打造優(yōu)質(zhì)的印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）是電子制造業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。其中，一項不容忽視的步驟是底層鍍銅，這個過程能夠為PCB賦予多種重要的屬性。本文將探討底層鍍銅對PCB的好處及其使用條件。
2023-07-12 09:46:30
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PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因的分析本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現(xiàn)"氯離子消耗過大"的現(xiàn)象，分析
2013-11-06 11:12:49
工藝過程中的各種因素，才能獲得高品質(zhì)的鍍層。下面針對鍍銅工藝過程中出現(xiàn)氯離子消耗過大的現(xiàn)象，分析氯離子消耗過大的原因。 出現(xiàn)氯離子消耗過大的前因： 鍍銅時線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)"無光澤
2018-11-22 17:15:11
，通過光化學法，網(wǎng)印圖形轉(zhuǎn)移或電鍍圖形抗蝕層，然后蝕刻掉非圖形部分的銅箔或采用機械方式去除不需要部分而制成印制電路板PCB。而減成法中主要有雕刻法和蝕刻法兩種。雕刻法是用機械加工方法除去不需要的銅箔，在單
2018-09-21 16:45:08
PCB制造線路偏心是什么原因導致的？有誰可以解答一下嗎？
2023-04-06 16:03:10
板夾膜。 ⑥電流分布不均勻，鍍銅缸長時間未清洗陽極。 ⑦打錯電流（輸錯型號或輸板子錯面積） ⑧設(shè)備故障壞機PCB板在銅缸保護電流時間太長。 ⑨工程排版設(shè)計不合理，工程提供圖形有效電鍍面積有誤等
2018-09-20 10:21:23
、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔，主要有五個作用： （一）防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔
2018-11-28 11:09:56
01PCB封裝孔大PCB的插件孔，封裝引腳孔按照規(guī)格書繪制，在制版過程中因孔內(nèi)需要鍍銅，一般公差在正負0.075mm。PCB封裝孔比實物器件的引腳太大的話，會導致器件松動，上錫不足、空焊等品質(zhì)問題。見下
2023-02-23 18:12:21
，玻璃纖維較難活化且與化學銅結(jié)合力較與樹脂之間更差，沉銅后因鍍層在極度不平基底上沉積，化學銅應(yīng)力會成倍加大，嚴重可以明顯看到沉銅后孔壁化學銅一片片從孔壁上脫落，造成后續(xù)孔內(nèi)無銅產(chǎn)生。 孔無銅開路，對PCB
2018-11-28 11:43:06
更換。在維修改造之后，圖形電鍍銅質(zhì)量良好。 2.4 鍍層粗糙 PCB板子表面輕微的鍍層粗糙可通過刷板機機械摩擦去除，嚴重的表面不平整甚至孔里的粗糙造成孔小，影響焊接和電性能，只能報廢。 引起鍍層
2018-09-13 15:55:04
化學銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度 ②全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在180克
2013-10-29 11:27:14
、等離子體法、激光法和噴沙法(屬機械方法，包含未介紹的數(shù)控鉆孔法等)等方法來制得的。多層PCB線路板這些微導通孔要通過孔金屬化和電鍍銅來實現(xiàn)PCB層間電氣互連。本節(jié)主要是介紹PCB板中微導通孔在孔化
2017-12-15 17:34:04
的污染物。基板上需要鍍銅，化學鍍銅采用絡(luò)合銅，其中含有EDTA-Cu(乙二胺四乙酸銅鈉)，絡(luò)合銅廢水對環(huán)境造成一定的損壞。2.有機物電路圖形、銅箔蝕刻、電路焊接等工序中，需要油墨將銅箔覆蓋，完畢后又
2016-12-22 17:36:19
團到PCB上的銅。在后續(xù)的焊接過程中，如果銅面上只有一層的有機涂覆層是不行的，必須有很多層。這就是為什么化學槽中通常需要添加銅液。在涂覆第一層之后，涂覆層吸附銅；接著第二層的有機涂覆分子與銅結(jié)合，直至
2018-09-17 17:17:11
