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PCB板設計中，需要綜合考慮PCB板的大小，通過電流，選擇一個合適的線寬。PCB抄板，業界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復制、PCB克隆、PCB逆向設計或PCB反向研發。...
在進行PCB布線時，經常會發生這樣的情況：走線通過某一區域時，由于該區域布線空間有限，不得不使用更細的線條，通過這一區域后，線條再恢復原來的寬度。走線寬度變化會引起阻抗變化，因此發生反射，對信號產生影響。...
如果在PCB的裝配過程中，在焊盤上面施加了過量的焊膏，或者說焊膏添加不足、甚至于根本沒有安置焊膏，那么在隨后所實施的再流焊接以后，一旦焊點形成，就會引發在元器件和電路板之間的電子連接產生缺陷。...
數字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結點，所以必須在PCB內部進行處理數、模共地的問題，而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。...
注意：信號在換層的過孔，就是一個阻抗的不連續點，信號的回流路徑將從這里斷開，為了減小信號的回流路徑所包圍的面積，必須在信號過孔的周圍打一些地過孔提供最短的信號回流路徑，減小信號的emi輻射。這種輻射隨之信號頻率的提高而明顯增加。...
熱電偶測溫的使用范圍非常廣泛，所遇到的問題也是多種多樣。因此，本章只能涉及熱電偶測溫的若干重要方面。熱電偶仍然是許多工業中溫度測量的主要手段之一，尤其是在煉鋼和石油化學工業中更是如此。...
簡單的熱分析只是計算線路板的平均溫度，復雜的則要對含多個線路板的電子設備建立瞬態模型。熱分析的準確程度最終取決于線路板設計人員所提供的元件功耗的準確性。...
然而這些超低價的背后，是降低材料成本和工藝制作成本來獲得，但器件通常容易出現裂痕（裂縫）、易劃傷、（或擦傷），其精密度、性能等綜合因素并未達標，嚴重影響到使用在產品上的可焊性和可靠性等等。...
電子行業的產品更新換代非常快，隨之而產生的廢棄PCB數量也十分驚人。每年，英國有超過5萬噸的廢棄PCB，而我國臺灣則高達10萬噸。...
PCB設計是指針對電路板的設計。電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局、內部電子元件的優化布局、金屬連線和通孔的優化布局、熱耗散等各種因素。...
阻焊層就是soldermask，是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。...
HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil（0.076-0.127mm），線路寬度一般為3-4mil（0.076-0.10mm），焊盤的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內可以得到更多的線路分布，高密度互連由此而來。...
隨著電子電路的行業的發展，線路板的層數越來越多，結構越來越復雜（盲、埋、通孔共存，布線更緊密），使得層壓結構的控制要求也越來越嚴，層壓結構的問題也越來越突出，其中，錯誤的層壓結構圖紙就是其元兇之一。...
據了解，PBB和PBDE在覆銅板行業已基本上不在使用，較多使用的是除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料，例如四溴雙苯酚A，二溴苯酚等，其化學分子式是CISHIZOBr4。...
俗話說：“工欲善其事，必先利其器”，對于PCB工程師來說，一款合適好用的PCB設計軟件，很大程度上能幫助他們更高效地完成PCB設計，PCB設計軟件的選擇，將直接影響學習工作的進度。...
當我們完成設計并將其送到制造廠后，如果我們的產品存在大量可制造性設計（DFM）錯誤，那么便會造成產品擱置。這種情況不僅令人沮喪，而且代價高昂。 在項目早期盡早考慮制造問題有助于降低成本、縮短開發時間，并確保設計順利過渡到生產階段。...
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