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熱板焊接機主要通過一個由溫度控制的加熱板來焊接塑料件。焊接時，加熱板置于兩個塑料件之間，當工件緊貼住加熱板時，塑料開始熔化。在一段預先設置好的加熱時間過去之后，工件表面的塑料將達到一定的熔化程度，此時工件向兩邊分開，加熱板移開，隨后兩片工件并合在一起，當達到一定的焊接時間和焊接深度之后，整個焊接過程...
集成電路，縮寫為IC；顧名思義，某些常用的電子組件（例如電阻器，電容器，晶體管等）以及這些組件之間的連接通過半導體技術電路與特定功能集成在一起。...
印刷線路板（PWB）的裝配自動化和制造工藝一直在為滿足封裝技術的要求而努力，但是100%成品率仍然是一個可望不可及的目標，不管工藝有多完美，總是存在著一些制造上無法控制的因素而產生出不良品。PWB裝配廠商必須對廢品率有一定的預計，產量的損失可以用返修來彌補，通過返修挽回產品的價值而不至于使其成為一堆...
MEMS封裝技術主要源于IC封裝技術。IC封裝技術的發展歷程和水平代表了整個封裝技術（包括MEMS封裝和光電子器件封裝）的發展歷程及水平。MEMS中的許多封裝形式源于IC封裝。目前在MEMS封裝中比較常用的封裝形式有無引線陶瓷芯片載體封裝（LCCC-Leadless Ceramic Chip Car...
封裝的根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的價格和盡可能簡單的結構服務于具有特定功能的一組元器件。封裝必須提供元器件與外部系統的接口。歸納起來，MEMS封裝的功能包括了微電子封裝的功能部分，即原有的電源分配、信號分配、散熱通道、機械支撐和環境保護等外，還應增加一些特殊的功能和要求。...
為了適應MEMS技術的發展，人們開發了許多新的MEMS封裝技術和工藝，如陽極鍵合，硅熔融鍵合、共晶鍵合等，已基本建立起自己的封裝體系。現在人們通常將MEMS封裝分為四個層次：即裸片級封裝（Die Level）、器件級封裝（Device Level）、硅圓片級封裝（Wafer Lever Packag...
隨著客戶對切割精度要求的不斷提升，被切割材料的定位變的尤為重要。特別是如果被切割材料的長度超出1m后，產品本身的定位出現旋轉角度，則對于定位又是一道難題。根據目前感測技術，只有采用視覺定位，才可滿足其定位精度要求。...
水焊機是以水為原料的氫氧焰焊接機器的簡稱。水焊機是利用水在堿性催化劑（如氫氧化納或氫氧化鉀）作用下，在電解槽兩端通直流電，將水發生電化學反應生成氫氣和氧氣，以氫氣做為燃料，氧氣助燃，經安全閥與阻火器再經氫氧火焰槍點火形成氫氧火焰，對工件施焊。它主要由電解槽、電解電源、安全閥與阻火器、火焰調節罐、氫氧...
水焊機是利用水在堿性催化劑（如氫氧化納或氫氧化鉀）作用下，在電解槽兩端通直流電，將水發生電化學反應生成氫氣和氧氣，以氫氣做為燃料，氧氣助燃，經安全閥與阻火器再經氫氧火焰槍點火形成氫氧火焰，對工件施焊。 它主要由電解槽、電解電源、安全閥與阻火器、火焰調節罐、氫氧火焰槍組成。...
在3D IC封裝中，邏輯模塊堆疊在內存模塊上，而不是創建一個大型的系統片上（SoC），并且模塊通過一個主動交互器連接。...
中芯國際頭頂的“達摩克里斯之劍”，終究還是落下了。 12月20日晚，中芯國際正式對外確認已被美國商務部列入“實體清單”。 中芯國際發布的公告中稱，根據美國相關法律法規的規定，對用于10nm及以下技術節點的產品或技術，美國商務部會采取“推定拒絕”（Presumption of Denial）的審批政策...
沉板器件即器件的管腳不是在其底部位置，是在它本體的中間位置，不像常規的器件一樣，直接可以安裝到PCB板子上，而是需要在PCB板子上進行挖槽處理，將其凸起的部分透過PCB板，讓其管腳可以正常地貼裝到PCB板子上...
在集成電路計劃與制作進程中，封裝是不可或缺的首要一環，也是半導體集成電路的終究期間。經過把器材的基地晶粒封裝在一個支持物以內，不只能夠有用避免物理損壞及化學腐蝕，并且還供給對外聯接的引腳，使芯片能愈加便當的設備在電路板上。終究集成電路封裝辦法有哪幾種？...
在將原理圖通過網表導入或者直接導入的方式導入到PCB中，我們有時候可以看到同封裝的焊盤在進行綠色報錯，一般情況下是多管腳的IC元器件報錯，例如可以看到如圖5-15所示的報錯情況。遇到這樣的情況我們應該如何處理？...
PCB封裝就是把實際的電子元器件，芯片等的各種參數（比如元器件的大小，長寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長寬，管腳的間距等）用圖形方式表現出來，以便可以在畫pcb圖時進行調用。...
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