（有害物質(zhì)限制）和WEEE（廢棄電氣電子設(shè)備）法規(guī)旨在消除電子產(chǎn)品中的鉛和汞等有害物質(zhì)，要求綠色或無鉛的PCB表面生產(chǎn)結(jié)束。ENIG（化學鍍鎳沉金）和ENEPIG（化學鍍鎳沉金）作為一種表面成型，不僅可以滿足
2023-04-24 16:07:02
沉銅或圖形轉(zhuǎn)后的返工板在返工過程中因為褪鍍不良 , 返工方法不對或返工過程中微蝕時間控制不當?shù)然蚱渌?b class="flag-6" style="color: red">原因都會造成板面起泡；沉銅板的返工如果在線上發(fā)現(xiàn)沉銅不良可以通過水洗后直接從線上除油后酸洗不經(jīng)委蝕
2023-03-14 15:48:23
PCB鍍錫時電不上錫是什么原因？電鍍后孔邊發(fā)亮又是什么原因呢？
2023-04-06 17:21:47
在PCB組裝中無鉛焊料的返修摘 要：由于潤濕性和芯吸性不足，所以，無鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無鉛焊接而開發(fā)研制出成功的返工和組裝方法。 返工是無鉛 PCB 組裝的批量生產(chǎn)
2013-09-25 10:27:10
摘 要：由于潤濕性和芯吸性不足，所以，無鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無鉛焊接而開發(fā)研制出成功的返工和組裝方法。 返工是無鉛 PCB 組裝的批量生產(chǎn)工藝中的一個重要組成部分，在
2018-09-10 15:56:47
3、
化學銅失調(diào)板面沉銅不均 4、
鍍銅前酸洗不當導致板面殘留雜質(zhì) 黑
孔制程： 微蝕不凈導致殘?zhí)肌 】寡趸划攲е掳迕娌涣肌 『娓刹涣紝е挛⑽g無法將板面碳剝除導致殘?zhí)肌 ‰娏鬏斎胼敵霾划攲е?/div>
2018-09-11 16:05:42
C63000（擠壓、鍛造）鋁青銅出色的抗應(yīng)力腐蝕開裂性能、適用于高溫、高負載的工作環(huán)境。化學成分：①③⑥*⑧①⑧⑧*⑤⑨⑤⑥牌號CuAlFeNiMnSiSnZn C63000余量9.5-11.02.0-.
2021-08-31 07:29:46
通過高溫的熱老化試驗確認是否漂流充分。 2．FPC化學鍍 當要實施電鍍的線路導體是孤立而不能作為電極時，就只能進行化學鍍。一般化學鍍使用的鍍液都有強烈的化學作用，化學鍍金工藝等就是典型的例子。化學鍍
2018-08-29 09:55:15
的影響<br/> 在化學鍍銅體系良好的狀態(tài)下，鉆孔質(zhì)量差的孔壁容易產(chǎn)生鍍銅層空洞。<br/> 因為在孔壁光滑的表面上，容易獲得連續(xù)的化學鍍銅層
2009-05-31 09:51:01
proteus的PCB設(shè)計軟件ARES中的設(shè)計管理器打不開是什么原因？...http://zhidao.baidu.com/question/1382523977971702380.html?quesup2&oldq=1
2014-08-29 18:13:06
印刷電路板上的半導體封裝。在大多數(shù) BGA 中，半導體芯片和封裝基板是通過金線鍵合連接的。這些封裝基板和主板通過焊球連接。為了滿足這些連接所需的可靠性，封裝基板兩側(cè)的端子均鍍金。化學鍍金在更高
2021-07-09 10:29:30
進行電鍍處理，最后全部黏合。由于操作過程比原來的導通孔和盲孔更費勁，所以價格也是最貴的。這個制作過程通常只用于高密度的電路板，增加其他電路層的空間利用率。在印制電路板(PCB)生產(chǎn)工藝中，鉆孔是非
2019-09-08 07:30:00
一、化學鍍鎳液不穩(wěn)定性的原因1、氣體從鍍液內(nèi)部緩慢地放出鍍液開始自行分解時，氣體不僅在鍍件的表面放出，而且在整個鍍液中緩慢而均勻地放出。 2、氣體析出速度加劇出現(xiàn)上述情況的鍍液，若不及時采取有效
2018-07-20 21:46:42
PCB板孔沉銅內(nèi)無銅的原因分析采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，會導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要采取
2019-07-30 18:08:10
厚徑比的影響很大。相對來講，DC系統(tǒng)在商業(yè)上應(yīng)用更多。在生產(chǎn)中，孔的尺寸范圍將更窄，一般直徑80pm～120Bm，孔深40Bm~8OBm，厚徑比不超過1：1。(3)化學鍍銅層。化學銅鍍層的厚度、均勻性
2018-10-23 13:34:50
