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電子發燒友網 > 技術文庫

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  • PCB板設計中的跳線設置方法解析

    在pcb設計中,有時我們會遇到一些單面設計的板,也就是通常的單面板(LED類的燈板設計較多)在這類板中,只可以單面布線,所以就不得不用到跳線當然,在復雜類的板中,能夠用跳線解決的問題都基本上不是問題。...

    10711次閱讀 · 0評論 PCB板布線跳線
  • 基于PCB板上BGA芯片的布局布線設計方法解析

    BGA是PCB上常用的組件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以 bga 的型式包裝,簡言之,80%的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內拉出。...

    2953次閱讀 · 0評論 pcbBGA芯片布局布線
  • PCB電路設計的基本流程以及布線技巧解析

    一般PCB基本設計流程如下:前期準備-》PCB結構設計-》PCB布局-》布線-》布線優化和絲印-》網絡和DRC檢查和結構檢查-》制版。...

    2769次閱讀 · 0評論 PCB板PCB設計布線
  • 如何對PCB進行散熱設計

    IC封裝依靠PCB來散熱。一般而言,PCB是高功耗半導體器件的主要冷卻方法。一款好的PCB散熱設計影響巨大,它可以讓系統良好運行,也可以埋下發生熱事故的隱患。...

    3786次閱讀 · 0評論 pcb散熱設計IC封裝
  • PCB板上為什么需要鍍金和鍍銀

    銅的化學性質雖 然不如鋁、鐵、鎂等活潑,但在有水的條件下,純銅和氧氣接觸極易被氧化;因為空氣中存在氧氣和水蒸氣,所以純銅表面在和空氣接觸后很快 會發生氧化反應。由于PCB中銅層的厚度很薄,因此氧化后的銅將成為電的不良導體,會極大地損害整個PCB的電氣性能。...

    5194次閱讀 · 0評論 PCB板PCB鍍銀鍍金板
  • PCB印刷電路板上覆銅的兩種形式解析

    所謂覆銅,就是將電路板上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。 覆銅的意義在于:減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環路面積。...

    6149次閱讀 · 0評論 pcb印刷電路板覆銅
  • 射頻電路的PCB設計技巧和方法解析

    元器件位置布局的關鍵是固定位于RF路徑上的元器件,通過調整其方向,使RF路徑的長度最小,并使輸入遠離輸出,盡可能遠地分離高功率電路和低功率電路,敏感的模擬信號遠離高速數字信號和RF信號。...

    4378次閱讀 · 0評論 PCB設計射頻電路
  • PCB設計中為什么一般要選用50歐姆的阻抗

    做PCB設計過程中,在走線之前,一般我們會對自己要進行設計的項目進行疊層,根據厚度、基材、層數等信息進行計算阻抗,計算完后一般可得到如下圖示內容。...

    3398次閱讀 · 0評論 阻抗PCB設計
  • PCB電路板設計的基本步驟解析

    明確設計的目標,對選用的器件類型進行甄選,對整體方案進行確認,拿出書面設計方案來;2)準備器件的原理圖封裝庫和PCB封裝庫。每個元器件都必須要有封裝,如果基礎庫中沒有就要從網上另外尋覓,仍然沒有找到現成可以用的就只能自己繪制了。可以使用一些封裝生成軟件來進行這項工作。...

    3055次閱讀 · 0評論 PCB電路板原理圖設計
  • PowerPCB在PCB設計中的作用是什么

    PCB 設計的好壞對抗干擾能力影響很大。實踐證明,即使電路原理圖設計正確,印制電路板設計不當,也會對電子產品的可靠性產生不利影響。例如,如果印制板兩條細平行線靠得很近,則會形成信號波形的延遲,在傳輸線的終端形成反射噪聲。...

