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PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。...
幸運的是，PCB設計工具近年來已得到穩步發展，以應對這種日漸復雜的設計領域所帶來的挑戰。一項重大改變——3D功能的采用，有望使設計者可以兼顧設計創新和全球市場的競爭力。...
對于線路簡單、線寬及間距較大、變形不規則的圖形，將底片變形的部分剪開，對照鉆孔試驗板的孔位重新拚接，然后再進行拷貝，當然，這針對的是變形線路簡單、線寬及間距較大、變形不規則的圖形；對導線密度高，線寬及間距小于0.2mm的底片不適用。...
板面在氧化后，生成一絨毛層（氧化銅及氧化亞銅）。在本質上此絨毛會被酸或還原液溶蝕，使原本黑色或紅棕色之絨毛呈現紅銅色；在板子經壓合鉆孔等后續制程后，在孔周圍絨毛出現明顯的溶蝕顏色對比的銅色環，即稱為粉紅圈。...
現在有許多PCB不再是單一功能電路（數字或模擬電路），而是由數字電路和模擬電路混合構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。...
覆銅板又名基材，將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。...
高層線路板的生產不僅需要較高的技術和設備投入，更需要技術人員和生產人員的經驗積累，同時導入高層板客戶認證手續嚴格且繁瑣，因此高層線路板進入企業門檻較高，實現產業化生產周期較長。PCB平均層數已經成為衡量PCB企業技術水平和產品結構的重要技術指標。...
電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。 所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。...
1、大小和厚度的標準規則。 線路板對標準電路板的厚度是不同的大小，客戶可以測量檢查根據自己產品的厚度及規格。 2、光和顏色。 外部電路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點墨，保溫板本身是不好的。...
電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。...
確定多層PCB板的層疊結構需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數越多越利于布線，但是制板成本和難度也會隨之增加。對于生產廠家來說，層疊結構對稱與否是PCB板制造時需要關注的焦點，所以層數的選擇需要考慮各方面的需求，以達到最佳的平衡。...
在數字電路排版中，許多數字芯片可以通過PCB軟件來自動排列，且芯片之間的連接線可以通過PCB軟件來自動連接。用自動排版方式排出的開關電源肯定無法正常工作。所以，沒計人員需要對開關電源PCB排版基本規則和開關電源工作原理有一定的了解。...
PCB板可以分為單層板、雙層板和多層板。各種電子元件都是被集成在PCB板上的，在最基本的單層PCB上，零件都集中在一面，導線則都集中在另一面。這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。...
在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明、工藝設計說明文件）...
PCB設計技術會對下面三種效應都產生影響： 1.靜電放電之前靜電場的效應 2.放電產生的電荷注入效應 3.靜電放電電流產生的場效應...
常見的信號，如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網、DDR內存、LVDS信號等，均需要進行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過PCB設計實現，對PCB板工藝也提出更高要求，經過與PCB廠的溝通，并結合EDA軟件的使用，按照信號完整性要求去控制走線的阻抗。...
對于PCB工程師來說，最關注的還是如何確保在實際走線中能完全發揮差分走線的這些優勢。也許只要是接觸過Layout的人都會了解差分走線的一般要求，那就是“等長、等距”。等長是為了保證兩個差分信號時刻保持相反極性，減少共模分量；等距則主要是為了保證兩者差分阻抗一致，減少反射。...
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