、黑影。（還有膠體鈀、金屬灌漿等，但非目前主流，此處不作討論） 一、沉銅沉銅，也稱化學沉銅，其主要原理是采用化學中的置換反應(yīng)，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導電引線。假如是常規(guī)的沉薄銅，它的厚度
2022-06-10 15:57:31
過孔（via）是PCB設(shè)計過程中很難繞開的一個點，在Layout的布線過程中，想要線路完全不交叉，往往很難實現(xiàn)，所以，在單面板的基礎(chǔ)上，通過過孔（via）實現(xiàn)層間導通，逐漸發(fā)展出了雙面板、多層板
2022-08-05 14:35:22
制程帶入其他雜質(zhì)： 1、活化成分失調(diào)鈀濃度太高或者預浸鹽殘留板面 2、速化失調(diào)板面鍍銅是殘有錫離子 3、化學銅失調(diào)板面沉銅不均 4、鍍銅前酸洗不當導致板面殘留雜質(zhì) 黑孔制程： 微蝕不凈
2013-11-07 11:21:37
目前有個問題，螺釘孔在原理圖中接地，但PCB板中鋪地銅時，卻無法在螺釘孔上鋪，總是被隔離出來。不知道什么原因，向大神求解。
2023-04-13 13:19:21
、黑影。（還有膠體鈀、金屬灌漿等，但非目前主流，此處不作討論） 一、沉銅沉銅，也稱化學沉銅，其主要原理是采用化學中的置換反應(yīng)，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導電引線。假如是常規(guī)的沉薄銅，它的厚度
2022-06-10 15:55:39
必須要有0.25mm的孔在板內(nèi)，否則在生產(chǎn)過程中孔壁的銅會脫落，導致孔無銅，成品無法使用。
半孔間距
半孔板最小成品孔徑為 0.5mm ，在生產(chǎn)制造過程中孔徑需要進行補償，補償之后的半孔與半孔的間距
2023-06-20 10:39:40
鉆孔的沒有貫穿基材的孔。過孔是可以從基板的兩個表面都能看到，是先壓合再鉆孔的貫穿基材的孔。如圖12所示。 所謂沉銅就是化學鍍銅。它是一種自催化氧化還原反應(yīng)，在化學鍍銅過程中Cu2+得到電子還原為金屬銅
2023-04-20 15:25:28
→ Ru + Cu2+2.2 化學鍍鎳原理化學鍍鎳是借助次磷酸鈉（NaH2PO2）在高溫下（85~100℃），使Ni2+ 在催化表面還原為金屬，這種新生的Ni 成了繼續(xù)推動反應(yīng)進行的催化劑，只要溶液中
2015-04-10 20:49:20
： 雙面覆箔板 --> 鉆孔 --> 化學鍍銅 --> 整板電鍍銅 --> 堵孔 --> 網(wǎng)印成像(正像) --> 蝕刻 --> 去網(wǎng)印料、去堵孔料
2018-09-14 11:26:07
隨著孔徑的縮小，原對較大孔徑?jīng)]影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔里面，將使化學沉銅、電鍍銅失去作用，出現(xiàn)孔無銅，成為孔金屬化的致命殺手。
2019-10-28 09:11:58
工藝的低沉本，華秋堅持用高成本的沉銅工藝，來保證PCB的可靠性。沉銅，也稱化學沉銅，其主要原理是采用化學中的置換反應(yīng)，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導電引線。常規(guī)的沉薄銅，它的厚度一般為 0.5
2022-12-02 11:02:20
過孔（via）是PCB設(shè)計過程中很難繞開的一個點，在Layout的布線過程中，想要線路完全不交叉，往往很難實現(xiàn)，所以，在單面板的基礎(chǔ)上，通過過孔（via）實現(xiàn)層間導通，逐漸發(fā)展出了雙面板、多層板
2022-08-05 14:59:32
、黑影。（還有膠體鈀、金屬灌漿等，但非目前主流，此處不作討論） 一、沉銅沉銅，也稱化學沉銅，其主要原理是采用化學中的置換反應(yīng)，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導電引線。假如是常規(guī)的沉薄銅，它的厚度
2022-06-10 15:53:05
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多
2018-04-19 10:10:23
改善。是絕佳高CP值選擇的MOSFET正面金屬化工藝。接下來，將深入介紹化學鍍工藝如何進行。 一、化學鍍工藝最重要的起始點-前處理(一)鋁墊的清洗和蝕刻 前處理主要是在進行鋁墊的清洗和蝕刻，將鋁墊表面
2021-06-26 13:45:06