    4125次閱讀 · 0評論 印制電路板PCB設計PowerPCB
  • PCB助焊設計對PCBA制造工藝的影響測試分析

    依據IPC 7351標準封裝庫并參考器件規格書推薦的焊盤尺寸進行封裝設計。為了快速設計,Layout 工程師優先按照推薦的焊盤尺寸上進行加大修正設計,PCB 助焊焊盤設計長寬均加大 0.1mm,阻焊焊盤也在助焊焊盤基礎上長寬各加大 0.1mm。...

    1109次閱讀 · 0評論 PCB設計PCBA
  • 如何優化焊膏模板的開孔形狀

    本文將討論焊膏模板與連接器共面度之間的關系,以及設計師面臨的取舍和制約因素等話題。然后本文將介紹此項研究的情況和相應的結果,以及這些結果在優化設計的時候對成本、空間、性能和可靠性產生的影響。...

    938次閱讀 · 0評論 pcb連接器焊膏
  • PCB板電源部分的布線設計方案

    各位電子工程師想必都知道,設計時,PCB 設計占據很重要的地位。以電源為例,PCB 設計會直接影響電源的 EMC 性能、輸出噪聲、抗干擾能力,甚至是基本功能。...

    3798次閱讀 · 0評論 電源設計PCB布線
  • 如何解決AutoCAD圖形導入到Protel99SE時圖形丟失曲線的問題

    工作中經常需要將AutoCAD里面的圖形導入到Protel99SE,導入的過程中碰到的最大的問題就是:導入后的圖形丟失了曲線(圓弧)。搜遍Google和百度,沒有找到一個完善的解決辦法,要么語焉不詳,要么答非所問。...

    5894次閱讀 · 0評論 PROTEL99SEAutocad
  • EDA出現四大新趨勢 既是機遇也是挑戰

    EDA軟件是芯片設計和生產的必備工具,利用EDA工具,芯片的電路設計、性能分析、設計出IC版圖的整個過程都可以由計算機自動處理完成。EDA是集成電路領域內市場規模很小(目前總量70億美元左右),但又是非常重要的板塊。...

    1976次閱讀 · 0評論 集成電路eda
  • PCB電路板散熱的方法有哪些

    對于電子設備來說,工作時都會產生一定的熱量,從而使設備內部溫度迅速上升,如果不及時將該熱量散發出去,設備就會持續的升溫,器件就會因過熱而失效,電子設備的可靠性能就會下降。...

    1570次閱讀 · 0評論 IC散熱PCB電路板
  • 如何將PCB文件轉換為GERBER文件

    GERBER文件是一種國際標準的光繪格式文件,它包含RS-274-D和RS-274-X兩種格式,其中RS-274-D稱為基本GERBER格式,并要同時附帶D碼文件才能完整描述一張圖形;RS-274-X稱為擴展GERBER格式,它本身包含有D碼信息。常用的CAD軟件都能生成此二種格式文件。...

    13246次閱讀 · 0評論 PCB文件Protel DXP
  • 如何利用LabVIEW軟件來創建DLL

    Runin UI Thread 表示在用戶界面線程中調用,DLL 的執行期將等到用戶界面線程執行DLL的導出函數調用時才開始;Reentrant 表示允許多個線程同時調用這個DLL 。...

    5601次閱讀 · 0評論 dlllabview
  • 高速PCB設計中的過孔和背鉆技術解析

    高速PCB多層板中,信號從某層互連線傳輸到另一層互連線就需要通過過孔來實現連接,在頻率低于1GHz時,過孔能起到一個很好的連接作用,其寄生電容、電感可以忽略。...

  • 基于EDA技術的電子設計流程解析

    EDA 技術即是電子設計自動化技術,它由 PLD 技術發展而來,可編程邏輯器件 PLD 的應用與集成規模的擴大為數字系統的設計帶來了極大的方便和靈活性,變革了傳統的數字系統設計理念、過程、方法。...

    7176次閱讀 · 0評論 EDA技術電子設計PLD技術
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