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本文首先闡述了電子束焊分類，其次介紹了電子束焊主要用途，最后介紹了電子束焊的技術(shù)指標(biāo)。...
本文首先介紹了電子束焊的焊接參數(shù)，其次闡述了電子束焊的技術(shù)要求，最后介紹了電子束焊的特點(diǎn)。...
電子束焊是指利用加速和聚焦的電子束轟擊置于真空或非真空中的焊接面，使被焊工件熔化實(shí)現(xiàn)焊接。真空電子束焊是應(yīng)用最廣的電子束焊。...
激光焊接的焊接厚度跟激光焊接設(shè)備的功率大小，以及設(shè)備焊接材質(zhì)有區(qū)別，一般激光焊接機(jī)能焊接的深度可以達(dá)到7mm，牢固度可以根據(jù)你的需要來(lái)達(dá)到的。...
本文主要介紹了激光焊的優(yōu)缺點(diǎn)及激光焊的應(yīng)該領(lǐng)域。...
電弧焊的原理是利用電弧放電（俗稱電弧燃燒）所產(chǎn)生的熱量將焊條與工件互相熔化并在冷凝后形成焊縫，從而獲得牢固接頭的焊接過程。...
電焊、氬弧焊都是電弧焊的一種，都能達(dá)到將工件固定聯(lián)結(jié)的功效。兩者的區(qū)別主要表現(xiàn)在以下幾方面。...
氬弧焊，是使用氬氣作為保護(hù)氣體的一種焊接技術(shù)。又稱氬氣體保護(hù)焊。就是在電弧焊的周圍通上氬氣保護(hù)氣體，將空氣隔離在焊區(qū)之外，防止焊區(qū)的氧化。...
封裝的辦法有多種，如雙列直捅封裝（DIP），四方扁平封裝（QEP），小外型封裝（SOP），塑料引線芯片載體（PLCC）等，而封裝的資料也有多種，如塑料封裝、陶瓷封裝等，依據(jù)不同的需求能夠挑選所需的任一種封裝辦法，下面介紹5類常用的封裝辦法。...
由于中美貿(mào)易戰(zhàn)的原因，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生變化，最大的變化來(lái)自于華為，由于進(jìn)口芯片受到限制，導(dǎo)致海思芯片出貨量大大提升，海思芯片的封測(cè)訂單轉(zhuǎn)移到國(guó)內(nèi)。...
印制電路板（PrintedCircuitBoard）的設(shè)計(jì)中除了硬件工程師做的原理圖設(shè)計(jì)、pcb工程師做的布局、分層及布線設(shè)計(jì)外，結(jié)構(gòu)工程師不僅要在設(shè)計(jì)一開始就參與進(jìn)來(lái)，并且要對(duì)板卡尺寸、形狀、安裝方式、安裝孔位置及數(shù)量等進(jìn)行規(guī)劃和約束，形成圖紙文件，與硬件工程師和pcb工程師輸出的板卡設(shè)計(jì)文件互為...
PCB設(shè)計(jì)小電源優(yōu)先在信號(hào)層鋪銅，其次通過滿足載流的走線連接。...
在進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中，PCB焊盤的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工質(zhì)量，那么PCB焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么呢？...
價(jià)格便宜，適合插件類元件的焊接，不可調(diào)溫的筆形電烙鐵，隨著長(zhǎng)時(shí)間高溫而氧化，尖嘴頭不再上錫。...
虛焊是焊點(diǎn)處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷。假焊是指表面上好像焊住了，但實(shí)際上卻沒有焊上，有時(shí)用手一拔，引線就會(huì)從焊點(diǎn)中拔出。...
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