、黑影。（還有膠體鈀、金屬灌漿等，但非目前主流，此處不作討論） 一、沉銅沉銅，也稱化學沉銅，其主要原理是采用化學中的置換反應(yīng)，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導電引線。假如是常規(guī)的沉薄銅，它的厚度
2022-06-10 16:05:21
、黑影。（還有膠體鈀、金屬灌漿等，但非目前主流，此處不作討論） 一、沉銅沉銅，也稱化學沉銅，其主要原理是采用化學中的置換反應(yīng)，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導電引線。假如是常規(guī)的沉薄銅，它的厚度
2022-06-10 16:15:12
？氯離子濃度太高會使光亮劑消耗快。說明氯離子與光亮劑會產(chǎn)生反應(yīng)，過量的氯離子會消耗；反過來，過量的光亮劑也消耗氯離子。因為氯離子過少和光亮劑過量都是造成低電流密度區(qū)鍍層不光亮"的主要原因，因此可見，造成"鍍銅中氯離子消耗過大的主要原因是光亮劑濃度太高。:
2018-11-27 10:08:32
化學反應(yīng)過程的技術(shù)的出現(xiàn)，電鍍技術(shù)達到了很高的水平。 使金屬增層生長在電路板導線和通孔中有兩種標準的方法:線路電鍍和全板鍍銅，現(xiàn)敘述如下。 1、線路電鍍 該工藝中只在設(shè)計有電路圖形和通孔的地方
2009-04-07 17:07:24
和全板鍍銅，現(xiàn)敘述如下。 1.線路電鍍 該工藝中只在設(shè)計有電路圖形和通孔的地方接受銅層的生成和蝕刻阻劑金屬電鍍。在線路電鍍過程中，線路和焊墊每一側(cè)增加的寬度與電鍍表面增加的厚度大體相當，因此，需要
2018-11-22 17:15:40
、催化處理和增粘處理、化學鍍銅、成像（電鍍抗蝕劑）、圖形電鍍銅（負相）、去除抗蝕劑、差分蝕刻。 --部分加成法：成像（抗蝕刻）、蝕刻銅（正相）、去除抗蝕層、全板涂覆電鍍抗蝕劑、鉆孔、孔內(nèi)化學鍍銅、去除
2013-10-21 11:12:48
標記符號、成品。 --PCB抄板圖形電鍍（裸銅覆阻焊膜）：雙面覆銅板下料、沖定位孔、數(shù)控鉆孔、檢驗、去毛刺、化學鍍薄銅、電鍍薄銅、檢驗、刷板、貼膜（或網(wǎng)印）、曝光顯影（或固化）、檢驗修版、圖形電鍍銅
2018-09-07 16:33:49
和全板鍍銅，現(xiàn)敘述如下。 1.線路電鍍 該工藝中只在設(shè)計有電路圖形和通孔的地方接受銅層的生成和蝕刻阻劑金屬電鍍。在線路電鍍過程中，線路和焊墊每一側(cè)增加的寬度與電鍍表面增加的厚度大體相當，因此，需要
2018-09-07 16:26:43
設(shè)計的PCB使用了ADuCm355作為主控，打算使用四線SWD下載程序。但是，在Keil中識別不到芯片的ID號，請問是什么原因導致的呢。
我用的連接方式為測試Pin與下載針，用手按住連接的。電路板上的供能芯片的模擬電源和數(shù)字電源的電壓都是3.3v。
2024-01-24 08:30:54
利用復合化學鍍方法在200目銅網(wǎng)上固定硅膠顆粒，得到了Silica-Ni-P的復合化學鍍層，并研究了以它為支持體系，以[Ru(bpy)3]Cl2為敏感物質(zhì)的光學氧傳感器的響應(yīng)特性。該敏感鍍層具
2009-05-11 20:29:47
11 針對現(xiàn)有電解式測厚儀測量的鍍種有限、測量數(shù)據(jù)難以存儲、處理等迫切需要解決的問題，介紹了一種基于PC 機的數(shù)控電解式化學鍍測厚儀的軟、硬件設(shè)計與實現(xiàn)，很好地克服了現(xiàn)
2009-08-21 11:16:428 印制電路板化學鎳/金工藝是電路板表面涂覆可焊性涂層的一種。其工藝是在電路板阻焊膜工藝后在裸露銅的表面上化學鍍鎳，然后化學鍍金。該工藝既能滿足日益復雜的電路板裝
2009-10-17 14:55:0231 以次亞磷酸鈉為還原劑在ABS塑料表面進行化學鍍銅，鍍液的組成為：0.04 mol/L的硫酸銅，0.28 mol/L的次亞磷酸鈉，0.051 mol/L的檸檬酸鈉，0.485 mol/L的硼酸，以及5 mg/L的2-2′聯(lián)吡啶。化學
2009-12-07 16:42:056 以下內(nèi)容含錯誤標記[摘要] 本文在簡單介紹印制板化學鍍鎳金工藝原理的基礎(chǔ)上，對化學
2006-04-16 21:24:27884 3 化學鍍鎳金工藝流程作為化學鍍鎳金流程，只要具備以下6個工作站就可滿足
2006-04-16 22:00:292112
印制線路板的化學鍍銀
2009-09-08 15:10:47612 
為什么電池的壽命會縮短？容量下降是什么原因?
