炸錫現(xiàn)象的原因通常是由于PCB受潮導(dǎo)致的，在焊接過(guò)程中高溫狀態(tài)的PCB和焊料相接觸之后就經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象。要解決這個(gè)問(wèn)題，SMT貼片加工廠可以在PCB的存放過(guò)程中
2024-03-15 16:44:30272 
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