為什么電池的壽命會縮短？容量下降是什么原因為何？ 在從多的電池購買者都會問到我
2009-11-05 09:09:4818136 PCB線路板電鍍銅工藝簡析
一．電鍍工藝的分類：
酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫
二．工藝流程：
2009-11-17 14:01:143729 PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因解析
本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現(xiàn)"氯離子消耗過大"的現(xiàn)象，分析原因。
維庫最
2009-11-18 14:23:461135 電鍍銅中氯離子消耗過大原因分析
本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現(xiàn)"氯離子消耗過大"的現(xiàn)象，分析原因。
目
2010-03-02 09:30:131214 化學鍍是新新研究出的一種金屬表面處理技術(shù)，工藝簡便、節(jié)能、環(huán)保，擁有廣泛的應(yīng)用。以其優(yōu)良的防護性能和優(yōu)越的功能成為了全世界表面處理技術(shù)的一個重要發(fā)展方向。
2010-10-26 14:05:283910 賈凡尼現(xiàn)象或賈凡尼效應(yīng)是指兩種金屬由于存在電位差，通過介質(zhì)產(chǎn)生了電流，繼而產(chǎn)生了電化學反應(yīng)，致使電位高的陽極被氧化的現(xiàn)象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學
2010-10-26 14:21:513218 
探討印制電路板用化學鍍鎳金工藝
2016-06-15 15:53:570 電路板的電鍍工藝流程 （1）圖形電鍍法 覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學鍍銅一全板鍍銅一蝕刻電鍍圖形成像一圖形電鍍銅一鍍錫鉛或鎳金一退除抗蝕劑一蝕刻一熱熔一涂
2017-09-26 15:18:050 如何預防PCB制板的電鍍銅故障
2018-03-02 11:13:423341 維護好化學鍍銅溶液應(yīng)注意以下幾方面： 1)根據(jù)分析結(jié)果補加藥品，溶液中的各種成分不是按比例消耗的，憑
2018-07-21 11:21:204414 PCB化學鍍鎳液不穩(wěn)定性的原因及主要因素，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-07-23 09:42:294646 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。
2019-01-10 15:33:267011 ，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個重要工藝。
2019-04-06 17:24:003742 化學鍍銅的主要目的是在非導體材料表面形成導電層，目前在印刷電路板孔金屬化和塑料電鍍前的化學鍍銅已廣泛應(yīng)用。化學鍍銅層的物理化學性質(zhì)與電鍍法所得銅層基本相似。
2019-04-25 16:15:0617183 印制電路板能形成工業(yè)化、規(guī)模化生產(chǎn)，最主要是由于國際上一些知名公司在20世紀60年代推出的有關(guān)化學鍍銅的專利配方以及膠體鈀專利配方。印制電路板通孔采用化學鍍銅為其工業(yè)化、規(guī)模化生產(chǎn)以及自動化生產(chǎn)打下良好的基礎(chǔ)。
2019-04-28 14:21:4811902 基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。
2019-05-21 15:32:105125 化學鍍是不加外電流而利用異相固相，液相表面受控自催化還原反應(yīng)在基體上獲得所需性能的連續(xù)、均勻附著沉積過程的統(tǒng)稱，又稱化學沉積、非電解沉積、自催化沉積。其沉積層叫化學沉積層或化學鍍層。與電鍍比較，化學鍍技能具有鍍層均勻、針孔小、不需直流電源設(shè)備、能在非導體上堆積和具有某些特殊功用等特色。
2019-06-25 15:23:517126 化學鍍銅，我們也稱為鍍通孔（PTH），它是一種自催化氧化還原反應(yīng)。 PTH工藝在鉆完兩層或更多層后進行。
2019-07-29 09:49:0224659 
溫度過高會導致化學銅液快速分解，使溶液成份發(fā)生變化影響化學鍍銅的質(zhì)量。溫度高還會產(chǎn)生大量銅粉，造成板面及孔內(nèi)銅粒。一般控制在 25—35℃左右。
2020-03-10 17:27:55821 化學鍍鎳層的退除要比電鍍鎳層困難得多，特別是對于高耐蝕化學鍍鎳層更是如此。不合格的化學鍍鎳層應(yīng)在熱處
2019-08-20 11:21:422963 化學鍍鎳層的退除要比電鍍鎳層困難得多，特別是對于高耐蝕化學鍍鎳層更是如此。
2019-08-22 09:15:29636 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機械性能。
2019-08-23 08:52:341667 化學鍍厚銅不需要電鍍設(shè)備和昂貴的陽極材料，沉銅后經(jīng)防氧化處理即可進入圖形轉(zhuǎn)移工序，然后直接進行圖形電鍍，縮短了生產(chǎn)流程，有著非常廣泛的應(yīng)用。但由于化學鍍厚銅沉積時間長，鍍層較厚，在生產(chǎn)中如果參數(shù)
2019-09-02 08:00:000 化學鍍技術(shù)是在金屬的催化作用下，通過可控制的氧化還原反應(yīng)產(chǎn)生金屬的沉積過程。與電鍍相比，化學鍍技術(shù)具有鍍層均勻、針孔小、不需直流電源設(shè)備 、能在非導體上沉積和具有某些特殊性能等特點。
2019-12-03 09:31:437822 最近小編發(fā)現(xiàn)有諸多的小伙伴們對于投屏老是中斷是什么原因都頗為感興趣的，大家也都想要及時了解到投屏老是中斷是什么原因相關(guān)信息，那么小編今天就來為大家梳理下具體的關(guān)于這個問題的一些消息吧。
2020-04-22 10:55:0769879 鴻承機電：深圳威格士葉片泵裂紋有什么原因？
2021-11-25 16:38:20507 本文主要講解氮化鋁陶瓷基板的金屬化如何通過化學鍍銅方式。
2022-08-25 17:06:211364 
化學鍍鎳和銅工藝的應(yīng)用對導體和絕緣體的金屬化技術(shù)產(chǎn)生了深遠的影響。印刷電路工業(yè)實際上是建立在無電鍍銅以不均勻的金屬厚度覆蓋絕緣體和導體的能力上的；同時，化學鍍鎳不僅廣泛用于涂覆復雜幾何形狀的物品，而且用于賦予由各種其他金屬和合金制成的部件硬度和耐磨性的工程特性。
2023-04-21 10:08:59445 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過程中，會有很多意外的情況發(fā)生，比如電鍍銅、化學鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導致
2023-05-25 09:36:54871 線路板孔無銅的原因可能有以下幾種： 1.?鉆孔不良：鉆孔不良可能導致孔內(nèi)殘留銅屑或者孔徑不足，從而導致線路板孔無銅。 2.?化學鍍銅不良：化學鍍銅是一種常用的線路板表面處理方法，如果化學鍍銅不良
2023-06-15 17:01:461526 PCB板噴涂三防漆出現(xiàn)縮膠現(xiàn)象是如何引起的呢？三防漆出現(xiàn)縮膠現(xiàn)象原因是什么？什么原因引起三防漆出現(xiàn)縮膠現(xiàn)象呢？
2022-05-06 16:44:451342 
電機哆嗦是什么原因 電機振動是什么原因? 電機哆嗦和電機振動是常見的問題。電機哆嗦指的是電機運轉(zhuǎn)時，產(chǎn)生明顯的顫動，而電機振動則是指電機震動幅度較大的問題。這兩種問題均會影響電機的工作效率，降低設(shè)備
2023-08-28 17:43:141939 IPC-4552B-中文版-sm TOC印制板化學鍍鎳 浸金（ENIG）鍍覆性能規(guī)范
2023-12-25 09:44:074 
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